BGA返修台5830说明书资料Word文件下载.docx
- 文档编号:13951971
- 上传时间:2022-10-15
- 格式:DOCX
- 页数:26
- 大小:1.42MB
BGA返修台5830说明书资料Word文件下载.docx
《BGA返修台5830说明书资料Word文件下载.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《BGA返修台5830说明书资料Word文件下载.docx(26页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
(二)功能介绍-4-
五、程序设置及操作使用-4-
(一)“调试模式”使用方法-4-
(二)“操作模式”使用方法-9-
六、外部测量电偶的使用方法-11-
(一)外部电偶的作用-11-
(二)电偶的安装-11-
(三)用电偶测量实际温度-11-
(四)用外测电偶校准温度曲线-12-
七、植球工序-13-
八、设备的维修及保养-14-
(一)上部发热丝的更换-14-
(二)下部(第二温区)发热丝的更换-15-
(三)下部(第三温区)发热板的更换-15-
(四)、设备的保养-15-
九、安全注意事项-16-
(一)安全使用-16-
(二)属于以下情况之一者-16-
常用BGA焊接拆卸工艺参数表:
(供参考)-17-
有铅温度曲线焊接-17-
无铅温度曲线焊接-18-
一、产品特点简介
1独立的三温区控温系统
①上下温区为热风加热,IR预热区(350×
220)为红外加热,温度精确控制在±
3℃,上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制,并能存储100组温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用;
②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;
通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量;
③IR预热区可依实际要求调整输出功率,可使PCB板受热均匀;
外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对;
2多功能人性化的操作系统
①该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作),高精度温度控制系统,选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示;
上部温区可手动前后左右方向自由移动;
②配有多种不同尺寸合金热风风咀,可360°
旋转,易于更换,可根据实际要求量身定制;
③BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉;
④多功能PCB定位支架,可X方向移动,PCB板定位方便快捷,同时适用异性板安装定位;
⑤采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;
同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;
3优越的安全保护功能
焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。
温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
二、返修台的安装要求
1)远离易燃、易爆、腐蚀性气体或液体的环境。
2)避免多湿场所,空气湿度小于90%。
3)环境温度-10℃~40℃,避免阳光直射,爆晒。
4)无灰尘、漂浮性纤维及金属颗粒的作业环境。
5)安装平面要求水平、牢固、无振动。
6)机身上严禁放置重物。
7)避免受到空调机、加热器或通风机直接气流的影响。
8)返修台背面预留30CM以上的空间,以便散热。
9)摆放返修台的工作台建议表面积(900×
900MM)相对水平,高度750~850MM。
10)设备的配线必须由合格专业技术人员进行操作,主线2.5MM,设备必须接地良好。
11)设备停用时关掉电源主开关,长期停用必须拔掉电源插头。
三、产品规格及技术参数
1电源:
AC220V±
10%50/60Hz
2功率:
Max4500W
3加热器功率:
上部温区800W下部温区1200W
IR温区2400W
4电气选材:
大屏幕真彩触摸屏+PLC和温度控制模块
5温度控制:
K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精准范围±
3℃
6定位方式:
V型卡槽PCB定位
7PCB尺寸:
Max350×
330mmMin20×
20mm
8外形尺寸:
L540×
W590×
H640mm
9机器重量:
30kg
四、外形主要结构介绍
(一)外部结构
(二)功能介绍
序号
名称
用途
使用方法
1
上部温区Y轴固定手柄
固定上部温区前后位置
顺时针锁紧,逆时针松开
2
上部温区Z轴固定手柄
固定上部温区上下位置
3
上部温区
焊接BGA时上部加热
通过Z轴拔动手柄调节上部温区位置
4
工作照明灯
工作照明
/
测温座
固定热电偶
6
PCB托板
托起PCB板
7
右侧发热板按钮
启动右侧发热板
8
电源开关
启动/关闭返修台电源
9
启动按钮
启动机器加热
10
冷却系统
对受热后的PCB板冷却
11
上部温区风嘴
确保热风集中于BGA表面
使出风口距BGA合适位
12
支撑条滑块
锁紧螺丝托起PCB板
13
下部温区风嘴
确保热风集中于PCB板
14
PCB支撑条
调整支撑PCB板使其不变形
调整螺柱的高度达到目的
15
锁紧螺母
固定托板
16
左侧发热板按钮
启动左侧发热板
17
照明按钮
启动照明灯
18
测温接口
连接外部电偶,测量实际温度
19
触摸屏
设置温控参数,控制机器运行
20
USB接口
与外部存储器通信
21
上部温区Z轴调节手柄
调节上部温区上下位置
顺时针向上,逆时针向下
22
上部温区Y轴调节手柄
调节上部温区前后位置
顺时针向后,逆时针向前
23
IR温区
下部预热区红外发热
五、程序设置及操作使用
(一)“调试模式”使用方法
1、打开电源开关,使整机通电。
触摸屏会显示(图1)画面;
再触摸“调试模式”按钮,出现如(图2)的数字输入对话框(本公司设置的初始密码为:
8888)。
图1图2
2、输入密码后点击Ent键确认,进入“调试曲线画面”(如图3)。
图3调试曲线画面
调试曲线画面基本介绍:
上部温度:
头部温区内部电偶实际温度显示窗口,对应红色曲线。
下部温度:
下部温区内部电偶实际温度显示窗口,对应黄色曲线。
上部设定:
头部温区设定温度显示窗口。
下部设定:
下部温区设定温度显示窗口。
红外温度:
底部红外发热板内部电偶实际温度显示窗口,对应绿色曲线。
红外设定:
底部红外发热板设定温度显示窗口。
外测温度:
显示当前外测温度。
运行时间:
记录程从启动到工作完成成用的时间。
日期:
显示当前的年月日以及时分秒。
BGA名称:
显示当前运行的参数组名称。
启动:
触发按钮,点击后进入加热状态。
暂停:
触发按钮,机器会保持当前的温度加热,再次点击可取消暂停。
停止:
触发按钮,系统处于加热状态,点击该按钮系统停止加热。
冷却手动:
冷却系统手动、自动切换触发按钮,控制冷却系统的切换。
(注明:
在加热过程中程序不允许手动打开开冷系统,所以在加热过程中点击该按钮冷却,
系统不会运行属正常现象。
)
真空手动:
真空系统手动开启触发按钮,控制吸笔手动开启。
热风高速:
风速在高、中、低档之间切换。
风速设置标准:
BGA大于15×
15mm选择高速,BGA在15-10mm之间选择中速,BGA小于10mm选择低速。
菜单:
点击菜单按钮,画面出现以下按钮
曲线分析:
画面切换按钮,点击后进入“调试曲线画面”。
存画面到U盘:
外接USB存储功能按钮,插入外部存储设备后,通过点击该按钮,把当前面会存储进入外部存储设备(格式为:
BMP格式)。
温度设置:
画面切换按钮,点击后进入“温度参数设置画面”。
报警记录:
画面切换按钮,点击后进入“报警记录画面”。
关闭菜单:
画面切换按钮,点击后回到“曲线分析画面”。
退出:
画面返回按钮,返回开机画面。
(注明:
曲线会在加热开始到加热结束这段时间内显视,并保存曲线直到下次启动时清除,并且重新显示当前时间段温度曲线)
3、点击(图3)画面上“温度设置”按钮后,进入“温度参数设置画面”如(图4)所示
图4温度参数设置画面
4、温度参数设置画面基本介绍
上热风温度:
头部加热器设定温度输入窗口,最多可设定8段,不使用段设0屏蔽。
上热风时间:
头部加热器设定温度段恒温时间输入窗口,不使用段设0屏蔽。
上热风斜率:
每段升温阶段温度上升的速度,建议设置为3,单位:
℃/S。
下热风温度:
下部加热器设定温度输入窗口,最多可设定8段,不使用段设0屏蔽。
下热风时间:
下部加热器设定温度段恒温时间输入窗口。
下热风斜率:
红外发热板设定温度输入窗口,该区建议不使用多段控制。
具体操作:
点击相应需要修改输入框,会弹出数字输入窗口(如图5所示),输入参数后按“确定”键完成设定。
名称:
本组数据名称命名窗口。
点击黄色输入框,画面会弹出键盘输入子窗口(图6),本程序支持多种输入方式,点击(图6)画面上输入法切换按钮“”,可以使输入法在大写、小写、拼音、符号之间循环切换,如(图7、图8、图9)所示。
图5
图6图7
图8图9
配方选择:
点击该按钮会弹出数据库内所有存储数据信息,点击该按钮,画面会弹出数据库存储数据子窗口(如图10所示),在该画面内点击数据名称,数据名称显灰色,表示该组数据被选中,然后点击子窗口下边的“载入”按钮,该组按钮被调出至当前页面
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- BGA 返修 5830 说明书 资料