PB封装设计规范V完整版文档格式.docx
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本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。
3、职责
PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成,特殊封装除外。
PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。
4、术语定义
PCB(PrintcircuitBoard):
印刷电路板
Footprint:
封装
IC(integratedcircuits):
集成电路
SMC(SurfaceMountedComponents):
表面组装元件
SMD(SurfaceMountedDevices):
表面组装器件
5、引用标准
下列标准包含的条文,通过在本规范中引用而构成本规范的条文。
在规范归档时,所示版本均为有效。
所有规范都会被修订,使用本规范的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。
IPCBatchFootprintGeneratorReference
IPC-7351GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard
IPC-SM-782ASurfaceMountDesignandLandPatternStandard
《表面组装技术基础与可制造性设计》
6、PCB封装设计过程框图
图PCB封装设计过程框图
7、SMC(表面组装元件)封装及命名简介
SMC主要是指无源元件的机电元件,包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等,封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。
SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的,其标称以3位或4位数字来表示,SMC的封装命名及标称已经标准化。
SMC常用外形尺寸长度和宽度命名,来标志其外形大小,通常有公制(mm)和英制(inch)两种表示方法。
公制(mm)/英制(inch)转换式如下:
25.4mm×
英制(inch)尺寸=公制(mm)尺寸
例如:
0805(×
)英制转换为公制
元件长度=25.4mm×
=≈2.0mm
元件宽度=25.4mm×
=≈1.25mm
0805的公制表示法为2125(2.0mm×
1.25mm)
8、SMD(表面组装器件)封装及命名简介
SMD主要是指有源器件,包括半导体分立器件(二极管、三极管和半导体特殊器件)、集成电路。
SMD是贴在PCB表面的,而不是插在PCB通孔中;
SMD的体积小、重量轻、速度快;
SMD可以两面贴装,焊接质量好、可靠性高。
SMD封装命名是以器件的外形命名的。
SMD的引出脚有羽翼形(GULL)、J形、球形、和无引线引线框架形。
SMD的封装形式有:
SOP(SmallOutlinePackages)羽翼形小外形塑料封装,其中包括SOIC(SmallOutlineIntegratedCircuits)小外形集成电路,SSOIC(ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits)缩小型小外形集成电路,TSOP(ThinSmallOutlinePackage)薄型小外形封装;
SOJ(SmallOutlineIntegratedCircuits),J形小外形塑料封装;
PLCC(PlasticLeadedChipCarriers)塑封J形引脚芯片载体;
BGA(BallGridArray/ChipScalePackage)球形栅格阵列,根据材料和尺寸可分为六个类型:
PBGA(PlasticBallGridArray)塑料封装BGA,CBGA(CeramicBallGridArray)陶瓷封装BGA,CCGA(CeramicColumnBGA)陶瓷柱状封装BGA,TBGA(TapeBallGridArray)载带BGA,μBGA(微型BGA)芯片级封装,FC-PBGA(FlipChipPlasticBallGridArray)倒装芯片塑料封装BGA;
CSP(ChipScalePackage)又称μBGA;
QFN(QuadFlatNo-lead)四方形扁平无引线引线框架封装。
9、设计规则
由RF或控制人员预先给出需要设计PCB封装器件的DATASHEET至PCB封装设计人员,同时转给原理图封装设计人员同步设计原理图封装,同步设计完成后需统一其命名方式,即PCB封装的命名与原理图封装载入PCB设计时的封装命名一致,否则无法导入PCB设计。
设计PCB时,必须使用我司标准的PCB封装库,不得自己创建PCB封装库。
PCB封装库在不同的项目设计里同种类型器件必须使用同种类型的PCB封装库,保证PCB封装库的唯一性与统一性,从而提高设计的正确率。
非标准且无明显方向性的PCB封装有输入输出要求的必须在相应管脚增加输入(IN)输出(OUT)标识,有极性的器件PCB封装必须增加极性标识;
标准且有方向性的PCB封装必须给出1Pin标识。
有引脚序号标识的器件按DATASHEET标明PCB封装焊盘的引脚顺号,DATASHEET引脚序号标识含糊不清或根本没有标识引脚序号的按IC管脚焊盘序号来标识,即逆时针顺序标识。
同一个PCB封装里不能有相同的引脚序号出现。
PCB封装保存时封装信息包含PCB封装“命名”,该封装“高度”等,如有其他的可增加“描述”等。
属IPC标准封装的参考IPC标准封装来设计PCB封装库;
除IPC标准封装以外,DATASHEET有推荐封装的采用推荐封装设计PCB封装,特殊情况除外;
非标准封装采用我司规定的标准来设计PCB封装。
所有封装均用PAD设计焊盘;
用PAD或keepout层设计定位孔;
丝印与PADS的距离≥10mil。
设计PCB封装外形丝印要求≥其自身的最大尺寸,IC除外。
设计ICPCB封装自动生成的PAD上有过孔(VIA)时,其过孔的内径为0.25mm,外径为15~20mil。
10、PCB封装设计命名方式
属于规则封装命名方式的统一用IPC的封装命名。
属于不规则的单一的命名统一用其型号的全称命名。
设计人员完成PCB封装设计后,要及时与原理图封装设计同步。
11、PCB封装放置入库方式
目前我司PCB封装库分类有:
标识.lib,SMA.lib,电位器.lib,电感.lib,电容.lib,晶体管.lib,电源.lib,开关.lib,插件.lib,微波.lib,功放管.lib,芯片.lib,时钟.lib等等,设计人员根据DATASHEET所属类型自行判断放置入库,如分类不够或不全可适当增减种类,其中设计人员可设计一个“新器件.lib”类别以放置待评审类型或有疑问的PCB封装。
PCB封装放置入库时以它封装本身的1pin中心或器件本身中心点为原点放置。
12、封装设计分类
电阻电容,晶体管,集成电路(IC),功放管,隔离器与环形器,耦合器,接插件等,分为标准类与非标准类。
、矩形元件(标准类)
贴片电阻封装实际尺寸:
图贴片电阻封装实际尺寸
表贴片电阻封装实际尺寸
mm(in)
component
identifier
L
S
W
T
H
min
max
1005(0402)
1608(0603)
2012(0805)
3216(1206)
3225(1210)
5025(2010)
6332(2512)
贴片电阻封装推荐尺寸:
图贴片电阻封装推荐尺寸
表贴片电阻封装推荐尺寸
RLPNo.
Component
Identifiermm(in)
Z(mm)
G(mm)
X(mm)
Y(mm)
C(mm)
Placement
grid
ref
100A
2X6
101A
4X6
102A
4X8
103A
4X10
104A
6X10
105A
6X14
106A
8X16
贴片电容封装实际尺寸:
图贴片电容封装实际尺寸
表贴片电容封装实际尺寸
Identifier
1310(0504)
4532(1812)
4564(1825)
贴片电容封装推荐尺寸:
130A
131A
132A
133A
134A
135A
136A
8X12
137A
14X12
贴片电感封装实际尺寸:
图贴片电感封装实际尺寸
表贴片电感封装实际尺寸
Component
Identifier(mm)
L(mm)
S(mm)
W1(mm)
W2(mm)
T(mm)
H1(mm)
H2(mm)
2012c
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- PB 封装 设计规范 完整版
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