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全面屏手机行业深度展望分析报告
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2017年9月
正文目录
图表目录
1.全面屏手机:
开启下一波硬件创新周期
1.1.全面屏投资观点:
手机模组产业的创新和洗牌
我们认为:
全面屏将开启贯穿手机各个部件、模组及相关产业的新一轮创新和洗牌,其中带来的投资机会将超出市场预期。
2017是全面屏手机的元年,2018年将是其真正爆发的时点。
从用户端,全面屏手机由于其全新的分屏浏览体验及美观外形带来一波新的换机潮,带动上游模组厂的业绩增长。
举个例子,很多iphone6用户之所以没有换7,主要是在等待全面屏手机iphone8。
从手机产业链而言,全面屏提高了资金壁垒、工艺壁垒,随后将推动一轮洗牌,仅靠成本优势勉强存活的小厂家将会在洗牌中出局,而拥有COF封装、激光切割等核心设备及工艺的模组厂将会借机重新划分市场份额。
从投资标的角度来,重点关注在设备、制程工艺、产能储备和客户资源四个维度提前布局的公司。
推荐:
合力泰、欧菲光、深天马A、京东方A、大族激光、歌尔股份、立讯精密、弘信电子、联得装备等。
港股:
舜宇光学、丘钛科技等。
1.2.全面屏手机定义:
“真假”全面屏
全面屏手机是指:
配置了较高屏占比的显示屏的手机。
关于屏占比并没有严格定义,通常是80%以上的都可满足,也有一种说法是90%。
我们这里指80%。
我们认为,目前市面上的“全面屏手机”大多指的是18:
9宽高比的搭配传统内
部模组的窄边框传统手机,算是广义的“全面屏”。
而真正的全面屏手机不仅将拥有更高的屏占比、且其内部的模组形态及其生产封装工艺等亦会有较大改进。
图1:
三星S8采用全面屏
1.3.全面屏的窄边框工艺极限:
三边0.5-0.6mm、下边2mm
根据CINNO等机构的研究,全面屏的技术要点有五个方向,分别是①窄边框②COF③18:
9AA④C/R/LAngle⑤Ucut.。
其实从本质上来讲就是三个方面,18:
9AA区显示规范,四边窄边框和异形结构。
就窄边框的极限工艺而言,通过GIA,COF等技术的应用,以及制程能力的提升,面板窄边框的极限能力一般在三边0.5-0.6mm,下边2mm左右。
根据天马在6月份台北电子展上的展示,最新的5.46寸FHD天马全面屏搭配采用LTPS显示、COF封装,并已经可以做到窄边框左右0.5mm、下边1.8mm,接近上面提到的极限。
1.4.布局全面屏的手机厂商
从趋势上看,全面屏手机将以三星S8、Essential-PH1、小米Mix代表的高端机逐渐向中低端渗透。
仅就2017年下半年来看,我们预计在苹果、三星等国内外厂商推出的iphone8等高端机型中,全面屏将成为标配。
图2:
历代全面屏手机
1.5.全面屏手机三年渗透率预测:
5%、40%、60%
CINNO预计:
“2017年全面屏在智能机市场的渗透率为6%,2018年会飙升至50%,后续逐步上升至2021年的93%。
”
而根据我们调研、了解后的判断,我们预测:
2017年全球手机总销量约为15亿部(YOY+3%),其中全面屏手机渗透率在5%左右;此数据低于WitsView、
CINNO等机构预测值,原因在于今年全面屏显示面板及模组的真实产能和出货量
有限。
LCM触显大模组的价格预计会比传统高30%。
在2018年,我们预计随着iphone8等多款旗舰机的放量和用户换机潮的推动,全球手机增速将达到5%以上;其中全面屏手机销量会进入爆发期,并达到40%以上的渗透率;在2019年预计渗透率可达60%,成为中端手机的标配。
1.6.全面屏手机三大核心优势
图3:
全面屏三大核心优势
1.6.1.更多的内容,更佳的手握感
我们认为,手机的大屏化已面临手掌大小瓶颈:
超过6英寸的机身让使用者无法单手触摸到手机边缘,且容易滑落碎屏,导致体验感下降。
数据表明,最适合大部分用户使用的手机尺寸是5-6英寸。
而这就引出了第一点核心优势:
更多的内容和更佳的手握感。
屏占比公式=屏幕大小/机身大小,那么全面屏更高的屏占比,意味着:
可在展示更多的内容的同时,并不会让机身变大,让手握感和操作感处于最佳人体舒适区间。
同时,更高的屏占比也意味着在机身大小不变的情况下展示更多内容。
1.6.2.全面屏带来全新的分屏体验
目前主流手机的宽高比是16:
8,而全面屏一般是18:
9。
加大的宽度创造出“分屏浏览”这一全新的使用习惯。
全面屏让同一屏幕内看电视剧和微信聊天、淘宝购物比价这些新需求成为可能。
软件层面,主流操作系统Andriod7.0和IOS11系统也在2017年6月开始增加对多窗口操作的技术支持。
1.6.3.全面屏具备科技感和美感、外观创新过程中的一大步
根据我们产业链调研了解的信息,2017上半年开始,手机销量的驱动因素由前几年拍照驱动、外观驱动和芯片性能驱动,逐渐转变为明星代言驱动。
外观方面,各大品牌乃至各品牌内的子类都呈现严重的同质化。
厂商不得不通过推出多款颜色来吸引研究、但依然乏善可陈;一个最直观的例子就是:
苹果推出红色款Iphone7和7Plus来吸引眼球,但销量不达预期。
全面屏外观带来外观科技感、整体感则是外观微创新趋势中的一次大飞跃。
我们判断全面屏未来将结合曲面技术、AR技术等掀起新一轮外观升级浪潮。
图4:
小米MIX
图5:
三星S8
2.触控显示模组的创新:
1个趋势+4个方向
2.1.触控显示模组概述
2.1.1.触显模组结构概述
图6:
手机触控面板的结构
图7:
手机触控面板的结构
手机的触控显示模组(一般业内称“大模组”)主要包括保护玻璃(Cover-glass
或CG)、触控层(TP)、显示面板(Display)三层。
其中触控层是触控传感器(Touch
Sensor);Sensor在接受触碰信号后,将其转换为电信号并经过FPC传输到触控芯片(TouchIC)进行计算,从而获得触摸点的坐标信号。
我们提出触控显示大模组的“1个趋势+4个方向”:
1个趋势指的OLED渗透提升的趋势,4大方向指的针对LCD或OLED在贴合技术、驱动芯片封装、背光技术、切割技术等方向的革新。
2.1.2.触控面板的贴合技术概述
目前触摸屏的感应器技术架构(或称贴合技术)主要分为Incell、Oncell和外挂式三种,其中外挂式包括OGS、GG、GF、GFF等几个子类。
在所有子类中,OGS、Incell和Oncell可以通过3层中其中2层合一的方式,将3层变为2层从而减少模组厚度。
Incell是将ITO触控薄膜放在了显示面板的上玻璃基板之下的液晶层,代表机型是苹果的iPhone5。
Oncell是将ITO触控薄膜放在了显示面板的上玻璃基板之上,其代表作是三星几代Galaxy旗舰。
OGS是把触控屏与保护玻璃集成在一起,在保护玻璃内侧镀上ITO导电层,直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻。
诸如三星、LG-D、夏普等面板厂因其自身面板优势主导Incell、Oncell方案;而触控模组厂一般倾向于OGS等技术。
图8:
手机贴合技术的结构图
2.1.3.显示屏的分类
图9:
OLED和LCD显示屏对比(以电视为例)
2.2.LCD近几年仍然是主流,将面临四大变化
2.2.1.变化一:
LCD屏贴合技术Incell方案更加占优
针对全面屏时代的LCD屏,双芯片独立方案和Incell搭配TTDI触控显示一体芯片方案孰优孰劣,目前仍有争议。
就我们的观察,目前产业界普遍看好Incell趋势。
目前,在所有类型显示面板中,LCD(液晶屏)依然是绝对的主流,其中传统的LCD中a-Si占比最多,而根据我们了解到的情况:
2017年,LTPS-LCD即多晶硅LCD屏占比变为主流,在所有类型面板中达到49%(截止2017Q2)。
以iphone6、7为代表的LTPS-LCD显示屏多采用TDDI芯片+Incell贴合技术,因为TDDI将触控和显示两个芯片集成,具备成本低、空间少等独特优势。
但是这种技术对全面屏的边缘识别差,所以有机构就提出:
“全面屏或将重启TouchIC+DriverIC的双芯片方案。
”
但根据我们了解到的信息,目前众多业内的模组厂持相反观点:
Incell贴合配合TDDI集成芯片方案在LCD上将占据主流。
有主流模组厂家表示:
“在全面屏机遇来时,Touch-In-Cell(oncell/incell/TDDI)技术无疑将持续称霸全屏市场。
因外挂盖板触控技术的产品(CTP/GFF/GG)无法满足窄边产品设计,它们将在此波高端市场的发展机遇中失去优势地位。
”此外,联想在2016年推出的ZUK全面手机搭配TDDI也佐证了这一观点。
而苹果则在2014年通过收购LuxVUE布局TDDI,未来甚至将指纹识别也融入到这颗芯片中。
此外,触控芯片公司集创北方的总裁张晋芳也早在2012年就提出对Incell的侧重。
从技术层面,我们也看好Incell+TDDI的集成芯片方案。
图10:
TDDI芯片配合Incell方案
图11:
独立芯片方案
2.2.2.变化二:
Driver-IC封装倾向COF方案缩短下边框,国内FPC厂家提前布局
显示面板需要由一颗驱动芯片(Drive-IC)驱动。
驱动芯片封装技术主要有COG(Chip-on-Glass)和COF(Chip-On-Film)。
COG是将DriverIC邦定到玻璃上,COF是把DriverIC邦定到软膜板FPC上。
封装技术上,LCD的封装趋势是用COF替代COG方案。
使用COF方案的原因是:
全面屏需要最大程度减少BM区域的宽度,从而实现窄边框,提升屏占比。
相比IC在玻璃上的COG技术,COF技术可以缩小边框1.5mm左右的宽度。
目前主流COG工艺比较成熟、成本较低、可做轻薄,而COF可以利用FPC的
叠绕来减少边框宽度、故所占用面板的预留面积较小,更容易实现超窄边框。
但COF方案也有相应的难度:
此方案需要增加FPC;同时封装温度高,对工艺提出了更高的要求;且目前而言成本较高。
图12:
COG、COF结构图
图13:
COG、COF封装方案优劣对比表
COF主流封装技术是卷对卷工艺,即挠性覆铜板通过成卷连续的方式进行FPC制作的工艺技术,优势在于:
减少频繁手工操作产生折痕或破损;一次性全自动完成前期繁复的放卷、清洁、压膜、收卷等多道工序;大幅提高生产效率。
目前在COF封装领域,由日、台企业主导(日本旗胜、台湾臻鼎产值分列一、
二位),国内厂商奋起直追:
弘信电子为进军AMOLED等高端市场投资超4亿元
建设国内最先进的“卷对卷”双面板自动化生产线,已开始进入高端国产明星机型供应链;上达电子投资35亿元,于2017年6月启动国内第一条高端COF生产线,采用业内最先进的单/双面加成法工艺生产10微米等级的单、双面卷带COF产品。
此外,东山精密、丹邦科技、景旺电子也有所积淀,国产公司后续突破值得期待。
2.2.3.变化三:
LCD背光模组需要重新设计
LCD显示屏包括液晶面板和背光模组两大部分。
LCD屏幕目前主流使用的LED
侧型背光模组需要重新设计,原因是侧型背光模组在窄边框情况下入射距离变短。
图14:
LED背光源
2.2.4.变化四:
LCD屏需要增加异形切割制程
全面屏手机对异形切割,即屏幕的非直角切割技术。
原因是:
传统的手机屏幕是四边直角的矩形,所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离用于放置前摄、距离传感器、受话器(听筒)等模组。
而全面屏手机的屏幕边缘将会更贴近手机机身,若继续沿用此前的直角方案,会造成相关模组和元件无处安放以及跌落时碎屏的风险增加。
全面屏的异形切一般指在屏幕四角做R角切割,同时进行边缘补强防止碎屏。
此外需要在屏幕上方做U形切割,为前摄,距离传感器和受话器等模组预留空间。
难点主要在于因LCD玻璃基板硬度高,在加工工艺和良率
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