基于单片机的温湿度监测系统毕业设计 精品.docx
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基于单片机的温湿度监测系统毕业设计精品
毕业设计任务书
课题名称基于单片机的温湿度监测系统
指导教师职称讲师
指导教师职称工程师
专业名称班级
学生姓名学号
课题需要完成的任务:
1、基于单片机设计一个温湿度监测系统,要求:
1、温度18~28℃,相对湿度40%~70%;2、用户可以设置系统温湿度报警值;3、检测得到的数据可以通过显示模块显示。
2、可行性方案分析及方案论述。
3、系统设计(各功能模块设计和接口电路设计)。
4、软件设计及调试。
5、电路原理图的绘制。
6、毕业论文撰写。
课题计划:
1.11~2.10查资料,初步方案设计;
2.11~2.20确定最佳方案;
2.21~4.7设计电路,绘制电路,写毕业论文。
4.8~4.15修改、完善毕业论文,并做答辩准备。
计划答辩时间:
4.8~4.15
电子信息技术系(部、分院)
2012年12月10日
Abstract
Inrecentyears,withthecomputerpenetrationinthesocialfield,theapplicationofSCMistokeepatthesametime,traditionalcontroltestingupdateonCrescentbenefits.Inreal-timedetectionandautomaticcontrolsystemofsingle-chipapplications,oftenasasingle-chipcorecomponenttouseonlysingle-chipisnotenoughknowledge,butalsothespecifichardwarestructureandthespecificfeaturesofapplicationsoftwareobjectscombinetomakeperfect.
Inthispaper,bothhardwareandsoftwareforautomaticcontrolofwatertemperatureontheprocess,inthecontrolofthemainapplicationoftheprocessofAT89C51,ADC0809,LEDdisplay,LM324comparator,butmainlythroughthedigitaltemperaturesensorDS18B20collectingambienttemperaturetosingle-chipmicrocomputerasthecorecontrolcomponents,andthroughfourreal-timedigitaldisplayofadigitalthermometertemperature.Softwareusingassemblylanguageforprogramming,sothattheimplementationofDirectivespeed,tosavestoragespace.Inordertofacilitatetheexpansionandchangestothedesignofmodularsoftwarestructure,sothatthelogicoftherelationshipbetweenprogramdesignmoreconcise,Hardwaresoftwareco-operationunderthecontrolofit.
Andsystematicprocessis:
Firstofall,bysettingthebutton,setthethermostattemperatureatthetimeofoperation,anddigitaldisplayofthetemperature.Then,intherunningtemperatureoftheprocessofsamplinganalogintotheA/Dconverterinthesimulation-digitalconverter,andthenconverteddigitalcontrolwithdigitaldisplay,thelastsingle-chipmicrocomputertocontroltheheaterusedforheatingorstopheatinguntilthetemperatureintheprovisionsundertheconstanttemperatureheating.
Keywords:
Single-chipmicrocomputersystem;Sensor;DataAcquisition;ADC;Temperature
调研报告
温湿度测量是现代检测技术的重要组成部分,在保证产品质量、节约能源和安全生产等方面起着关键的作用。
因此,能够确保快速、准确地测量温湿度的技术及其装置普遍受到各国的重视。
近年来,利用智能化数字式温湿度传感器以实现温度信息的在线检测已成为温湿度测技术的一种发展趋势。
介绍的温湿度检测系统,以智能化数字式温湿度传感器与PIC微处理器有机结合,构成了一种新型温湿度检测系统。
该系统具有性能可靠、测温准确、结构简单、造价低廉等特点,并兼具线路简捷、使用灵活、抗干扰性好、可移植性强等优点,可在工程实际中得到广泛应用。
随着电子技术的发展,将组成CPU的部件集成在一块半导体芯片上,这个具有CPU功能的大规模集成电路芯片就称之为微处理器(MPU)。
微处理器的出现,推动了微型计算机的发展,同时也引起了电子设计技术领域的探到变革—电子技术专业人员,使之可以把微处理器部件像其他集成电路一样嵌入到电子系统中,使电子系统具有可编程序的智能化特点,开辟了计算机技术在电子技术领域应用的广阔大地。
将微处理器、存储器、I/O电路集成到一块半导体芯片的技术再次推动了这种嵌入式技术的发展,单片微型计算机是这种设计技术中的一个典型代表。
单片机适用于测量和控制领域,它以芯片形式嵌人到电子产品或系统中起到“电脑”作用,受到电子专业技术人员的青睐。
单片机以其体积小、可靠性高、功能的专门化为特点。
沿着与适用微处理器不同的方向发展。
它的出现和发展,标志着单片嵌入技术已经成为电子系统设计的一个重要发展方向。
本课题主要为采用单片机实现数据采集与温湿度检测的制作。
突出民用产品的低成本多动能的特点。
按照选题要求应实现温湿度的测量,并且能够实现数字钟和测量部分的通过键盘进行控制。
国内外测温湿技术及其发展趋势
在工农业生产、气象、环保、国防、科研、航天等部门,经常需要对环境温度与湿度进行测量及控制。
准确测量温湿度对于生物制药、食品加工、造纸等行业更是至关重要的。
相比之下,测量湿度要比测量温度更复杂,这是因为温度是个独立的被测量,而湿度却受大气压强和温度的影响。
目前,温湿度测量领域的新技术不断涌现,新产品也层出不穷。
主要表现在以下两方面:
(1)温湿度传感器正从分立元件向集成化、智能化、系统化的方向迅速发展,为开发新一代温湿度测控系统创造了有利条件;
(2)在温湿度测量系统中普遍采用线性化处理、自动温度补偿和自动校准湿度等项新技术。
1引言
2总体方案设计
3单元电路设计和论证
4软件设计
5软硬件系统的调试
6附录
7参考文献
引言
单片机自问世以来,性能不断提高和完善,其资源又能满足很多应用场合的需要,加之单片机具有集成度高、功能强、速度快、体积小、功耗低、使用方便、价格低廉等特点,因此,在工业控制、智能仪器仪表、数据采集和处理、通信系统、高级计算器、家用电器等领域的应用日益广泛,并且正在逐步取代现有的多片微机应用系统。
单片机的潜力越来越被人们所重视。
特别是当前用CMOS工艺制成的各种单片机,由于功耗低,使用的温度范围大,抗干扰能力强,能满足一些特殊要求的应用场合,更加扩大了单片机的应用范围,也进一步促使单片机性能的发展。
而现在的单片机在农业上页有了很多的应用。
温度是日常生活、工业、医学、环境保护、化工、石油等领域最常用到的一个物理量。
测量温度的基本方法是使用温度计直接读取温度。
最常见到得测量温度的工具是各种各样的温度计,例如:
水银玻璃温度计,酒精温度计,热电偶或热电阻温度计等。
它们常常以刻度的形式表示温度的高低,人们必须通过读取刻度值的多少来测量温度。
利用单片机和温度传感器构成的电子式智能温度计就可以直接测量温度,得到温度的数字值,既简单方便,有直观准确。
1温度传感器的简介
1.1集成温度传感器的介绍
在工农业生产、科学研究过程中,温度是需要测量和控制的重要参数之一。
温度是表征物体冷热程度的物理量,是工农业生产过程中一个很重要而普遍的测量参数。
温度的测量及控制对保证产品的质量、提高生产效率、节约能源、生产安全、促进国民经济的发展起到非常重要的作用。
由于温度测量的普遍性,温度传感器的数量在各种传感器中居首位,约占50%.
温度传感器是通过物体随温度变化而改变某种特性来间接测量的。
不少材料、元件的特性都随温度的变化而变化,所以能做温度传感器的材料相当多。
温度传感器随温度变化而引起物理参数变化的有:
膨胀、电阻、电容、热电动势、磁性能、频率、光学特性及热噪声等等。
温度传感器的发展很快,种类很多,随着生产的发展,新型温度传感器还会不断的涌现。
在此我们用到的集成温度传感器。
1.2温度传感器的发展历史
人们研究温度测量的历史已相当久远,所使用的传感器也种类很多。
近百年来,温度传感器的发展大致经历了以下三个阶段:
传统的分立式温度传感器(含敏感元件);模拟集成温度传感器/控制器;智能温度传感器(即数字温度传感器)。
1.2.1分立式温度传感器
传统的热电偶、热电阻、热敏电阻及半导体温度传感器,均属于分立式温度传感器,传感器本身就是一个完整的、独立的感温元件。
此类传感器通常要配温度变送器,以获得标准的模拟量(电压或电流)输出信号。
使用时还需配上二次仪表,才能完成温度测量及控制功能。
其主要缺点是外围电路比较复杂、测量精度较低、分辨率不高、需进行温度校准(例如非线性校准、温度补偿、传感器标定等),另外它们的体积较大、使用也不够方便。
因此,分立式温度传感器将逐渐被淘汰。
1.2.2模拟集成温度传感器
集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的,因此亦称硅传感器或单片集成传感器。
模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的,它是将温度传感器集成在一个芯片上、可完成温度测量及模拟信号输出功能的专用IC,它属于最简单的一种集成温度传感器。
模拟集成温度传感器的主要特点是功能单一(仅测量温度)、测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗,适合远距离测温、控温,不需要进行非线性校难。
外围电路简单,它是目前在国内外应用员为普遍的一种集成传感器。
典型产品有AD590、AD592、TMP17、LMl35等。
1.2.3模拟集成温度控制器
模拟集成温度控制器主要包括温控开关、可编程温度控制器,典型产品有LM56、AD22105和MAX6509。
某些增强型集成温度控制器(例如TC652
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