SMT工程师试题文档格式.docx

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A.a->

b->

d->

cB.b->

a->

c->

dC.d->

cD.a->

c

7.下列SMT零件为主动组件的是:

A.RESISTOR（电阻）B.CAPCITOR（电容）C.SOICD.DIODE（二极管）

8.符号为272之组件的阻值应为:

A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆

9.100NF组件的容值与下列何种相同:

A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf

10.63Sn+37Pb之共晶点为:

A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃

11.锡膏的组成:

A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂

12.奥姆定律:

A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它

13.6.8M奥姆5%其符号表示:

A.682B.686C.685D.684

14.所谓2125之材料:

（）

A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.0

15.QFP,208PIN之ICIC脚距:

A.0.3B.0.4C.0.5D.0.6

16.SMT零件包装其卷带式盘直径:

A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸

17.钢板的开孔型式:

A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是

18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:

A.甘蔗板B.玻纤板C.木屑板D.以上皆是

19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:

A.玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是

20.SMT环境温度:

A.25±

3℃B.30±

3℃C.28±

3℃D.32±

3℃

21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:

A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是

22.以松香为主之助焊剂可分四种:

A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA

23.橡皮刮刀其形成种类:

A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是

24.SMT设备一般使用之额定气压为：

（）

A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它

25.SMT设备一般使用之额定气压为:

A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm2

26.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:

A.涌焊B.平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非

27.SMT常见之检验方法:

A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非

28.铬铁修理零件利用:

A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流

29.目前BGA材料其锡球的主要成份:

A.Sn90Pb10B.Sn80Pb20C.Sn70Pb30D.Sn60Pb40

30.钢板的制作下列何者是它的制作方法:

A.雷射切割B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是

31.迥焊炉的温度按:

A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度

C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度

32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:

A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非

33.钢板之清洁可利用下列熔剂:

A.水B.异丙醇C.清洁剂D.助焊剂

34.机器的日常保养维修项:

A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养

35.ICT测试是:

A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试

36.ICT之测试能测电子零件采用:

A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试

37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:

A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型

38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:

A.不要B.要C没关系D.视情况而定

39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:

A.Fujicp/6B.西门子80F/SC.PANASERTMSH

40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:

A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是

41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:

a.游标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机

A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e

42.程序坐标机有哪些功能特性:

a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽

A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d

43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:

A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm

44.SMT设备运用哪些机构:

a.凸轮机构b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构

A.a,b,cB.a,b,dC.a,c,d,D.a,b,c,d

45.ReflowSPC管制图中X-R图,如215+5:

A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值

B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值

C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度

D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值

46.目检段若无法确认则需依照何项作业:

a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算

A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d

47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进:

A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm

48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:

a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%

A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d

49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:

a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机

dB.d->

aC.b->

aD.a->

b

50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:

A.流线式生产B.手印机器贴装C.手印手贴装D以上皆是E.以上皆非

二、多项选择题（15题,每题2分,共30分:

每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;

少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分）

1.常见的SMT零件脚形状有:

A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚

2.SMT零件进料包装方式有:

A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状

3.SMT零件供料方式有:

A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器

4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有（）的特点:

A.轻B.长C.薄D.短E.小

5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:

A.纸带B.塑料带C.背胶包装带

6.SMT产品的物料包括哪些:

A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶

7.下面哪些不良可能发生在贴片段:

A.侧立B.少锡C.缺装D.多件

8.高速机可贴装哪些零件:

A.电阻B.电容C.ICD.晶体管

9.常用的MARK点的形状有哪些:

A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形

10.锡膏印刷机的种类:

A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机

11.SMT设备PCB定位方式:

A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位

12.吸着贴片头吸料定位方式:

A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位

13.SMT贴片型成:

A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH

14.迥焊机的种类:

A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉C.laser迥焊炉D.红外线迥焊炉

15.SMT零件的修补:

A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉

三、判断题（20题,每题1分,共20分。

请将判断结果填涂在答题卡相应的对或错的位置上。

不选不给分）

（）1.SMT是SURFACE　MOUMTING　TECHNOLOGY的缩写。

（）2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。

（）3.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种。

（）4.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机。

（）5.钢板清洗可用三氯乙烷清洗。

（）6.钢板使用后表面大致清洗,等要使用前面毛刷清洁。

（）7.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。

（）8.SMT制程中没有LOADER也可以生产。

（）9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。

（）10.PROFILE温度曲线图上述是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。

（）11.锡膏印刷只能用半自动印刷