PCB制作流程简介.ppt
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- 上传时间:2022-10-21
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P&Q,PCB之制作流程,P&QChuanYiComputer(ShenZhen)CO.,LTD川億電腦(深圳)有限公司,開料,蝕刻,顯影,曝光,內層涂布,壓干膜,棕化,去墨,鍍錫,鍍銅,顯影,曝光,壓合,鑽孔,蝕刻,去膜,曝光,防焊,半成品測試,剝錫,印文字,噴錫,后烤,UPTO4-LAYER,顯影,成型,成檢,真空包裝,成品測試,入庫出貨,PCB之制作流程圖,貫孔及一銅黑影線,-公司概要-,本公司1993年11月份於深圳設立.土地面積25,000平方米.工廠面積16,000平方米.員工人數1,257.1996年獲得ISO9002認証.2002年獲得QS9000認証.備註信元公司為台灣上市公司.,Outerlayer,P&QChuanYiComputer(ShenZhen)CO.,LTD川億電腦(深圳)有限公司,原板材,採用覆銅板根據本司量產情況各規格之覆銅板直接由供應商提供。
P&Q,開料,依客戶要求標準及制前設計的排版方式對原板材進行相應尺寸的裁切。
開料完成品樣圖,P&Q,內層線路制作,磨刷:
清洗板面髒污氧化物及粗化板面,以增強油墨與銅面的附著力.涂布:
將具有感光液態油墨塗在清潔合格板上.烘乾:
將塗布在板面上的油墨烘乾.曝光:
將准備好的artwork準確貼於板面上,然后使用80100mj/cm2UV光照射,確保需光合作用油墨完全聚合,正確完成圖形轉移.顯影:
使用1%Na2CO3加壓2.5kg/cm2,沖洗未光聚合的油墨,從而使圖形清晰地呈現出來.蝕刻:
使用酸性蝕刻液咬蝕掉呈現出來的銅,此時已形成內層線路(VCC/GND).去墨:
將覆在銅面上的光聚合油墨,使用5%NaOH浸泡去除.清潔:
清潔板面油污及板面的氧化物.,P&Q,塗布,將感光油墨均勻的塗布在板面上。
塗布完成品樣圖,P&Q,曝光,將客戶所需之內層圖案轉移至板面上。
曝光完成品樣圖,P&Q,顯影,將板面沒有被曝光發生聚合反應的油墨沖洗干淨。
顯影完成品樣圖,P&Q,蝕刻,將板面裸露的銅咬蝕掉。
蝕刻完成品樣圖,P&Q,去墨,將板面殘留的油墨去除。
去墨完成品樣圖,P&Q,壓合制作工藝,棕化:
內層合格板經過棕化線,使銅面形成細小棕色晶体而增強層間之附著力.疊合:
將準備好的棕化板貼上規定半固化片及銅箔,並置于鋼板上.壓合:
將疊合好的板送入壓合機內高溫高壓的條件下,使其完全粘合.鑽靶:
依據靶孔標誌用電腦打靶機把靶孔軍鑽出,有利外層鑽孔.洗邊:
使用CNC按照要求尺寸進行成型.刨邊:
使用自動刨邊機使板邊光滑.,P&Q,棕化,將覆銅板銅表面進行處理使板面覆蓋一層棕色氧化膜。
棕化完成品樣圖,P&Q,疊合,按“銅箔/PP/內層板/PP/銅箔”方式疊好以便後序作業。
疊合樣圖,銅箔,P&Q,壓合,將已疊合完成的組合板(銅箔/PP/內層板)利用熱量及壓力使其膠片產生溶化而結合成所需的多層板。
壓合完成品樣圖,P&Q,定位:
依照鑽孔資料定位程序將台面固定三個靶孔PIN位,確保鑽孔准確度.鑽孔:
將合格板裝進准備好靶孔PIN位上,執行鑽孔程序,鑽出零件孔.導通孔.定位孔及其它散熱孔.檢驗:
使用菲林核對孔數.測量孔徑外觀撿查,鑽孔制作,P&Q,鑽孔,依資料在壓合完成品相應處鑽孔便於PTH沉銅後完成各層間的電路連接。
鑽孔完成品樣圖,P&Q,P.T.H&一次銅,P.T.H(貫孔電鍍)除膠渣:
清除因鑽孔產生孔內膠渣,確保孔壁導電性.沉銅:
按照電化學原理,使孔壁沉積一層薄薄的具有導電的銅.一次銅(整板電鍍)前處理:
清潔板面.鍍銅:
按照電鍍原理使孔壁和表面鍍上一層0.40.6mil銅.清潔:
去除板面殘留的酸及烘干水份.,P&Q,一銅,通過化學反應在已鑽的孔內進行上銅,使各層間導通。
一銅完成品樣圖,P&Q,線路制作,壓干膜前處理:
清潔及粗化板面增強干膜與板之間的附著力.貼膜:
在板面貼上厚度為1.5mil聚酯感光膜(D/F),以利圖像轉移.曝光:
在貼膜合格板上貼上線路artwork,然后送入5kw曝光機照射80110mj/cm2UV光,使該聚合的干膜進行光合作用,正確完成圖像轉移.顯影:
使用1%Na2CO3沖洗未聚合的干膜,從而圖像在板面清晰顯露出來.檢測:
檢查線路O/S.線徑是否符合要求.,P&Q,壓膜,將干膜抗蝕劑平整地貼在板子表面。
壓膜完成品樣圖,P&Q,曝光,將客戶所需之外層圖案轉移至板面上。
曝光完成品樣圖,P&Q,顯影,將板面沒有被曝光發生聚合反應的干膜沖洗干淨。
顯影完成品樣圖,P&Q,電鍍制作工藝,鍍銅&鍍錫(圖形電鍍)前處理:
清潔及粗化板面.鍍銅(錫):
按照電鍍原理把線路加鍍一層0.3-0.6mil銅層,同時鍍上一層薄薄的錫來保護線路.蝕刻:
去墨:
去除聚合的干膜,使銅面顯露出來.蝕銅:
將顯露出來的銅使用鹼性蝕刻液(NH4CL)蝕掉.剝錫:
去除線路保護錫層,使線路銅裸露出來.,P&Q,鍍二銅、純錫,加厚無干膜覆蓋的銅厚(包括線路、孔銅、銅面等)。
鍍二銅、純錫完成品樣圖,P&Q,去膜,將板面殘留的干膜去除。
去膜完成品樣圖,P&Q,蝕刻,將板面裸露的銅咬蝕掉。
蝕刻完成品樣圖,P&Q,剝錫,將覆蓋在二銅上面之純錫層剝掉。
剝錫完成品樣圖,P&Q,半成品檢測,外觀檢查:
檢查板內是否有不要求的殘銅及其他不良現象.E.T測試:
半成品線路較复雜的板須進行短路&斷路測試.阻抗測試對PCB半成品進行阻抗特性測試對其進行管控以便控制成品之阻抗滿足客戶要求。
P&Q,E.T測試,通過測試區分PCB半成品之電性良品與不良品。
P&Q,阻抗測試,對PCB半成品進行阻抗測試并管控以便后續成品阻抗之控制。
Polar阻抗測試機,P&Q,防焊制作工藝,前處理:
清潔板面髒物,氧化物及銅面粗化,以確保S/M與板面之間的附著力.印刷S/M:
在板面涂覆一層感光油墨,以保護線路受損.預烤干:
將涂覆S/M合格板送入隧道式烤箱烘干.曝光:
烘干合格板准確貼上防焊artwork送入7kw曝光機內以250350mj/cm2進行UV照射完成光固化.顯影:
使用1%Na2CO3沖洗掉未光固化的油墨,使焊墊顯露出來,有利于零件焊接.后固化:
合格板送入隧道式烤箱,高溫(150度)長時間(60min+-5)烘烤,使板面S/M固化,保護線路.,P&Q,防焊印刷,依照客戶要求之顏色將防焊油墨印在板面上。
印刷完成品樣圖,P&Q,防焊顯影,將板面沒有被曝光發生聚合反應的油墨沖洗干淨以便後序上錫。
防焊顯影完成品樣圖,P&Q,噴錫制作工藝,噴錫(H.A.L)前處理:
去除焊墊之銅氧化物,噴塗一層助焊劑(FLUX).噴錫:
把處理好的板短暫地浸入熔液狀態的錫中,板子出爐以高溫高壓熱風進行整平.后處理:
經噴錫冷卻后,經后處理機清潔表面,確保錫面焊錫性.,P&Q,噴錫,在裸銅上面上錫。
噴錫完成品樣圖,P&Q,文字印刷工藝,文字網制作:
依照GERBERFILE文字底片,制作合格的文字網版.印文字:
把文字網版和需印文字的板正確對准,確保文字准確度和清晰度.文字固化光固化:
經過UV機照射,使文字進行光固化.熱固化:
使用烤箱烘烤,使文字進行熱固化.,P&Q,文字,依照客戶所提供的文字或圖案及顏色將文字印在板面上。
文字完成品樣圖,P&Q,成型工藝,外圍成型:
依據gerberfile及機構圖編寫程序輸入電腦進行CNC成型.V-CUT:
依據機構圖進行V型切割.斜邊:
依客戶要求進行金手指斜邊.,P&Q,成型,依客戶要求之成型尺寸銑鑼PCB四週板邊。
成型完成品樣圖,P&Q,V-cut和斜邊示意圖,斜邊,V-cut,P&Q,成測.成檢.包裝,成測:
E.T測試為了確保交付給客戶的線路板電性功能,故出貨需100%短.斷路測試.阻抗測試對成品之阻抗進行測試確保出貨之PCB能100%滿足客戶之阻抗要求。
成檢:
為了確保交付給客戶的線路板品質,針對P.C.B外觀進行全檢.包裝:
使用真空包裝機進行真空包裝,防止板子吸收濕氣而影響焊錫性.,P&Q,成測,通過測試區分PCB成品之電性良品與不良品。
P&Q,阻抗測試,對PCB成品進行阻抗測試確保PCB之阻抗特性在客戶要求之範圍內。
TEK阻抗測試機,P&Q,成檢,為了確保交付給客戶的PCB品質,針對PCB外觀進行全檢。
P&Q,包裝出貨,預防板子在運輸過程中撞傷。
包裝樣圖,P&Q,SUMMARY结束语,P&Q是一家不断地追求完美质量、不断地追求合理成本的专业PCB制造商.P&Q更是一个上游垂直整合的专业服务群体.因此,P&Q是一个能与贵公司共创成功的伙伴.,P&Q,
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