9TFT产品品质特性及不良概述.pptx
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基础知识培训讲座,第六章TFT产品品质特性及不良概述,第一节质量及质量保证基本方法简述第二节TFT产品基本质量性能介绍第三节产品质量保证体系及信赖性评价项目简介第四节Test流程简介第五节常见不良介绍,1.1质量(Quality)的概念,国际标准ISO8402-1986中定义:
质量(品质)是反映产品或服务满足明确或者隐含需要能力的特征和特征的总和。
美国著名的质量管理学权威朱兰(J.M.Juran):
质量就是适用性。
产品和服务满足顾客要求的程度。
现在质量管理学认为,必须从用户的观点对质量进行定义。
第一节品质及品质保证基本方法简述,为满足质量要求所采取的作业技术和活动。
1.2.1质量控制(QualityControl),1.2质量控制及质量保证,为使人们确信某实体能满足质量要求,在质量体系内所展开的并按需要进行证实的有计划和有系统的全部活动。
1.2.2质量保证(QualityAssurance),1.2.3QC与QA的区别:
质量控制是针对个体的、局部的、企业内部的质量管理和控制活动,不涉及到产品销售和售后,几乎公司所有部门都在做着质量控制活动。
例如针对操作员的着装、操作方法,对环境和物品等摆放的控制都是质量控制的范畴,质量保证是生产者通过产品企划阶段到售后服务阶段的所有活动给客户一种我们的产品和服务,并使这种产品达到客户所需求品质的信赖性和达到客户满意的服务而实施的所有有计划性的、有体系的活动。
例如ISO90001质量体系、OQA出厂检查、产品信赖性测试等活动都属于质量保证的范畴。
基本工作方法PDCA循环,P(Plan)计划阶段D(Do)执行阶段C(Check)检查阶段A(Action)处理阶段,1.3质量保证的基本工作方法,按一定的顺序形成一个大圈循环。
大环套小环,相互促进。
循环上升。
5points:
thePositionofManagement(Individualdesignation分别指定),ContrastRatio,Centerpoint,C/R=,LuminanceUniformity,第二节TFT产品基本质量性能介绍,ViewingAngle,在ActiveArea中心以上/下/左/右7(12点/6点/9点/3点)方向以Z轴方向为0degree,分别测不同角度的ContrastRatio条件:
C/R10,YVa,YHa,HorizontalCross-talk=,X100%,VerticalCross-talk=,X100%,Time,Luminance,YVb,YHb,Cross-talk,ResponseTime,PowerSequence,第三节产品品质保证体系及信赖性评价项目简介,3.1QualityAssuranceSystem,3.2信赖性评价项目,No,TestItem,TestCondition,TestDecision,TestDuration,S/S,1,LifeTest(RoomTemp.Operation),25C,240Hr,1000Hr,3,2,LowTemperatureOperationTest,0C,240Hr,240Hr,5,3,TemperatureHumidityOperationTest,50C/80%,240Hr,240Hr,5,4,HighTemperatureStorageTest,60C/35%,240Hr,240Hr,3,5,LowTemperatureStorageTest,-20C,240Hr,240Hr,3,6,ON/OFFTest,1minOn1minOff,3000CYC,3000CYC,3,7,ThermalShockTest,30min-20C30min60C,100CYC,100CYC,5,8,9,10,11,VibrationTest,1.5G,10-500Hz,X,Y,Z/30min,X,Y,Z/30min,3,ShockTest,220G,2ms,Per1Time,Per1Time,3,+/-(X,Y,Z),12,ESDTest,150pF,330ohm,9Points,9Points,3,Air:
15kV,Contact:
8kV,14,ImagePersistenceTest,5X5CheckPatten,1Hr,2Hr,1Hr,2Hr,12Hr,3,Thetestconditionofreliabilitymaybechangedaccordingtoourproductmodel.,DropTest,60cm1angle,3edges,6surfaces,Per1Time,Per1Time,3,PCTTest,120C,100%,2atm,12Hr,24Hr,3,4.1ArrayTestProcessFlow,第四节Test流程简介,4.2CellTestProcessFlow,5.1.1Array不良种类,第五节常见不良介绍,ARRAY不良主要有以下几种:
INVISIBLEACTREMPARTICLEACTP/T异常S/DSCR.N+REMS/DREM(有核)GATEREMS/DREM(无核)VIAHOLLE异常S/DREM(BRID)NOVIAITOREMLINESMALLITO圆形OPEN、ETCITOP/T异常分辨不良种类有三种方法:
A、按走线分辨来分辨不良B、按颜色来分辨不良C、按外形来分辨不良,5.1.2Particle,CLN不良导致颗粒残留,Particle脱落导致DO,无影响的Gateline上的Particle,CLN不良导致发丝残留,Particle脱落导致GO,可能造成像素不良,几种影响不同的Particle,Particle出现于Panel中,可造成以下几种后果:
1、不会造成不良后果(比如小Particle出现在Gate线上,不影响信号的传输)2、会造成DGS(比如出现在TFT器件上或者出现在Gate线与Data线交点处,当Gate与Data输入信号时,DGS)3、会造成DO(因为Data线细,所以出现在Data线上时有可能使得Data线断路)4、会造成Data与ITO短路,导致Particle形成的原因:
1、最主要的原因是环境中Particle数量超标.处理方法是检查相关净化设备是否运转正常加强相关净化制度的执行管理2、其次,ARRAY各工序中的清洗环节出了问题也会导致Particle的增多,处理方法是比较数据,找出具体环节,调整CLN的各项参数,如Brushdepth,MotorRPM以及Nozzleangle等3、还有就是原材料的纯度问题,也显著地影响生产过程中Particle的数量,如PR,5.1.3Remain,S/DREMAIN,S/DREMAIN,ITOREMAIN,GATEREMAIN,ACTIVEREMAIN,N+REMAIN,CELL不良主要有以下几种:
Pixel不良异物LineDefectZaratsukiOPEN漏光Short变色DDSMURAESDBlockPXL消失(BM消失)RubbingMuraScratchTouch,5.2.1Cell不良I,5.2.2Cell不良II,第七章:
安全管理与环境保护,第一节:
安全管理第二节:
环境保护,
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