FPC制程中常见不良因素共25页word资料Word格式文档下载.docx
- 文档编号:13809904
- 上传时间:2022-10-13
- 格式:DOCX
- 页数:17
- 大小:27.05KB
FPC制程中常见不良因素共25页word资料Word格式文档下载.docx
《FPC制程中常见不良因素共25页word资料Word格式文档下载.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《FPC制程中常见不良因素共25页word资料Word格式文档下载.docx(17页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
铜皮处理;
宽度码.
C.生产工艺要求:
1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.
2.正确的架料方式,防止邹折.
3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±
1mm双面板为±
0.3mm
4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<
2°
)
5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
6.机械保养:
严格按照<
自动裁剪机保养检查纪录表>
之执行.
钻孔(CNC)
CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响C基本流程:
组板→打PIN→钻孔→退PIN.
扯胶,尺寸涨缩.
扯胶:
A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时).
尺寸涨缩:
材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀.
B.生产工艺要求
选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)
1.基本组板要求:
单面板15张单一铜10张或15张双面板10张单一铜10张或15张
黄色Coverlay10张或15张白色Coverlay25张辅强板根据情况3-6张
2.盖板主要作用:
减少进孔性毛头.
防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.
使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.
带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断.
3.钻针管制办法
使用次数管制.
新钻头之辨识方法.
新钻头之检验方法.
4.品质管控要点
依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是
否完全导通.
外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.
5.生产制程管控要点
产品确认
流程确认
组合确认
尺寸确认
位置确认
程序确认
刀具确认
坐标确认
方向确认.
6.生产中操作常见不良表现和原因
a.断针:
①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等
b.毛边:
①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等
7.影响到钻孔品质的主要原因:
a.操作人员;
技术能力,责任心,熟练程度
b.钻针;
材质,形状,钻数,钻尖
c.压板;
垫板;
材质,厚度,导热性
d.钻孔机;
震动,位置精度,夹力,辅助性能
e.钻孔参数;
分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.
f.加工环境;
外力震动,噪音,温度,湿度
磨刷
研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程,作为其它制程的预处理或后处理工序,一般先对板子进行酸洗,微蚀或抗氧化处理,然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质,黑化层,残胶等。
A.研磨程序:
入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料
B.研磨种类:
1.待贴膜:
双面板去氧化,拉伸(孔位偏移)单面板:
去氧化
2.待假贴Coverlay:
打磨,去红斑(剥膜后NaOH残留),去氧化
3.待假贴铺强:
打磨,清洁
4.待电镀:
打磨,清洁,增加附着力
5.电镀后:
烘干,提高光泽度
C.表面品质要求:
1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。
2.表面需烘干完全,不可有氧化或水滴残留等。
3.不可有切水滚轮造成皱折及压伤。
4.不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。
D.操作生产中常见不良和预防:
1.表面有水滴痕迹,此时应检查海绵滚轮是否过湿,应定时清洗,挤水.
2.氧化水完全除掉,检查刷轮压力是否足够,转运速度是否过快。
3.黑化层去除不干净
4.刷磨不均匀,可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。
5.因卡板造成皱折或断线。
E.产品常见不良:
板翘,氧化,尺寸涨缩.
左右同时磨刷(抛光)较平整,轴面与板的距离不要小于1CM.
酸洗或磨刷后.
可改用硫酸清洗,1200目砂磨.
铜电镀(化铜或叫黑孔,PTH)
PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜
A.PTH化学反应方程式:
B.PTH流程及各步作用
整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.
1.整孔;
清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.
2.微蚀;
清洁板面;
粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.
3.酸洗;
除去氧化层,杂质.
4.预浸;
防止对活化槽的污染.
5.活化;
使钯胶体附着在孔壁.
6.速化;
将Pd离子还原成Pd原子,使化学铜能锡镀上去。
7.化学铜:
通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。
C.PTH生产中不良状况处理办法
1.孔无铜
a:
活化钯吸附沉积不好。
b:
速化槽:
速化剂溶度不对。
c:
化学铜:
温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;
槽液成分不对。
2.孔壁有颗粒,粗糙
化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,须安装过滤机装置。
板材本身孔壁有毛刺。
3.板面发黑
化学槽成分不对(NaOH浓度过高)
建浴时建浴剂不足.
D.产品品质检验常见不良:
破孔,表面粗糙,表面残胶,尺寸涨缩.(黑孔就是碳黑沉积)
破孔:
钻孔时扯胶引起.
表面粗糙:
铜电镀时电流密度过大引起.
表面残胶:
原材料涂布时引起,裁切断时引起(残碎硝胶遗留在材料上)
正常的铜电镀的产生尺寸涨缩为0.04-0.07%,影响尺寸涨缩主要与产品生产和使用的环境温度,刷板,蚀刻,设计有关.残留的铜箔越多尺寸涨缩越小.
镀铜:
镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀层)镀层厚度达到一定的要求。
A.制程管控:
1.产品确认
2.流程确认
3.药液确认
4.机台参数的确认。
B.品质管控:
化学铜应每周都倒槽,作用:
有铜沉积于槽底,槽底的铜越来越多,消耗药水就越多,从而使成本变高。
1.贯通性:
第一槽抽2张,以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。
2.表面品质:
铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象。
3.附着性:
于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条,再以3M胶带粘贴3分钟后,以垂直向上接起不可有脱落现象。
切片实验:
A.操作程序:
1.准备好的切片所需的亚克力药粉及药水,凡士林,夹具,器皿。
2.根据要求取样制作试片。
3.现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。
4.将试片用夹具夹好后放入器皿中。
5.将亚克力药粉与亚克力药水以10:
8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。
6.待其凝固成型后直接将其取出。
7.将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。
B.注意事项:
贴膜:
就是把干膜贴在板材上,经露光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。
A.干膜主要构成:
PE,感光阻剂,PET。
其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。
感光阻剂包括:
连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料。
B.作业要求:
1.保持干膜和板面的清洁。
2.平整度,无气泡和皱折现象。
3.附着力达到要求,密合度高.
C.作业品质控制要点:
1.为了防止贴膜时出现断线现象,须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。
2.应根据不同板材设置加热滚轮的温度,压力,转数等参数。
3.保证铜箔的方向孔在同一方位。
4.防止氧化,不要直接接触铜箔表面,如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。
5.加热滚轮上不应该有伤痕,以防止产生皱折和附着性不良。
6.贴膜后留置15min-3天,然后再去露光,时间太短会使干膜受UV光照射,发生的有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良。
7.经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。
8.要保证贴膜的良好附着性。
D.品质确认:
1.附着性:
贴膜后以日立测试底片做测试,经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等(以放大镜检测)
2.平整性:
须平整,不可有皱折,气泡。
3.清洁性:
每张不得有超过5点之杂质。
露光
就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面。
A.作业要点:
1.作业时要保持底片和板子的清洁;
2.底片与板子应对准,正确;
3.不可有气泡,杂质;
放片时要注意将孔露出。
4.双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。
B.品质确认:
底片的规格,露光机的曝光能量,底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。
1.准确性
a.定位孔偏移+0.1/-0.1以内
b.焊接点之锡环不可小于0.1mm(不可孔破为原则)
c.贯通孔之锡环不可小于0.1mm(不可孔破为原则)
2.线路品质:
不可有底片因素之固定断线,针孔或短路现象。
3.进行抽真空目的:
提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。
4.曝光能量的高低对品质影响:
a.能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路。
b.能量高,则会造成曝光过度,则线路会缩细或曝光区易洗掉。
显像:
显像即是将已经暴过光的带干膜的板材,经过显影液(7.9g/L的碳酸钠溶液)的处理,将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型。
A.影响显像作业品质的因素:
1.显影液的组成.
2.显影温度.
3.显影压力.
4.显影液分布的均匀性。
5.机台转动的速度。
B.制程参数管理主要控制点:
1.药液溶度
2.显影温度
3.显影速度
4.喷压。
C.显像作业品质控制要点:
1.出料口扳子上不应有水滴,应吹干净.
2.不可以有未撕的干膜保护膜.
3.显像应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况。
4.显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻作业品质。
5.干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差。
6.线路复杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,减少水池效应引起的显影不
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- FPC 制程中 常见 不良 因素 25 word 资料