材料成型理论基础练习题上汇编Word文档格式.docx
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②结晶潜热L要大;
③比热、密度大,导热率小;
④粘度、表面张力小。
(2)铸型性质方面:
①蓄热系数小;
②适当提高铸型温度;
③提高透气性。
(3)浇注条件方面:
①提高浇注温度;
②提高浇注压力。
(4)铸件结构方面:
①在保证质量的前提下尽可能减小铸件厚度;
②降低结构复杂程度。
第2章凝固温度场
1.铸件的凝固方式可以分为、和三种不同形式,影响合金凝固方式的两个主要因素是:
和。
2.合金的凝固温度区间越大,液态合金充型过程中流动性越差,铸件越容易呈体积(或糊状)凝固方式。
3.“平方根定律”公式为
,写出公式中三个符号所代表的含义τ:
凝固时间、ζ:
凝固层厚度、K:
凝固系数
4.比较同样体积大小的球状、块状、板状及杆状铸件凝固时间的长短。
解:
一般在体积相同的情况下上述物体的表面积大小依次为:
A球<
A块<
A板<
A杆
根据
与
,所以凝固时间依次为:
t球>
t块>
t板>
t杆。
5.右图为一灰铸铁底座铸件的断面形状,其厚度为30mm,利用“模数法”分析砂型铸造时底座的最后凝固部位,并估计凝固终了时间.
将底座分割成A、B、C、D四类规则几何体(见右下图)
查表2-3得:
K=0.72(
)
对A有:
RA=VA/AA=1.23cm
τA=RA²
/KA²
=2.9min
对B有:
RB=VB/AB=1.33cm
τB=RB²
/KB²
=3.4min
对C有:
RC=VC/AC=1.2cm
τC=RC²
/KC²
=2.57min
对D有:
RD=VD/AD=1.26cm
τD=RD²
/KD²
=3.06min
因此最后凝固部位为底座中肋B处,凝固终了时间为3.4分钟。
6.写出平方根定律和折算厚度法则的公式,并解释两个公式的差别。
1)平方根定律:
即
;
折算厚度法则:
2)
代表铸件凝固层厚度,适应薄板类铸件;
为折算厚度,可适用各种形状的铸件。
7.影响铸件凝固方式的因素是什么?
凝固方式与铸造性能和铸件质量之间有什么关系?
1)影响铸件凝固方式的因素:
结晶温度范围和温度梯度;
2)a逐层凝固:
集中缩孔大,易补缩,铸件较致密;
热裂倾向小;
流动性好。
所以,铸件质量好。
b体积凝固:
不易补缩,易形成缩孔;
流动性差;
热裂倾向大;
铸件不致密,性能较差。
c中间凝固:
介于以上两者之间
第3章金属凝固热力学与动力学
1.为什么金属必须要有一过冷度才能发生液-固相变?
2.什么是溶质平衡分配系数?
设状态图中液相线和固相线为直线,证明其k0为常数。
特定温度
下固相合金成分浓度
与液相合金成分浓度
达到平衡时的比值
如上图:
液相线:
T*-Tm=
(Cl*-0)①
固相线:
(Cs*-0)②
②÷
①得:
=
=1
即
=k0
3.名词解释
1)非均质形核与均质形核
非均质形核:
液态金属中新相以外来质点为基底进行形核的方式。
均质形核:
形核前液相金属或合金中无外来固相质点而从液相自身发生形核的过程,所以也称“自发形核”。
2)粗糙界面与光滑界面
粗糙界面:
a≤2,固液界面上有一半点阵位置被原子占据,另一半位置则空着,微观上是粗糙的;
光滑界面:
a>2,界面上的位置几乎被原子占据,微观上是光滑的。
3)粗糙界面与光滑界面及其判据
固-液界面固相一侧的点阵位置有一半左右被固相原子所占据,形成凸凹不平的界面结构,称为粗糙界面;
固-液界面固相一侧的点阵位置几乎全被固相原子所占据,只留下少数空位或台阶,称为光滑界面。
根据jachson因子(
)大小可以判断:
α≤2的物质,凝固时固-液界面为粗糙面,
α>5的物质,凝固时界面为光滑面,
4.液态金属(合金)凝固的驱动力由提供,而凝固时的形核方式有、两种。
5.对于溶质平衡分配系数K0>
1时,K0越大,最终凝固组织的成分偏析越。
常将∣1-K0∣称为。
6.从原子尺度看,固液界面结构有哪几种?
它们与生长机理有何联系?
⑴有两种固液界面结构:
平整界面和粗糙界面
⑵平整界面的生长机理:
a.理想的平整界面依靠平整界面上生产二维晶核,然后在晶核周围的台阶上生长;
b.当界面上有缺陷时,可依靠螺旋位错、旋转孪晶、反射孪晶等缺陷提供的台阶生长。
⑶粗糙界面由于液相原子堆砌而被弹回的几率很小,因此生长速度较大,此时称为连续生长或正常生长。
第4章单相及多相合金的结晶
1.根据成份过冷理论的分析,由于过冷程度的不同就会使焊缝组织出现不同的结晶形态,主要有平面结晶、胞状结晶、胞状树枝结晶、树枝状结晶和等轴结晶。
2.根据界面结构的不同,可将共晶合金分为两大类非小面-小面和非小面-非小面
3.用图形表示K0<1的合金铸件单向凝固时,在以下四种凝固条件下所形成的铸件中溶质元素的分布曲线:
(1)平衡凝固;
(2)固相中无扩散而液相中完全混合;
(3)固相中无扩散而液相中只有扩散;
(4)固相中无扩散而液相中部分混合。
几种条件下的溶质分布如图所示:
4.内生生长和外生生长
凝固自型壁行核,由外向内的生长称为外生生长,如柱状晶,胞状晶的生长;
在熔体内部形核,由内向外的自由生长称为内生生长,如等轴晶的生长。
5.共生生长和离异生长
共生生长:
共晶结晶时,两相相互依附,借助于对方析出的多余原子的横向扩散而同步偶合生长的方式。
离异生长:
共晶的两相间没有共同生长的界面,析出和生长在时间上与空间上都相互独立的生长方式。
6.共晶组织生长中,共晶两相通过原子的横向扩散不断排走界面前沿积累的溶质,且又互相提供生长所需的组元彼此合作,并排地快速向前生长,这种共晶生长方式称为共生生长。
7.固相无扩散、液相只有扩散情况下产成分过冷的判据及影响成分过冷的因素,说明成分过冷对结晶形貌的影响?
成分过冷判据:
影响成分过冷的因素:
液相中温度梯度GL越小,成分过冷越大;
生长速度R越大,成分过冷越大;
液相线斜率mL越大,成分过冷越大;
合金原始成分C0越大,成分过冷越大;
扩散系数DL越小,成分过冷越大;
分配系数K0越小,成分过冷越大。
成分过冷对结晶形貌的影响:
当C0一定时,随着GL减小,或R增大时,晶体形貌由平面晶依次发展为胞状树枝晶、柱状树枝晶、等轴树枝晶;
而当GL、R一定时,随C0的增加,晶体形貌也同样由平面晶依次发展为胞状树枝晶、柱状树枝晶、等轴树枝晶。
8.简述晶体生长形貌随成分过冷大小变化的规律。
参考:
随“成分过冷”程度的增大,固溶体生长方式由无“成分过冷”时的“平面晶”依次发展为:
胞状晶→柱状树枝晶→内部等轴晶。
9.Al-Cu相图的主要参数为CE=33%Cu,
=5.65%,Tm=660℃,TE=548℃。
用Al-1%Cu合金浇一细长试样,使其从左至右单向凝固,冷却速度足以保持固-液界面为平界面,当固相无Cu扩散,液相中Cu充分混合时,求:
(1)凝固10%时,固液界面的CS*和CL*。
(2)共晶体所占的比例。
(1)溶质分配系数k0=
=
=0.171
当
=10%时,有
=0.187%
=1.09%
(2)设共晶体所占的比例为
,则
则
=0.0147
10.何谓热过冷和成分过冷?
成分过冷的本质是什么?
金属凝固时,完全由热扩散控制,这样的过冷称为热过冷;
由固液界面前方溶质再分配引起的过冷称为成分过冷。
成分过冷的本质:
由于固液界面前方溶质富集而引起溶质再分配,界面处溶质含量最高,离界面越远,溶质含量越低。
由结晶相图可知,固液界面前方理论凝固温度降低,实际温度和理论凝固温度之间就产生了一个附加温度差△T,即成分过冷度,这也是凝固的动力。
11.Al-Cu合金相图的主要参数:
CE=33%,Csm=5.65%,Tm=660℃,TE=548℃,用Al-1%Cu(即:
Co=1%)合金浇一细长圆棒试样,使其从左至右单向凝固,冷却速度足以保持固-液界面为平面。
当固相中无Cu扩散,液相中Cu有扩散而无对流,达到稳态凝固时,求:
(1)固-液界面的Cs*和CL*
(2)固-液界面的Ti(忽略动力学过冷度ΔTk)
(1)
(2)
℃
12.某二元合金相图如图所示。
合金液成分为WB=40%,置于长瓷舟中并从左端开始凝固。
温度梯度大到足以使固液界面保持平面生长。
1)假设固相无扩散,液相均匀混合。
试求:
α相与液相之间的平衡分配系数k0;
凝固后共晶体的数量占试棒长度的百分之几?
画出凝固后的试棒中溶质B的浓度沿试棒长度的分布曲线,并注明各特征成分及其位置。
2)假设固相无扩散,液相有扩散而无对流。
求达到稳态凝固时:
固-液界面的Cs*和CL*
1)液相均匀混合时:
a)
b)共晶体所占的百分数应该是,在共晶温度时所剩余的液相,此时应利用夏尔公式
%,
40%60%=40%×
44.4%所以,共晶体占试棒长度的44.4%
c)
2)达到稳态凝固时Cs*=C0=40%CL*=C0/k0=40%/0.5=80%
17.论述成分过冷与热过冷的涵义以及它们之间的区别和联系。
成分过冷的涵义:
合金在不平衡凝固时,使液固界面前沿的液相中形成溶质富集层,因富集层中各处的合金成分不同,具有不同的熔点,造成液固前沿的液相处于不同的过冷状态,这种由于液固界面前沿合金成分不同造成的过冷。
热过冷的涵义:
界面液相侧形成的负温度剃度,使得界面前方获得大于
的过冷度。
成分过冷与热过冷的区别:
热过冷是由于液体具有较大的过冷度时,在界面向前推移的情况下,结晶潜热的释放而产生的负温度梯度所形成的。
可出现在纯金属或合金的凝固过程中,一般都生成树枝晶。
成分过冷是由溶质富集所产生,只能出现在合金的凝固过程中,其产生的晶体形貌随成分过冷程度的不同而不同,当过冷程度增大时,固溶体生长方式由无成分过冷时的“平面晶”依次发展为:
胞状晶→柱状树枝晶→内部等轴晶(自由树枝晶)。
成分过冷与热过冷的联系
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