清洗工艺流程Word文档下载推荐.doc
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清洗溶剂:
水基清洗剂
产品特点:
单机械手或多机械手组合,实现工位工艺要求。
PLC全程序控制与触摸屏操作界面,操作便利。
自动上下料台,准确上卸工件。
净化烘干槽,独特的烘干前处理技术,工作干燥无水渍。
全封闭外壳与抽风系统,确保良好工作环境。
具备抛动清洗功能,保证清洗均匀。
1
)适合单晶硅片研磨、切割后的批量清洗,多晶硅片线剧切片后的大批量清洗。
清洗工艺流程:
自动上料→去离子水→超声波清洗→碱液超声波清洗→去离子水超声波清洗→碱液超声波清洗→去离子水超声波清洗→去离子水超声波清洗→去离子水超声波清洗→自动下料
标准工艺下产量:
硅片1000片/小时。
(2)清洗工艺流程
自动上料→去离子水+超声波清洗+振动筛抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→自动下料
【摘要】半导体/LED/LD硅片清洗加工设备,可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。
该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性。
半导体/LED/LD硅片清洗加工设备,可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。
用途
炉前(RCA)清洗:
扩散前清洗。
光刻后清洗:
除去光刻胶。
氧化前自动清洗:
氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。
抛光后自动清洗:
除去切、磨、抛的沾污。
外延前清洗:
除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。
合金前、表面钝化前清洗:
除去铝布线后,表面杂质及光胶残渣。
离子注入后的清洗:
除去光刻胶,SiO2层。
扩散预淀积后清洗:
除去预淀积时的BSG和PSG。
CVD后清洗:
除去CVD过程中的颗粒。
附件及工具的清洗:
除去表面所有的沾污物。
硅片清洗设备
可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。
例如:
RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。
全自动硅片清洗机
手动硅片清洗机
附件及工具清洗设备
石英管清洗机
酸碱清洗台
有机化学超净工作台
部件清洗台
氮气储存柜
硅片清洗设备特点
手动硅片清洗设备特点:
可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。
功能槽包括:
加热酸缸、HF腐蚀、BHF(HF恒温缓冲腐蚀)、超声清洗槽、恒温水浴、QDR(快排冲水)、电炉等。
清洗功能槽模块化,各部分有独立的控制单元,可随意组合。
关键件采用进口部件,提高设备的可靠性及使用寿命。
采用进口耐腐蚀PP板材,防酸、防腐,有效避免酸液的侵蚀。
控制系统的元器件具备防腐、防潮功能,确保安全的工作环境。
结构紧凑,净化占地面积小,造型美观、实用。
操作符合人机工程原理,具有良好的操作界面,使用方便、灵活。
闭式清洗,有效改善工作环境,保障操作人员安全。
全自动硅片清洗设备特点:
进口伺服驱动机构及机械手臂,清洗过程中无需人工操作。
通过PLC实现控制,全部操作通过触摸屏界面一次完成。
可预先设制多条清洗工艺,可同时运行多条工艺。
自动化程度高,适用于批量生产,确保清洗质量的一致性。
自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量,缩短清洗时间。
可选装层流净化系统及自动配酸装置。
石英管清洗机适用工艺
由于化学和物理作用,对石英管吸收层进行腐蚀清洗,并且通过石英管的旋转作用,使石英管腐蚀层均匀,通过在水槽中的清洗,使石英管表层污物清洗干净。
酸洗→排液→注纯水→溢流→注水→水洗→排液
石英管清洗机特点
采用浸泡、旋转式清洗;
酸清洗为滚动浸泡式;
水清洗为溢流式。
采用多点支撑式工件旋转驱动装置,稳定、可靠。
可配置自动氮气鼓泡系统,有效提高产品质量,缩短清洗时间。
关键件采用进口件,提高了设备的可靠性。
采用进口耐腐蚀PP板材,防酸、防腐,有效避免酸雾的侵蚀。
封闭式清洗,有效改善工作环境,保障操作人员安全。
控制系统同时具备完善防腐、防潮功能,确保安全的工作环境
化学湿台
化学湿台适用于半导体行业中基片的制造、集成电路芯片的制造等清洗工艺过程。
适用于2"
~6"
基片的半导体清洗过程中,去除工件表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。
可根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元。
各部分有独立的控制单元,可随意组合;
配有在线方式的去离子水加热系统。
结构紧凑,净化占地面积小,造型美观、实用,操作符合人机工程原理。
可根据客户工艺定制。
外形尺寸(mm)1600×
1100×
1900
气源压力4.2~7kg/cm2
排风量20m3/min
功能单元 SC1~SC3FH(FH腐蚀)
BHF(HF恒温缓冲腐蚀)
QDR(快排冲水)
化学操作实验台
适用于2"
~6"
硅片的清洗及湿法腐蚀。
能够有效的去除硅片表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。
清洗槽部分包括化学槽、加热槽和快排槽设备的电气、管路、循环系统,均采用进口部件;
进口PLC控制,清洗时间可调。
设备组成:
在线加热、清洗槽、伺服系统、电气控制系统、机架等。
可根据用户要求配置氮气枪、DI水枪、恒温水浴、热台、超声清洗、DI水在线加热装置、DI水电导率测试仪等
清洗机特点:
◆本设备为浸泡式清洗机,用于半导体行业扩散炉石英管清洗
◆槽体材料为进口聚丙烯(PP)塑料或PVDF材料,支架采用不锈钢,耐腐蚀性能好
◆管件、泵、电磁阀均选用的是进口产品,性能稳定可靠
◆触摸屏PLC控制,流量及温度,超纯净泵的压力、流量可设置
◆选配气体喷枪
◆可根据用户要求订制
技术参数:
◆外形尺寸(L×
W×
H):
1300mm×
700mm×
1700mm
◆槽内尺寸(L×
700mm×
500mm×
300mm
◆喷嘴出水压力:
1.5~2.5(bar)(可调)
◆DI水加热温度:
75℃~85℃
◆排风量:
15m3/min
JTA-3916硅片清洗机
清洗对象是2~8英寸的硅研磨片。
设备整体采用进口PLC控制,通过设定工作节拍传送篮具依次经过各个工序,由上料开始到下料均自动完成。
设备工作节拍,各项参数设定采用触摸屏完成。
设备整体为密闭结构,具有排风装置。
独有的机械手设计使抓取定位更准确。
注重人性化设计,可根据用户要求定制。
设备总体尺寸6000mm×
1600mm×
2500mm电源380V、50Hz
清洗有效尺寸(L×
H)350mm×
350mm×
280mm额定电流50A以下
槽体材料不锈钢和优质特种塑料去离子水流量30L/min
温控仪温度30℃~90℃可调温度精确到±
3℃并有状态显示压缩空气进口压力0.7MPa
JTA-3915液晶生产光刻前清洗机
JTA-3915适用于ITO玻璃的光刻前清洗,去除ITO玻璃表面残留物。
设备总共9个工位,分别是:
上料、NaOH超声摇动清洗、NaOH超声摇动清洗、纯水摇动清洗、超声波纯水摇动清洗、超声波纯水摇动清洗、纯水摇动清洗、下料、离心脱水。
其中NaOH摇动清洗水温为室温至50℃可调,纯水为常温清洗。
部分技术指标 :
外寸(mm)7000*1500*2000超声功率1.5kW
电压380VAC?
50Hz~60Hz三相四线超声频率40kHz
功率10kW供水纯净水100L/Min
气源压力:
4-6kgf/cm2
JTA-3835液晶封盒后清洗机
适用于液晶生产后工序的清洗,以去除液晶灌注后多余及前道工序残留物,实现精密清洗。
清洗工序为:
上料→超声清洗→超声清洗→喷淋清洗→溢流超声漂洗→溢流超声漂洗→喷淋漂洗→慢提拉脱水→热风烘干(2槽)→下料
部分技术指标:
外寸(mm)9000*1500*2000超声功率600W
腔寸(mm)500*600*500(清洗喷淋槽)900*600*300(烘干槽)超声频率40kHz
4-6kgf/cm2洁净度1000级加热功率18KW
50Hz~60Hz三相四线温度室温至100℃
温控精度±
2℃空载升温时间室温至45℃≤30min喷淋压力0.12-2.0MPa
JTA-180液晶玻璃清洗烘干机
JTA-180液晶玻璃清洗烘干机是对液晶玻璃进行清洗、烘干的设备。
其工作流程是由胶辊传送液晶玻璃片,经过喷淋、毛刷刷洗、海绵吸水及热风烘干,最终达到清洗液晶玻璃表面污垢及杂质的目的。
特点:
◆上下胶辊传送速度同步调整,无级可调。
◆烘干组件对玻璃片的烘干温度可调。
◆吹风风量无级可调,保证玻璃片烘干所需合理温度。
◆玻璃片厚度调整采用丝杆传动和精密导轨导向精确调节,具体调节量由百分表指示。
◆导轨、电机控制元件等均选用进口产品,品质可靠。
◆机械关键零件均采用不锈钢材料。
主要性能规格指标:
◆外形尺寸(约):
720mm×
1726mm×
1290mm
◆电源:
AC220V50HZ
◆工作高度:
750mm~800mm
◆胶辊最快转动速度:
约5m/min(速度可调)
◆毛刷辊转动速度:
360r/min(速度可调)
◆清洗玻璃尺寸范围:
300mm≥长度>25mm 150mm≥宽度>10mm 5.08mm≥厚度>0.4mm
JTA-180液晶玻璃清洗烘干机是对液晶玻璃进行清洗、烘干的设备。
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- 清洗 工艺流程
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