口腔实践技能考试评分标准文档格式.docx
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〔4分〕
②位置正确,洞形欠佳,开髓洞口较大或较小,对正常牙体组织有所损伤。
〔2分〕
③位置不正确,洞形差,对正常牙体组织损伤大剩余牙体组织过少。
〔0分〕
4分
〔2〕髓室顶去净:
①探针小弯端不能钩住髓室顶边缘〔4分〕
②探针小弯端可钩住少数局部髓室顶边缘〔2分〕
③探针小弯端可钩住各个部位髓室顶边缘〔0分〕
〔3〕髓室廉价形和髓室底完整:
①髓室侧壁直,与根管口和根管冠段直线相连;
髓室底完整。
②髓室侧壁不直,存有牙本质领或磨除较多;
髓室底磨损。
〔4〕定位根管口:
①所有根管口暴露清晰,持根管器械〔如15#根管锉〕自开髓口可直线顺畅探入根管〔3分〕
②所有根管口暴露尚清楚,但不能自开髓口顺畅探入根管〔2分〕
③遗漏根管口,不能直线探入该根管〔1分〕
④根管口均未暴露〔0分〕
3分
〔5〕注意:
如有髓室侧壁/髓室底穿通,开髓结果记0分。
--
二、磨牙复面洞制备术〔离体恒磨牙〕
高速涡轮机、低速、裂钻、倒锥钻和小号圆钻等。
左手将离体牙固定握持,操作中咬合面始终朝向上方,不能随意翻转〔1分〕,持笔式〔分〕,以无名指或中指为支点〔分〕。
〔3〕操作程序:
①由边缘嵴入钻,先预备邻面洞,向牙颈部加深的同时颊舌向扩展;
〔1分〕
②由邻面向咬合面中央扩展,形成鸠尾;
〔分〕
③修整洞底和窝洞各壁,检查点线角和有无穿髓孔。
〔4〕操作动作:
①点磨,钻针方向始终与牙长轴平行;
②喷水冷却,直接进入欲达深度。
备洞结果
〔1〕窝洞设计
①箱型〔分〕
②邻面洞略呈梯形〔缘小,龈阶大,颊舌壁略外敞〕;
③咬合面扩展成鸠尾形,包括点隙窝沟;
④窝洞大小适宜,剩余牙体组织具有足够抗力,无薄壁弱尖。
〔2〕各壁位置:
①邻面局部:
龈阶位于釉牙骨质界上至少1mm〔1分〕。
龈界深:
釉牙本质界内〔1分〕。
洞宽:
颊舌洞缘位于外展隙轴角内〔1分〕。
②咬合面局部:
鸠尾:
峡部:
位于颊舌尖之间,轴髓线角的内侧〔1分〕,小于边缘嵴处的洞宽〔分〕。
膨大部:
位于中央窝〔分〕,颊舌侧对称膨出〔1分〕,小于边缘嵴处的洞宽〔分〕,大于峡部宽度,两者比例为3:
2或2:
1〔1分〕,咬合面洞深位于釉牙本质界下1mm〔分〕。
5分
〔3〕洞缘线圆缓〔分〕,
底平〔1分〕壁直〔1分〕
点线角清楚〔分〕
〔4〕注意:
如有穿髓孔,备洞结果记0分
三、口内缝合术
考官将橡皮片套入口内模拟缝合器内,用11#手术刀在橡皮片上行2cm的直线切口。
体位准备
术者站立位,一手持慑子,另一手持持针器。
1分
进针
用镊子夹住一侧皮片的中份拉起〔2分〕,
在距离切口处2-3mm处垂直进针〔2分〕,
旋转过针〔2分〕,
再行另一侧皮片拉起进针,旋转过针〔1分〕
7分
拉线打结
用左手持针,缓慢拉线后,用持阵器打结〔分〕。
再手握持针器,用左手食指推进结头,控制好缝线的松紧度,再用持针器反向打结。
追加缝合
在切口中央缝合后,两侧各追加缝合,进针、拉线、打结同上〔3分〕;
缝合距离对称,均匀〔2分〕。
剪线
拉紧缝线并剪除,保存线头5mm
四、牙拔除术〔含局麻〕
考官根据抽题表指定上下前牙、上下前磨牙和上下磨牙六个区段之一进行考试。
①口腔检查器、口腔黏膜消毒剂、棉签,〔分〕
②带有口腔黏膜注射针头的注射器,〔分〕
③局部麻醉药物,〔分〕
④牙龈别离器、口腔外科专用刮匙,〔1分〕
⑤正确的拔牙钳子,〔分〕
⑥棉球、棉卷等敷料。
〔2〕体位:
①患者体位:
拔除上牙时,上颌咬合平面与地面成45°
角,其高度应在医生的肩关节和肘关节之间。
但在行腭前神经传导阻滞时,上颌咬合平面应与地面呈60度角。
拔除下牙时,下颌咬合平面与地面平行,其高度应在医生肘关节以下;
②医生体位:
医生一般应站在患者的右前方,平稳站立,全身放松。
在拔除下颌前牙时,医生可以站在患者的右前方。
核对
①认真检查患者或根据病例核对患牙,判断该牙拔除的必要性或适应证〔分〕
②仔细询问患者的全身病史,除外拔牙禁忌证,〔1分〕
③根据询问的情况选择恰当的麻醉药物。
〔3〕麻醉〔此步骤在颅骨模型上操作,考生边操作边口述〕
①根据所拔除牙的不同区段进行麻醉〔2分〕
上颌前牙和前磨牙:
选用拔除牙的唇〔颊〕腭侧局部麻醉;
上颌磨牙:
应选择上颌结节和腭大孔传导阻滞;
上颌第一磨牙:
还应在该牙颊侧近中根前庭沟处局部浸润,以麻醉上牙槽中神经;
下颌切牙:
选用患牙唇舌侧局部浸润麻醉;
下颌尖牙、前磨牙和磨牙:
使用翼下颌传导阻滞麻醉,或可在拔除磨牙的前庭沟处加局部浸润以充分麻醉颊长神经。
②麻醉的步骤
a.左手用口镜或者手指提拉口角,干棉球擦干,消毒注射区黏膜。
b.注射器按正确的进针点、进针方向和进针深度进行操作,在进针过程中,注射针不能触碰其他组织,如颊、舌、牙。
c.到达注射位置后,应有明确回吸动作,然后注射正确剂量的麻醉药物。
d.麻醉药物推注速度应缓慢平稳,退针速度应该快而流畅。
〔4〕牙拔除
①在拔牙之前将病例与患者牙位仔细核对,〔1分〕
②消毒患牙龈,去除大块牙石,检查麻醉效果〔分〕
③别离牙龈:
使用牙龈别离器,正确使用别离器的工作面,应该有硬组织支点。
④安置牙钳:
放置牙钳时,钳喙长轴应与所拔除牙之长轴平行,钳喙应充分向根方伸展,夹紧牙钳。
⑤牙脱位:
根据所拔牙的牙根解剖特点,正确选择摇动、扭转和牵引脱位的方向与方式,对术者的要求除体位,操作方式以外,还应注意对邻牙和对颌牙的保护〔分〕
⑥拔牙窝的处理:
拔除患牙后应仔细检查牙根的完整性,使用刮匙探查取出拔牙窝内残片,使用棉卷和纱布行牙槽窝的复位,嘱患者咬紧棉卷,压迫止血。
8分
术后医嘱
①压迫止血时间一般为30分钟〔分〕
②术后24小时不能剧烈漱口,尽量减少对拔牙创的剌激,不要吸允拔牙窝,忌食过热食物。
③术后24-48小时唾液中少量血液为正常现象。
如果出血不止,咬紧纱布迅速来医院就诊。
④拔除牙后修复的时间或复查的时间〔分〕
注意
拔错牙位该项考核为0分
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五、上、下颌牙列印模制取
两考生互为医患实施操作,印模材由考点护士调送。
体位医嘱
调整椅位,头托支持、固定患者的头部,取上〔下〕颌牙印模时,使上〔下〕颌牙弓平面与地平面平行。
取上颌印模时,患者的上颌与医师肘部相平或稍高,医师在后位,取下颌印模时,医师上臂中份与患者下颌大致相平,医师在前位。
医嘱:
嘱患者放松配合〔分〕,
取上颌时嘱深呼吸,防止恶心,取下颌时嘱配合拍舌〔分〕。
托盘选择
口内比试:
选择成品托盘放入患者口内,检查大小是否与患者的牙弓长、宽适合,如不适合可进行适当修改。
大小选择:
托盘与牙弓内外侧应有3-4mm的间隙〔1分〕。
翼缘不阻碍唇、颊、舌活动〔1分〕,
托盘适合牙弓弧度〔1分〕。
取印模
托盘就位:
牵开一侧口角〔1分〕,将盛有印模的托盘旋转放入患者口内就位〔1分〕
功能整塑:
托盘就位后,在印模材硬固前,进行适当的唇、颊、舌功能调整。
稳定:
保持托盘稳定至印模材完全硬固。
印模取出
取出手法正确而轻柔,不使用暴力。
爱伤意识
操作过程中动作轻柔,防止患者不适。
牙列印模完整,系带切迹清楚到位,边缘伸展适度。
印模质量
牙列印模清晰完整〔1分〕,
系带切迹清楚到位,边缘伸展适度〔1分〕,
印模清晰,无气泡〔1分〕。
无脱模〔1分〕。
六、下颌第一磨牙铸造全冠的牙体预备
体位
仿头模下颌牙列水平,稍高于术者肘部,术者位于仿头模右前方7、8点钟位置,或仿头模下颌牙列呈45°
角,术者位于仿头模右前方11、12点钟位置。
握持方式
握笔式〔分〕
支点:
无名指或中指〔分〕
器械选择
咬合面、颊舌面指示沟〔导沟〕用1号针〔TR13)〔分〕
咬合面预备用1号或2号车针〔TF22)〔分〕
咬合面、颊舌面预备用1号车针〔分〕
邻面翻开接触区用3号车针〔TR11/TF11〕〔分〕
邻面预备用1号车针〔分〕
精修完成用1号车针〔分〕
操作程序
①操作动作:
喷水冷却,间断磨除。
②预备程序:
咬合面、颊面或舌面、邻面、精修完成
③咬合面预备:
a、按咬合面形态预备1mm深导沟〔分〕
b、按导沟深度磨除沟间牙体组织〔分〕
④颊面预备:
a、制备颊侧轴面近中、中央和远中3个导沟。
导购的颈缘位于龈上0.5mm,形成5-6度的内聚角,末端深度为0.5mm。
b、磨除沟间牙体组织,同时形成龈上0.5mm的四形肩台。
〔0.5分〕
⑤舌面预备:
a.制备舌侧轴面近中、中央和远中3个导沟。
导沟的颈缘位于龈上,形成5-6度的内聚角,末端深度为。
b.磨除沟间牙体组织,同时形成龈上、宽的凹形肩台。
七、龈上洁治术
两考生互为医患实施操作,操作范围为一区段内不多于3颗牙。
患者体位:
洁治上颌牙时患者的上颌牙弓咬合平面与地平面呈45度,洁治下颌牙弓咬合平面与地平面平行。
医师体位:
根据洁治的牙位不同,医生可以在患者的7点至2点位。
医师的肘部高度与患者的头部水平一致。
前牙:
直角形洁治器或大镰刀形洁治器。
后牙:
1对牛角形洁治器〔或称弯镰刀形洁治器〕,颊、舌侧选择正确。
改良握笔法〔1分〕
中指或中指与无名指紧贴做支点〔分〕,口内支点尽量靠近治疗区〔分〕,支点稳固,用力时不得失去支点〔分〕
握持方法
牙刃关系:
洁治器工作面与牙面角度在45-90°
间,洁治器尖端紧贴牙面不得刺伤牙龈〔1分〕
用力方式:
肘、腕部用力,以支点为中心,力传至器械,去除牙石,个别精细部位可用指力。
用力方向:
向冠方用力,也可向颊、舌水平方向用力,但不得向牙根方向用力。
检查处理
用尖探针检查邻面和龈缘下1-2mm无残留牙石。
用3%H202冲洗或者擦洗洁治区域。
洁治效果
牙石去除干净。
牙龈无损伤。
八、上牙槽后神经阻滞麻醉
考生用注射器在颅骨上实施操作,必要时考官提问
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