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3,SQUEEGEEMODULE
执行锡膏印刷功能
4,CAMERAMODULE
主要抓取PCB板和SCREEN的FIDUCIAL。
5,SCREENALIGNMENTMODULE
执行印刷前PCB板和SCREEN的校准功能。
6,RAILMODULE
执行过板和夹板功能
7,RISINGTABLEMODULE
上升到VISION和印刷高度,
8,UNDERSCREENMODULE
清洁SCREEN底部和网孔。
DEKPRINTER的常用参数表
参数
说明
规格
1:
ProductName
设定所生产机种的名称
最多可由8个字母﹑符号或数字组成。
例如:
850T-004
2:
Board Width
设定所印的PCB板的宽度
min=40mm,max=510,板宽如重新设定则下列参数会自动改变:
印刷范围﹑钢板清洁范围﹑Boardstop在Y轴的位置及自动顶pinY轴范围(选配)
3:
BoardLength
设定所印的PCB板的长度
min=50mm,max=510mm,板长如重新设定则下列参数会自动改变:
Boardstop在X轴的位置及自动顶pinX轴范围(选配)﹑自动添加锡膏范围(选配)。
4:
BoardThickness
设定板厚
min=0.2mm,max=6mm。
板厚如被重新设定,则自动调整VisionHeight及PrintHeight。
5:
PrintFrontLimit
前刮刀冲程起点之调整
机器自定为0mm,可调整其起始点位置。
min=0,max视PCB大小而定。
6:
PrintRearLimit
后刮刀冲程起点之调整
7:
PrintFrontSpeed
设定前刮刀速度
Min=2mm/sec,max=150mm/sec
8:
PrintRearSpeed
设定后刮刀速度
9:
FrontPressure
设定前刮刀压力
min=0kg,max=20kg
10:
RearPressure
设定后刮刀压力
11:
PrintGap
设定印刷间隙
设定PCB板与钢板在印刷时的间隙min=0mm,max=6mm
12:
SeperationSpeed
设定脱模时的分离速度
设定PCB板与钢板在分离距离时的运动速度
Min=0.1mm/s,Max=20mm/s,
13:
SeperationDistance
设定脱模分离距离
设定PCB板与钢板的分离距离min=0mm,max=3mm
14:
PrintMode
设定印刷模式
可设定印刷方式,例如:
Print/Print,Flood/Print等等。
15:
PrintDeposits
设定印刷行程的次数
min=0,max=3
16:
ScreenCleanMode1
设定钢版擦拭模式为1
可选择干擦﹑湿擦及真空擦等组合模式,最多至六次
17:
ScreenCleanRate1
设定钢版擦拭模式1的频率
min=0表示不擦,max=200
18:
ScreenCleanMode2
设定钢版擦拭模式为2
可选择干擦﹑湿擦﹑真空擦等组合,最多至六次
19:
ScreenCleanRate2
设定钢版擦拭模式2的频率
20:
Drycleanspeed
设定干擦速度
Min=10mm/s,Max=120mm/s
21:
Wetcleanspeed
设定湿擦速度
Min=10mm/s,Max=100mm/s
22:
Vaccleanspeed
设定真空擦速度
23:
Frontstartoffset
设定前方擦拭起始点
Min=0mm,Max视PCB板大小而定。
24:
Rearstartoffset
设定后方擦拭起始点
25:
Board1fiducialtype
设定PCB板上第一个Mark点的形状
可选择的类型有;
圆形﹑方形﹑三角形﹑十字﹑菱形及影像模组等
26:
Board2fiducialtype
设定PCB板上第二个Mark点的形状
27:
Board3fiducialtype
设定PCB板上第三个Mark点的形状
28:
Screen1fiducialtype
设定钢版上第一个Mark点的形状
29:
Screen2fiducialtype
设定钢版上第二个Mark点的形状
30:
Screen3fiducialtype
设定钢版上第三个Mark点的形状
31:
Fiducial1XCoordinate
设定第一个Mark点的X轴坐标
Min=0mm,Max=508mm
32:
Fiducial1YCoordinate
设定第一个Mark点的Y轴坐标
33:
Fiducial2XCoordinate
设定第二个Mark点的X轴坐标
34:
Fiducial2YCoordinate
设定第二个Mark点的Y轴坐标
35:
Fiducial3XCoordinate
设定第三个Mark点的X轴坐标
36:
Fiducial3YCoordinate
设定第三个Mark点的Y轴坐标
37:
ForwardXoffset
补偿前行程的X方向视觉差
刮刀由后向前运动时,调整在X方向的印刷偏位(Max=1mm)
38:
ForwardYoffset
补偿前行程的Y方向视觉差
刮刀由后向前运动时,调整在Y方向的印刷偏位(Max=1mm)
39:
Forwardoffset
补偿前行程的角度视觉差
刮刀由后向前运动时,调整在角度的印刷偏位
40:
ReverseXoffset
补偿后行程的X方向视觉差
刮刀由前向后运动时,调整在X方向的印刷偏位(Max=1mm)
41:
ReverseYoffset
补偿后行程的Y方向视觉差
刮刀由前向后前运动时,调整在Y方向的印刷偏位(Max=1mm)
42:
Reverseoffset
刮刀由前向后运动时,调整在角度的印刷偏位
43:
ScreenXforward
调整钢板X轴前方的Actuator
此参数为编写程式LearnFiducial后,电脑自动计算出的值,在编写程式前请先归零
44:
ScreenXrear
调整钢板X轴后方的Actuator
45:
ScreenYaxis
调整钢版Y轴Actuator
46:
Alignmentmode
选择对位模式
可设定由2个或3个Mark点对位
47:
Toolingtype
设定PCB板的支撑方式
可选择:
Autoflex自动顶板﹑Vacuum真空支撑﹑Magnetic磁铁式支撑方式
48:
Rightfeeddelay
右侧进板迟滞时间
在右侧进板时必须设定,一般为0.2—0.3sec
DEKPRINTER的常用操作
一些常见指令含义
Abort:
按下该键得重新初始化机器,或忽略当前提示。
Retry:
按下该键重新检查错误的情况。
Recover:
按下该键立即继续其操作,该功能模组回到他们的原点位置,并不用重新初始化整个机器,若出现该提示,该项为首选。
Diagnostics(Diagnos):
按下该键进入诊断,为进一步研究该问题。
Head:
按下该键允许升头操作,进入印刷头下面。
Continue:
按下该键继续进行当前的操作。
FiducialSetup:
按下该键,设置基准点。
Maint.(Maintenance):
进行保养或维修。
常用操作
下载生产程序
按下SETUP
按下LOADDATA
利用LEFT/RIGHT/UP/DOWN键,选择所需生产文档
4:
按下LOAD
5:
按下EXIT
换钢板
按下CHANGESCREEN
打开机器前盖
更换钢板
放下机器前盖
按下SYSTEM键
安装顶PIN
1,按下SETUP
2,按下CHANGETOOLING(因机器的类型不同而有细微差别,故以下略)
加锡膏
按下PASTELOAD
按下MANUALLOAD
按下SYSTEM
按下CONTINUE
安装刮刀
按下SETUPSQUEEGEE
安装后刮刀,用手拧紧螺丝。
安装前刮刀,用手拧紧螺丝。
放下机器前盖。
按下SYSTEM
9:
10:
作刮刀高度校正
1,按下SETUP
2,按下SETUPSQUEEGEE
3,按下CALIBRATHEIGHT
4,按下CONTINUE(其自动完成校正)
或手动校正:
a:
选Frontsqueegee
b:
用up或down校正前刮刀
c:
选Rearsqueegee
d:
用up或down校正后刮刀
e:
选save
5,按下EXIT
编写生产程式
1,按下SETUP/EDITDATA进入编辑参数画面,设置各个生产参数(请将Forwa
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
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