PCB板检验规范_Word文档下载推荐.doc
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有责任提供符合本文相关规范之产品。
3.2采购:
开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品
3.3工程/硬件:
在做新产品/新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目,并形成相应记录。
3.4本规格书之位皆高于本公司其它PCB相关之检验规范文件,若本规范未明确定义之处,请参照IPC2相关标准。
4.定义:
无
5.内容:
5.1相关要求:
5.1.1结构尺寸要求:
依我司LAYOUT设计图面制作,图面未标注部分依本规范要求项要求进行。
5.1.2制作规格要求:
5.1.2.1印制板基材要求:
单面板指定使用:
KB/KH(FR-1/CEM-1板材),双面板及多层板指定使用:
生益/KB/国际(FR-4板材)。
5.1.2.2成品板厚度:
制作之标准值及误差值,以各类板号材料之设计图面(排版图、单板正反图面)为基准,没有的依以下标准进行:
表一
厚度
1.6
1.2
0.8
公差
±
0.16
0.13
0.1
5.1.2.3孔的要求:
5.1.2.3.1钻孔要求:
所有PCB的孔径均>0.3mm,如有≤0.3mm需与我司设计部确认。
5.1.2.3.2孔径公差:
所有双面及四层板之孔径公差规格+0.1/-0mm,锣孔孔径公差规格+/-0.075,但为配合生产插件顺畅,以上限规格生产管控,方形孔规格:
直边之规格为所需之规格,非含R角之规格。
5.1.2.3.3孔铜要求:
孔铜厚度U≥20μm,为杜绝过孔不良,要求供应商进行二次沉铜。
5.1.2.3.4过孔处理要求:
5.1.2.3.4.1常规导通孔处理:
所有导通孔必须做100%塞孔处理,以避免过锡炉后产生锡珠短路以及导电泡棉短路现象。
5.1.2.3.4.2开窗处的导通孔处理:
开窗处的导通孔孔需塞孔,但距离开窗小于0.1mm或与开窗相切时需与我司设计部人员确认清楚后再制作。
5.1.2.3.5多层板VIA导通孔:
绝不允许设计在焊板上,以防止SMI锡膏流失而产生虚焊之品质隐患,若供应商工程处理资料时有发现此问题务必及时报备LAYOUT,以便修正。
5.1.2.4成品最小线宽/距及公差:
5.1.2.4.1成品最小线宽/距:
双面板及多层板为≧0.2mm,单面板要求为≧0.25mm。
5.1.2.4.2成品线宽/线距公差:
不允许超过原有线宽线距的±
20%。
5.1.2.4.3所有底片资料于制程上作补偿修正时,补偿要小于5mil。
5.1.2.4.4线路补线要求:
双面,多层板的线路不允许进行补线(IC点位不允许修补)。
5.1.2.5V-CUT余留后余厚公差及V-CUT要求:
5.1.2.5.1V-CUT余留后余厚公差:
表二
材料
FR-1/CEM-1板材
FR-4板材
0.7+/-0.1MM
0.5+0.0/-0.1MM
5.1.2.5.2V-CUT要求:
V-CUT槽宽度:
0.45-0.55MM,V-CUT上下偏刀+/-0.1MM,V-CUT直角为30-45度。
5.1.2.6PAD要求:
5.1.2.6.1PAD间距小于0.2MM:
无须印刷绿桥,若涉及间距为≥0.20MM,不管有无设计绿油桥,都必须做成有绿桥。
5.1.2.6.2PAD间距大于0.2MM:
绿桥长度需大于该PAD长度的90%。
5.1.2.7翘曲度要求:
5.1.2.7.1印制板翘曲度的极限偏差应满足下表要求:
印制板板材
印制板厚度(mm)
要求
FR-1/CEM-1
0.020
0.012
0.010
FR-4
0.008
0.005
5.1.2.7.2试验方法:
将被测印制板放在测量平台上,印制板凹面向下,印制板与平台间的最大距离R1(精确0.05mm),印制板的厚度R2,准确到0.05mm,印制板的翘曲度高度:
H=R1-R2,测量印制板弯曲边长度L,翘曲度Q=H/L,单位:
mm/mm,各参数定义如下图1所示。
5.1.2.8MARK点要求:
5.1.2.8.1MARK点形状要求:
须为圆形,不得出现不规则形状,
5.1.2.8.2MARK点外环光线要求:
不得比MARK,点光线强,否则SMT识别MARK点时会出现错误,特别是CEM板材,白色基材相对黄色基材反光度更强,极容易造成SMT误判,因此设计时不可选用白色的基材。
5.1.2.9拼片及外形要求:
5.1.2.9.1四周脚要求:
所有单片PCB四周脚,必须作45度斜角或是R1.0处理,不可作直角。
5.1.2.9.2冲制外形四周毛边要求:
冲制外形四周毛边<
0.2mm,若毛边超过0.2mm须进行做磨光处理;
多层板四周必须模切,不允许掰板方式,影响AI作业。
5.1.2.9.3新旧模的管控:
在新旧模切换时须确认其差异点,并且针对整板的冲孔偏移度须≤0.1MM,(特别是FR-1CEM板材)否则AI无法自插。
5.1.2.9.4新旧料(新旧模)切换管控:
新旧料(新旧模)切换时的旧料的最后一批与新料的第一批出货时每箱均须标示“新版”或“旧版”字样,以利于我司使用。
5.1.2.9.5锣板时板内直角位置要求:
允许R0.80MM直角。
5.1.2.10字符要求:
5.1.2.10.1字符与开窗及焊盘位置要求:
所有字符与开窗及焊盘重叠的,需与我司设计部人员确认清楚后再制作。
5.1.2.10.2每片板上添加的标识:
厂家标示;
防火等级;
厂家UL的申请编号;
生产周期及我司要求的字符,需统一添加于元件面字符层。
5.1.2.11电气规格要求:
5.1.2.11.1所有多层板都必需做阻抗:
5.1.2.11.1.1一般要求:
多层板之阻抗要求为50-70Ω,阻抗线不做特别要求,选择板内即可。
5.1.2.11.1.2特殊要求:
依我公司设计要求制作。
5.1.2.11.2open/short测试要求:
位于PCB中的全部导线均须通过open/short测试,导体部分不可有断线,导体间不可有短路的情况发生。
5.1.2.12外观要求:
5.1.2.12.1涂层要求:
单面板:
松香,OSP;
双面板及多层板:
OSP,碳膜,沉金(特殊工艺时例外)。
5.1.2.12.2OSP涂层厚度:
0.22~0.30um,松香厚度及保质期按IPC2级标准制作。
5.1.2.12.3整体外观要求:
不允许Pad黑化、残渣、露铜、指痕。
5.1.2.12.4PCB外观检验基准:
(MIL-STD-105ELevelIAQL0.65%)。
5.1.3可靠性实验:
5.1.3.1测试项目和判定标准:
序号
内容
控制标准
1
切片试验
1.压合一介电层厚度;
2.钻孔一测试孔壁之粗糙度;
3.电镀一精确掌握镀铜厚度;
4.防焊-绿油厚度;
2
镀铜厚度(多层板)
孔铜厚度U≥20μm
3
绿油溶解测试
白布无沾防焊漆颜色,防焊油不被刮起
4
绿油、化金、文字附着力测试
无脱落及分离
5
热应力试验(浸锡)
无爆板和孔破
6
可焊性试验
95%以上良好沾锡,其余只可出现针孔、缩锡
7
阻抗测试
1.一般要求:
多层板之阻抗要求为50-70Ω。
2.特殊要求:
8
孔拉力测试
≧2000ib/in2
9
高压绝缘测试
无击穿现象
10
喷锡(化金、OSP,碳膜,松香(单面板))厚度测试
1.OSP要求0.22~0.30um要求
2.除特殊要求外,其它按IPC2级标准制作。
5.2试验方法要求:
5.2.1切片测试:
5.2.1.1测试目的:
压合——介电层厚度;
钻孔——测试孔壁之粗糙度;
电镀——精确掌握镀铜厚度;
防焊——绿油厚度。
5.2.1.2仪器用品:
砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液。
5.2.1.3试验方法:
5.2.1.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
5.2.1.3.2将切片垂直固定于模型中。
5.2.1.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。
5.2.1.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置。
5.2.1.3.5以抛光液抛光。
5.2.1.3.6微蚀铜面。
5.2.1.3.7以金相显微镜观察并记录之。
5.2.1.4取样方法及频率:
4pcs/出货前每批。
5.2.2镀铜厚度测试:
5.2.2.1测试目的:
镀铜厚度。
5.2.2.2仪器用品:
孔铜厚度测试仪。
5.2.2.3测试方法:
选择具有8个同一规格数量及以上的VIA孔及插件孔,再将其中要测试的孔选择8个测试点位置,对孔壁内镀铜层厚度的均匀性进行测试,所获得的测试数据再进行计算,而得出镀层厚度的平均分布状态。
5.2.2.4取样方法及频率:
3pcs/出货前每批。
5.2.3绿油溶解测试:
5.2.3.1测试目的:
测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化,及足以应付在焊接时所产生热力。
5.2.3.2仪器用品:
三氯甲烷、秒表、碎布。
5.2.3.3测试方法:
5.2.3.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面,并等候约一分钟。
5.2.3.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去,布面应没有防焊漆的颜色附上。
5.2.3.3.3再用指甲在同样位置刮去,如果防焊漆没有被刮起,表示本试验合格。
5.2.3.4取样方法及频率:
3pcs/出货前每批
5.2.4绿油、化金、文字附着力测试:
5.2.4.1测试目的:
测试防焊漆和板料或线路面的附着力。
5.2.4.2仪器用品:
600#3M胶带。
5.2.4.3测试方法:
5.2.4.3.1在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。
5.2.4.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保贴平,胶带每次只可使用一次。
5.2.4.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。
5.2.4.3.4检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象,观察胶带上有无沾金/文字漆,板面化金处/文字漆是否有松起或分离之现象。
5.2.4.4取样方法及频率:
5.2.5热应力试验(浸锡):
5.2.5.1试验目的:
为预知产品于客户处之热应力承受能力。
5.2.5.2仪器用品:
烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。
5.2.5.3测试方法:
5.2.5.3.1选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后,及BGA及CPU没有用白板笔画过的,置入烤箱烘150℃,4小时。
5.2.5.3.2取出试样待其冷却至室温。
5.2.5.3.3将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉,确认锡炉之温度,若不符合要求,则进行补偿,直到其符合要求.则进行补偿,直到其符合要求。
5.2.5.3.4用夹子夹测
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