LED灯生产工艺_精品文档Word下载.doc
- 文档编号:13617175
- 上传时间:2022-10-12
- 格式:DOC
- 页数:7
- 大小:105.50KB
LED灯生产工艺_精品文档Word下载.doc
《LED灯生产工艺_精品文档Word下载.doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《LED灯生产工艺_精品文档Word下载.doc(7页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
2LED芯片生产工艺
LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高,包括单颗晶片的功率和亮度的提高。
LED上游生产技术是LED行业的核心技术,目前在该技术领先的国家主要日本、美国、韩国,还有我国台湾,而我国大陆在LED上游生产技术的发展比较靠后。
下图为上游外延片的微结构示意图。
图2.2蓝光外延片微结构图
P型GaN
P型AlGaN
InGaN量子阱(well)
N型InGaN
N型AlGaN
GaN缓冲层(buffer)
蓝宝石衬底(subatrate)
N型GaN
正极
负极
生产出高亮度LED芯片,一直是世界各国全力投入研制的目标,也是LED发的方向。
目前,利用大功率芯片生产出来的白光1WLED流明值已经达能到150lm之高。
LED上游技术的发展将使LED灯具的生产成本越来越低,更显LED照明的优势。
以下以蓝光LED为例介绍其外延片生产工艺如下:
首先在衬低上制作氮化鎵(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。
准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。
常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,以及GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。
通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例,从而控制镀膜成分、晶相等品质。
MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备
然后是对LEDPN结的两个电极进行加工,电极加工也是制作LED芯片的关键工序,包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;
然后对LED毛片进行划片、测试和分选,就可以得到所需的LED芯片了。
图2.3LED生产流程
基板(衬底)
磊晶制程(扩散、溅射、化学气相沉淀)
磊晶片
清洗
蒸镀
黄光作业
化学蚀刻
熔合
研磨
切割
测试
单晶炉、切片机、磨片机等
外延炉(MOCVD)
清洗机
蒸镀机、电子枪
烘烤、上光阻、照相曝光、显影
刻蚀机
减薄机、清洗机
切割机
探针测试台、颗粒度检测仪
3大功率LED生产工艺
作为LED节能灯光源的大功率LED,它是LED节能灯的核心部分。
大功率LED的生产工艺如何直接影响LED的性能,进而影响LED灯具的性能,如光衰、光效等。
3.1LED封装工艺流程
以大功率LED封装产品为例,介绍它的封装制程如下:
图2.4大功率LED封装制程
扩晶
框晶
晶片
银胶
解冻
搅拌
固晶
烘烤
焊线
灌胶
長烤
点胶
固检
推力检查
拉力检查
支架
金線
胶
荧光粉
Lens
包裝
入库
品检
外观
分BIN
QA
切脚
配胶
抽气
套Lens
3.2大功率LED生产工艺
流程站别
使用设备及工具
作业条件
备注
1.储存银胶冰箱
2.银胶搅拌机
3.扩晶机
4.固晶机(如AD809)
5.烤箱
6离子风扇
1.储存银胶:
0℃一下保存。
2.银胶退冰:
室温4小时
3.扩晶机温度:
50℃±
10℃
4.点银胶高度为晶片厚度的1/4
5.作业时静电环必须做测试记录
6.固晶时须使用离子风扇,离子风扇正面与晶片距离为20cm~140cm之间。
7.晶片固于支架杯子正中央,偏移量小于1/4晶片宽度,具体参考固晶图。
8.烤银胶条件:
150℃±
10℃/2小时。
1.339EG焊线机
2.1.2mil的瓷嘴
3.大功率打线制具
1.339EG焊线机热板温度﹕150℃±
10℃,焊线方式参固晶焊线图。
2.瓷嘴42K更换一次。
注﹕焊线时第二焊点一定要按照固晶焊线图上第二焊点位置(打斜线区域)焊线。
1.电子称
2.烤箱
3.抽真空机
4.点胶机
1.抽气时间:
1个大气压/5mins。
2.荧光胶烘烤条件﹕120℃±
10℃/2Hrs。
荧光胶配比参考实验数据。
套盖
1.镊子
1.在套Lens前材料要用150℃±
10℃烘烤15分钟﹐然而lens也要烘烤80℃±
10℃/20min﹐然后套Lens。
2.夹起Lens,判别双耳朵位置后,放置于支架上白壳配合孔内﹐并压到位。
注意不要压塌金线,否则送到返修站,并记录事故率。
5.镊子
6.棉花棒
7.不锈钢盘
1.以Silicone乔越OE-6250(A):
乔越OE-6250(B)=1:
1进行配胶。
2.抽气:
3.以镊子压制lens上方,再将针头插至lens耳朵孔位进行灌胶,在点胶时点胶机气压先调至0.15MPA﹐然后根椐胶的粘度来做调整﹐直至胶由对面孔位少量溢出。
4.将整片支架倒置水平后,用力压实。
5.用棉花棒将多胶部分擦拭干净。
6.灌好胶后不用烘烤﹐在常温下将支架水平倒置整齐存放在不锈钢盘内24小时即可。
配好的胶要在30分钟内用完,且一次不宜配太多胶。
切脚&
弯脚
1.手动弯脚机
1.弯脚后,Pin脚总长度为14.5mm±
0.2mm(注:
弯脚时要注意Pin脚的长度及平整度)。
外观检验
1.静电环
1.有无汽泡、杂物﹑铜柱发黄。
2.PIN脚变形﹑多胶﹑缺脚。
作业前做静电环测试。
1.维明658H测试机
2.积分球
1.测试﹕IF=350mA,VF>
4.0V为不良VR=5V,IR>
10uA为不良。
2.测试机只能开单向电源测试(详情请参TS)。
包装
1.Tapping机
2.静电袋
使用CarrierTape包装﹐1000PCS/卷,1卷/袋,10袋/箱。
1.测试﹕IF=350mA,VF>
4.0V为不良,VR=5V,IR>
2.测试后外观﹕有无汽泡、杂物﹑铜柱发黄。
3.型号、数量、包装方式正确,包装外观无缺损。
4LED节能灯具生产流程
LED灯具是利用LED做光源结合光学、热学、力学、电学、美学等学科知识生产出来的一种高效节能灯具。
图2.5LED节能灯生产技术
LED光源
灯具物料与工艺
LED节能灯具
光学
热学
力学
电学
美学
图2.6LED路灯生产流程
以路灯为例介绍LED节能灯的生产流程如下:
电路板
散热硅纸
散热器
电源
反光罩
透光玻璃
LED检测
LED焊接
电路检测
电路板与散热器凝合
组装电源
烧机
固定反光罩
安装透光玻璃
防水处理
水浴测试
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- LED 生产工艺 精品 文档