设备管理中常用的英文简写Word文档格式.docx

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CorrectiveAction

解决问题所采取的措施

CAD

Computer-aidedDesign

电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件

CCB

ChangeControlBoard

对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组

CI

ContinuousImprovement

依照短期和长期改善的重要性来做持续改善

COB

ChiponBoard

邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.

CT

CycleTime

完成任务所须的时间

DFM

DesignforManufacturability

产品的设计对装配的适合性

DFMEA

DesignFailureModeandEffectAnalysis

设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施

DFSS

DesignforSixSigma

六西格玛（6-Sigma）设计--设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性

DFT

DesignforTest

产品的设计对测试的适合性

DOE

DesignofExperiment

实验设计--用于证明某种情况是真实的

DPPM

DefectivePartPerMillion

根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准

DV

DesignVerification/DesignValidation

设计确认

ECN

EngineeringChangeNotice

客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件

ECO

EngineeringChangeOrder

客户要求的工程更改

ESD

ElectrostaticDischarge

静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备

FI

FinalInspection

在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查

F/T

FunctionalTest

测试产品的功能是否与所设计的一样

FA

FirstArticle/FailureAnalysis

首件产品或首件样板/产品不良分析

FCT

功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样

FFF

FitFormFunction

符合产品的装配，形状和外观及功能要求

FFT

FinalFunctionalTest

包装之前，在生产线上最后的功能测试

FMEA

FailureModeandEffectAnalysis

失效模式与后果分析--预测问题的发生可能性并且对之采取措施

FPY

FirstPassYield

首次检查合格率

FTY

FirstTestYield

首次测试合格率

FW

Firmware

韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件

HL

Handload

在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同

I/O

Input/Output

输入/输出

iBOM

IndentedBillofMaterial

内部发出的BOM（依照客户的BOM）

ICT

In-circuitTest

线路测试--用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良

IFF

InformationFeedbackForm

情报联络书-反馈信息所使用的一种表格

IR

Infra-red

红外线

KPIV

KeyProcessInputVariable

主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素

KPOV

KeyProcessOutputVariable

主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

KT

KepnerTregoePotentialProblemAnalysis

一种FMEA简单化的表格

LCL

LowerControlLimit

从实际收集数据统计最低可接受的限度

LSL

LowerSpecificationLimit

根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松

LSR

LineStoppageReport

停拉报告

MA

ManualAssembly

人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起

MAIC

Measure-Analyze-Improve-Control

六西格玛（6-Sigma）管理系统的<

测量,分析,改善,控制>

流程

MI

ManualInsert

手插机-将PTH元件用手贴装到PCB上

Mil-Std

MilitaryStandard

用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.（此标准源自于美国国防部）

MPI

ManufacturingProcessInstructions

产品生产作业指导书

MS

ManualSoldering

人工焊锡

MSA

MeasurementSystemAnalysis

测量系统分析

MSD

Moisture-sensitiveDevices

对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是Ics

MSDS

MaterialSafetyDataSheet

物料安全信息文件

MTBA

MeanTimeBetweenAssist

平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间

MTBF

MeanTimeBetweenFailure

平均故障间隔时间（机械,设备或产品）

MTTR

MeanTimeToRepair

机器或设备的平均维修时间

NPI

NewProductIntroduction

新产品导入生产

OJT

On-Job-Training

员工在现场作业培训

P&

P

Pick&

Place

自动装贴（拾取元件。

。

和放置。

）

PA

PreventiveAction

预防措施

PCP

ProcessControlPlan

QC工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参数，检查要求，测试要求等等。

一般也列出对于生产产品的文件编号；

也叫生产质量计划。

PDC

PassiveDataCollection

用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，在实际量产之前，确认并完成PCP，测试FMEA报告和用改善和防止措施。

PDCA

Plan-Do-Check-Action

计划,执行,检查,再行动的处理循环。

PDR

ProcessDeviationRequest/Report

偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质，可能由于ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等等。

PM

PreventiveMaintenance

按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来保证机器设备不发生故障

PMI

ProductManufacturingInstruction

PMP

ProcessManagementPlan

QC工程图-和PCP或QP一样

PPA

PotentialProblemAnalysis

也叫KEPNER-TREGOEPPA，是一种简易的FMEA版，但是仍需要丰富的知识来做分析

PPAP

ProductionPartApprovalProcess

生产件批准程序-ISO/TS16949系统的作业要求。

PPM

PartperMillion

PQR

ProcessQualificationReport/ProductQualificationReport

制程合格报告/产品合格报告

PR

ProcessReview

工程审查

PV

ProductValidation

产品确认

RFC

ResponseFlowChart

异常对应流程图--如果发生了问题，流程图显示所涉及和对应的人，应采取的步骤

RH

RelativeHumidity

在空气中水占的湿度成份

RPN

RiskPriorityNumber

意指问题的严重性及发生频率多少的标准。

是FMEA中重要的指标

SBR

SpecialBuildRequest

客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生产的一种产品。

通常是以少量生产来对产品质量做评估，一般是一次性处理。

SCM

SupplierChainManagement

供应商发展的一种活动（例如品质，成本，出货，供应商控制货物，更改控制要求等）转向更好的全面支持）

SMD

Surface-mountDevices

可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件

SMT

Surface-mountTechnology

表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件.

SNR

SampleRunNotice

样板生产通知

SOP

StandardOperatingProcedure

标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：

ISO9001/ISO14000等等）

SUB-ASSY

Sub-Assembly

单元组合装配-一般都是半成品状态

SWP

StandardWorkProcedure

ISO9001/ISO14001等等）

TAT

Turn-around-Time

完成一个工作的时间（也叫周期时间）或者从开始到结束一套工作的时间

TEMP

Temperature

温度

TPY

ThroughputYield

直通率或直达率

UCL

UpperControlLimit

从实际收集的数据统计算最高可允许的限度

USL

UpperSpecificationLimit

根据图纸或元件的要求，最高可允许的限度，通常比LCL更松

UV

Ultra-violet

紫外线

VA

VisualAid

一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受控文件

VAD

VisualAidDisplay

VE

ValueEngineering

价值工程-由于要求降低成本，因而推动的活动

WI

WorkInstruction

指出怎样生产产品的作业指导书，可能包含图片或图纸

WS

WorkStandard/WorkmanshipSt