芯片命名规则Word文档下载推荐.docx
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C-民用级产品;
7-速率等级;
ES-工程样品
MAX232ACPE+:
MAX-maxim公司产品;
232-接口IC;
A-A档;
C-民用级;
P-塑封两列直插;
E-16脚;
+表示无铅产品
详细的型号解说请到相应公司网站查阅。
IC命名和封装常识
IC产品的命名规那么:
大局部IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比方:
MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。
但也有很生产厂家不是这样的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀;
ALTERA〔阿尔特拉〕、XILINX〔赛灵斯或称赛灵克斯〕、Lattice〔莱迪斯〕,称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。
ALTERA的以EP,EPM,EPF为前缀,它在亚洲国家卖得比拟好,XILINX的以XC为前缀,它在欧洲国家卖得比拟好,功能相当好。
Lattice一般以M4A,LSP,LSIG为前缀,NS的以LM为前缀居多等等,这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能,每个厂家规那么都不一样,这里不做介绐,之后跟的几位字母〔一般指的是尾缀〕表示温度系数和管脚及封装,一般情况下,C表示民用级,I表示工业级,E表示扩展工业级,A表示航空级,M表示军品级
下面几个介比拟具有代表性的生产厂家,简单介绍一下:
AMD公司FLASH常识:
AM29LV640D〔1〕U〔2〕90RWH〔3〕I〔4〕
1:
表示工艺:
B=0.32uMC=0.32uMthin-filmD=0.23uMthin-filmG=0.16uMthin-filmM=MirrorBit
2:
表示扇区方式:
T=TOPB=BOTTOMH=UnifomhighestaddressL=UnifomlowestaddressU、BLANK=Unifom
3:
表示封装:
P=PDIPJ=PLCCS=SOPZ=SSOPE/F=TSSOPM/P/W=FPGA
4:
温度范围
C=0℃TO+60℃I=-40℃TO+85℃E=-55TO℃+85℃
MAXIM
MAXIM产品命名信息(专有命名体系)
MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。
MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX〞、“MX〞“MXD〞等。
在MAX公司里带C的为商业级,带I的为工业级。
现在的DALLAS被MAXIM收购,表以原型号形式出现,这里不做介绍。
三字母后缀:
例如:
MAX232CPE
C=等级〔温度系数范围〕P=封装类型〔直插〕E=管脚数〔16脚〕
四字母后缀:
MAX1480BCPI
B=指标等级或附带功能C=温度范围P=封装类型〔直插〕E=管脚数〔28脚〕
温度范围:
C=0℃至60℃〔商业级〕I=-20℃至85℃〔工业级〕E=-40℃至85℃〔扩展工业级〕A=-40℃至82℃〔航空级〕M=-55℃至125℃〔军品级〕
封装类型:
A—SSOP;
B—CERQUAD;
C—TO-200,TQFP;
D—陶瓷铜顶;
E—QSOP;
F—陶瓷SOP,H—SBGAJ-陶瓷DIP;
K—TO-3;
L—LCC,M—MQFP;
N——窄DIP;
N—DIP;
Q—PLCC;
R—窄陶瓷DIP〔300mil〕;
S—TO-52,T—TO5,TO-99,TO-100;
U—TSSOP,uMAX,SOT;
W—宽体小外型〔300mil〕;
X—SC-60〔3P,5P,6P〕;
Y—窄体铜顶;
Z—TO-92,MQUAD;
D—裸片;
/PR-增强型塑封;
/W-晶圆。
管脚数:
A—8;
B—10;
C—12,192;
D—14;
E—16;
F——22,256;
G—4;
H—4;
I—28;
J—2;
K—5,68;
L—40;
M—6,48;
N—18;
O—42;
P—20;
Q—2,100;
R—3,84;
S—4,80;
T—6,160;
U—60;
V—8〔圆形〕;
W—10〔圆形〕;
X—36;
Y—8〔圆形〕;
Z—10〔圆形〕。
注:
接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E,那么表示该器件具备抗静电功能
AD公司的命名规那么:
在AD公司里都是以AD开头,尾缀带“N〞的为DIP〔塑封〕;
带“R〞的为SOP;
带“Z〞、“D〞、“Q〞的为陶瓷直插〔陶瓷封装〕,带“H〞的为铁帽。
例:
AD694AR为SOP封装,AD1664JN为直插,AD6520SD,AD6523AQ为陶瓷直插。
AD公司前、后缀说明
ADI公司电路的前缀一般以AD开头,后面跟的字母一般表示功能,然后是3-5位的阿拉伯数字,之后跟的1-2个字母提供如后信息,A:
表示第二代品;
DI:
表示电介质隔离;
Z:
表示±
12V电源;
L:
表示低功耗。
再后一个安素养表示温度特性范围对应如下:
后缀代码温度范围描述
I,J,K,L,M0℃to60℃ 性能依次递增,M最优
A,B,C-40℃to125℃性能依次递增,C最优
S,T,U -55℃to125℃性能依次递增,U最优
电子知识
来源:
发布时间:
2009-6-216:
56:
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一、什么叫封装
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素:
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1﹕1;
2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;
3、基于散热的要求,封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO〔如TO-89、TO92〕封装开展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ〔J型引脚小外形封装〕、TSOP〔薄小外形封装〕、VSOP〔甚小外形封装〕、SSOP〔缩小型SOP〕、TSSOP〔薄的缩小型SOP〕及SOT〔小外形晶体管〕、SOIC〔小外形集成电路〕等。
从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下开展进程:
结构方面:
TO->
DIP->
PLCC->
QFP->
BGA->
CSP;
材料方面:
金属、陶瓷->
陶瓷、塑料->
塑料;
引脚形状:
长引线直插->
短引线或无引线贴装->
球状凸点;
装配方式:
通孔插装->
外表组装->
直接安装
二、具体的封装形式
1、SOP/SOIC封装
SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写,即小外形封装。
SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ〔J型引脚小外形封装〕、TSOP〔薄小外形封装〕、VSOP〔甚小外形封装〕、SSOP〔缩小型SOP〕、TSSOP〔薄的缩小型SOP〕及SOT〔小外形晶体管〕、SOIC〔小外形集成电路〕等。
2、DIP封装
DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写,即双列直插式封装。
插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
3、PLCC封装
PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写,即塑封J引线芯片封装。
PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT外表安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可*性高的优点。
4、TQFP封装
TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写,即薄塑封四角扁平封装。
四边扁平封装〔TQFP〕工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA卡和网络器件。
几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。
5、PQFP封装
PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写,即塑封四角扁平封装。
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。
6、TSOP封装
TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的缩写,即薄型小尺寸封装。
TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,TSOP适合用SMT技术〔外表安装技术〕在PCB〔印制电路板〕上安装布线。
TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比拟方便,可*性也比拟高。
7、BGA封装
BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写,即球栅阵列封装。
20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。
为了满足开展的需要,BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。
BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;
另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的
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