AsymtekS920用户培训手册Word下载.docx
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13.安全开关14.上盖
1.胶水压力调节器12.胶管架3.加热及传送控制器
4.电脑5.加热块风力表6.夹板气压调节器
7.胶水压力调节器28.点胶阀气压调节器
1.排风口2.冷却风扇3.主电源接口4.后盖
5.主气压接口 6.电线安全封盖7.急停开关
8.xy轴马达安全盖9.控制卡安全盖 10.灯塔
1.主气压表2.主开关3.后盖4.主电源线
5.SMEMA连接上线6.SMEMA连接下线7.网络接口
8.主气压调节阀及过滤器
1.胶水压力调节器2.胶水压力指示表3.点胶阀压力指示表
4.点胶阀压力调节器5.加热块风力流量表6.夹板气压调节器
7.夹板气压指示表8.加热块气压开关
1.轨道2.针槽3.指示灯
4.校正块5.接触感应器
上图为点胶头的接线图,装点胶头时请参考此图.
二.软体菜单介绍
1.当我们打开应用软体时,会进入下面的画面:
自动运行程式菜单
硬体参数设置菜单
编写程式菜单
点胶头移动及轨道调宽
系统测试及诊断
2.点击“Runaprogram”会弹出下面的画面:
调用生产程式
机器校正及参数设置
运行程式
关闭软体
点胶头移动及调宽操作画面
返回主菜单
3.点击“Configuration”会弹出下面的画面:
selectlanguage软体语言选择
setupunits单位选择
changeoperationlevel操作级别选择
machineoffsets机器校正菜单
setupruntimepreferences程式运行参数设置菜单
setupfluidmanger胶水参数设置
setupvalves点胶阀参数设置
setupheightsensor高度探测sensor参数设置
setuplocations点胶停止后点胶头停止位置设置
setuppurgestationpurge参数及位置设置
setupscale称重系统设置
setupvisionvision系统设置
setupworkpiecealignment设置Workpiece
setupconveyors轨道系统参数设置菜单
setupscanner扫描仪系统设置
setupheaters加热器系统设置
setupdispense点胶系统设置
setuplogging报警事件查询
setuppassword不同操作级别的用户密码设置
FeatureAccess其它参数设置
ConfigurationfilesConfiguration文件库
4.点击“Teachaprogram”,进入编程窗口:
新建一个程式
打开程式文件夹
保存程式
运行程式
单步运行程式
停止程式运行
进板
出板
运行程式时不点胶
初始化
打开相机
排胶水
称重
移动点胶头
选择编程方式
插入程式的注释
选择要执行或者不执行的程式
在程式中插入一个发送命令
创建一个子程式
插入一个处理命令到程式中
插入一个处理过程到程式中
插入一个移动命令到程式中
插入一个时间命令到程式中
做连板程式
5.点击主菜单的,进入轨道调宽及点胶头移动窗口:
当选择“Dispenser”时:
1 点胶头移动平面
2 Y轴方向移动,双箭头为快速移动,单箭头为慢速移动
3 X轴方向移动,双箭头为快速移动,单箭头为慢速移动
5方向移动,箭头为快速移动,头为慢速移动
6胶头初始化
对应的键盘造作如下:
x轴向左慢速移动
y轴向后慢速移动
x轴向右慢速移动
y轴向前慢速移动
z轴向下慢速移动
z轴向上慢速移动
x轴向左快速移动
y轴向后快速移动
x轴向右快速移动
y轴向前快速移动
z轴向下快速移动
z轴向上快速移动
当选择“Conveyors”时:
1.轨道调宽,双箭头是快速,单箭头是慢速
2.传送带动作,双箭头是快速,单箭头是慢速
对应的键盘操作如下:
传送带向左慢速移动
轨道向后慢速移动
传送带向右慢速移动
轨道向前慢速移动
传送带轴向左快速移动
轨道向后快速移动
传送带向右快速移动
轨道向前快速移动
当点胶头被拆下清洗重新安装上后,要做校正,校正步骤如下:
1.在主菜单里点“Configuration”.
2.从“Configuration”菜单里选择“Machineoffsets”
3.在“Machineoffsets”中选择“Valveoffsets”
4.在弹出的画面中,我们会看到校正一共分七步,点击“runtoend”,进入第一个校正
5.第一个校正是“teachsafeZ”,将点胶头在Z轴方向移动到一个安全高度后,点击“teach”,软体会自动记下这一高度作为点胶头移动时的安全高度。
6.安全高度确认好之后,点击“Down”,软体会自动进入下一个校正“CalulatetheneedletocameraXYoffset”.将橡皮泥平铺在校正位置,然后按“ctrl+shift+z”让点胶头下降,并在橡皮泥上留下印记,点击“teach”,并将Camera的中心位置对准印记的中心位置,然后再点击“teach”,软体就会得到needle和Camera的XYoffset.点击“Down”,进入下一个校正。
7.第三个校正是“calculatethecameratoHeightSensorXYoffset”.让高度探针下降,并在橡皮泥上留下印记,点击“teach”,让相机中心位置对准印记中心位置,并点击“teach”,软体就会得到Camera和Heightsensor的XYoffset值.点击“Down”,进入下一个校正“CalculatetheneedletoHeightSensorZoffset”.
8.先“teach”校正位置.校正位置是一个圆形的Sensor,用Camera在圆边上teach三个点,软体就会计算出圆心位置,再点击“teach”,点胶头和Heightsensor会接触校正sensor3次,让软体得出它们之间的offset。
9.上面的校正完成后,点击“Down”,进入第五个校正“teachPurgeLocation”.用相机在purge孔的边上teach出3个点,软体就会算出孔的中心位置,再点击“teach”,点胶头会移动到孔的上方,观察点胶头是否对准了孔,如果对准了,点击“Down”,进入下个校正。
10.第6个校正是“TeachScaleLocation”,作法同上步。
11.第7步校正是“CalculateMasteroffsets”,在做校正前要确认胶水已装好,校正位置上的橡皮泥已拿掉。
确认后,点击“Next”,再点击“teach”两次,得出校正时点胶的区域,点胶头会在此区域点4点,分别teach四个点的中心位置,软体会得出点胶时点胶位置的offset.
12.第7个校正做完后点击“Down”,再点击“Exit”,退出校正窗口,校正完毕。
我们举例介绍一种编程方法:
一快PCB板上有BGA零件需要做underfill,对于BGA
我们采用“L”型点胶方式,并分四循环点完所需胶量,点胶时一块治具放四块PCB板。
编程步骤如下:
1.打开“Teachaprogram”.
2.选择“New”
3.选择“None”,在workpiece不做fiducialmark.
4.点击“Ok”
5.Teachworkpieceorigin,在板子上找个易识别的地方,点
“Teach”,做为workpieceorigin.
6.选择“Down”
7.在右边的编程命令菜单中,选择“Creatpattern”
8.输入Pattern名称
9.选择“Two”fiducialmark
10.点击“ok”
11.Teachpatternorigin,也是在板子上找个易识别的点,点
“Teach”,做为patternorigin.
12.选择“Down”
13.在弹出的窗口中我们选择圆形的fiducialmark方式(如
果板子上没圆形的fiducialmark,我们可以选方型或方型的角上做为fiducial)。
14.点击“Next”
15.将相机的中心位置移到mark点的中心位置
16.检查mark点各个参数设置
17.如果参数设置ok,选择“Teach”
18.选择“Next”
19.选择mark点的类型
20.将相机的中心位置移到第二个mark点的中心位置
21.设置好参数,选择“Teach”
22.点击“Next”,Mark点做完
23.选择新做的Pattern点击右边编程命令的第一个菜单,会
弹出下面的画面,选择weightcontrol模式
24.在画面左下方,选择“DJ”,将相机移至点胶处,要点
“L”型,要teach起点,拐点和终点的坐标
25.点胶位置做好后,在画面右下方的Totalweight中输入
要点的胶量。
26.点击“Down”
27.在pattern中会产生下面程式:
WEIGHTCONTROL:
30,1,(x1,y1,x2,y2,x3,y3))
30.在程式命令菜单里选择“Passblock”
31.弹出的对话框里输入4,并点“ok”.
32.在程式里会产生下面的语句:
STRATPASS:
FORPASS1
ENDPASS:
FORPASS2
FORPASS3
FORPASS4
33.将WEIGHTCONTROL:
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