常见集成电路IC芯片的封装文档格式.docx
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适合在PCB板上插孔%焊接,操作方便塑封DIP应用最广泛
SOP(SmallOut-LinePackage)双列表面安装式圭寸装
引脚有J形和L形两种形式,中心距一般分1.27mm和0.8mm两种,引脚数8--32。
体积小,是最普及的表面贴片封装。
PQFP(PlasticQuadFlatPackage)塑料方型扁平式封装
芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。
适用于高频线路,一般采用SMT技术在PCB板上安装。
PGA(PinGridArrayPackage)插针网格阵列圭寸装
芯片的内外有多个方阵形的插直引每个阵列状插列,一般要四过插座与定距离排连接插拔脚中心距通便为可靠4mm,引脚1应更高4勺频率47左右。
插拔操作方便,可靠性高,可适应更高的频率。
BGA(BallGridArrayPackage)球栅阵列圭寸装
表面贴装型封装之一,其底面按阵列万式制作出球形凸点用以代替引脚。
适应频率超过100MHz
I/O引脚数大于208Pin。
电热性能好,信号传输延迟小,可靠性高。
塑料有引线芯片载体
PLCC(PlasticleadedChipCarrier)
引脚从封装的四个侧面引出,呈J字形。
引脚中心距1.27mm弓I脚数18--84。
J形引脚不易变形,但焊接后的外观检查较为困难。
CLCC(CeramicleadedChipCarrier)陶瓷有引线芯片载体
陶瓷封装。
其它同PLCC
LCCC(leadedCeramicChipCarrier)陶瓷无引线芯片载体
芯片封装在陶瓷载体中,无引脚的电极焊端排列在底面的四边。
引脚中心距1.27mm,弓I脚数
18--156。
高频特性好,造价高,一般用于军品。
COB(ChipOnBoard)板上芯片封装
裸芯片贴装技术之一,俗称“软封装”。
IC芯
片直接黏结在PCB板上,引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包圭寸,形成“帮定”板。
该圭寸装成本最低,主要用于民品。
SIMM(Single1n-lineMemoryModule)单列存贮器组件
通常指插入插座的组件。
只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。
有中心距为2.54mm(30Pin)和中心距为1.27mm(72Pin)两种规格。
FP(flatpackage)扁平圭寸装LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型QFP
封装本体厚度
为1.4mm
HSOP带散热器的SOP
CSP(ChipScalePackage)芯片缩放式封装
芯片面积与封装面积之比超过1:
1.14。
集成电路封装图
DIFSPIP-16
SIP
ZI1J
SSOP
TSSOP
SOT-23SOT89
SOU
SOT223
SOJ-32L
LCC
QFP
PLCC
JLCt
LDCC
三极管封装图
TO-251
TO-252
10-92
T(h263
w-126
TO-202
6~
3C
TO-220
T0-220F
TOP-3T0P-3A
TOP-31:
T0_3PFM
T0-3PLTO-24?
WP-3L
^•0*(
PSDIP
DIP
DIP-TAB
LQFP
HSOP-2&
FTO220
HSOP28
ITO220
ITO3P
PDIP
BQFP
PQFP
QFPSC-70SDIPSIP
SOSOD323SOJSOJ
SOT143
SOT223
SOT23
SOT343
SOT
SOT523
T018
TO220
TO264
T03
Tn-.F»
TO78
TO8
TO247
TO252
TO52
TO71
TO92
TO93
PCDIP
JLCC
TO72
STO-220
TO99
AX14
TO263
SOT89
SOP
SNAPTK
FGIP
TQFP
TSOP
ZIP
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