FPGA硬件工程师面试题共20页word资料Word格式.docx
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用Q15表示出0.5和-0.5.(信威dsp软件面试题)
9、DSP的结构(哈佛结构);
10、嵌入式处理器类型(如ARM),操作系统种类(Vxworks,ucos,winCE,linux),操作系统方面偏CS方向了,在CS篇里面讲了;
11、有一个LDO芯片将用于对手机供电,需要你对他进行评估,你将如何设计你的测试项目?
12、某程序在一个嵌入式系统(200MCPU,50MSDRAM)中已经最优化了,换到零一个系统(300MCPU,50MSDRAM)中是否还需要优化?
(Intel)
13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。
14、说出OSI七层网络协议中的四层(任意四层)。
15、A)(仕兰微面试题目)
#include
voidtestf(int*p)
*p+=1;
main()
int*n,m[2];
n=m;
m[0]=1;
m[1]=8;
testf(n);
printf("
Datavalueis%d"
*n);
B)
voidtestf(int**p)
{int*n,m[2];
testf(&
n);
printf(Datavalueis%d"
下面的结果是程序A还是程序B的?
Datavalueis8
那么另一段程序的结果是什么?
16、那种排序方法最快?
(华为面试题)
17、写出两个排序算法,问哪个好?
(威盛)
18、编一个简单的求n!
的程序。
(Infineon笔试试题)
19、用一种编程语言写n!
的算法。
(威盛VIA2003.11.06上海笔试试题)
20、用C语言写一个递归算法求N!
;
(华为面试题)
21、给一个C的函数,关于字符串和数组,找出错误;
22、防火墙是怎么实现的?
23、你对哪方面编程熟悉?
24、冒泡排序的原理。
25、操作系统的功能。
26、学过的计算机语言及开发的系统。
27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正方形围栏的桩子的个数一样但是小于36,问有多少羊?
28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt)(威盛VIA2003.11.06上海笔试试题)
29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。
(威胜)
30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。
31、给出一个堆栈的结构,求中断后显示结果,主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地址还是高端。
32、一些DOS命令,如显示文件,拷贝,删除。
33、设计一个类,使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现,都无法产生任何对象实例。
(IBM)
34、Whatispre-emption?
35、Whatisthestateofaprocessifaresourceisnotavailable?
36、三个floata,b,c;
问值(a+b)+c==(b+a)+c,(a+b)+c==(a+c)+b。
(Intel)
37、把一个链表反向填空。
(lucent)
38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d最少需要做几次乘法?
(Dephi)
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主观题
1、你认为你从事研发工作有哪些特点?
2、说出你的最大弱点及改进方法。
3、说出你的理想。
说出你想达到的目标。
题目是英文出的,要用英文回答。
4、我们将研发人员分为若干研究方向,对协议和算法理解(主要应用在网络通信、图象语音压缩方面)、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路(包括MCU、DSP本身)、电路功能模块设计(包括模拟电路和数字电路)、集成电路后端设计(主要是指综合及自动布局布线技术)、集成电路设计与工艺接口的研究。
你希望从事哪方面的研究?
(可以选择多个方向。
另外,已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历)。
5、请谈谈对一个系统设计的总体思路。
针对这个思路,你觉得应该具备哪些方面的知识?
6、设想你将设计完成一个电子电路方案。
请简述用EDA软件(如PROTEL)进行设计(包括原理图和PCB图)到调试出样机的整个过程。
在各环节应注意哪些问题?
电源的稳定,电容的选取,以及布局的大小。
(汉王笔试)
共同的注意点
1.一般情况下,面试官主要根据你的简历提问,所以一定要对自己负责,把简历上的东西搞明白;
2.个别招聘针对性特别强,就招目前他们确的方向的人,这种情况下,就要投其所好,尽量介绍其所关心的东西。
3.其实技术面试并不难,但是由于很多东西都忘掉了,才觉得有些难。
所以最好在面试前把该看的书看看。
4.虽然说技术面试是实力的较量与体现,但是不可否认,由于不用面试官/公司所专领域及爱好不同,也有面试也有很大的偶然性,需要冷静对待。
不能因为被拒,就否认自己或责骂公司。
5.面试时要takeiteasy,对越是自己钟情的公司越要这样。
IC设计基础(流程、工艺、版图、器件)
1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路相关的内容(如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念)。
(仕兰微面试题目)
2、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。
(未知)答案:
FPGA是可编程ASIC。
ASIC:
专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的。
根据一个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周期供货的全定制,半定制集成电路。
与门阵列等其它ASIC(ApplicationSpecificIC)相比,它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点
3、什么叫做OTP片、掩膜片,两者的区别何在?
4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种?
5、描述你对集成电路设计流程的认识。
6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。
7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。
(未知)
8、从RTLsynthesis到tapeout之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.(未知)
9、Asic的designflow。
(威盛VIA2003.11.06上海笔试试题)
10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。
(威盛)
11、集成电路前段设计流程,写出相关的工具。
(扬智电子笔试)先介绍下IC开发流程:
1.)代码输入(designinput)用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述,生成hdl代码语言输入工具:
SUMMITVISUALHDLMENTORRENIOR图形输入:
composer(cadence);
viewlogic(viewdraw)
2.)电路仿真(circuitsimulation)将vhd代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确数字电路仿真工具:
Verolog:
CADENCEVerolig-XLSYNOPSYSVCSMENTORModle-simVHDL:
CADENCENC-vhdlSYNOPSYSVSSMENTORModle-sim模拟电路仿真工具:
***ANTIHSpicepspice,spectremicromicrowave:
eesoft:
hp
3.)逻辑综合(synthesistools)逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路;
将初级仿真中所没有考虑的门沿(gatesdelay)反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。
最终仿真结果生成的网表称为物理网表。
12、请简述一下设计后端的整个流程?
13、是否接触过自动布局布线?
请说出一两种工具软件。
自动布局布线需要哪些基本元素?
14、描述你对集成电路工艺的认识。
15、列举几种集成电路典型工艺。
工艺上常提到0.25,0.18指的是什么?
(仕兰微面试题目)
16、请描述一下国内的工艺现状。
17、半导体工艺中,掺杂有哪几种方式?
18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果?
19、解释latch-up现象和Antennaeffect和其预防措施.(未知)
20、什么叫Latchup?
(科广试题)
21、什么叫窄沟效应?
(科广试题)
22、什么是NMOS、PMOS、CMOS?
什么是增强型、耗尽型?
什么是PNP、NPN?
他们有什么差别?
23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管,N阱的阱电位的连接有什么要求?
(仕兰微面试题目)
24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图(应该是纵剖面图),给出所有可能的传输特性和转移特性。
(Infineon笔试试题)
25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。
26、Pleaseexplainhowwedescribetheresistanceinsemiconductor.Comparetheresistanceofametal,polyanddiffusionintranditionalCMOSprocess.(威盛笔试题circuitdesign-beijing-03.11.09)
27、说明mos一半工作在什么区。
(凹凸的题目和面试)
28、画p-bulk的nmos截面图。
29、写schematicnote(?
),越多越好。
(凹凸的题目和
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