SMT班长作业手册.ppt
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SMT班长作业手册.ppt
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SMT班長作業手冊,2007/02/20,SMT各站流程与作業注意事項,主菜單,印刷机ICT高速机Inspection泛用机貼條碼手擺修護回焊爐公共篇,1.SMT備料1.換線
(1).SMT帶線領班根据排程&線上生產狀況提前2H了解各机种換線時間,同時跟催備料室是否能接上線,生產線可根据線上實際狀況給予備料室适當的人力支援.
(2).加工物料,在工單上線之前生產線要領到線上,當線領班先确認該物料之版本,工單,机种是否相符.,一步一個腳印!
(3).根据該机种FlowChar重新确認線上人員排布是否合理,可根据生產需求,對各站位人員進行微調.(4).備料員在備料過程出現的問題請及時回饋,以免延誤;帶線領班必須對本線備料狀況全程跟進.(5).領班和備料員在換線前,備料無法完成,需提前通知生產帶線領班&組長和PMC.(6).結批工單超領料需齊全,生產線在該工單結束前0.5H反饋備料室料的使用狀況,以便時間的充足性.,2.正常生產
(1).錫膏在上線之前要提前4小時從冰箱中取出回溫,回溫區每种至少要4瓶,SMT待上線區每种至少要置放2瓶.(目前錫膏Type:
Alloy:
Ag4/96;Ag5/95;Sn63Pb37)
(2).非生產單位至線上借取物料時,不管時間長短皆請至SMT備料室填寫借据,并要求雙方當事人簽名,注明歸還日期,超過歸還日期請當事人作出庫動作.如果是不歸還的話,應做入庫出庫的動作.必須在出庫單上看到領用單位的主管簽名才可發料,否則,拒給.,3.Hybrid產品上線前烘烤.
(1).HYBIRD產品上線前需檢驗空板,檢出之良品在120+/-5狀態下烘烤30分鐘,填寫烘烤記錄表.
(2).每個彈夾Keyin到Substratesystem中,同時列印T/C填寫好該站數据流入下一站.(3).至上線之PCB回溫時間不得超過4H.,2.印刷机2.1.鋼板使用時注意事項
(1).确認使用之鋼板版本正常(核對各机种鋼版本List).
(2).上線前須用鋼板清洗机清洗鋼板,并确認鋼板清洁(兩面与孔壁),無錫顆粒殘存.(3).正常生產時,每小時手動清洁鋼板一次,交接班時,由接班OP進行清洁.(4).對貼有鋼板貼紙之鋼板,每次上線前將鋼板貼紙重貼,交接班清洗后檢查鋼板貼紙是否完好.(5).檢查鋼板的清洁,确認有無松弛,有無凸起損坏.,2.2.錫膏使用時注意事項
(1).錫膏從冰箱取出后由備料員填寫“錫膏管制表”,回溫四小時以上且高溫錫膏(Hybridseries)不得超過72小時,普通錫膏(PCBseries)不得超過168小時方可上線.
(2).回溫OK后,攪拌机攪拌2.5分鐘,手動攪拌12分鐘(專用攪拌棒)(3).生產停止超過1小時或需變更錫膏規格時,用牛排刀將鋼板上殘留錫膏回收罐內.,注意哦?
(4).錫膏在010C條件下儲存,在有效日期內使用.(5).報廢之錫膏應在罐外貼“不良品管制卡”,并操机OP&該線領班确認簽名,同時工程師也需簽名和寫明報廢之原因,由庫房報廢處理.(6).使用時填寫好錫膏紀錄表.(表單編號:
CP.20.04SF-10A),2.3.錫膏量測
(1).時机:
首件,換線,參數變更,正常生產時每三個小時量測一次錫膏厚度,HybridSeries&U01Modem取連續兩大片,其余幾種連續三大片.(參閱各机种錫膏量測SOP:
CB.10.06SF-02C)
(2).量測結果記錄在錫膏厚度報表中,同時并輸入電子檔,CPK值需大于1.67.SPC不可有超出管制范圍,否則論异常/停線處理.,2.4.印刷后目檢
(1).印刷后,首作,正常生產每小時,各取一大片在顯微鏡下确認印刷狀況;正常生產時對每片在35X放大鏡下檢驗印刷品質,主要确認是否有:
偏移,短路,漏印.(Hybridseries)
(2).目檢合格后,需用黑色油性筆在板左邊作點號標記.(Hybridseries)(3).對PCB產品在首件,添加錫膏后,正常生產時每小時;ADSL每20大片時机,用35X放大鏡檢驗一大片.主要确認偏移,短路,漏印.(4).發現有印刷不良時(濺錫,偏移,漏印),將不良產品留下,并知會工程師.,2.5.印刷机之每日保養.(參考表單:
CM.60.00AF-01B)
(1).檢查气壓十分正常.(0.490.78Mpa).
(2).刮刀,鋼板及鋼板架不可貼有錫.(3).機臺的清潔(不可有灰塵与污).(4).IPA溶液儲存瓶溶液需在刻度以上.(5).用無塵紙擦拭各部位的Sensor.(6).皮帶運轉是否正常.,3.高速机3.1.按照机台保養操作,每天19:
00-20:
00對机器進行保養.(SOP:
CB.10.06SF-08A)3.2.每個查看掉料率,并記錄在PICKUP-MOUNTRATE檢查表中,每三個小時把該机器掉料率記錄于看板上,(如有异常應打印報表率).(表單編號CP.20.04SF-11B)3.3.高速机單站掉料率超過0.5%,通知SMT工程師處理,平均掉料率:
高速机超過0.5%,停線并通知工程師處理.,3.4.高速机之每日保養(參考表單:
CM.60.00AF-01B)
(1).机台的清洁.
(2).TAPECUTTER清除廢屑.(3).清除零件NG盒.(4).皮帶運轉是否正常.(5).清除廢屑箱.(6).清理底座.3.5.按照正确的換料程序做換料動作,對每一卷料填寫換料記錄表.(可參閱SMT換料程序教材)3.6.上料系統SFISRUN.,4.泛用机4.1.按照机台保養操作,每天19:
00-20:
00對机器進行保養.(SOP:
CB.10.06SF-08A)4.2.每個查看掉料率,并記錄在PICKUP-MOUNTRATE檢查表中,每三個小時把該机器掉料率記錄于看板上,(如有异常應打印報表率).(表單編號:
CP.20.04SF-11B)4.3.泛用机單站掉料率超過1.0%,通知SMT工程師處理,平均掉料率:
高速机超過1.0%,停線并通知工程師處理.,4.4.泛用机之每日保養
(1).机器表面外觀擦拭清洁
(2).清除廢屑(3).檢查空气壓十分正常(0.49-0.78Mpa)(4).Camera表面以棉花棒清洁.(5).清洁nozzlestock.4.5.按照正确的換料程序做換料動作,對每一卷料填寫換料記錄表.(可參閱SMT換料程序教材),5.手擺5.1.根据各机种是否使用TRAY,根据TRAY使用范圍至置放區取對應的TRAY,使用時注意TRAY不可不平整,彎曲變形.5.2.手擺人員需确認机器貼片后的品質,每片(用放大鏡3-5X)進行100%檢驗.(Hybridseries)(SOP:
CB.10.06SF-08A).側重檢驗是否漏印,缺件,偏移,有badmark標示之小片不得置有零件.目檢合格后,用藍色油性筆在板邊做點號標記,在打標記同時勿粘板邊+.,.如出現有不良現象時,請立即通知工程師進行處理,若有兩個或兩個以上Unit不良時須去掉基板上零件,按印刷不良的清洗流程處理后,從新印刷錫膏.特別強調對置件后的產品不可進行重工作業.6.5.3.手擺零件時,手擺員手指不能沾錫拿取接触元件,不能手碰到零件,校正零件時,勿在移動元件時造成兩PAD間錫膏短路;使用鑷子時,先將其尖部用擦拭紙擦干淨,夾取零件時,不能夾取零件線圈部位.6.5.4.机台因掉料或其它原因造成的散料,在零件上打白點標記,以致流入后段可識別.,5.5.當回焊爐出現報警聲時,操机員根据屏幕顯示异常進行處理.BOARDDROP“板掉”,操机員立即通知工程師或技術員處理.BOARDSTOP“板停”,操机員快速查看Reflow前后是否有板停住在那,如有板,則取出板;如無板通知工程師或技術員,同時將報警聲消掉.TEMPERROR&屏幕上所有的加熱器溫度變成亮黃色,“溫度錯誤”,操作員查看“Conveyor”和“heat”鍵.,如果兩個鍵同時熄滅,則先按“Conveyor”再按“heat”,若只有“heat”鍵滅,則按亮heat鍵.,Help!
6.6.Reflow6.1.當工程師或技術員測量完回焊爐溫室打印出Profile曲線后,由泛用机操机員核對.核對机种名稱,傳送速度,Zone設定的溫度值是否与机台設台值一致.核對升溫/降溫最大斜率,最高溫度,恒溫/回焊區時間是否在相應的ProfileconditionSOP上規定範圍內.
(1).升溫/降溫斜率2C/sec;恒溫區溫度:
140221C保持210390sec;回焊爐溫度:
221C以上保持30120sec;最高溫度:
230255C.,
(2).升溫/降溫斜率.核對無誤后,操作員簽名確認(附上時間).回焊爐之每日保養
(1).Reflow外觀的清洁.
(2).檢查空气壓十分正常(0.49-0.83Mpa).(3).檢查前后排風是否正常.(4).中間的回收料盒不可有雜物.(5).進出口的Sensor上不可有Flux殘留.,7.ICT7.1.ICT不良標籤需與總檢標籤有區分(紅與黃),檢驗員須確實一站位將不良刷入,反應實際良率.7.2.良品與不良品之區分-ICT待分析,待修復,待判定,待重工之區隔與標示.7.3.檢查ICT版本与實際使用的是否一致.7.4.測試到ICT不良,貼不良標簽,同時記錄報表中.(CP.20.13SF-05A),7.4.ICT之每日保養
(1).机台治具是否整洁.
(2).電源是否正常.(3).气壓是否正常.(4).机器自檢是否PASS.(5).測試程式是否正确.,8.Inspection8.1.Hybridseries(SOP:
CP.10.06SF-02C)
(1)檢查PCB是否有變形,彎曲,或有一部分燒焦.
(2).用顯微鏡10X檢驗是否有:
空焊,墓碑,元件偏移,錫少,側立等不良現象.(3).檢驗時所有作業人員需佩戴靜電手套,手指套,靜電手環.(4).斜坡段之保養,以确保流水帶清洁度.(5).對回焊爐流出之產品進行檢驗再清洗,填寫清洗記錄表.(CQ.30.13SF-01A),(6).寫好流程卡,轉入D/W.6.8.2.PCBseries(SOP:
CP.10.06SF-02C)
(1).用洞洞板檢驗所有元件不可有缺件,損件,墓碑,极性.
(2).當發現有不良現象時,應在錯誤處貼上箭頭貼紙.
(2).不良現象&注意事項列入歷史檔案,同時記錄報表.(3).SFIS的運行.,准時將零缺點且具有競爭力的產品与服務送到下一站!
9.貼條碼9.1.SFIS同時標簽也不可粘污,破損.產量記入SMT產出報表中.9.4.流水帶上產品擺放方向區分,讓貼條碼人員不用再轉板,直接取下基板就可貼,避免貼反向.9.5.產品標示要清楚9.6.根据制造文件ECN查詢標簽版本是否有變更.,10.Repair10.1.良品與不良品之區分-ICT待分析,待修復,待判定,待重工之區隔與標示.10.2.修護之后MARK標記,ICT:
黃色,Inspection:
藍色.10.3.對于退貨品,則优先處理.10.4.SFIS的運行.10.5.烙鐵的每日保養&測溫.10.6.過濾吸煙儀每十五次使用后的更換,OP&領班确認簽名.10.7.將不良現象記入修護報表中,且每個進間段寫看板,找工程師确認簽名(表單編號:
CM.23.04SF-03A),11.公共篇1.1.帶線領班7:
45-8:
00(19:
45-20:
00)
(1).与每條線上一班帶線領班交接)(3).退貨狀況.(D/W&PCBA退SMT原因描述与應采取的對策)(4).IPQC稽核問題.(稽核問題的描述及問題的防止)(5).生產前例會的召開.(勤前教育,歷史檔案的宣讀),8:
00-10:
00(20:
00-22:
00)
(1).保養記錄表的确認与checklist的開出.(見附件)
(2).交接首件檢查表的确認.(3).生產力,生產效率的Keyin.(4).5S的執行与稽核.(5).人員出勤管理:
統計各條線應出勤人數,調查實際出勤人數.(6).不定時觀查OP有無按照S
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