MSD培训教程.ppt
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-黄学术Apr.20.2009,MSD培训教程,培训目的,1、了解MSD的基本知识;2、了解潮湿敏感产生的机理;3、MSD的检测及存储要求;4、MSD使用时的注意事项;,MSD:
-潮湿敏感元件,即Moisture-SensitiveDevices的简称。
什么是MSD?
潮湿敏感产生的机理,在MSD暴露在大气中的过程中,大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。
当器件经过贴片贴装到PCB上以后,要流到回流焊炉内进行回流焊接。
在回流区,整个器件要在183度以上30-90s左右,最高温度可能在210-235度(SnPb共晶),无铅焊接的峰值会更高,在245度左右。
在回流区的高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,于是器件的电气性能受到影响或者破坏。
破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等(通常我们把这种现象形象地称作“爆米花”现象)。
像ESD破坏一样,大多数情况下,肉眼是看不出来这些变化的,而且在测试过程中,MSD也不会表现为完全失效。
湿度敏感危害产品可靠性的原理,失效示意图,MSD的检测与存储,MSD的分类,不论哪个等级的器件(Level6除外),其保存期不能少于12个月,外部存储环境为40/90%RH。
Level6的MSD,在使用前必须干燥。
干燥以后要在包装袋上注明的时间要求内回流焊接。
MSD的检测,来料检测时,要查看防潮包装上面的密封日期,以及标识中各种信息。
确认防潮包装有没有空洞、划破、刺孔、或者其他问题,如有异常及时反馈在完整无损的防潮包装内干燥存储的器件,其保存期至少为12个月(详见包装袋标识);开封过的MSD器件超过4小时不生产时必须放置在防潮柜中存储。
防潮柜中环境应保持在255,10%RH的条件下。
如果存储时间超过有效开封时间,必须按下表要求重新烘烤。
我司Tray盘包装的器件一般在125温度下进行烘烤,除非厂商特殊注明了温度。
Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。
装在低温料盘(如低温Tray盘、管筒、卷带)内的器件其烘烤温度不能高于65,否则料盘会受到高温损坏。
烘烤前要把纸/塑料袋/盒等包装材料取掉。
烘烤时注意ESD(静电敏感)保护,尤其烘烤以后,环境特别干燥,最容易产生静电。
原始封装PCB上线不用烘烤(客户有要求的除外),但已拆开之PCB放置超过24H没有使用,必须重新进行密封包装,并放入干燥剂和湿度卡(要求有30%的指数),再使用时检查湿敏卡发现30%处显示为粉红色则需烘烤,条件为110度,时间为2H,平时放置须用包装袋密封封装,以防湿气形成氧化和分层。
烘烤注意要点,烘烤注意要点,烘烤时务必控制好温度和时间。
如果温度过高,或时间过长,很容易使器件氧化,或着在器件内部接连处产生金属间化合物,从而影响器件的焊接性。
烘烤期间,注意不能导致料盘释放出不明气体,否则会影响器件的焊接性。
烘烤期间一定要作好烘烤记录,烘烤时务必控制好温度和时间,并在湿敏元件烘烤记录表上做好记录,同时在湿敏元件管制标签也应将相关烘烤信息填写清楚,以便对MSD材料进行跟踪。
为保证MSD元件的可靠性,所有MSD元件的烘烤次数最多不能超过2次。
NG,OK,常见湿敏标签识别,OK,常见湿敏标签识别,OK,OK,NG,常见湿敏标签识别,NG,说明对器件干燥处理以后,MSD的ShelfLife(保存期限)和FloorLife(车间)可以从零开始计算;如果器件要密封到MBB里面,必须在密封前进行烘干;,MSD的干燥方法,在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。
储存条件,1、拆封后湿敏元件的工厂环境管制:
20C26C,30%60%RH。
2、拆封后的湿敏元件,必须在允许暴露期限内使用完(允许暴露期限以拆封后累计暴露时间为准,参照表1),否则:
I.湿敏元件须重新烘烤,以去除IC元件吸湿问题II.烘烤温度条件:
湿敏元件管制清单执行。
III.烘烤后,放入适量干燥剂(1030g)后真空包装,放置恒温恒湿区(温度30C,湿度60%RH),注意包装时将多余空气挤出。
IV.如遇到停电,设备故障及质量等原因造成停线,应立即将湿敏元件从线上取下放入高温烘烤箱(卷料只能在40C烘烤)中存放,并在料盘上标明放入时间,生产线恢复后,从烘烤箱取出使用,取出时应在料盘上标明取出时间。
湿敏标签,常用湿敏材料管制要求,常用湿敏材料管制要求,常用湿敏材料管制要求,常用湿敏材料管制要求,MSD管理优先权等级:
A、客户书面/mail要求B、Label标识内容C、物料承认书D、IPC/JEDECJ-STD-033AE、本管理规范F、行业常识,Thanks!
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