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CeramicQuadFlatPack
表面贴装型,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等逻辑LSI电路,带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路,引脚的中心距有1.27、0.8、0.65、0.5、0.4mm等多种规格,引脚数从32-368个
∙CLCC
带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字型.带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM及带有EPROM的微机电路,此封装也称QFJ、QFJ-G
∙CNR
CommunicationandNetworkingRiserSpecificationRevision1.2
∙CPGA
CeramicPinGridArray
陶瓷针型栅格阵列封装
∙CeramicCase
无引线陶瓷外壳封装
∙DIMM168
∙DIMMDDR
∙DIMM168
DualIn-lineMemoryModule
∙DIMM168
Pinout
∙DIMM184
ForDDRSDRAMDualIn-lineMemoryModule
∙DIP
DualInlinePackage
双列直插封装
∙DIP-tab
DualInlinePackagewithMetalHeatsink
带金属散热片的双列直插封装
∙EIA
∙EIA
JEDECformulatedEIAStandards
∙EISA
ExtendedISA
∙FBGA
基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。
引脚位于芯片底部以球状触点的方式引出。
由于芯片底部的空间较为宽大,可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚,满足更密集的信号I/O需要。
∙FDIP
带玻璃窗口的双列直插封装,多用于存贮器,MCU等,芯片中的程序通过窗口可用紫外线,电弧等强光擦除.
∙FTO220
全塑封220
∙GullWingLeads
鸥翼型引脚封装
∙HSOP28
带散热器的SOP
∙ITO220
TO220封装的另一种形式
∙J-STD
∙J-STD
JointIPC/JEDECStandards
∙JEP
∙JEP
JEDECPublications
∙JESD
∙JESD
JEDECStandards
∙LBGA160L
∙LCC
无引脚芯片载体。
指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN或QFN-C
∙LDCC
C型引脚芯片载体,引脚从芯片上方引出向下弯曲成C字型
∙LGA
矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式,可直接安装到印制线路板(PCB)上,比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多,被广泛应用于微处理器和高端芯片封装上
∙LLP8La
无引线框架封装,体积极为小巧,最适合高密度印刷电路板采用。
优点:
低热阻;
较低的体积;
使电路板空间可以获得充分利用;
较低的封装高度;
较轻巧的封装。
∙METALQUAD100L
美国Olin公司开发的一种QFP封装。
基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。
在自然空冷条件下可容许2.5W~2.8W的功率。
日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。
∙PBGA217L
PlasticBallGridArray
低成本,小型化BGA封装方案。
由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成.考虑到运送要求,封装的总高度1.2mm,球间距为0.8mm。
∙PCDIP
陶瓷双列直插式封装
∙PCI32bit5V
PeripheralComponentInterconnect
∙PCI64bit3.3V
∙PCMCIA
∙PDIP
∙PGA
PlasticPinGridArray
陈列引脚封装。
插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。
封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。
用于高速大规模逻辑LSI电路。
引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64到447左右。
∙PLCC
带引线的塑料芯片载体。
表面贴装型封装之一。
引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。
引脚中心距1.27mm,引脚数从18到84,比QFP容易操作,但焊接后外观检查较为困难。
∙PQFP
塑料四方扁平封装,与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形,而PQFP既可以是正方形,也可以是长方形。
∙PQFP100L
塑料四边引出扁平封装
∙PS/2
∙PS/2
mouseportpinout
∙PSDIP
小型塑料双列直插封装
∙LQFP100L
∙QFP
QuadFlatPackage
四侧引脚扁平封装。
表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
QuadFlatPackage
∙RIMM
∙SBGA
球状格点阵列式封装
∙SBGA192L
球状格点阵列式封装
∙SC-705L
微型塑料贴片封装
∙SDIP
收缩型DIP。
插装型封装之一,形状与DIP相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此称呼。
∙SIMM30
∙SIMM30
SingleIn-lineMemoryModule
∙SIMM72
∙SIMM72
∙SIP
SingleInlinePackage
单列直插式封装。
引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。
当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。
引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品。
封装的形状各异。
∙SLOT1
ForintelPentiumIIPentiumIII&
CeleronCPU
∙SLOTA
ForAMDAthlonCPU
∙SNAPTK
∙SNAPZP
∙SODIMM
SmallOutlineDualIn-lineMemoryModule
∙SO
SmallOutlinePackage
SOP的别称
∙SOCKET370
Forintel370pinPGAPentiumIII&
∙SOCKET423
Forintel423pinPGAPentium4CPU
∙SOCKET462/SOCKETA
ForPGAAMDAthlon&
DuronCPU
∙SOCKET7
ForintelPentium&
MMXPentiumCPU
∙SOH
∙SOJ32L
J形引脚小外型封装。
引脚从封装两侧引出向下呈J字形
∙SOJ
引脚从封装两侧引出向下呈J字形,故此得名。
通常为塑料制品,引脚中心距1.27mm,引脚数从20到40
∙SOPEIAJTYPEII14L
小封装式封装,引脚从芯片的两个较长的边引出,引脚的末端向外伸展.详细规格
∙SOT143
小外形晶体管
∙SOT220
∙SOT220
相当于TO220封装的贴片形式,大部分厂家称其为TO263或D2PUK
∙SOT223
∙SOT23
小外形晶体管,TO92封装的贴片形式
∙SOT23/SOT323
∙SOT25/SOT353
微型塑料贴片封装,比SC70外型稍小
∙SOT26/SOT363
微型塑料贴片封装
∙SOT343
∙SOT523
∙SOT89
小外形贴片晶体管,比SOT23大,比TO252要小,也是TO92封装的一种常见的贴片形式
∙SOT89
∙SSOP1
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