00068焊膏印刷工艺Word下载.docx
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w由助焊剂和金属颗粒组成的一种触变性的悬浮液
l目的
w在回流焊过程中提供焊锡中间体,形成具有足够机械强
度和电气强度的焊点
l好的焊膏具有
w可焊性
w可印刷性
w稳定的质量
l回顾与展望
wCFC清洗-水清洗-免清洗
w适用于超小间距组装工艺的焊膏
焊膏的选择
焊膏印刷中对焊膏的选择通常遵循以下规则,钢
模板的垂直厚度应该至少是焊膏中最大焊球直径的
三倍(H>
=3Dmax),钢模上孔的宽度至少是焊膏中最
大焊球直径的三倍(W>
=3Dmax).
焊膏化学组成
l焊膏颗粒
l助焊剂系统
w助焊剂
---除去焊盘表面、元件引脚表面的金属氧化物
---防止表面再氧化
w活化剂
---激活助焊剂,除去金属氧化物
w溶剂
---溶解组分
---提供流动性
w触变剂
---防止焊膏结块
---改善印刷特性
焊膏的特性
w合金成分
影响---焊接特性
通常---63Sn/37Pb,62Sn/36Pb/2Ag
w颗粒尺寸
影响
太小----容易被氧化
太大----很难进入模板孔
选择---孔的宽度必须大于3倍金属颗粒的直径
通常-----200/+325mesh(45-75微米)应用于50mil以上间距的印刷
-325/+500mesh(20-45微米)应用于50mil以下、20mil以上间距
-400/+500mesh(20-36微米)应用于20mil以下间距的印刷
w颗粒形状
球形---减小氧化面积从而降低焊料球,容易进入模板孔隙
通常--球形
w金属含量
通常---质量百分比90-90.5%;
体积百分比大约为50%
l流变性能
w触变性和假塑性流变
----剪切力增大粘度降低
----在一不变剪切力下,液体的流动特性是一条迟滞回线。
shear
stress(tA
>
hP
hI
rate(D)
D1
D2
w三个流变指标
粘度--定义为流动变形的阻力(h2=tGD);
很大程度上影响焊膏
在印刷模板上的滚动性
触变指数---定义为在剪切率增加时,粘度比的改变
{TI=[Log(hIG2hPAELog(D2)]/Log(D2/D1)}.影响焊膏与模板孔隙的分离.
触变值---定义为迟滞回线的面积。
l黏性
w影响
固定元件.---黏性不足会导致元件在PCB板上移动,
焊膏与模板的分离.---太黏,焊膏下落不充分
滚动---不合适的黏性导致膏条滚动性差
w受影响于
时间
温度&
湿度
l塌陷
焊料球---落在焊盘外的焊膏在回流焊过程中没有被熔融的
焊锡拉回,因而在焊盘旁边形成焊料球。
l助焊剂活性
焊料球---活性越高,焊料球越少
腐蚀---通常活性越强,腐蚀越大。
决定板子是否需要清洗.
氮气---助焊剂活性低时,需要使用氮气作为焊接保护气体
根据其活性分类---R,RMA,RA
l其它性质
wSIR---PerIPC-SF-818,>
108
w电迁移
w铜镜
w铬酸银试纸
w颜色
w助焊剂残余
l贮存
通常---在2-8摄氏度、30-60%RH密封情况下能储存三个月
为什么---防止金属颗粒氧化、吸潮和助焊剂系统挥发
焊膏的分类
l按照溶剂不同
w酒精类(ex.AlphametalsLR725,737)
w水(ex.AlphametalsWS609)
w有机物
w无机物
l按照清洗工艺不同
wCFC清洗
w水清洗(ex.AlphametalsWS609)
w免清洗(ex.AlphametalsLR725,737,HeraeusF360)
代号系列
HERAEUSF360Sn63-90M3
颗粒尺寸
客户名称
2=-200+325
3=-325/+500
4=-400/+500
助焊剂系列
合金代号
粘度范围
D=200-400Kcps
Sn62(179oC)=Sn62/Pb36/Ag2
L=400-600Kcps
M=600-800Kcps
H=800-1000Kcps
Sn62(183oC)=Sn63/Pb37
Sn60(183-190oC)=Sn60/Pb40
Sn10(268-300oC)=Sn10/Pb90
Ag35(221oC)=Sn96.5/Pb3.5
Ag5(220-240oC)=Sn95/Ag5
金属百分比
Standard=90%
Pb88(268-300oC)=Sn10/Pb88/Ag2
AlphametalsLR73763Sn/37Pb90-3-M12
LargerNumber
HigherViscosity
颗粒尺寸
焊膏造成的缺陷
Ê
未浸润
*助焊剂活性不强
*金属颗粒被氧化的很历害
Ë
印刷中没有滚动
*流变不合适性,例如:
粘度、触变性指数
*黏性不合适
¸
桥接
*焊膏塌陷
Í
焊锡不足
*由于微粒尺寸大,不正确的形状,或不可印刷性,焊膏堵塞
模板孔
Î
焊料球
*在回流焊中溶剂溅出
*金属颗粒氧化
模板(Stencils)
模板在印刷工艺中必不可少.它的好坏直接影响印刷工作的
质量.本公司一般使用金属模板,它由薄薄的带有小孔的金
属板组成.在开孔处,焊膏可以比较容易地流过小孔印刷到
PCB板,.金属模板和PCB板之间不需要间隙,使用寿命长
(30000次).金属模板有三种制造方法:
化学腐蚀,激光刻制,
电铸.本公司一般使用激光刻制的模板,它具有比较高的精
度.激光切割出的熔融的金属会跳出小孔融化钢模表面,造
成钢模表面粗糙,所以在激光刻制钢模时必须清洁钢模表面
去除熔融的金属微粒,这会造成微小的粗糙度,表面看起来
暗淡无光.
刮刀(Squeegees)
本公司主要使用金属刮刀,在使用金属刮刀印刷时,刮刀使焊膏在其前面
滚动,流进金属模板小孔,刮刀刮去多余的焊膏,留下模板厚的焊膏
在PCB板的焊盘上.在印刷过程中必须注意刮刀压力的设置,如压力太
小,焊膏将从刮刀下逃脱弄脏模板,如压力太大,刮刀会嵌入金属模板的
孔中将焊膏挤出造成焊膏塌陷,甚至造成刮刀和模板的损坏,如何获得
正确的压力设置:
首先对每50mm长的刮刀施加1Kg压力,如300mm长的
刮刀施加6Kg压力,然后减小压力,直到焊膏开始涂抹在金属模板上,然
后增加1Kg压力,此时的压力值就是正确的压力值.焊膏漏抹在模板上时
的压力值与焊膏被从模板的孔中挤出时的压力值之间有1--2Kg的范围,
在这个范围内能获得良好的印刷效果.
DEK265GSX简要操作
l安全规范(SafetyFeature)
l新产品准备(NewProductSetup)
l机器准备(MachineSet-Up)
安全规范(SafetyFeature)
1紧急停止(EmergencyStoporE-Stop)
2控制按钮(ButtonControl)
3印刷头前盖(PrintHeadFrontCover)
4印刷头支撑装置(PrintHeadLiftSupportAssembly)
5PCB夹板(BoardClamps)
6焊膏(SolderPaste)
新产品准备(NewProductSetup)
1开电[PowerON]
开总闸[MainIsolator]
按[System]
2选择文件(ProductFile)
按[Set-Up]
按[LoadData]
用[Left]/[Right]/[Up]/[Down]选出所需文件(如果是新文件,选择[Default])
按[Edit]编辑文件(如果是新文件,[Lode])
按[Next]或[Prev]选择每一参数,按[Incr.]或[Decr]改变其值
按[Save]存文件
按[Exit]退回主菜单
3安装模板(LoadScreen/Stencil)
按[ChangeScreen]
按[MannualLoad]
打开印刷头前盖
手工更换模板(注意模板方向)
关闭印刷头前盖
按[System]
4PCB支撑工具准备(ToolingSet-Up)
按[ChangeTooling]
调整PCB的几何参数(PCB宽度及PCB定位参数)
按[Ad
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