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版次
修訂內容與理由
修訂頁次
修訂日期
V1.0
V1.1
初版發行
將SMT部上崗培訓教材合并.
全文修改
2000/7/1
核准
審核
撰寫
李洪展
本頁修改次數
頁次
1
1/8
一、目的
1.新進人員認識SMT相關知識,了解SMT流程,清楚每個崗位之工作內容与職責.
2.為在職培訓提供基礎.
二、范圍
制一部新進人員.
3、定義
無
四、權責
4.1各生產課對新進人員培訓.
五、內容
5.1基礎知識:
5.1.15S
整理:
對工作場所進行區分,清理對工作無用的東西.
整頓:
以正確方法對物品標識,定位,以使在第一時間內拿到物品.
清掃:
工作場所無雜物,所放物品能被立即使用.
清洁:
將其徹底進行,落實前3S執行.
修養:
養成正確實施所決定事項的良好習慣.
5.1.2靜電防護:
5.1.2.1靜電產生:
兩物体磨擦,產生電子移動,一物体帶正電,一物体帶負電.
5.1.2.2靜電危害:
IC、三极管等為靜電敏感元件,其內部集成電路易被靜電破坏,
而使元件功能不良.
5.1.2.3靜電防護:
5.1.2.3.1人体:
人体感染靜電可能超過3000V,因此在工作時須戴好接地良好
的靜電環、戴靜電手套、以及穿靜電衣、鞋.
5.1.2.3.2工作台:
須放置靜電布,并接地良好.
5.1.2.3.3物料放置:
物料架接地良好,成品、半成品放入靜電箱儲存.
5.1.3SMT流程:
物料領取→送板机→錫膏印刷→前段目檢→零件貼裝→迴流焊接→后段目
檢→ICT測試→轉下制程.
5.1.4SMT有關朮語
5.1.4.1流程類:
SMT制造工單通知書(工單、制單)、制一部生產計划表、工單領料單、轉
拔/調拔單、領/退料單、送板、錫膏印刷、零件貼裝、前段目檢(錫膏目
檢)迴流焊接、后段目檢(外觀檢驗)、ICT測試、換制單、換線、首件作業、打樣、試投、ECN工程處置單、重工(Rework)、制程品質異常處理單、BOM.
5.1.4.2物料類:
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PCB、PAD、IC、BGA、貼紙.
5.1.5元件知識:
5.1.5.1元件種類:
電阻(R.RN)、電容(C.BC)、電感(L.FB)、三极管(Q)、二极管(D)、集
成電路(IC)、電路板(PCB).
5.1.5.2元件大小:
電子元器件:
電阻、電感、電容、二极管等常用英制表示其大小,如下:
英制規格長(mm)寬(mm)厚(mm)公制規格
06031.600.800.451608
08052.001.250.802012
12063.201.600.803216
04021.000.500.251005
02010.600.30*0603
5.1.5.3元件標識与品名規格:
5.1.5.3.1電阻(排阻):
5.1.5.3.1.1英文代號:
R.RN.RP.
5.1.5.3.1.2單位:
歐姆(Ω)千歐(KΩ)兆歐(MΩ).
5.1.5.3.1.3換算關系:
1MΩ=103KΩ=106Ω.
5.1.5.3.1.4SMT電阻表示方法(本体有標識):
103表示10*103Ω=10KΩ.
100表示10*100Ω=10Ω.
0R3表示0.3Ω.
4K7表示4.7KΩ.
5.1.5.3.1.5電阻的精度:
1%為精密電阻.
5%為普通電阻.
5.1.5.3.2電容(排容):
5.1.5.3.2.1英文代碼:
C.BC.
5.1.5.3.2.2單位:
法拉(F)、微法(UF)、納法(NF)、皮法(PF).
5.1.5.3.2.3單位換法:
1F=106UF=1012PF.
1UF=103NF=106PF.
5.1.5.3.2.4SMT電容表示方法(本体無標識):
101表示10*101PF=10PF.
105表示10*105PF=1UF.
104表示10*104PF=0.1UF.
3/8
5.1.5.3.2.5電容特性:
儲存電壓、濾波等作用.一般无极性.
5.1.5.3.3電感:
5.1.5.3.3.1英文代號:
L.FB.
5.1.5.3.3.2單位:
亨利(H)、毫亨(MH)、微亨(UH).
5.1.5.3.3.3換算關系:
1H=103MH=106UH..
5.1.5.3.3.4電感特性:
濾波、變化相位等作用.一般无极性.
5.1.5.3.4二极管(DIODE):
5.1.5.3.4.1英文代號:
D.
5.1.5.3.4.2二极管種類:
普通二极管、光敏二极管、發光二极管、穩壓二极管.
5.1.5.3.4.3常見SMT二极管:
玻璃体棒狀二极管、MOSFET等.
5.1.5.3.4.4二极管特性:
單向導電性,限壓、限流等作用.黑色環一端表示負极.
5.1.5.3.5三极管(TRANSISTOR):
5.1.5.3.5.1英文代號:
Q
5.1.5.3.5.2作用:
電流、電壓、功率放大、電子開關等作用.
5.1.5.3.6集成電路(IC):
5.1.5.3.6.1英文代號:
U.
5.1.5.3.6.2根据集成電路結構及封裝類型分為:
BGA型:
球型格柵陣列封裝,四周無引腳,在本体下面有排列整齊的錫
球,如VIA之VT8363、INTEL之FW82801.
QFP型:
為塑料扁平封裝,外觀四周有腳,如SIS5595,900.
SOP型:
為兩邊為引腳,如ICICS9248DF.
SOJ型:
為兩邊有引腳,向內彎曲.
PLCC型:
為四周有向內彎曲引腳,如BIOS或BIOS座.
5.1.5.3.6.3IC的极性表示方法:
切角表示、圓點表示、凹槽表示、箭頭表示.
5.1.5.3.7電路板(PCB):
為連接電子元件之基板.
5.2物料人員培訓
5.2.1料號了解:
89-XXX-XXXXXX表示机种成品料號.
81-101-XXXXXX表示SMT階主件料號.
15-XXX-XXXXXX表示PCB料號.
41-XXX-XXXXXX表示貼紙類.
01-XXX-XXXXXX表示IC類.
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02-XXX-XXXXXX表示IC類.
03-XXX-XXXXXX表示三极管、二极管類.
04-XXX-XXXXXX表示電容類.
05-XXX-XXXXXX表示電阻類.
06-XXX-XXXXXX表示排阻類.
08-XXX-XXXXXX表示電感類.
11-XXX-XXXXXX表示腳座類.
16-XXX-XXXXXX表示電感(FB)類.
5.2.2領料:
5.2.2.1依据制造工單通知書、BOM、工單領料單、估計所需物料,對C級材料用
轉拔/調拔單到資材領料,A級材料依据工單領料單至資材領取材料.
5.2.2.2對本庫別物料狀況清楚了解.
5.2.3退料:
5.2.3.1依据ECN、制程品質異常處理單,對工程、制程所禁用之材料,填寫領/退
料單,至資材退料.
5.2.3.2對已停止生產工單,由生管確認需退之材料.
5.2.4轉拔/調拔
5.2.4.1主要用于C級材料之領取.
5.2.4.2依据生產狀況与材料狀況,不同庫別、不同工單之間調拔.
5.2.5材料使用:
5.2.5.1各种材料都有其有效使用期,物料使用應遵循“先進先出”原則.
5.2.5.2A級材料有其嚴格的儲存与使用環境,因此在領發料時,除確認料號、品名
外,還需確認其使用期限、濕度指示卡等,并以“A級材料使用規范”作業.
5.2.6SMT半成品轉移:
物料人員根据下制程需求,對SMT制造OK之机种,做好標識,适時轉至下制
程,并填寫領/退料單.
5.2.7物料人員職責:
5.2.7.1了解本課物料狀況,即時反映缺料情況給課長、生管.
5.2.7.2适時領料,保証生產順暢;
适時轉板,保証下制程生產.
5.2.7.3對錯料、短裝料等異常情況即時反映給課長.
5.3印刷机操作人員培訓:
5.3.1錫膏認識:
5.3.1.1錫膏組成:
錫膏是由金屬合金顆粒(20~45UM)与助焊劑(液体)按一定的比例混合在
一起而組成的膏狀物質.合金成份、助焊劑成份決定著錫膏的焊接性能.
錫膏在儲存、使用過程中保持各成份相對穩定,是保証焊接良好的關鍵.
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5.3.1.2儲存与使用:
儲存條件、使用前回溫、使用前攪拌、環境溫.濕度控制、使用時間控
制等是為了防止錫膏成份變化,影響焊錫效果.
5.3.2送板:
5.3.2.1送板机自動將PCB轉送入錫膏印刷机,對于底板有元件之PCB只能以
人工放入軌道.
5.3.2.2送板机類型:
目前本公司使用机型為:
TSK-205,BSF-V,SVP-750.
5.3.3錫膏印刷:
5.3.3.1錫膏印刷机通過鋼板把錫膏精確地印刷至PCB上,錫膏印刷机參數設置与
精確度決定印刷效果.
5.3.3.2錫膏印刷過程:
送板、PCB定位、鋼板定位、印刷、送出PCB至貼片机.
5.3.3.3錫膏印刷過程注意事項:
錫膏的添加、擦拭紙的更換、安裝、鋼板的清洗、不良品處理都將影響
錫膏印刷品質.
5.3.4印刷檢驗与不良品處置:
5.3.4.1印刷后之PCB通過放大鏡或目視檢驗,對抽檢机板要認真檢查有無印刷不
良,并正確填寫《錫膏印刷檢驗日報表》,如有異常即時知會技朮人員處理.
5.3.4.2不良品處置:
印刷不良品即時處理并記錄.
5.3.5鋼板清洗:
換線時,將下線之鋼板上的錫膏用刮刀刮淨,然后人工或机器清洗干淨,標准
為幵孔壁內無殘留錫粉.
5.3.6錫膏膜厚量測:
5.3.6.1膜厚量測儀:
目前所使用膜厚量測儀為LSM錫膏量測儀和AUTOLSM錫膏量測儀.
5.3.6.2机板膜厚量測:
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