PCB电路板的分层Word格式文档下载.docx
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用于保护铜线,也可以防止焊接错误。
系统允许PCB设计包含4个阻焊层,即TopPaste〔顶层锡膏防护层〕、BottomPaste〔底层锡膏防护层〕、TopSolder〔顶层阻焊层〕和BottomSolder〔底层阻焊层〕,分别以不同的颜色显示。
〔5〕SilkscreenLayers〔丝印层〕:
也称图例〔legend〕,通常该层用于放置元件标号、文字与符号,以标示出各零件在电路板上的位置。
系统提供有两层丝印层,即TopOverlay〔顶层丝印层〕和BottomOverlay〔底层丝印层〕。
〔6〕OtherLayers〔其他层〕
6-1〕DrillGuides〔钻孔〕和DrillDrawing〔钻孔图〕:
用于描述钻孔图和钻孔位置。
6-2〕Keep-OutLayer〔禁止布线层〕:
用于定义布线区域,根本规那么是元件不能放置于该层上或进行布线。
只有在这里设置了闭合的布线范围,才能启动元件自动布局和自动自线功能。
6-3〕Multi-Layer〔多层〕:
该层用于放置穿越多层的PCB元件,也用于显示穿越多层的机械加工指示信息。
单击菜单栏的“Design〔设计〕〞——>
“BoardLayer&
Colors…〔电路板层和颜色〕〞命令,在弹出的“ViewConfigurations〔视图配置〕〞对话框中取消对中间3个复选框的勾选即可看到系统提供的所有层。
1Signallayer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel99SE提供了32个信号层,包括Toplayer(顶层),Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2Internalplanelayer(内部电源/接地层)
Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3Mechanicallayer(机械层)
Protel99SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。
另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4Soldermasklayer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。
Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。
5Pastemasklayer(锡膏防护层,SMD贴片层)
它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的外表粘贴式元件的焊盘。
Protel99SE提供了TopPaste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD(外表贴装器件)元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask文件,菲林胶片才可以加工出来。
PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与下面即将介绍的SolderMask作一比拟,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6Keepoutlayer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。
7Silkscreenlayer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。
Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层。
一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭。
8Multilayer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。
一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。
9Drilllayer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。
Protel99SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层。
相应的在eagle中也有很多的层〔常用的用绿色标记〕
InLayoutandPackageEditor
1TopTracks,topside
2Route2Innerlayer(signalorsupply)
3Route3Innerlayer(signalorsupply)
4Route4Innerlayer(signalorsupply)
5Route5Innerlayer(signalorsupply)
6Route6Innerlayer(signalorsupply)
7Route7Innerlayer(signalorsupply)
8Route8Innerlayer(signalorsupply)
9Route9Innerlayer(signalorsupply)
10Route10Innerlayer(signalorsupply)
11Route11Innerlayer(signalorsupply)
12Route12Innerlayer(signalorsupply)
13Route13Innerlayer(signalorsupply)
14Route14Innerlayer(signalorsupply)
15Route15Innerlayer(signalorsupply)
16BottomTracks,bottomside
17PadsPads(through-hole)元件的引脚〔过孔型,贴片引脚算在顶层和底层上〕
18ViasVias(throughalllayers)过孔
19UnroutedAirlines(rubberbands)
20DimensionBoardoutlines(circlesforholes)*)板子外形,相当于机械层
21tPlaceSilkscreen,topside丝印层
22bPlaceSilkscreen,bottomside丝印层
23tOriginsOrigins,topside(generatedautom.)元件中间有个十字叉,代表元件位置
24bOriginsOrigins,bottomside(generatedautom.)
25tNamesServiceprint,topside(componentNAME)
26bNamesServiceprint,bottoms.(componentNAME)
27tValuesComponentVALUE,topside
28bValuesComponentVALUE,bottomside
21~28制版时可全部放在丝印层
29tStopSolderstopmask,topside(gen.autom.)
30bStopSolderstopmask,bottomside(gen.Autom.)
31tCreamSoldercream,topside
32bCreamSoldercream,bottomside
33tFinishFinish,topside
34bFinishFinish,bottomside
35tGlueGluemask,topside
36bGlueGluemask,bottomside
37tTestTestandadjustmentinformation,topside
38bTestTestandadjustmentinf.,bottomside
39tKeepoutRestrictedareasforcomponents,topside
40bKeepoutRestrictedareasforcomponents,bottoms.
41tRestrictRestrictedareasforcopper,topside
42bRestrictRestrictedareasforcopper,bottomside
43vRestrictRestrictedareasforvias
44DrillsConductingthrough-holes
45HolesNon-conductingholes
46MillingMilling
47MeasuresMeasures
48DocumentDocumentation
49ReferenceReferencemarks
51tDocuDetailedtopscreenprint
52bDocuDetailedbottomscreenprint
机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候,就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底层的丝印字符,就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste和bottompaste是顶层和底层焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,〔比方我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是
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