SMT操作员培训手.Word下载.doc
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l电阻值、电容值的单位
电阻值的单位通常为:
欧姆(Ω),此外还使用:
千欧姆(KΩ)、兆欧姆(MΩ),它们之间的关系如下:
1MΩ=103KΩ=106Ω
电容值的单位通常为:
法拉(F),另外还常使用:
毫法(mF)、微法(uF)、纳法(NF)、皮法(PF),它们之间的关系如下:
1F=103Mf=106uF=109NF=1012PF
l元件的标准误差代码表
符号
误差
应用范围
A
10PF或以下
M
±
20%
B
0.10PF
N
C
0.25PF
O
D
0.5PF
P
+100%,-0
E
Q
F
1.0%
R
G
2.0%
S
+50%,-20%
H
T
I
U
J
5%
V
K
10%
X
L
Y
Z
+80%,-20%
W
l片式电阻的标识
在片式电阻的本体上,通常都标有一些数值,它们代表电阻器的电阻值。
其表示方法如下:
标印值
电阻值
2R2
2.2Ω
222
2200Ω
220
22Ω
223
22000Ω
221
220Ω
224
220000Ω
l二极管
公司常见的二极管是LL4148和IN4148两种,另外就是一些稳压二极管及发光二管,在使用稳压二极管时应注意其电压是否与料单相符,另外某些稳压管的外形与三极管外形(SOT)形状一致,在使用时应小心区分。
而在使用发光二极管时则要留意其发出光的颜色种类。
l三极管
在三极管里,其PN结的极性不同,其功能用途就不一样,在使用时,我们必须对三极管子的型号仔细分清楚,其型号里一个符号的差别可能就是完全相反功能的三极管。
l集成块(IC)
IC在装贴时最容易出错的是方向不正确,另外就是在装贴EPROM时易把OPT片(没烧录程式)当作掩膜片(已烧录程式)来装贴,从而造成严重错误。
因此,在生产时必须细心核对来料。
l其它元器件
生产时留意工艺卡。
l元器件的包装
SMT的元器件包装须适应设备的自动运转。
目在SMT产业里的元器件包装主要有编带、盘式、滑道式、粘带、散式包装,其中粘带是编带中的一种。
l炉后检验
良好的焊点应是焊点饱满、润湿良好,焊料铺展到焊盘边缘。
缺陷
正常状态
可接受状态
不可接受状态
偏移
漏件
错件
反向
立碑
旋转
焊锡球
四、质量缺陷数的统计
在SMT生产过程中,质量缺陷的统计十分必要,在回流焊接的质量缺陷统计中,我们引入了—DPM统计方法,即百万分率的缺陷统计方法。
计算公式如下:
缺陷率[DPM]=缺陷总数/焊点总数*106
焊点总数=检测线路板数×
焊点
缺陷总数=检测线路板的全部缺陷数量
例如某线路板上共有1000个焊点,检测线路板数为500,检测出的缺陷总数为20,则依据上述公式可算出:
缺陷率[PPM]=20/(1000*50)*106=40PPM
五、返修
当完成PCBA的检查后,发现有缺陷的PCBA就需求进行维修,公司有返修SMT的PCBA有两种方法。
一是采用恒温烙铁(手工焊接)进行返修,一是采用返修工作台(热风焊接)进行返修。
不论采用那种方式都要求在最短的时间内形成良好的焊接点。
因此当采用烙铁时要求在少于5秒的时间内完成焊接点,最好是大约3秒钟。
铬铁返修法即手工焊接
新烙铁在使用前的处理:
新烙铁在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡后才能正常使用,当烙铁使用一段时间后,烙铁头的刃面及周围就产生一层氧化层,这样便产生“吃锡”困难的现象,此时可锉去氧化层,重新镀上焊锡。
电烙铁的握法:
a.反握法:
是用五指把电烙铁的柄握在掌中。
此法适用于大功率电烙铁,焊接散热量较大的被焊件。
b.正握法:
就是除大拇指外四指握住电烙铁柄,大拇指顺着电烙铁方向压紧,此法使用的电烙铁也比较大,且多为弯型烙铁头。
c.握笔法:
握电烙铁如握钢笔,适用于小功率电烙铁,焊接小的被焊件。
本公司采用握笔法。
焊接步骤:
焊接过程中,工具要放整齐,电烙铁要拿稳对准。
一般接点的焊接,最好使用带松香的管形焊锡丝。
要一手拿电烙铁,一手拿焊锡丝。
清洁烙铁头加温焊接点熔化焊料移动烙铁头拿开电烙铁
一是快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(coredwire),然后接触焊接点区域,用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导,然后把锡线移开将要接触焊接表面的烙铁头。
一是把烙铁头接触引脚/焊盘,把锡线放在烙铁头与引脚之间,形成热桥;
然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面。
但在产生中的通常有使用不适当温度、太大压力、延长据留时间、或者三者一起而产生对PCB或元器件的损坏现象。
焊接注意事项:
1、烙铁头的温度要适当,不同温度的烙铁头放在松香块上,会产生不同的现象,一般来说,松香熔化较快又不冒烟时的温度较为适宜。
2、焊接时间要适当,从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点,一般应在几秒钟内完成。
如果焊接时间过长,则焊接点上的助焊剂完全挥发,就失去了助焊作用。
焊接时间过短则焊接点的温度达不到焊接温度达不到焊接温度,焊料不能充分熔化,容易造成虚假焊。
3、焊料与焊剂使用要适量,一般焊接点上的焊料与焊剂使用过多或过少会给焊接质量造成很大的影响。
4、防止焊接点上的焊锡任意流动,理想的焊接应当是焊锡只焊接在需要焊接的地方。
在焊接操作上,开始时焊料要少些,待焊接点达到焊接温度,焊料流入焊接点空隙后再补充焊料,迅速完成焊接。
5、焊接过程中不要触动焊接点,在焊接点上的焊料尚未完全凝固时,不应移动焊接点上的被焊器件及导线,否则焊接点要变形,出现虚焊现象。
6、不应烫伤周围的元器件及导线焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面,尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。
7、及时做好焊接后的清除工作,焊接完毕后,应将剪掉的导线头及焊接时掉下的锡渣等及时清除,防止落入产品内带来隐患。
焊接后的处理:
当焊接后,需要检查:
a.是否有漏焊。
b.焊点的光泽好不好。
c.焊点的焊料足不足。
d.焊点的周围是否有残留的焊剂。
e.有无连焊。
f.焊盘有无脱落。
g.焊点有无裂纹。
h.焊点是不是凹凸不平。
i.焊点是否有拉尖现象。
S.用镊子将每个元件拉一拉,看有否松动现象。
典型焊点的外观:
如下图所示:
⑦拆焊:
a.烙铁头加热被拆焊点时,焊料一熔化,就应及时按垂直线路板的方向拔出元器件的引线,不管元器件的安装位置如何,是否容易取出,都不要强拉或扭转元器件,以免损坏线路板和其它元器件。
b.拆焊时不要用力过猛,用电烙铁去撬和晃动接点的作法很不好,一般接点不允许用拉动、摇动、扭动等办法去拆除焊接点。
c.当插装新元器件之前,必须把焊盘插线孔内的焊料清除干净,否则在插装新元器件引线时,将造成线路板的焊盘翘起。
返修工作台的返修
利用返修工作台主要是对QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工无法进行返修时采用的方法,它通常采用热风加热法对元器件焊脚进行加热,但须配合相应喷嘴。
较高级的返修工作台其加温区可以做出与回流炉相似的温度曲线,如公司的SMD-1000返修工作台。
关于返修工作台的操作请参巧使用说明书。
安全及防静电常识
一、安全常识
在工厂里,安全对于我们非常重要,而且我们所讲的安全是一个非常广义的概念,通常我们所讲的安全是指人身安全。
但这里我们须树立一个较为全面的安全常识,就是在强调人身安全的同时亦必须注意设备、产品的安全。
1、电气知识
根椐事故统计证明,极大部分的触电事故是由于偶然接触电气装置无防护的裸体载流部分所造成,如果具有电气安全知识,就会有意识去预防触电事故发生。
⑴、触电是怎么回事,对人体会造成怎的损伤?
人碰到带电的裸露导线或物体,电流就要通过人体,这就叫触电。
电流通过人体,对于人的身
体和内部组织就能造成不同程度的损伤。
这种损伤分电击和电伤两种。
电击是指电流通过人体时,使内部组织受到较为严重的损伤。
电击伤会使人觉得全身发热、发麻,肌肉发生不由自主的抽搐,逐渐失去知觉,如果电流继续通过人体,将使触电者的心脏、呼吸机能和神经系统受伤,直到停止呼吸,心脏活动停顿而死亡。
电伤是指电流对人体外部造成的局部损伤。
电伤从外观看一般有电弧伤、电的烙印和熔化的金属渗入皮肤(称皮肤金属化)等伤害。
总之,当人触电后,由于电流通过人体和发生电弧、往往使人体烧伤,严重时造成死亡。
⑵、触电危险度与哪些因素有关?
人触电后将要威胁触电者的生命安全,其危险程度和下列因素有关:
①、通过人体的电压;
②、通过人体的电流;
③、电流作用时间的长短;
④、频率的高低;
⑤、电流通过人体的途径;
⑥、触电者的体质状况;
⑦、人体的电阻。
上述因素的危险程度分述如下:
通过人体的电压:
较高的电压对人体的危害十分严重,轻的引起灼伤,重的则足以使人致死。
较低的电压,人体抵抗得住,可以避免伤亡。
从人触碰的电压情况来看,一般除36伏以下的安全电压外,高于这个电压人触碰后都将是危险的。
通过人体的电流:
决定于触者接触到电压的高低和人体电阻的大小。
人体接触的电压愈高,通过人体的电流愈大,只要超过0.1安就能造成触电死亡。
电流作用时间的长短:
电流通过人体时间的长短,对于人体的伤害程度有很密切的关系。
人体处于电作用下,时间愈短获救的可能性愈大。
电流通过人体时间愈长,电流对人体的机能破坏越大。
电流对人体的机能破坏越大,获救的可能性也就愈小。
电流通过人体的路径:
如果是手到脚,中间经过重要器官(心脏)时最为危险;
电流通过的路径如果是从脚到脚,则危险性较
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