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电子行业分支较多,热点层出不穷,单纯从制造角度来看,在日本、韩国、中国和台湾四个地区的竞争中,中国大陆处在不断上升的势头,消费电子零组件已经逐步处于全球领先位置,LED、平板显示和IC设计/制造/封装等领域也处于超速追赶的过程中。
2015年,国际领先的品牌企业,迎合市场需求,不断开拓创新产品,推动行业从概念,到产品,再到产业链,进入新的跨周期发展时期,逐步实现全产业链配套健全和成熟发展,不断推进国产化进程加速。
一、半导体:
将从封测,到全产业链纵深发展
半导体集成电路(芯片),是直接参与国际竞争的高附加值半导体产品,是各类电子产品和设备的最核心组件之一,通常标志电子产业综合发展水平,亦是各国技术屏蔽较为严重的产品类别。
伴随国家长期对半导体产业的支持,以及相关企业的日趋成熟,未来大陆半导体产业将进入高速发展通道,从消费,到通信,再到工业电子,逐步摆脱国外企业制约,走独立自主创新的发展路线。
半导体(芯片和分立器件)是极具战略意义的“基础产品”,面对逐步成熟的产业环境,高端半导体产品自给率不足10%,这导致国家层面驱动本土发展的最核心内动力,既关乎产业健康发展,更决定国家信息安全,2013年大陆外贸进口总额约19502亿美元,其中集成电路进口额超过2300亿美元,连续数年成为进口额最大商品。
1、国家扶持:
从“撒胡椒面”,到“有的放矢”
大陆正在摆脱“缺屏少芯”的行业困局,逐步从深层次优化电子产业环境和调整产业结构。
国家将重点扶持和发展半导体产业链策略进入实际操作阶段,过去数十年来的政策资金扶持,在制造薄弱的基础上,存在投资体系不健全,以及企业主导的“产学研”体系驱动力不够等诸多问题。
我们认为,政策实施不会重复过去“撒胡椒面”式的扶持,而是要有重点的扶持子行业龙头,加速进入国际先进行列,更重要的是,创建适应国际化发展趋势,且行之有效的专项运行机制,把资金转换成企业的“创新能力”和人才的“有序培养”,未来3~5年是集成电路产业奠定国际地位的关键时期,
追溯半导体发展历史,国家的支持已经证明是“后来居上”的最主要成功动因,核心原因在于:
1)高端产能具备较大投资额且需要长期有效投入;
2)产业分支过多,且应用领域宽泛导致发展纵深较长,即便是业界人员也经常感觉“隔行如隔山”,市场自主调节需要较长过程;
3)材料、设备和制造等核心环节成本回收周期较长,社会资本难于承担多重风险;
4)行业具备资本密集和技术密集特点,资本和人才都需要高层次统筹规划和协同发展。
足见,国家层面,特别是新一届政府的重视和推动下,行业发展迎来“黄金机遇期”。
2、定位“战略新兴”:
进口替代和企业集中度,存在巨大空间
客观的讲,着眼全球半导体产业属于“伪夕阳”产业,全行业市场年同比增速是个位数,但对于大陆而言,半导体产业一方面顺承智能终端,物联网,4G通信,智能家居和汽车电子等新兴领域的“全球制造重任”,占据大部分高弹性增量市场;
另一方面超过2300亿美元的年进口产品替代空间,结合未来国家强有力的扶持,综合导致大陆市场特性是“战略新兴”位置。
本土行业呈现出快速增长趋势,2013年大约124家企业销售额超过1亿元,企业数量同比增长26.5%,更重要的是,124家企业总销售额达到707.7亿元,占比全行业销售额80.9%,同比2012年提升1.8个百分点;
高成长细分应用领域成长更加突出,2013年功率器件,模拟电路,导航,消费类,通信和多媒体领域,销售额同比增长率分别达到162.1%,112.9%,81.0%,75.2%,62.8%和52.4%,而全球半导体同期增速仅4.8%,本土行业呈现出非常强劲的增长动力。
半导体企业一直是全面参与国际竞争,“第1吃肉,第2喝汤,第3受伤”是充分竞争的结果,优质企业市场集中度较高。
大陆企业仍处于产能和技术优势相对分散的阶段,回顾2013年数据,全球范围内设计,制造和封测排名前3位的企业集中度分别达到39.4%,65.5%和40.0%,分别高于大陆约14个,32个和26个百分点,未来行业比肩国际水平,龙头企业将通过技术领先、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度,产品市场增量巨大。
除此之外,大力度且持续的投入是保持技术领先的前提,纵观2012~2013年全球前10位半导体公司,研发投入占比销售额高达16%,英特尔,高通和博通等顶级企业研发投入比例高至20%~30%,与此同时,2013年全球资产投资额排名前5名公司分别是三星、英特尔、台积电、格罗方德和SK海力士,分别达到715亿元、656亿元、601亿元、278亿元和195亿元,合计2445亿元,本轮半导体扶持政策预计1200亿元(占比不足前5大投资额公司年度综合的50%),绝对数额巨大,但相对全球领先企业,未来的投资和扶持仍有很长的路要走,由此可见,未来大陆龙头企业凭借固有优势,获得资金,政策和市场的认可和持续支持,行业追赶的过程中,扮演主力军角色。
3、产业环境日趋成熟,子行业龙头“蓄势待发”
大陆产业环境配套日益成熟,整机的旺盛制造需求与芯片深度协同,不论是市场增量还是进口替代,都给有技术和市场积累的子行业龙头构建了良好的赶超环境。
(1)封测发展最早,设计弹性最大,制造/设备门槛最高
设计部分,除了展讯和锐迪科之外,芯片设计环节大陆已经拥有华为海思,全志,瑞芯微,大唐半导体,士兰微,华大和格科微等初具规模的出色公司。
制造部分,大陆未来将构建以中芯国际为中心的高端半导体制造工艺能力,着力打造12英寸产线,从65nm和45nm工艺,提升至28nm,20nm及其以下工艺高端产线,配合逐步成熟的高端设计能力,2012年中芯国际和华宏宏力作为本土最大的晶圆代工厂,分居全球第4位和第9位,未来将持续提升市场占有率,除了中芯国际和华虹之外,芯片制造环节大陆已经拥有武汉新芯,中航微电子,天津中环,华润微电子和南瑞智芯等,设备和材料环节拥有七星电子,中微半导体,芯源微电子,中科信电子,有研硅股,上海新傲,宁波江丰等具备发展潜力的公司。
领先的半导体制造能力(含制造设备),不仅将有力配合和促进设计和封装环节的发展,更将推动核心设备国产化进程。
封装部分,相比半导体其他子行业,大陆封测行业发展较早,产值占比较大,国家一直通过专项、政策和资金进行长期有效的扶持,公司作为大陆封测旗帜企业,长期具有行业标杆作用,受益最大。
大陆封测产业集群效应显现,本土企业发展迅速。
大陆是全球第一大IC消费市场,产业结构封测占比最高。
封测企业分成外资和内资两大部分,外资企业方面,英特尔、三星和TI等全球前20大半导体企业均投资建设的封测基地,有助于人才交流和产业环境建设;
内资方面,以长电科技为首,凭借国家政策和资金支持,产能扩充明显,技术纵深增强,IEK预估2013年中国大陆超过台湾,成为全球第一大封测设备采购区域,占比约3成。
芯片封装环节(包括通用芯片和零组件封装)大陆已经拥有长电科技,华天科技,通富微电,晶方科技,科阳光电,华润安盛和华进半导体等初具规模的出色公司。
我们认为,设计弹性最大(更依赖高端人才),制造门槛最高(更仰仗投入资金),以及封装发展最早(更依靠产业环境),鉴于全球半导体后进地区最早实现本土化和爆发超越的是封装环节,过去局限于重点关注封装环节公司,未来更要重点关注具备市场影响力的设计端公司(爆发顺序从消费,到通信,到汽车电子,再到医疗和工业电子)和
(2)子行业龙头是重中之重,未来孕育“世界级企业”
除了封测环节初步具备国际竞争力外,设计和制造环节几乎多数以来国外企业,使得大陆产业链对各环节协调发展有很大的需求,本轮扶持政策之前,产业环境已经具备了一定基础,“十一五”以来设计企业快速成长,具备一定人才积累,近年来跨过的兼并重组频繁发生,全方位构建“人才,设备,环境”的行业气候。
我们认为,未来不仅会出现世界级企业,更会在产业链协同发展方面取得本质的进步,在材料/设备、设计、制造和封测中都会孕育出有领导能力的优势企业,预计或将包括国民技术(设计)、长电科技(封测)、南大光电(材料)、士兰微(IDM)、北京君正(设计)、上海新阳(材料)、扬杰科技(制造/器件)和七星电子(设备)。
二、移动支付:
将从硬件,到网络服务和运维创新
互联网金融,以依托于支付、云计算、社交网络以及搜索引擎等互联网工具,实现资金融通、支付和信息中介等业务的一种新兴金融,现阶段已经体现出第三方支付,P2P网贷,众筹,网络理财和其他信息服务等业态,国家已经把互联网金融提升到战略发展高度,迎来长效健康发展的历史机遇。
我们认为,第三方互联网支付将是互联网金融领域中,发展较为确定,模式较为规范,受众较为广泛和市场较为活跃的方向之一。
1、移动支付,第三方支付在移动互联网/物联网时代的特殊形式
互联网与其衍生的服务,一直是唇齿相依,共存共生,相互繁荣。
PC时代,互联网建设成熟,推动第三方互联网支付长足发展;
智能手机时代,移动互联网兴起,移动支付将焕发前所未有的活力。
第三方互联网支付,通过互联网,在第三方独立机构的平台上完成交易,阿里巴巴的支付宝,就是最典型的第三方互联网支付平台;
移动支付,是采用手机等智能终端,通过互联网或者近距离无线通信方式完成的支付行为。
我们认为,移动支付,可视为第三方互联网支付在移动互联网和物联网时代的特殊表现形式,亦是PC到手机,鼠标到手指,线上到OTO,以及固网到移动的转化过程中,最典型的演变结果。
通过第三方互联网渠道,进行购物、订票、基金申购和缴费等操作已经不足为奇,据iResearch在2014年1月最新数据显示,2013年大陆第三方互联网支付的交易规模达到5.37万亿元,同比增长约46.8%,2017年交易规模将突破18万亿,2014~2017年交易规模维持高速增长,复合增长率将达到约35.4%。
伴随智能手机渗透率达到50%,以及3G/4G网络建设成熟和访问速度的提升,用户使用手机的习惯开始向支付等高服务附加值领域转换,从2012~2013年开始,移动支付的用户和市场规模,相对移动互联网建设速度,实现超速发展,更重要的是,由于大陆在支票、金融IC卡和信用卡等支付方式方面,相对全球发达地区发展滞后,中国大陆用户“跳跃式”选择更加简洁高效的移动支付方式进行消费,导致大陆移动支付用户数和市场规模发展更加迅速。
根据前瞻产业研究的最新数据,2016年中国大陆移动支付市场规模达到约1.36万亿,占比全球总规模的45.5%,2013~2016年大陆移动支付规模复合增长率将达到约65%,高于全球约39.3个百分点,全球移动支付发展是扩散式的,而中国大陆是爆炸式的。
移动支付的主体,包括运营商,金融机构和第三方服务企业,在不同的支付模式中,各个主体充当不同的角色。
在移动运营商和金融机构争相主导移动电子支付产业链,且合作比较困难的形势下,第三方支付平台作为中立一方,可充分利用移动运营商和银行两者的优势,推动移动电子支付市场的繁荣。
2013年Q3Enfodesk最新数据显示,大陆第三方支付企业交易规模占比最高的前3个企业分别是阿里巴巴(支付宝),腾讯(财付通)和好易联,交易额占比分别达到约46.6%,18.5%和8.4%。
为了构建更加具有客户粘性的增值服务,市占率较高的主要产品均在不断丰富自身平台内容,逐步在金融理财,场景构建,旅游和保险等领域挖掘机会。
2、二维码“扫描”,带来的移动近场支付庞大市场空间
二维码扫描识别产品
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