新物料认证管理程序Word格式文档下载.doc

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王江海

王冬云

生效日期：

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编制日期

1目的

规范新物料认证流程，高效地获得物料确认结果，有效管理新物料、规格书，保证新物料的质量满足西可公司的设计和工艺要求；

供采购、设计、质量管理、部品物料管理等环节作为依据使用。

2范围

适用于有电子物料、电子结构料、结构物料、ID物料。

3定义

通用型电子结构料：

能使用在CKT多个或全部产品的电子结构料，如马达、camera、LCD、Receiver、Speaker、Mic、数据线、充电器、耳机、螺丝、连接器、卡座。

非通用型电子结构料：

除上述通用型电子结构料规定范畴外的电子结构料。

电子料：

例如电阻、电容、电感等物料

结构物料：

通常指手机的面壳、底壳、支架等物料，封样对结构、尺寸、配合进行确认。

ID物料：

通常指手机外观可以观察到的物料，例如手机的面壳、底壳、装饰件等，封样对外观、颜色、光泽进行确认部分。

4职责

采购部：

负责提供新物料，将评估结果反馈给供应商，责令其改善并要求其提供改善结果。

流程部：

主导通用型电子结构料的封样，保证《工程技术评估报告》填写的规范性，综合技术总监对封样的正确性总负责。

产品部：

主导非通用型物料的封样，保证《工程技术评估报告》填写的规范性，产品经理对其所负责产品封样的正确性总负责。

研发部（结构部/硬件部）:

负责物料针对性的测试与评估，并检查产品承认书与样品的符合性以及该产品承认书描述与图纸是否满足西可的要求。

测试部：

负责对研发测试结果的验证与新物料认证的综合评估，负责对本程序进行制订与更新维护。

品管部SQE:

负责物料测试不合格问题改善措施和结果的追踪。

5新物料认证管理程序（非通用型电子结构料）

5.1送样申请

由采购部向产品部提供新物料样品与产品承认书，供应商检验报告，并填写《新物料认证申请确认单》给到产品部。

5.2研发部门评估

　　5．2．1产品部将收到填好的《新物料认证申请确认单》、样品与产品承认书，供应商检验报告给到研发部相应单位进行评估。

5．2．2研发部门对样品符合性进行测量及评估（具体职责分工详见：

《CKT封样流程职责分工与测试内容》）：

5．2．2．1结构部工程师评估样品的结构符合性，并测量关键尺寸，检查产品承认书结构部分描述与图纸的是否达到本公司要求，该部分图面是否清晰可辨，并将测试数据与评估结果在《封样测量报告》填写完毕，结构部经理进行校对。

5．2．2．2基带部评估样品的电气性能符合性，并测量电气性能，检查产品承认书电气性能部分描述与图纸的是否达到本公司要求，该部分图面是否清晰可辨，并将测试数据与评估结果在《封样测量报告》填写完毕，基带部经理进行校对。

5．2．2．3射频部评估样品射频符合性，并测量射频性能，检查产品承认书射频部分描述与图纸的是否达到本公司要求，该部分图面是否清晰可辨，并输出射频测试报告给到测试部。

5．2．2．4PCB部评估FPC外观是否符合设计要求，并检查产品承认书该部分描述与图纸是否达到本公司要求，该部分图面是否清晰可辨，并将测试数据与评估结果在《封样测量报告》填写完毕。

5.3测试部验证

　产品部将《新物料认证申请确认单》、新物料、产品承认书、供应商检验报告、研发部门已经填写或校对完毕的《封样测量报告》等给到测试部，由测试部综合设计部评估结果判定：

判退，或继续测试。

5.4判定与测试结果反馈

　如测试部判退，则通过邮件反馈给产品部、采购部和品管部SQE；

如继续测试，测试部进行尺寸、电气、可靠性等测试，如果通过验证，测试部输出《部品检测报告》，连同《新物料认证申请确认单》《封样测量报告》通知产品部进行封样；

如未通过验证，测试部同样输出《部品检测报告》，连同《新物料认证申请确认单》《封样测量报告》给到产品部，并邮件通知到产品部、采购部、品管部SQE结果。

5.5不合格处理

　　SQE收到被判退的邮件或测试不合格报告后，应立即通知供应商，并要求供应商提供改善报告；

采购部要求供应商重新送样。

采购部将供应商改善好的新物料给到产品部，产品部附上按照上述流程重新填单送测并注明送测原因。

注：

无特殊情况，因供应商原因同一样品送样测试不能超过3次。

6新物料认证管理程序（通用型电子结构料）

该程序与非通用型电子结构料相同，主导部门由流程部代替产品部职责，另外以下3条需要执行：

6．1通用物料结构尺寸，结构部必须实测2种以上的机型，并在《封样测量报告》做好测量记录。

6．2不同LCD结构需要符合同一产品的封样，试产结束后由产品部通知流程部实配确认。

6．3测试部测试合格后，由流程部主导，综合技术部总监确认是否需要进行小批量试产。

7封样

7．1对于非通用型物电子结构料，项目工程师收到测试部的合格的《部品检测报告》、《新物料认证申请确认单》和《封样测量报告》后进行封样。

7．1．1项目工程师按照《<

工程技术评估报告>

填写说明》与《<

填写模板》填写《工程技术评估报告》，系统工程师校对填写内容并签字。

7．1．2封样同时附上新物料样品、《封样测量报告》、《产品承认书》、供应商检验报告、《部品检测报告》给到品管部主管或经理签字，最后由产品经理签核综合结论。

7．2对于通用型电子物料将由流程部负责该封样流程。

7．3封样资料发放与归档

所有部门签核完毕，产品部汇总好所有封样资料（新物料样品、《封样测量报告》、《工程技术评估报告》、《新物料认证申请确认单》、《产品承认书》，供应商检验报告，《部品检测报告》），西可德信内部留档一份到流程部，其余由流程部进行分发。

8电子物料认证

按照《产品品质控制程序》通过整机测试进行验证

9结构物料认证

详见《结构件封样控制流程》

10ID物料认证

详见《ID件封样控制流程》

11、流程图（非通用型电子结构料）

测试部

SQE

采购部

产品部

研发部

改善重新送样

送样填单

申请送测

是否继续测试

Y

N

得到通知

输出测试结果

得到通知并要求供应商重新送样

结果是否合格

进行封样

继续送测

硬件/结构评估

12流程图（通用型电子结构料）

与非通用型电子结构料流程相同，只是其中产品负责事宜由流程部负责

13附件

1新物料认证申请确认单

2封样测量报告

3CKT封样流程职责分工与测试内容

4部品检测报告

5《工程技术评估报告》填写说明

6《工程技术评估报告》填写模板

7工程技术评估报告

新物料认证申请确认单

编号：

CKT-SH-708-01A

申请部门

申请人

部门经理

申请日期

主题

关于的认证申请

1物料描述

新认证物料名称及规格描述

新认证物料制造商及定购代码

如果为替代料，则填写以下部分表格（指原物料为被替代物料）

原物料编号

原物料名称及规格描述

原物料制造商及定购代码

其它

2认证原因描述

3相关部门意见

硬件部:

□不需验证,可直接使用　□需验证

评估结果：

□合格　□不合格

兼容物料：

□有　□无

兼容物料清单：

确认:

日期:

软件部:

兼容软件：

兼容软件清单：

日期:

结构部:

测试部:

□不需验证,可直接使用　　　□需验证

日期: