粉体表面改性处理介绍汇总PPT文档格式.pptx
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该方法改性完全,颗粒表面包覆完整,颗粒的改性效果好且稳定。
但是采用该方法改性后的粉体如果要在干态下使用,还需要进行干燥后处理,工艺复杂,成本较高。
(3)气相法改性气相法改性是指将改性剂汽化以后与固体颗粒表面进行接触,在其表面发生化学反应或物理结合而吸附在颗粒表面,达到对颗粒进行表面改性处理的方法。
在该方法中由于要将改性剂汽化,一般局限于一些低分子量、低沸点的改性剂。
干法表面改性设备目前干法表面改性设备主要有高速加热式混合机、SLG型连续式粉体表面改性机、PSC型连续式粉体表面改性机、高速气流冲击式粉体表面改性机(Hybridization)和流化床式粉体表面改性机。
图1高速加热式混合机1机座2电机3气缸4折流板5锅盖6搅拌叶轮7夹套8卸料装置,
(1)高速加热式混合机,
(2)SLG型粉体表面改性机,图2SLG型连续粉体表面改性机的结构示意图1温度计2出料口3进风口4风管5主机6进料口7计量泵8喂料机,(3)PSC型粉体表面改性机,图3PSC型粉体表面改性机的结构示意图1改性剂室2原料仓3螺旋给料器4雾化室5改性处理仓6主轴7搅拌棒8冲击锤9螺旋输送机10气流输送管11成品仓12脉动式吸尘器13排气管14排风扇,(4)高速气流冲击式粉体表面改性机,图4HYB主机的结构示意图,(5)流化床式粉体表面改性机,图5不同形式的流化床(a)顶喷式(b)底喷式(c)Wurster式(d)侧喷旋转式,2)表面改性的分类,包覆处理改性表面化学包覆沉淀反应包膜胶囊化处理机械化学改性,等,包覆处理改性包覆也称涂敷,利用有机高聚物或树脂等对粉体表面进行“包覆”以达到改善粉体表面性能的方,法,影响因素:
颗粒的形状比表面积孔隙率涂覆剂的种类涂敷处理工艺,等,沉淀反应改性利用化学沉淀反应并将生成物沉积在矿粒表面形成,沉淀反应改性。
一层或多层“改性层”的方法称影响因素浆液的pH、浓度反应温度和反应时间,颗粒的粒度、形状及后续处理工序,等pH、温度是沉淀反应改性最重要的控制因素。
表面化学包覆利用表面化学方法,如有机物分子中的官能团(游离基反应、鳌合反应、溶胶吸附以及偶联剂)在无机矿粒(填料或颜料)表面的吸附或化学反应对颗粒表面进行局部包覆使颗粒表面有机化而达到表面改性的方法,它是无机填料或颜料的主要表面改性处理方法。
常用改性剂,偶联剂最常用的矿物表面改性高级脂肪酸及其盐适用于表面含金属活性粒子的矿物不饱和有机酸和有机硅,等,剂,机械化学改性机械化学改性是利用超细粉碎及其它强烈机械力作用有目的地对矿物表面进行激活,在一定程度上改变矿粒表面的晶体结构、溶解性能(表面无定型化)、化学吸附和反应活性(增加表面活性点或活性基团)等机械化学改性既是一种独立改性方法,也可视为实现表面化学改性、接枝改性等的促进手段,机械化学改性的含义利用矿物超细粉碎过程中机械应力的作用激活矿物表面,使表面晶体结构与物理化学性质发生变化,实现改性,满足应用需要利用机械应力对表面的激活和由此产生的离子和游离基,引发单体烯烃类有机物聚合,或使偶联剂等表面改性高效反应附着而实现改性,胶囊化处理胶囊化改性是在颗粒表面覆盖均质而且有一定厚度薄膜的一种表面化学改性方法。
主要方法:
化学方法物理化学方法机械物理方法,其它表面改性方法,接枝改性酸碱处理化学气相沉淀(CVD)物理沉淀(PVD),等,7.3表面改性剂及作用,1)偶联剂及其作用机理偶联剂的作用(functionsofcouplingagent):
在两相界面形成化学键,大幅度提高界面粘接强度改善了界面对应力的传递效果提供了一个可塑界面层,可部分消除界面残余应力提供了一个防水层,保护了界面,阻止了脱粘和腐蚀的发生偶联剂对不同复合体系具有较强的选择性,偶联作用示意图,作用机理界面扩散理论表面能理论,界面扩散理论对矿物进行改性处理时,偶联剂的亲无机端应与填料表面以化学键结合;
而偶联剂的亲有机端应含有较长的柔软碳氢链段,能溶解、扩散于树脂的界面区域,与树脂大分子链发生纠缠或形成化学键,以形成柔性的有利于应力松弛的界面层,提高吸收和分散冲击能,使复合材料具有更好的抗冲击性能。
表面能理论偶联剂和树脂基体相匹配时,树脂液就能润湿基质,这是制备性能良好复合材料最基本的热力学条件。
硅烷偶联剂硅烷偶联剂的通式RSiX3R与聚合物分子有亲和力或反应能力的有机官能团,如氨基、琉基、乙烯基、环氧基和酰氧基等X可水解的烷氧基和氯离子,硅烷偶联剂可用于许多种矿物及填料的表面改性处理,其中用于酸性矿物(石英、高岭石和硅灰石等)效果最佳。
水解反应是硅烷偶联剂偶联作用的前提,在使用时常用水配成硅烷溶液使用,大部分硅烷经水解后都具有良好的可溶性。
亲水基的性质硅烷偶联剂亲水基也称水解性基团,遇水可分解成活性硅醇(Si-OH),通过硅醇和无机矿物表面反应,形成化学结合或吸附于矿物表面X为OCH3和OC2H5,水解速度缓慢,产物醇为中性物质,用水介质进行表面改性。
X为OC2H4OCH3基团,不仅保留水解性,还能提高水溶性、亲水性,应用更为方便,硅烷偶联剂与无机填料表面的作用,硅烷偶联剂在无机填料表面的作用,偶联剂的功能:
(a)有机硅烷水解形成硅醇;
(b)硅醇的羟基与玻璃表面之间的氢键合;
(c)结在玻璃表面的聚硅氧烷;
(d)与聚合物反应的官能R基团,作用方式:
包括化学键、氢键和物理吸附作用作用过程:
硅烷偶联剂接触空气中的水分发生水解后,与无机填料表面的羟基形成氢键,再通过加热干燥发生脱水反应形成部分共价键,使无级填料表面被硅烷所覆盖。
钛酸脂偶联剂通式:
(RO)MTi-(OX-R-Y)NR短碳链的烷基(RO)M偶联剂和矿物表面相结合基团M该基团数,1M4Ti偶联剂分子的核心TiO钛酸酯的有机骨架,起脂基和烷基转移反应,X和分子核心钛相结合的基团,X代表C、N、P、S等元素具体有焦磷酸酯、亚磷酸酯、羟基、磺酸基,氨基等。
R,长碳链烷基,碳数常为12-18。
作用:
和聚合物的链发生缠绕,借助分子间的力结合在一起,起传递应力作用,提高冲击强度,剪切强度和伸长率。
改变矿物表面能,降低体系粘度,使高充填聚合物也能显示出较好的熔融流动性,改性剂与矿物表面的相互作用硅烷偶联剂对硅烷偶联剂与无机矿物间作用的解释主要有化学反应、物理吸附、氢键作用和可逆平衡等理论,至今尚未形成定论,综合各种观点提出的共价键吸附机理比较符合实际。
按共价键理论,硅烷偶联剂与矿物间的作用可表述为下列过程:
(1)硅烷分子接触水分,发生水解反应;
(2)硅烷分子间缩聚成低聚物;
(3)硅烷水解物与矿物表面羟基缩合、脱水,低聚物和矿物表面羟基形成氢键;
(4)脱水反应发生,氢键转化为共价键。
经上述反应过程,矿物表面最终被-R所覆盖,形成界面区域。
硅烷偶联剂与玻纤表面形成化学键已经采用红外光谱和气相色谱手段证实。
研究还表明,附着在矿物表面的硅烷偶联剂不是简单的单分子层结构,而是以复杂的多分子层结构存在,含有化学键合的硅烷低聚物和化学吸附、物理吸附的硅烷低聚体或硅烷分子,其中最内层为化学键合层,中间层为化学吸附层,最外层为物理吸附层。
改性矿物填料与有机基体之间的相互作用,解释改性矿物填料与有机基体之间的界面结合状态有多种理论,最典型的包括化学键理论,可变形层理论,约束层理论和浸湿效应理论等。
偶联剂对玻璃纤维表面处理的成功使化学键理论在目前最为盛。
化学键理论认为,偶联剂分子结构中存在两种性质的官能团,一种官能团与矿物等无机填料表面的极性基团反应,另一种官能团则能与有机物反应,因而偶联剂可将填料和有机基体结合在一起并增强复合材料的力学性能。
有机酸及其盐类改性剂高级脂肪酸及其盐结构通式:
RCOOH为阴离子表面活性剂,其结构和聚合物分子结构相似,与聚合物基料有一定的相容性。
分子一端为羧基,可与无机填料或颜料表面发生物理、化学吸附作用,另一端为长链烷基(C16-C18),作用:
用高级脂肪酸及其盐(如硬脂酸)处理无机填料或颜料,有一定的表面处理效果可改善无机填料或颜料与高聚物基料的亲和性,提高其在高聚物基料中的分散度。
本身具有润滑作用,可使复合体系内摩擦力减小,改善复合体系的流动性能。
不饱和有机酸不饱和有机酸作为无机填料的表面改性剂带有一个或多个不饱和双键及一个或多个羟基,碳原子数一般在10个以下。
酸性越强,越容易形成离子键。
沉淀反应改性改性原理利用无机化合物在颗粒表面进行沉淀反应,形成一层或多层“包覆”或“包膜”,以达改善粉体表面性质,如光泽、着色力、遮盖力、保色性、耐侯性、耐热性等目的的表面处理方法。
改性过程在分散的粉体水浆液中加入所需的改性(处理)剂,在适当的pH和温度下,使无机改性剂以氢氧化物或水合氧化物的形式均匀沉淀在颗粒表面,形成一层或多层包覆层。
经过洗涤、脱水、干燥、焙烧等工序使包覆层牢固固定在颗粒表面,达到改进粉体表面性能的目的。
以钛盐、氢氟酸、硼酸为原料采用液相沉积法制备TiO2薄膜“工艺流程如下图所示,高岭土颗粒表面包覆二氧化钛膜工艺,表面纳米碳酸钙包覆改性的硅灰石,改性效果评价粉体表面改性是一项涉及众多学科的交叉学科领域。
表面改性效果或改性产品的表征方法尚未完善和规范。
目前的表征方法大体上可分为直接法和间接法。
直接法:
表面性质的变化来评价间接法:
改性后粉体的实际应用效果(填充力学性能),疏水性能:
润湿接触角、活化指数相容性:
液体中的分散性、稳定性、体系粘度表面成份结构:
XPS、FTIR、AFM、EDX、TG粒度分布、颗粒形貌其它:
电、热、阻燃、抗菌、吸波、吸附,用于高聚物基复合材料填料的表面改性效果,可以通过检测填料改性前后填充的高聚物复合材料的力学性能来评价;
用于电缆绝缘填料的煅烧高岭土改性效果,可用改性前后填充绝缘材料的体积电阻率以及拉伸强度、断裂伸长率等性
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