嘉立创最新PCB板设计参考工艺标准文档格式.doc
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- 上传时间:2022-10-03
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嘉立创最新PCB板设计参考工艺标准文档格式.doc
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最小8mil(0.2mm)
拼版V割出货:
16mil(0.4mm)
二.via过孔(就是俗称的导电孔)
多层板:
1.最小内径:
8mil(0.2mm)
2.最小外径:
18mil(0.45mm)
单双面板:
1.最小内径:
:
12mil(0.3mm)
24mil(0.6mm)。
3.过孔单边最小焊环:
3mil(0.0762mm)。
4.焊盘到走线最小间距:
5mil(0.127mm)
三.半孔工艺
最小孔径:
24mil(0.6mm),小于0.6mm做不出半孔效果
四.PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH))
1.钻孔孔径(机械孔):
最小孔径:
8mil(0.2mm),
最大孔径:
248.1mil(6.3mm)
2.孔径公差:
钻孔公差为:
±
0.08mm
3.插件孔(PTH)焊盘外环单边最小距离:
8mil(0.2mm)当然越大越好。
4.插件孔(PTH)孔边到孔边最小距离:
12mil(0.3mm)当然越大越好。
5.焊盘到外形线最小间距:
五.防焊
1.阻焊层开窗绿油桥最小距离:
3mil
六.字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1.线宽最小:
6mil(0.1524mm)
2.字符高最小:
32mil(0.8128mm)
宽度比高度比例最好为1:
5的关系也为就是说,字宽0.2mm字高为1mm,以此推类
七.非金属化槽孔
槽孔的最小间距:
63mil(1.6mm)。
Pads软件用Outline线
八.拼版
1.无间隙拼版
板子与板子的间隙为0mm
2.有间隙拼版
板子与板子的间隙最小:
79mil(0.2mm)。
工艺边不能低于5mm
九.工艺边
工艺边最小距离:
119mil(3mm)
十.铜厚
成品外层铜厚:
1oz~2oz(35um~70um);
成品内层铜厚:
0.5oz(17um)
二:
相关注意事项
1.关于PADS设计的原文件。
1.PADS铺用铜方式,我司是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。
2.双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。
2.关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1.我司的阻焊是以Soldermask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(Multilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER。
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无法生成GERBER。
4.此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,我司是从顶层到底层叠加制板。
单片板特别要注意,不要随意镜像!
搞不好就做出来是反的
三.其他注意事项。
1.外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。
所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔。
2.如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注。
3.如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错
4.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
5.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般我司会直接按照GERBER文件制作。
6.用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜。
7.正常情况下gerber采用以下命名方式:
元件面线路:
gtl元件面阻焊:
gts
元件面字符:
gto焊接面线路:
gbl
焊接面阻焊:
gbs焊接面字符:
gbo
外形:
gko分孔图:
gdd
钻孔:
drll
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- 关 键 词:
- 嘉立创 最新 PCB 设计 参考 工艺 标准