Gday5dfmchecklist.ppt
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Gday5dfmchecklist.ppt
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1,Genesis2000DFM&Checklist,1,2,前言:
DFM全文為DesignForManufacturing.DFM是一個read&write功能的軟體,也就是說:
它會將圖形讀入,以進行分析檢查;並且依使用者的設定,將圖形修改後,重新寫入。
由於會修改到圖形,DFM會自動將執行前的圖形,備份在層名+DFM執行後之Undo(復原)選項,對備份層無效。
每個DFMaction都有一個特定的ERF檔案,該檔案內可包含數個不同的Model(模組)。
2,3,RedundancyCleanup,去除多餘的線:
針對資料型態為線(LINE)來清除,去除多餘的PAD:
針對資料型態為PAD來清除,將實心的圖形轉換成:
只有外框線(空心)的圖,3,4,RedundantLineRemoval,當L1被L2與L3蓋住(如上圖),且蓋住的範圍在設定的公差內,則系統認定L1是多餘的線,而將它清除掉。
4,5,RedundantLineRemoval,搜尋的線寬範圍,蓋住的公差,可輸入55之間數字,是否考慮正負片極性,5,6,NFPRemoval,欲清除哪些類型的多餘PAD(下一頁詳述),是否考慮正負片極性,哪些類型的Drill要清除,沒鑽孔的PAD是否要清除,6,7,NFPRemoval,Isolated獨立;未接任何線路的pad.Duplicate圓心相同的重覆pad,若尺寸不同時,清除小的,保留大的。
DrilledOver鑽孔孔徑比pad大的。
Covered-pad被其他資料(含pad或線)蓋住的。
執行後之報告(Category),就是以上四項。
7,8,DrawntoOutline,注意:
此功能不會直接修改執行層,原執行層不變,而是將執行後之圖形另存於_層;所以不會有+的層產生。
Suffix命名,是否清除空洞,?
mil以下的空洞要清除,Surface是否要轉成外框線,8,9,DrawntoOutline,執行後之報告(Category):
圖形轉換成功的區域,圖形轉換不成功的區域,當使用者執行時,才出現此項報告;意謂著同一區域有部份在螢幕之外,所以無法轉換圖形。
9,10,Repair,PadSnapping針對pad做修整,將pad與鑽孔孔位對正。
PinholeElimination針對大銅面區或空曠區,清除空洞與銅渣。
NeckDownRepair-針對線路做修整,將線與線、線與pad未接好的部份接好。
10,11,PadSnapping,基準層,系統內定drill層,偏差?
mil以內,自動對正,偏差?
mil以內,檢查出來,欲維持的最小間距,Smdpad是否要對正,11,12,PadSnapping,執行後之報告(Category):
已自動對正的pad,檢查出來,未自動對正的pad,符合自動對正的設定,但會違反最小間距的pad,所以未對正,12,13,PinholeElimination,重疊的部份,空洞或銅渣的最大尺寸,最大尺寸的選擇方式:
X或Y軸X與Y軸寬度,執行於銅渣空洞,13,14,PinholeElimination,執行後之報告(Category):
已補好的銅渣(用negativeline),已補好的空洞(用positiveline),單一線無法補好的地方,系統無法判定之處,註:
此功能所補的線皆帶有.patch屬性。
14,15,NeckDownRepair,線與線neckdown,線與padneckdown,15,16,NeckDownRepair,修復方式:
線對線部份:
沿著原線路的方向,進行延伸,直到接好為止線對pad部份:
圓pad才進行修復,方式同上。
其餘形狀的pad則報告出來。
16,17,NeckDownRepair,欲維持的最小間距,是否忽略文字,17,18,NeckDownRepair,執行後之報告(Category):
已接好的圓的線路,已接好的方的線路,未接好的方的線路,接好後會違反最小間距的設定,所以未接好,接好後會造成連線問題,所以未接好,與非圓形pad的neckdown,所以未接,對線路延伸,仍無法改善的neckdown,18,19,Sliver,Sliver&AcuteAngles補銳角與細絲的部份(用line填補)Sliver&PeelableRepair補細絲的部份(可選用surface或line填補)ClassicSliverFill專門補的類型TangencyElimination補接近平行的細縫,與看不見的細縫。
LegendSliverFill補文字的細絲。
(帶有.nomenclature屬性的),19,20,Sliver&AcuteAngles,補?
mil以下的細絲,設定?
角度以下的銳角,設定p/g層的檢查間距,重疊的部份,是否要補p/g層間距不足的部份,是否要補銳角的部份,選擇“檢查”或“修補”模式(未選購此功能者,可執行“檢查”模式),是否考慮正負片極性,註:
此功能所補的線皆帶有.sliver_fill屬性。
20,21,Sliver&AcuteAngles,執行後之報告(Category):
檢查到的細絲的位置(檢查模式),已修補的細絲的位置(修補模式),系統無法判定或是太複雜的情況,檢查到的銳角的位置(檢查模式),已修補的銳角的位置(修補模式),21,22,Sliver&AcuteAngles,執行後之報告(Category):
(續上頁),已修補好的小空洞,現已不用,為了向前相容而保留,檢查出P/G層的銳角,已修補的位置,檢查出P/G層間距不足處,已修補的位置,22,23,Sliver&PeelableRepair,此功能修補線路層,P/G層與防焊層的細絲。
它無法修補銳角。
補?
mil以下的細絲,欲維持的最小間距,重疊的部份,用?
修補細絲SurfacesLines,註:
此功能所補的線或Surface皆帶有.sliver_fill屬性。
23,24,Sliver&PeelableRepair,執行後之報告(Category):
已修補好的細絲,檢查到細絲,但是系統無法修補的,已補好的空洞(只在線路層出現),未補好的空洞(只在線路層出現),修補後會造成最小間距不足,所以不修補,修補後會造成連線(Net)差異,所以不修補,修補後會造成銅面(Plane)分離,所以不修補(只P/G層出現),非系統認定的細絲,所以不修補,24,25,ClassicSliverFill,執行後之報告(Category):
已補好的細絲,細絲的最小寬度,細絲的最小長度,欲維持的最小間距,註:
此功能所補的線皆帶有.sliver_fill屬性。
25,26,TangencyElimination,執行後之報告(Category):
已補好的平行細縫,細縫的最大寬度,重疊的最小部份,註:
此功能所補的線皆帶有.sliver_fill屬性。
26,27,LegendSliverFill,執行後之報告(Category):
補?
mil以下的細絲,已補好的文字細絲,檢查到,但無法補好的文字細絲,註:
此功能所補的線皆帶有.sliver_fill與.nomenclature屬性。
27,28,Optimization,線路層最佳化防焊層最佳化線寬最佳化文字層最佳化錫膏層最佳化(非PCB廠使用,跳過)Power/Ground層最佳化,28,29,SignalLayerOpt.,PTH孔的最小AR與最佳AR,VIA孔的最小AR與最佳AR,欲維持的最小間距與最佳間距,可縮小的線寬範圍,從?
到?
可縮小的百分比與絕對最小值,孔邊到銅箔的距離,29,30,SignalLayerOpt.,Modification:
允許修改的方式*PadUp:
Pad加大*PadDn:
Pad縮小*ReRout:
繞線*Shave:
削Pad*LineDn:
線寬縮小*ReShape:
將直角處轉成圓角(針對方形Pad),30,31,SignalLayerOpt.,執行後之報告(Category):
已處理好的AR,AR不足最小值,AR不足最佳值,現已不用,此報告只在FlashEdit出現,已處理好的間距,間距不足最佳值,間距不足最小值,31,32,SignalLayerOpt.,已處理好的孔邊至銅箔距離,孔邊至銅箔距離不足,成功的將polygonshave填成線,無法將polygonshave填成線,使用surface去削Pad之處,AR加大值超出界限,所以AR不加大,AR加大後會造成同Net間距不足,所以AR不加大,32,33,SolderMaskOpt.,Clearance的最小值與最佳值,Coverage的最小值與最佳值,Pad與Pad的距離,是否使用防焊原稿,是否削Pad,注意:
在外層執行此功能,Clearance,Coverage,33,34,SolderMaskOpt.,執行後之報告(Category):
已將Clearance加大至最佳值,Clearance不足最佳值,Clearance不足最小值,Pad與pad的間距已依設定修改好,Clearance已加至最佳,Coverage讓步,太密集之處,無法削Pad,Coverage已加至最佳,Clearance讓步,34,35,SolderMaskOpt.,執行後之報告(Category):
(續上頁),Pad與pad的間距不足,無法修,系統無法處理之處,報告超大Clearance之處,報告部份留Clearance之處,防焊Pad比外層小之處,同Net且Pad與pad的間距不足,加線使其連接。
(可防止細絲或剝離),35,36,SolderMaskOpt.,執行後之報告(Category):
(續上頁),依Clearance加大後,會改變原形狀;所以不加大,報告Gasket已被加大之處,無法處理之Pad與pad的間距不足,報告所有被削Pad之處,36,37,LineWidthOpt.,執行前,執行後;在間距不足處,維持原線寬,其他地方則將線寬最佳化。
37,38,LineWidthOpt.,欲維持的最小間距,最小線寬,最佳線寬,執行於:
所有資料或選出的資料,是否保持線路的連續性,38,39,LineWidthOpt.,執行後之報告(Category):
線路被削一邊的,線路被削兩邊的,線寬未加粗之處,線寬已加粗之處,現已不用,線路太短,無法處理,39,40,SilkScreenOpt.,選擇執行的方式(詳下頁說明),文字層與哪些層做間距檢查,文字層與防焊層的最小距離,文字層與鑽孔層PTH孔的最小距離,文字層與鑽孔層NPTH孔的最小距離,文字層與鑽孔層VIA孔的最小距離,40,41,SilkScreenOpt.,Mode:
Clip:
切掉,沒有負片資料。
Merge:
用負片覆蓋於原圖形上。
Clip&Merge:
roundsymbol所繪製的圖形以Clip方式處理,其餘symbol的圖形則用Merge方式處理。
41,42,SilkScreenOpt.,執行後之報告(Category):
Clip執行成功之處,無法Clip之處,文字層對防焊層無法Clip之處,文字層對鑽孔層無法Clip之處,Merge執行成功之處,文字層對防焊層無法Merge之處,文字層對鑽孔層無法Merge之處,42,43,Power/GroundOpt.,ViaClearance之最小值與最佳值,ViaAR之最小值與最佳值,ViaThermalAirgap寬度設定,ViaNFP之最小間距,PTH之參數同VIA(請看左邊大括弧),NpthClearance之最小值與最佳值,Thermal至少須留通路(百分比),是否執行於選出的資料,注意:
此功能僅處理負片Power/Ground層,正片
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