PCB板层定义Word文档下载推荐.doc
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与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。
6.内部电源层(InternalPlane):
通常称为内电层,包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。
内部电源层为负片形式输出。
7.机械数据层(MechanicalLayer):
定义设计中电路板机械数据的图层。
电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
8.阻焊层(SolderMask-焊接面):
有顶部阻焊层(TopsolderMask)和底部阻焊层(BootomSoldermask)两层,是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分.
9.锡膏层(PastMask-面焊面):
有顶部锡膏层(TopPastMask)和底部锡膏层(BottomPastmask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域,也就是不可以进行焊接的部分。
10.禁止布线层(KeepOuLayer):
定义信号线可以被放置的布线区域,放置信号线进入位定义的功能范围。
11.多层(MultiLayer):
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现,用于描述空洞的层特性。
12.钻孔数据层(Drill):
·
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜
paste是开钢网用的,是否开钢网孔
所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏
(1)SignalLayers:
信号层
ProtelDXP电路板可以有32个信号层,其中Top是顶层,Mid1~30是中间层,Bottom是底层。
习惯上Top层又称为元件层,Botton层又称为焊接层。
信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。
(2)Masks:
掩膜
Top/BottomSolder:
阻焊层。
阻焊层有2层,用于阻焊膜的丝网漏印,助焊膜防止焊锡随意流动,避免造成各种电气对象之间的短路。
Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。
这一层资料需要提供给PCB厂。
Top/BottomPaste:
锡膏层。
锡膏层有2层,用于把表面贴装元件(SMD)粘贴到电路板上。
利用钢膜(PasteMask)将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去,完成SMD元件的焊接。
Paete表面意思是指焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。
这一层资料不需要提供给PCB厂。
(3)Silkscreen:
丝网层
Top/BottomOverlay:
丝网层有两层,用于印刷标识元件的名称、参数和形状。
(4)InternalPlane:
内层平面
内层平面主要用于电源和地线。
ProtelDXP可以有16个电源和地线层。
电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。
内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。
(5)Other:
其它层
钻孔位置层(DrillGuide):
确定印制电路板上钻孔的位置。
禁止布线层(Keep-OutLayer):
此层禁止布线。
钻孔图层(DrillDrawing):
确定钻孔的形状。
多层(Multi-layer):
设置多层面。
(6)MechanicalLayers:
机械层
机械层用于放置各种指示和说明性文字,例如电路板尺寸。
机械层可以和其它层一起打印。
(7)SystemColors:
系统颜色
“Connect(连接层)”“DRCError(错误层)”、2个“VisibleGrid(可视网格层)”、“PadHoles(焊盘孔层)”和“ViaHoles(过孔孔层)”。
其中有些层是系统自己使用的,如VisibleGrid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。
每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色,一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。
Protel默认的焊盘是圆形,也可以设置为方形和八角形,比较特殊的异形焊盘只能用和焊盘属性相同的线条和块来拼。
再加上阻焊层就行了。
和焊盘属性相同的线条和块应该是阻焊的。
solder层在protel99SE里的全称是topsoldermask,意思就是阻焊层,按字面的意思去理解就是给pcb上的走线上一层绿油,达到阻焊的目的,其实不然,在走线后如果不加solder层在走线上,绿油在pcb厂商那里制作的时候是默认要加的,如果加了solder层,pcb在做出来后,在此处就会看到裸露的铜箔。
可以理解为镜相。
past层是在pcb贴片之前做钢网的时候用的,用来涂锡膏,贴片的电子元件贴在锡膏上进行回流焊
soldermasktop顶层露铜层,就是没有绿油覆盖
pastemaskbottom底层钢网,你查下钢网就知道了
pastemasktop顶层钢网
drilldrawing孔位层
silkscreentop顶层丝印,丝印就是在电路板上面印标示的数据
assemblydrawingtop顶层装配图
soldermaskbottom底层露铜
silksceenbottom底层丝印
assemblydrawingbottom底层装配图
LAYER-25(网上找的,我一般都不出这层的gerber)Layer25层是插装的器件才有的,只是在出负片的时候才有用,一般只有当电源层定义为CAM
Plane的时候geber文件才会出负片(split/Mixe也是出的正片),如果不加这一层,在出负片的时候这一层的管脚容易短路
PCB的表层有一层的绝缘层,有不同颜色,像绿油,蓝油,红油等等。
不过他们的作用都是一样的,就是绝缘。
这层就是solder层。
例如一块PCB板上,元器件的焊盘都是没有铺油的,而导线是铺油的。
没有铺油的就可以上锡焊接,铺油后就不能上锡了。
一般来说,过孔都会要求盖油的(在定义过孔的时候,可以不加solder层),你在制作PCB的时候可以跟厂商说明。
所以在你的图中,只要间距有没有问题就可以了(线离孔外径的距离),而不用在意solder层。
总之,在给厂家的gerber文件中,会生成各个层的文件,其中solder层就是让厂家知道哪些地方不盖绿油的。
在PCB板中Slodermask层是不是每个零件都有的?
它的作用是什么?
PCBSlodermask层是每个零件都有的(只要这个零件有焊盘)。
它的作用是提供阻焊开窗以形成焊盘,即将焊盘处不铺绿油以便在上面焊锡
有人说PasteMask是助焊层,SolderMask是阻焊层,其实呢专业的PCB厂家叫法更为确切,SolderMask层叫做阻焊开窗,也就是不铺绿油的那一部分,关闭复合层后分别开启各层就能看到,所有未被特殊编辑的插装焊盘都是有上下层的SolderMask层,而没有
PasteMask层,但顶层贴装元件具有顶层的SolderMask层和PasteMask层,底层亦然,PasteMask层实际就是锡膏层,这个翻译最为确切,也最为直接,Paste为膏,此处即指锡膏,Mask则是遮罩,合起来也就是刮锡膏用的钢板,这一层是用来制作给贴装元件刮锡膏用钢板的,有此层处钢板开孔(通常为方孔),与贴装焊盘对应,做好钢板铺在PCB上将调好的锡膏一刮,贴装焊盘上就都刮上了锡膏,再将贴装元件放在上面过回流焊机就行了。
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