焊线机常见问题分析及调试方法文档格式.doc
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1.调整windowclamp高度
6.参数设定不良
1.2焊点powerforcesearchspeed太大
2.Wireclamp(open/close)force不良
Remark
优点
缺点
Transducerfquency64kHZ
一焊点peeling多
二焊点浮动易解决
Transducerfquency138HZ
一焊点peeling少
二焊点浮动不易解决
B81stbondnon-stick
状况一:
Die表面污染,焊针不良
状况二 :
参数设定不良
状况三:
transducer阻抗异常
状况四 :
一焊点不黏假侦测,侦测回路有问题
1monitor看到diepad有灰尘或污染造成第一点打不黏
1.使用”Corrbnd”将此线重新补上
2暂时更改增加1stbondbasepower/force的数值,将此线补上后再恢复原来之数值
2.焊针污染或焊针寿命到期
1.更换焊针
4diffuser位置,气量不正确
1重新调整
状况二
1.检查参数(power/force)是否超出设定范围
1重新确认参数并焊线后欢察ballshear状况
2温度参数设定不良
状况三
1contactlevel
2transducerout输出不良
状况四
3.已焊线完成却出现错误讯息
1重新调整ball设定
2.将金线尾端确实接地.
3.检查侦测回路是否为断路.
4.检查EFOboxstickdetectboard是否侦测错误,如发生故障请更换EFObox.
硬件检查方法:
如图A-B点应为0Ω,A-C点应为≧1MΩ
SmallBall
状况一:
DiePad上出现小球
1检查是否为金线污染造成烧球不良金线污
1可将FIN15:
2E-Torch太脏
1清洁E-Torch并dryrun4小时(万不得已,请勿清洁)并请勿使用砂纸
3线尾太短
可将EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一点,此时可看到Tail长度是否正常
1.调整线尾设定值
OffCenterBall/GolfBall
线尾烧球不良,形成高尔夫球状;
在pad上可看到偏心球
1线尾太长
可将EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一点,此时可看到Tail长度是否正常
2金线或线径污染
2清洁线径
3Airtensioner气太低
1调整airtensioner气流量
4放电器或线路连接不良
1检查放电线路是否正常,否则重新接好
2更换EFOBOX
5检查打火位置是否正常
可将EFOboxoutputswitch切至off,dummybond一点,此时可看到Tail与E-torch角度是否正确(建议45°
)
7floatinglead
1
82nd打到异物
1清除异物,并重新焊线
9air不干净
1检查过滤器是否变黄
SmashBall
所有的球皆为大扁球
状况二:
偶发性大扁球
1impaceforce太大
1减少searchspeed,speedprofileBlk#0Acceleration4000è
1000
2Shrht过低
3contactsearchthreshold为8的倍数
2Force不良
1减少bondforce参数设定
2作forceverification观看是否须作forcecalibration
3确认FORCERADIO–1.12到-1.15之间
3超音波不良
1更换铜镙丝,焊针
2Poweroffset是否任易变更
4ZDrive设定不良
重新调整校正ZDriveovershortundershort
1芯片/热压板浮动
1调整热压板压合
2EFO打火棒设定不良
1打火棒位置设定不良
3E-Torch污染
1用酒精清洁E-Torch,必要时更换之
4EFO放电不良
1更换EFO
5Die厚/Die高度
不一致`
1反应DieBond工程
6Airdiffuser太大
1调整airdiffuser设定
7共振
1XYtableturning
8pivotspring
1pivotspring不良
9noise
1Table和BH及W/H至EFO接地不良
NeckCrack
NeckCrack单一缺口
StressNeck缺口成一环状
1参数设定不良
1Revisedistance太大
2Revisedistanceangle太大可将RDA降低
3Reviseheight太低
4EFOCurrent太大
5线尾参数设定太小,造成打火过程中,打火打到焊针里
2Capillary不良
1错误使用焊针规格
2观察焊针印是否成圆形
3将焊针拿至显微镜下观看是否脏污或受损,更换新的焊针
3线夹不良
1线夹间隙太小
4金线问题
1更换较软的金线
5放线不程不良
1降低feedpower
1因二焊点的振动太大造成
1二焊点的power太大,或force太小
2二焊点浮动
Ballsift(I)
Pad上没有球,且PRmonitor上画面并无晃动(海筮甚楼效应)
1PR设定不良
灯光调校不良
1重新设定PR
Note:
1寻找特殊点
2选择glaylevel
2OPTIC不良
1OPTIC固定螺丝松脱
2OPTIC内之镜片松脱
3OPTICLEFTARM松脱
3CCD不良
1CCDALIGNMENT不良
2CCD螺丝松脱
3TOPPLATE松脱
1TOPPLATE松脱
4破真空气量太大
1调整气阀
5EPROXY未干
1反应工程
6BondTipoffset
设定不良
1重新设定Setup内的BondTipOffset
Ballsift(II)
PRmonitor上画面晃动(海筮甚楼效应)
1Airdiffuser不足
1提高airdiffuser气量
2调整airdiffuser角度
2破真空太大,有热气造成第一焊点偏移
1校正破真空之air量于0.3~0.5LPM
3高压空气偏低,所转换的真空不足,导致影像辨认系统(PRS)对晶体做SearchAlignmentPoint位置有偏差,造成整体1stbondposition有偏移现象
1更换孔径较大的高压空气管,提高高压空气进入机器的气压量,且真空值有提高到标准值。
4BHCOOLING异常
1检查是否有阻塞
5气路异常
1检查气路是否正常
1BH停机过久,打第一颗会靠近M/CSide
2BH打热后,Truseducor会向前,故球会向opraterside
B92ndbondnon-stick
观看打完二焊点完后是否有烧球
打完二焊点后,并无烧球
1.Leadframe表面污染
1.由monitor看到leadframe有灰尘或污染造成第二点打不黏.
Note1.使用“Corrbnd“将此线重新补上.
2.暂时更改增加2ndbondbasepower/force的数值,将此线补上后再恢复原来之数值
2压板没压好造成lead浮动
1.用摄子下压lead观察是否浮动
Note1.调整压板之关闭位置,使其将leadframe压好.
2.将压板底部贴上耐热胶布,使其有效固定leadframe.
1.将金线尾端确实接地.
2.调整“stickadj“之设定值,其数值约在12~
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