allegro输出gerber文件步骤.docx
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allegro输出gerber文件步骤.docx
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allegro输出gerber文件步骤
allegro输出gerber文件步骤
很多PCB厂家都没有装Allegro软件,所以你不能直接发.brd文件。
(很多PCB小厂连ProtelDXP也没有,只支持Protel99)
什么是Gerber文件
Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件,在电子组装行业又称为模版文件(stencildata),在PCB制造业又称为光绘文件。
可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。
Gerber文件是EIA的标准格式,分RS274-D和RS274-X两种,其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。
生产制造部门在条件许可的情况下,应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件,这样有利于各工序的生产准备。
一、准备工作
为了保证出片的正确性,需要在设计PCB文件之前对一些系统参数进行设置,该设置
包括画图的精度,图片的尺寸,动态铺铜的格式。
◆设置画图的精度。
在allegro中打开Setup->DrawingSize菜单,调出设置对话框.
(原文件名:
1.JPG)
在对话框中确定UserUnits选择Mils,
Size选择C,这样整个作图区域会大一点,相应的作图范围(DrawingExtents)变为Width:
22000.00;Height:
17000.00
LeftX和LeftY为原点坐标。
Accuracy选择2,
其他根据你的尺寸自行定义。
设置完成选择OK按钮,使配置生效。
◆设置动态铺铜参数。
在Allegro中打开Shape->GlobalDynamicParams菜单,如图2。
(原文件名:
2.JPG)
Dynamicfill选Smooth
Smooth勾选后会自动填充、挖空。
运行DRC时,在所有的动态shape中,产生底片输出效果的Shape外形
Rough 产生自动挖空的效果,不过只是大体的外形样子,没有产生底片输出效果
Disable不执行填充、挖空。
打开Voidcontrols选项卡。
如图3。
(原文件名:
3.JPG)
选择Artworkformat要与出片格式一致。
现在基本上PCB厂都是采用RS274-X。
选择Artworkformat和你的出片格式一致
二、出片设置
基本参数设置
1)选择菜单Manufacture>Artwork…,出现Artwork
ControlForm对话框,如下:
(原文件名:
4.JPG)
2)选择GeneralParameters,开始具体参数设定
Devicetype底片生成格式:
选GerberRS274X
Filmsizelimits底片稿图形范围:
用默认值就可以了
Coordinatetype坐标类型:
用默认值Absolute
Erroraction指定错误发生时处理方式:
选择Abortfilm只停止转换这层的Gerber文件,继续转换其它层的Gerber文件。
选择Abortall则停止后不再处理其它的Gerber文件。
错误情况,将会被记录到photoplot.log文件中。
Format数据格式:
Integerplaces:
5 5位整数
DecimalPlaces:
3 3位小数
Outputoptions:
选用默认值
Suppress…:
可选用默认值或都不选
Leadingzeros:
表示前省零。
Trailingzeros:
表示后省零。
Equalcoordinates:
简化相同的坐标。
输出单位Outputunits:
一般用Inches
Scalefactorforoutput:
输出Gerber文件的比例。
单击“ArtworkControlFilm”对话框的“OK”按钮,关闭此对话框。
相关参数设置将被写入工作目录的art_param.txt文件中。
若要查看art_param.txt,可在工作目录下直接打开。
执行Artwork时经常会出现两个两个警告:
警告一:
(原文件名:
5.JPG)
这个警告是提示Artwork里面的底片格式与动态Shape里面底片格式参数设置
不一致,只要把动态Shape里面的Artworkformat与底片参数的DeviceType
一致就可以了:
(原文件名:
6.JPG)
警告二
(原文件名:
7.JPG)
在“ArtworkControlFilm”对话框的“GeneralParameters”页面中选择“Device
type”为PCB行业较为通用的“GerberRS274X”格式,可能会出现提示信息,点击“OK”按钮。
然后根据文件的精度进行设置IntegerPlaces、DecimalPlaces。
(原文件名:
8.JPG)
三、建立底片控制文件:
在主菜单中选择Manufacture→Artwork命令,弹出“ArtworkControlFilm”对话框,
选择“FilmControl”页面,如图
(原文件名:
9.JPG)
Filmname底片稿名称:
显示当前选中的底片稿名称
Rotation指底片的旋转角度和OffsetX/Y坐标数据与指定原点偏移值:
一般使用默认值0
Undefinedlinewidth 0线宽定义值,也就是PCB上有些0线宽的线段在转成底片时线宽:
一般可以5(mil)
Shapeboundingbox板子Outline外扩的隔离线:
一般使用100(mil)表示板边周围的隔离线(Antietch),由Outline的中心线往外扩100mil(只有负片才有用)
只针对负片有用
底片输出模式Plotmode:
Positive:
正片;Negative:
负片
信号层面一般都用Positive,电源,地层面一般使用Negative。
Filmmirrored底片稿镜像:
一般情况不需要镜像
FullContactThermal-Reliefs忽略Thermal采用全连接:
这个选项只针对
负片有用,是让连接Plane层面的所有Pin脚都用全连接方式与Plane层面连接,
Pad的Thermal-Relief无效,如果板子上的via过孔没有设计FlashSymbol的话,勾不勾选此项,都是fullContact.
Suppressunconnectedpads去除未连接的焊盘:
一般内层走线层可使用
Vectorbasedpadbehavior:
此项默认选择。
对于Raster-based数据,若不选择此项,那么负片转出的隔离盘为被此处的孔掏空的样式。
(原文件名:
10.JPG)
选择“Vectorbasedpadbehavior”转出的负片
(原文件名:
11.JPG)
不选择“Vectorbasedpadbehavior”转出的负片
在底片上单击右键,弹出菜单
(原文件名:
12.JPG)
如果需要增加底片,选择弹出菜单中的Add,出现图中的对话框。
(原文件名:
13.JPG)
输入底片的名字,就可以新建一个底片。
如果需要删除一个底片,则在弹出的菜单中点击cut,则该底片就被删除了。
下面开始向底片中设置层。
展开某一个底片左边的+,查看该底片包含的层
(原文件名:
14.JPG)
鼠标右键单击某一层,可以看到弹出菜单
(原文件名:
15.JPG)
如果需要加入信号层,选择弹出菜单的Add选项,出现选择窗口,
(原文件名:
16.JPG)
你可以在SubclassSelection窗口选择需要的层,用鼠标勾选需要加入的层,点击OK按钮,就可以将该层加入对应的底片中。
如果需要删除某一层,仅需要在图10的鼠标右键菜单中选择Cut选项,则该层会从底
片中消失。
待所有的底片设置完成,我们准备出片。
光圈表及光绘格式文件 art_aper.txt Apertureandartworkformat
光绘参数文件 art_param.txt Apertureparametertext
顶层布线层Gerber文件 top.art Top(comp.)sideartwork
内部层布线层Gerber文件 inner.art Innerlayerartwork
内部电源层Gerber文件 vcc.art Vcclayerartwork
内部地层Gerber文件 gnd.art Gndlayerartwork
底层布线层Gerber文件 bot.art Bottom(solder)sideartwork
顶层丝印层Gerber文件 topsilk.art Top(comp.)sidesilkscreenartwork
底层丝印层Gerber文件 botsilk.art Bottom(solder)sidesilkscreenartwork
顶层阻焊层Gerber文件topsold.art Top(comp.)sidesoldermaskartwork
底层阻焊层Gerber文件botsold.art Bottom(solder)sidesoldermaskartwork
.钻孔和尺寸标注文件 drill.art
钻带文件 ncdrill1.tap
下面的两层如果不是要经过回流焊的话,通常不要:
顶层焊接层(锡膏钢网层)Gerber文件toppast.art Top(comp.)sidepastemaskartwork
底层焊接层(锡膏钢网层)Gerber文件 botpast.art Bottomsidepastemaskartwork
(a)TOP:
BOARDGEOMETRY/OUTLINE
VIACLASS/TOP
PIN/TOP
ETCH/TOP
(b)GND:
BOARDGEOMETRY/OUTLINE
VIACLASS/GND
PIN/GND
ETCH/GND
(c)INTERNAL1:
BOARDGEOMETRY/OUTLINE
VIACLASS/INTERNAL1
PIN/INTERNAL1
ETCH/INTERNAL1
(d)INTERNAL2:
BOARDGEOMETRY/OUTLINE
VIACLASS/INTERNAL2
PIN/INTERNAL2
ETCH/INTERNAL2
(e)VCC:
BOARDGEOMETRY/OUTLINE
VIACLASS/VCC
PIN/VCC
ETCH/VCC
(f)BOTTOM:
BOARDGEOMETRY/OUTLINE
VIACLASS/BOTTOMPACKAGE
PIN/BOTTOMBOARD
ETCH/BOTTOMBOARD
(g)SILKSCREEN_TOP:
REFDES/SILKSCREEN_TOP
PACKAGEGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
BOARDGEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
BOARDGEOMETRY/OUTLINE
(h)SILKSCREEN_BOT
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