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PCBA外观检验标准
QM1.403
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PCBA外观检验标准
QM1.403
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V1.0
新归档
PCBA外观检验标准
QM1.403
1、目的Purpose:
建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的
情况外)。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指:
因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以
适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:
3.1标准
【允收标准】(AcceptCriterion):
允收标准为包括理想状况、允收状况、
拒收状况等三种状况。
【理想状况】(TargetCondition):
此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】(AcceptCondition):
此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(RejectCondition):
此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。
3.2缺陷定义
【致命缺陷】(CriticalDefect):
指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。
【主要缺陷】(MajorDefect):
指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或
造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA
表示的。
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QM1.403
【次要缺陷】(MinorDefect):
系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低
其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义:
【沾锡】(Wetting):
系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于
90度。
【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。
有时会残留极薄的焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
4、引用文件Reference
IPC-A-610B机板组装国际规范
5、职责Responsibilities:
无
6、工作程序和要求ProcedureandRequirements
6.1检验环境准备
6.1.1照明:
室内照明800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;
6.1.2ESD防护:
凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与
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防静电手环接上静电接地线);
6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.2本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:
6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求;
6.2.2本标准;
6.2.3最新版本的IPC-A-610B规范Class1
6.3本规范未列举的项目,概以最新版本的IPC-A-610B规范Class1为标准
6.4若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。
6.6涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
7、附录Appendix:
7.1沾锡性判定图示
PCBA外观检验标准
QM1.403
7.2芯片状(Chip)零件的对准度(组件X方向)
理想状况(TargetCondition)
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
注:
此标准适用于三面或五面的芯片状零件
允收状况(AcceptCondition)
零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其
零件宽度的50%
(Xw1/2W)
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QM1.403
7.3芯片状(Chip)零件的对准度(组件丫方向)
理想状况(TargetCondition)
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
注:
此标准适用于三面或五面的芯片状零件
允收状况(AcceptCondition)
1.零件纵向偏移,但焊垫尚保有其零
件宽度的25%以上。
(Y1三1/4W)
2.金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住
焊垫5mil(0.13mm)以上。
(Y2三
5mil)
拒收状况(RejectCondition)
1.零件纵向偏移,焊垫未保有其零件宽
度的25%(Ml)。
(Y1v1/4W)
2.金属封头纵向滑出焊垫,盖住焊垫不
足5mil(0.13mm)(MI)。
(Y2v5mil)
3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。
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理想状况(TargetCondition)
组件的”接触点〃在焊垫中心
注:
为明了起见,焊点上的锡已省去。
允收状况(AcceptCondition)
1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。
(Y三1/3D)
2.零件横向偏移,但焊垫尚保有其零件
直径的33%以上。
(X1三1/3D)
3.
金属封头横向滑出焊垫,但仍盖住焊垫以上。
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QM1.403
7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度
理想状况(TargetCondition)
各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。
允收状况(AcceptCondition)
1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度的
1/2W。
(X三1/2W)
2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直
距离三5mil。
拒收状况(RejectCondition)
1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W
(Ml)。
(X>1/2W)
2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直
距离v5mil(0.13mm)(MI)。
(Sv5mil)
3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。
PCBA外观检验标准
QM1.403
7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度
理想状况(TargetCondition)
各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。
允收状况(AcceptCondition)
各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过焊垫侧端外缘。
拒收状况(RejectCondition)
各接脚侧端外缘,已超过焊垫侧端外缘
(Ml)。
PCBA外观检验标准
QM1.403
7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度
允收状况(AcceptCondition)
各接脚已发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度,最少保有一个接脚宽度(X三W。
拒收状况(RejectCondition)
各接脚己发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽
度,已小于接脚宽度(X PCBA外观检验标准 QM1.403 7.8J型脚零件对准度 理想状况(TargetCondition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。 允收状况(AcceptCondition) 1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度的1/2W。 (X三1/2W) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离三5mil(0.13mm)以上。 (S三5mil) 拒收状况(RejectCondition) 1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外 的接脚,已超过接脚本身宽度的 1/2W(MI)。 (X>1/2W) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离v5mil(0.13mm)以下(MI)。 (Sv5mil) 3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。 A L」L 1: / 1nz 7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量 理想状况(TargetCondition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见 允收状况(AcceptCondition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡,连接很好且呈一凹面焊锡带。 2.锡少,连接很好且呈一凹面焊锡带。 3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。 拒收状况(RejectCondition) 1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(Ml)。 2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡 带未涵盖引线脚的95%以上(MI)c 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量 PCBA外观检验标准 QM1.403 理想状况(TargetCondition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见 允收状况(AcceptCondition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。 2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。 3.引线脚的轮廓可见。 7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量 理想状况(TargetCondition) 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点注: A: 引线上弯顶部 E: 引线上弯底部 C: 引线下弯顶部 D: 引线下弯底部 允收状况(AcceptCondition) 脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处 的底部(B)o 拒收状况(RejectCondition) 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B),延伸过高,且沾锡角超过90度,才拒收(MI)o 7.11J型接脚零件的焊点最小量 理想状况(TargetCondition) 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧; 2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶 部(A,B); 3.引线的轮廓清楚可见; 4.所有的锡点表面皆吃锡良好。 允收状况(AcceptCondition) 1.焊锡带存在于引线的三侧 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50鸠 上(h三1/2T)。 拒收状况(RejectCondition) 1. 焊锡带存在于引线的三侧以下(Ml)。 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50鸠下(h<1/2T)(MI)。 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 7.12J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点 理想状况(TargetCondition) 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。 2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶 部(A,B)。 3.引线的轮廓清楚可见。 4.所有的锡点表面皆吃锡良好。 允收状况(AcceptCondition) 1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上 方,但在组件本体的下方; 2.引线顶部的轮廓清楚可见。 拒收状况(RejectCondition) 1. 焊锡带接触到组件本体(Ml); 2.引线顶部的轮廓不清楚(MI); 3.锡突出焊垫边(MI); 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 丫三1/4H PCBA外观检验标准 QM1.403 7.13芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点) 理想状况(TargetCondition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上; 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。 允收状况(AcceptCondition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。 (Y三1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。 (X三1/4H) 拒收状况(RejectCondition) 1. 焊锡带延伸到芯片端电极高度的25% 以下(Ml)。 (Yv1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫 端的距离为芯片高度的25%以下 (Ml)。 (Xv1/4H) 3.以上缺陷任何一个都不能接收 7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点) 理想状况(TargetCondition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。 允收状况(AcceptCondition) 1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极 底部延伸到顶部; 2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方; 3.锡未延伸出焊垫端; 4.可看出芯片顶部的轮廓。 拒收状况(RejectCondition) 1.锡已超越到芯片顶部的上方(MI); 2.锡延伸出焊垫端(MI); 3.看不到芯片顶部的轮廓(MI); 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 理想状况(TargetCondition) 无任何锡珠、锡渣残留于PCB 允收状况(AcceptCondition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长 度L=5mil。 (D,L=5mil) 2.不易被剥除者,直径D或长度 L三10mil。 (D,L三10mil) 拒收状况(RejectCondition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长 度L>5mil(MI)。 (D,L>5mil) 2.不易被剥除者,直径D或长度 L>10mil(MI)。 (D,L>10mil) 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.16卧式零件组装的方向与极性 理想状况(TargetCondition) 1.零件正确组装于两锡垫中央; 2.零件的文字印刷标示可辨识; 3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。 (由左至右,或由上至下) 拒收状况(RejectCondition) 1.使用错误零件规格(错件)(MA)。 2.零件插错孔(MA)。 3. 极性零件组装极性错误(MA)(极反)。 4.多脚零件组装错误位置(MA)。 5.零件缺组装(MA)。 (缺件) 6.以上缺陷任何一个都不能接收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 允收状况(AcceptCondition) 1.极性零件组装于正确位置。 2.可辨识出文字标示与极性。 拒收状况(RejectCondition) 1.极性零件组装极性错误(MA)。 (极性反) 2.无法辨识零件文字标示(MA)。 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.18零件脚长度标准 理想状况(TargetCondition) 1.插件的零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。 2.零件脚长度以L计算方式: 需从PCM锡面为衡量基准,可目视零件脚出锡面为基准。 Lmax〜Lmin Lmin: 零件脚出锡面 Lmax: L=2.5mm 允收状况(AcceptCondition) 1.不须剪脚的零件脚长度,目视零件 脚露出锡面; 2.须剪脚的零件脚长度下限标准 (Lmin)为可目视零件脚出锡面为基准; 3.零件脚最长长度(Lmax)低于 2.5mm>(L=2.5mm) Lmax〜Lmin 拒收状况(RejectCondition) 1.无法目视零件脚露出锡面(Ml); 2.Lmin长度下限标准,为可目视零件脚未出锡面,零件脚最长的长度〉 2.5mm(MI);(L>2.5mm) 3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 Lmax: L>2.5mmLmin: 零件脚未露出锡面 影响功能(MA); 4.以上缺陷任何一个都不能接收 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.19卧式电子零组件(R,C,L)安装高度与倾斜 拒收状况(RejectCondition) 1.量测零件基座与PCB零件面的最大 距离〉0.8mm(MI);(Lh>0.8mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(MA); 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.20立式电子零组件浮件 理想状况(TargetCondition) 1.零件平贴于机板表面; 2.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。 10001 16 h 10(1 "Lh=1mm =1mm-、 6.3F 允收状况(AcceptCondition) 1.浮高三1.0mm(Lh三1.0mm) 2.锡面可见零件脚出孔; 3.无短路。 拒收状况(RejectCondition) 1.浮高〉1.0mm(MI);(Lh>1.0mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(MA); 3.短路(MA); 4.以上任何一个缺陷都不能接收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.21机构零件(JumperPins,BoxHeader)浮件 理想状况(TargetCondition) 1.零件平贴于PCB零件面; 2.无倾斜浮件现象; 3.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。 Lh=0.2mm 允收状况(AcceptCondition) 1.浮高三0.2;(Lh=0.2mm) 2.锡面可见零件脚出孔且无短路 I口口I口I 拒收状况(RejectCondition) 1.浮高〉0.2mm(MI);(Lh>0.2mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(MA); 3.短路(MA); 4.以上任何一个缺陷都不能接收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.22机构零件(JumperPins、BoxHeader)组装外观 (1) 理想状况(TargetCondition) 1.PIN排列直立; 2.无PIN歪与变形不良。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.23机构零件(JumperPins、BoxHeader)组装外观⑵ 理想状况(TargetCondition) 1.PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象; 2. PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。 拒收状况(RejectCondition) 由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象(MA)。 PCBA外观检验标准 QM1.403 理想状况(TargetCondition) 1.应有的零件脚出焊锡面,无零件脚的折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点; 2.零件脚长度符合标准。 拒收状况(RejectCondition) 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影 响功能(MA)。 拒收状况(RejectCondition) 零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能(Ml)。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.25零件脚与线路间距 允收状况(AcceptCondition) 需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路 间距D三0.05mm(2mil)。 拒收状况(RejectCondition) 1.需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线 路间距Dv0.05mm(2mil)(MI); 2.需弯脚零件脚的尾端与相邻其它 导体短路(MA); 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.26零件破损 (1) 理想状况(TargetCondition) 1. 没有明显的破裂,内部金属组件外 露; 2.零件脚与封装体处无破损; 3.圭寸装体表皮有轻微破损; 4.文字标示模糊,但不影响读值与极性辨识。 拒收状况(RejectCondition) 1.零件脚弯曲变形(Ml); 2.零件脚伤痕,凹陷(MI); 3. 零件脚与封装本体处破裂(MA)。 拒收状况(RejectCondition) 1.零件体破损,内部金属组件外露 (MA); 2.零件脚氧化,生锈沾油脂或影响焊 锡性(MA); 3.无法辨识极性与规格(MA); 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 理想状况(TargetCondition) 1.零件本体完整良好; 2. 文字标示规格、极性清晰。 允收状况(AcceptCondition) 1.零件本体不能破裂,内部金属组件 无外露; 2. 文字标示规格,极性可辨识。 PCBA外观检验标准 QM1.403 理想状况(TargetCondition) 零件内部芯片无外露,IC封装良好,无破损。 允收状况(AcceptCondition) 1.IC无破裂现象; 2.IC脚与本体封装处不可破裂; 3.零件脚无损伤。 拒收状况(RejectCondition)
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