FC检验规范.docx
- 文档编号:12905981
- 上传时间:2023-04-22
- 格式:DOCX
- 页数:36
- 大小:28.43KB
FC检验规范.docx
《FC检验规范.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《FC检验规范.docx(36页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
FC检验规范
深圳市XX有限公司
手机质量标准
FPC检验规范
姓名
日期
制作
确认
批准
会签
部门
市场&业务
供应链
财务
签字
日期
履历
版本
修订内容
日期
部门&责任人
V0
初版发行
1.目的
明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准,使FPC满足既定质量要求。
2.适用范围
本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。
注:
若新产品不断岀现或本标准中的项目涉及不到,应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正
本标准。
3.职责
工程:
确定产品的技术要求,向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量:
与工程部确定质量标准,质量和生产部门按照要求进行检验。
4.样品
样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证,对不符合项进行改进;
量产阶段,工厂按照GB/T2828.1正常检验二级水平一次抽样计划,AQL取:
Cr=0,Maj=0.4,Min=1.0,
从大货里随机抽取样品进行测试。
Cr、Maj、Min的定义:
Cr:
使用本产品时,影响的客户的安全性,包括人身安全、环境安全,或其它引起较大事故责任的。
Maj:
会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货,例如本产品功能、性能失效,导致产品部分或全部
功能无法使用,但不涉及重大责任事故。
Min:
会引起客户对产品的满意度,但功能仍能使用,并不会导致客户的投诉、退换货,例如轻微外观问
题、包装问题等。
5.检验条件及环境
5.1、在60—100W日光灯的照明条件下,样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。
检验方向以垂直线
前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).
5.2、检验者需戴手指套防护。
5.3、检测条件
照度:
800-1200LUXfluorescentlamps.日光灯照度为:
800-1200LUX环境:
22±3C
5.4、外观检验者以目视检查,尺寸用卡尺测量。
5.5、电性测试使用夹具,检验功能标准请依样品。
5.6、若标准与规格书不符时,以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6.包装要求
6.1包装检验
序号
缺陷名称
描述
1
无标识
内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。
2
标识错误
标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符,或标识内容不全。
3
产品混装
不冋产品或不冋模号的产品混装在一起。
4
包装材料不符
胶袋外箱、珍珠棉、纸箱、吸塑盘的规格尺寸不合要求,或未按规范包装。
5
包装材料破损
包装材料破损,难以对货物起到保护作用。
6.2包装要求
⑴、产品外包装为纸箱包装,内包装须用指定的袋子和盘;
⑵、现品票应粘在纸箱的右上角,其内容包括:
物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。
7.检验内容
7.1外观检验标准
项目
缺点类
别
不良定义
不良图片描述
判定标准
检查方
法
成型外观
板边破损
重缺陷
FPC本体在成型后,本体表面与板边的破损状态
边缘缺损范围不可超过板边至最近导体所形成间距的1/2
或未超过2.5mm(取其中较小者)
10倍放
大镜
折/压/针痕
重缺陷
FPC本体(导体、
CL、基材)及金手指在成型后,因制程组装或其它外力所造成的损伤痕迹
1.FPC板面不可形成锐角(死折),压痕不可透过FPC背面凸起(背面不可反白),导体
针痕应小于0.1mm
2.测试针痕不可露镍、铜
3.镀层区域折、压痕(包含输入、输岀端子部位),需平整,不可有裂痕
10倍放
大镜
导体刮痕
重缺陷
是由锐利金属或其他尖锐物对导体所造成的刮痕,对导体形成明显伤害
无保护膜覆盖部位,不可露铜、镍
10倍放
大镜
外型毛边
轻缺陷
FPC在冲切外型时,所造成的FPC外型有毛刺或毛边产生
导体、非导体毛边长度需小于0.2mm或需小于导体线距之1/2(取其中较小者,不可脱落,导体不可与内部线路接触)
10倍放
大镜
孔穴毛边
重缺陷
FPC在冲切孔时,所造成的孔穴毛刺或毛边,有时将会影响后段元件之组装不良
1.零件孔内不可影响组装或焊接功能
2.非零件孔内毛边不可大于
0.2mm
10倍放
大镜
冲切段差
重缺陷
FPC遇多段冲切成型时,因前后冲切精度所造成之外型尺寸段差
段差不可大于0.2mm(—、二冲间)
备注:
不可冲切到最外边之导体
10倍放
大镜
板翘
轻缺陷
FPC空板成型后之外观产生不平坦、弯曲或皱褶的现象
1.FPC本体以手指按FPC的其
中一边,另一边翘曲不得超过
15mm(H<15mm)
2.输岀端子部板翘不可超过5mm置于平台上)
3.条状多片型态岀货之产品
(简称连扳岀货),板翘标准小于8mm且不可对SMT旱接作业造成影响
目视及
尺规
残胶
重缺陷
FPC之接着剂在经制程或冲切成型过程中所形成的接着剂碎屑残留
1.导体不可有残胶
2.残胶直径(d):
1.0mm 10倍放 大镜 表面油污 重缺陷 因制程不慎在FPC空板表面上形成油污,造成FPC外观不佳 不可有表面油污 目视 断路 重缺陷 FPC上的导体线路,因制程或其他因素所产生的导体断线现象 导体不可发生断路 NA 短路 重缺陷 FPC上的导体线路,因制程或其他因素所产生导体的不正常跨接,会产生功能性问题 1.导体不可有短路发生 2.保护膜下共同回路之短路可不判定 NA 残铜 重缺陷 FPC上的导体线路,因制程或其他因素在导体间距中产生导体的残留,残留导体范围过大将引起线路间绝缘度下降,产生绝缘不良现象 L1<2S1,A1<1/2S1 L2W2S2,A2<1/2S2 10倍放 大镜 针孔 重缺陷 因制程及其他因素,在FPC导体线中所发生之细微孔洞.针孔过大将导致线路阻值过高及讯号传输失真 1.线路针孔宽<线宽1/3,长度 不可超过1mm. 2.无线路(大铜箔区)针孔长度不可大于1mm. 3.焊盘区针孔不可超过焊盘整体面积的20%. 4.输入/输岀端子部位,比照导体标准判定(在连接器接触区域不允收) 10倍放 大镜 缺口 重缺陷 因制程及其他因素所引起的FPC线路导体的宽度缺损,其缺损的长度与成品的导体宽度应符合一定之比例原则,避免造成电流传导及讯号传岀的障碍 1.L 2.焊盘区域缺口不可超过焊盘整体面积的20%. 3.输入/输岀端子部位,比照导体标准判定(在连接器接触区域不允收 10倍放 大镜 变色 重缺陷 FPC导体部位因制程因素所产生的线路变色现象 1.不可有手指纹变色. 2.保护膜下线路变色不可超过线路总面积的10% 10倍放 大镜 剥离 重缺陷 FPC导体线路因制程及结构所产生之应力,造成导体与绝缘基材间分离的现象 1.金手指前端浮铜w0.2mm, 可允收. 2.焊盘区: 未超过焊盘面积的10%,可允收. 10倍放 大镜 龟裂 重缺陷 FPC导体线路因制程及结构所产生之应力,造成导体产生裂缝,将造成电流传导及讯号传输之不良或中断 导体不可发生断路 10倍放 大镜 镀通孔孔 环破岀 重缺陷 FPC在线路曝光制程中,因材料涨缩或对位偏移问题,造成镀通孔部分孔壁区域破岀孔环,在蚀刻(DES制程中由于破岀孔环的镀通孔壁未能得到盖孔干膜保护,因此蚀刻液可能会由此渗入,造成孔壁凹蚀或不完整等现象 1.镀通孔之孔环破岀之周长超过1/4以上,不允收 2.线路和孔环交接处,不可破环 10倍放 大镜 偏移 重缺陷 FPC贴合透明保护膜时,因贴合精度及对位不良造成的贴合偏差 1.保护膜偏移不可超过 +/-0.3mm 2.保护膜偏移不可让邻接线路导体露岀 3.圆环式焊盘覆盖膜偏移,最小导体裸露宽度D需大于 0.05mm 4.焊盘焊接有效面积需达75% 以上 10倍放 大镜 溢胶 轻缺陷 FPC于贴合保护膜时,需在高温、高压作业,保护膜接着剂会因制程、产品特性等因素,而有接着剂溢岀之现象 1.保护膜接合处溢胶(F)> 0.3mm,不允收 2.焊盘焊接有效面积需达75% 以上 10倍放 大镜 气泡 重缺陷 FPC在进行保护膜压合时,因材料搭配因素或压合制程不当,所形成外观有气泡现象 1.保护膜气泡不应跨越2条导线 2.板边气泡不允许 10倍放 大镜 异物 重缺陷 FPC在进行保护膜贴合时,因外来杂质污染,造成保护膜贴合后有异物附着产生 1.导电异物依1-2-3残铜标准判定 2.异物造成保护膜凸起或剥 离,不允收 3.非导电性异物横跨第三条线路,不允收 4.非线路区域杂质长度超过 2mm不允收 10倍放 大镜 刮痕 重缺陷 保护膜在贴合制程或之后工序中,受外力及异物刮伤而形成之保护膜外观伤痕 1.刮痕不能露岀导体. 2.刮痕深度(d)<1/3保护膜厚度(L) 10倍放 大镜 液态感光油墨(LPI)/防焊油墨 缺墨 重缺陷 FPC在以油墨或液态感光油墨进行导体线路覆盖时,因印刷制程条件不当或油墨特性不佳,所形成的涂膜印制缺陷 1.不允许导体裸露. 2.非导体区域缺墨小于直径 0.5mm. 3.板边缺墨以保护膜破损标准判定. 10倍放 大镜 溢墨 轻缺陷 FPC在以油墨或液态感光膜进行导体线路覆盖时,因印刷制程条件不当或涂墨印刷特性(流变特性)不佳,所形成的涂墨渗漏现象 1.溢墨》0.2mm,不允收 2.焊盘有效面积需达75% 3.残留在接触区中者不允收 10倍放 大镜 偏移 重缺陷 FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因材料涨缩或曝光对位偏移,所形成的偏移现象 1.偏移不可让邻接线路露岀 2.圆环焊盘覆盖偏移,最小圆环导体裸露宽度需大于 0.05mm 3.焊盘有效面积需达75% 10倍放 大镜 气泡 重缺陷 FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因印刷制程及后段硬化烘烤条件不当形成的涂液(膜)产生气泡的现象. 1.不应有气泡跨越2条导线. 2.板边气泡不允许 10倍放 大镜 异物 重缺陷 FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖时,因制程环境外来杂质污染,所形成的涂液(膜)产生杂质异物 1.导电性异物依1-2-3残铜标准判定 2.异物造成油墨凸起超过总厚度或剥离,不允收 3.非导电性异物横跨第三条线路,不允收 4.非线路区域杂质长度超过 2mm不允收 10倍放 大镜 表面刮痕 重缺陷 FPC在以油墨或液态感光保护涂膜进行导体线路覆盖后,在后段制程工序中受外力及异物刮伤而形成之保护涂膜外观伤痕 1.刮痕不能露岀导体. 2.刮痕深度(d)<1/3油墨厚度(L) 10倍放 大镜 印刷油墨 文字偏移 轻缺陷 PC在完成线路制程后,以油墨印刷文字及号码作为成品识别及其他标识之用,因油墨印刷制程条件不当,造成油墨印刷偏移之现象 1.焊盘表面不可有印刷油墨附着 2.印刷偏移量需w0.3mm 10倍放 大镜 文字模糊 轻缺陷 FPC在完成线路制程后,以油墨印刷文字、号码作为成品识别及其他标识之用,因油墨品质特性不佳或印刷条件不当,造成印刷之文字产生模糊而无法辨识之现象 1.所印文字无法看岀其字体及辨识其意思,判定不允收。 2.所印文字以胶带测试其附着特性,需无法剥离 目视 3M-600 胶带 补强板贴合 气泡 重缺陷 在FPC接续部位使用接着剂及补强材料进行补强板贴合,因接着剂特性或贴合制程控制不当,造成FPC与补强板间产生气泡,影响两者间的接着特性 1.使用热固型接着剂补强材料,气泡不可大于所粘接补强材料面积的10% 2.使用其他接着剂补强材料,气泡不可大于所粘接补强材料面积的1/3. 3.气泡造成总厚度增加需符合天珑公司要求 目视 异物 重缺陷 在补强材料贴合制程中因制程环境之外来污染,造成FPC在补强材料贴合后有表面凸起之现象 1.异物面积大小不可超过补强材料贴合面积的10%. 2.补强材料中异物造成之FPC凸起,不可影响其总厚度 10倍放 大镜 贴合偏移 重缺陷 在补强材料贴合制程中因制程条件控制不当,而造成补强材料在贴合后产生贴合位置的偏移 1.接着剂或补强胶片偏移(含 胶溢出)不可超过+/-0.3mm. 2.不允许有补强材料因偏移而覆盖FPC孔穴 10倍放 大镜 接着不足 (分层) 重缺陷 PC接续部位使用补强材料进行补强板贴合,因接着剂特性不佳或贴合制程控制不当,造成FPC与补强板间贴合性不足而产生二者分层之状况 不可有分层现象发生 目视 补强板毛 边 重缺陷 所贴合之补强板材料因冲切制程精度控制不良,在其边缘产生碎屑或毛边 补强板毛边<0.3mm. 10倍放 大镜 表面处理(镀层或皮膜) 镀层变色 重缺陷 因镀层制程处理不当,造成镀层表面色差、变色之外观现 1.变色(黑化)不允收。 2.不应有目视可见之明显红斑、指纹、污迹 目视 镀层露铜 重缺陷 因镀层前制程处理不完全,造成杂质残留而产生导体局部无法上镀现象 1.整支导体未上镀不允收。 2.输入、输出端子露铜,宽<1/3线宽,长度<线宽,连接器接触部位、按键(keypad)不可露铜. 3.焊盘露铜需小于可焊面积 25%. 4.大铜面镀层区域裸铜需小 于0.2mm 10倍放 大镜 焊锡(金) 渗入 重缺陷 因保护膜贴合不良或镀层制程控制不当,致使镀液渗入导体与 Coverlay(或防焊油墨)之介面,造成导体表面有轻微变色之现象 导体与保护膜介面其焊锡(金)层之渗入长度》0.5mm,不允收 10倍放 大镜 镀层厚度 不足 重缺陷 FPC表面镀层因制程控制不当,造成镀层厚度不足,可能影响后段组装良率 \ 镀层厚度需符合规格书要求 镀层色差 (白雾) 重缺陷 FPC表面镀层,因前处理制程或药水使用不当,造成镀层表面有轻微白雾色差现象 1.镀层白雾状无法去除者允收 2.焊接区域允收 3.输入/输岀端子部位,目视不允收 目视 镀(化)金残留 重缺陷 以镀(化)金作为FPC表面镀层,因镀层制程条件控制不当或其他因素,造成镀化金残留 1.依据导体残铜允收标准判疋 2.线距间残金,不允收 3.线宽需符合图面公差 10倍放 大镜 镀层气泡 与浮离 重缺陷 因镀层制程控制不当,使得镀层产生气泡,严重则造成镀层浮离,将会影响镀层品质进而使后段元件组装制程产生不良 \ 不允许有镀层产生气泡与浮离发生 10倍放 大镜 3M-600 胶带 搭载元件组装板: 零件焊接 缺件 重缺陷 因焊接制程不良或其他因素,使零组件没有焊接于其上的缺件现象,将造成FPC组装不良无 \ 组装制程不允许缺件发生 目视 法发挥其功能.允收标准 错件 重缺陷 因焊接制程不艮或其他因素,使零组件未按原焊接位置安排,而发生错误焊接现象 \ 组装制程不允许错件发生 目视 元件反向 重缺陷 因零组件未按工程资料中之正确面向或极性进行焊接,而发生元件反向焊接现象,此项FPC组装不良将使FPC无法发挥其正常功能 \ 组装制程不允许发生反向与极性错误之焊接 目视 元件位置 偏移 重缺陷 因焊接制程不良或其他因素,使零组件焊接发生位置偏移现象 1.偏移量>1/2焊盘宽度或1/2零件宽度(取其中较小者),不允收 2.偏移若接触到邻近线路者,不允收 3.零件脚端两端同时偏移突出焊盘,且双向突出不在同一侧(歪斜),不允收 目视 空、冷焊 重缺陷 焊接制程不良或其他因素,使零件进行焊接而发生零组件末端爬锡不良之现象 组装制程不允许元件发生空焊及冷焊 10倍放 大镜 短路 重缺陷 焊接制程不良或其他因素,使零组件进行焊接时发生零组件接脚焊锡产生跨接,造成FPC焊接短路现象 组装制程不允许元件发生焊接短路问题 目视 零件粘锡 重缺陷 因焊接制程不良或其他因素,使零组件进行焊接时发生零组件陶瓷/金属/塑胶(SOT23元件除夕卜)本体粘锡现象 零组件陶瓷/金属/塑胶(SOT23元件除外)本体粘锡现象,不允许 10倍放 大镜 助焊剂残 渣 重缺陷 FPC在进行元件搭载组装时,为使焊接状态良好需使用助焊剂,焊接完毕后助焊剂不能残留于零组件导体位置 零件接触内PIN或其他未焊接金手指、焊盘部位残留助焊剂,不允收 10倍放 大镜 吃锡量 重缺陷 因焊接制程不良或其他因素,使零组件在焊接时发生接脚吃锡量不足,造成零件焊接强度不足 1.片式(chip)元件吃锡高度必须高于零件高度的1/4. 2.露焊盘面积小于有效面积的10%,均可接受 10倍放 大镜 元件侧立 重缺陷 FPC在进行后段元件搭载组装时,因焊锡制程不良或其它因素产生零件侧立现象 焊接零件侧立,皆不允收 目视 元件缺陷/ 破损/污痕 重缺陷 FPC在进行后段兀件搭载组装时,因所欲焊接之零组件有缺陷、破损、污痕等缺点 1.零件不可有破裂及破损情况 2.零件及FPC本体区不能有脏污、毛屑及杂质 10倍放 大镜 连接器焊接 焊接偏移 重缺陷 FPC在进行后段元件搭载组装时,因焊接制程不良或其他因素,可能造成焊接位置偏移,导致FPC整体组装外观及连接导通电性不佳 1.偏移量>1/3焊盘宽度或1/3零件脚宽度(较小者),不允收 2.偏移若接触到邻边线路,不允收 3.连接器端横向偏移突岀基板焊盘端边界,不允收 目视 浮离 重缺陷 FPC在进行后段元件搭载组装时,连接器因焊接制程不良或其他因素发生焊接浮离现象 1.连接器浮高(H)不可超过 0.1mm 2.吃锡量须符合元件焊接吃锡规定 10倍放 大镜 吃锡量 重缺陷 FPC空板在进行后段元件搭载组装时,因焊接制程不良或其他因素造成连接器吃锡量不足,可能导致焊接强度不足及连接导通电性能与长期可靠性不佳 1.PIN两侧或前端吃锡高度需高于连接器PIN总高度之1/3 2.如连接器PIN偏移,单侧吃锡需达连接器PIN总高度之1/2 3.露焊盘面积需小于有效面积的10%,可允收 10倍放 大镜 错件 重缺陷 FPC在进行后段元件搭载组装时,因焊接制程不良或其他因素,使连接器未按原位置安排发生错误焊接,使FPC无法发挥正常功能 \ 不允许连接器错件焊接发生 目视 助焊剂残 渣 重缺陷 PC在进行后段元件搭载组装时,为使连接器焊接状态良好需使用助焊剂,焊接完毕后助焊剂不能残留于零组件之导体位置,以免影响FPC之最终电性功能 连接器接触内PIN或其他未焊接手指、焊盘部位残留助焊剂者,不允收 10倍放 大镜 端子变形 重缺陷 FPC进行后段元件搭载组装时,连接器端子受不当外力或制程应力变形 连接器端子变形,不允收 目视 溢锡 重缺陷 FPC在进行后段元件搭载组装时,因焊接制程不良或其他因素,使连接器有过多锡量虹吸溢至端子内,造成不必要粘附或形成连接器焊接短路 连接器之接触端子,溢锡超过连接器高度之1/3者,不允收 10倍放 大镜 沾锡 重缺陷 FPC在进行后段元件搭载组装时,因焊接制程不良或其他因素,使连接器端子间或本体产生不必要焊锡沾附,可能造成连接器焊接短路 1•连接器内接触PIN沾锡,不允收 2.连接器塑胶本体不可沾锡。 3.金手指不可沾锡 10倍放 大镜 混料 不同型号 板混入 重缺陷 有不同型号板混入现象 \ 不允许 目视 不合格品 混入 重缺陷 已经确认为不合格品的产品混入良品 \ 不允许 目视 材料误用 重缺陷 使用材料非客户指定或非设计要求 \ 不允许 目视 7.2性能检验标准 序号 测量项目 检验方法 接受标准 测量工具 抽样数量 1 功能测试 把来料产品固定在夹具上测试 测试功能良好 功能测试治具 B类缺 AQL0.4 7.3尺寸检验标准 序号 测量项目 测量方法 接受标准 测量工具 抽样数量 1 实装配 按整机组装位置与相应部件 (connector等)进行组装适配。 符合整机装配要求 相关附配件 5pcs/lot 2 尺寸超差 用卡尺或投影仪测量产品的关键、重要尺寸及装配尺寸 尺寸在工程设计规格内 卡尺或投影仪 5pcs/lot 3 镀层厚度 镀层厚度依据客户要求 符合产品规格书标准 X-荧光测试仪 5pcs/lot &可靠性试验 序号 检验项目 测量方法 接受标准 检验工具 抽样数量 1 高温贮存 温度85±2°C,试验时间96小时,回温2H后检测功能、外观、机械性能和待机电流 FPC外观、性能良好 恒温恒湿箱 2pcs/lot 2 低温贮存 温度为-40±3°C,试验时间96小时,回 温2H后检测功能、外观、机械性能和待机电流 FPC外观、性能良好 恒温恒湿箱 2pcs/lot 3 恒温恒湿 温度为40±2'C;湿度为95±3%放置时间为96小时,回温2H后检测功能、外观、机械性能和待机电流 镀层表面不可产生氧化,产品不可有起泡、剥离、分层,产品电性功能完好线路
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- FC 检验 规范