PCBA检验标准华为SMD组件样本.docx
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PCBA检验标准华为SMD组件样本
DKBA
华为技术有限公司内部技术原则
DKBA3200.3-.06
代替Q//DKBA3200.1-
PCBA检查原则
第三某些:
SMD组件
06月30日发布07月01日实行
华为技术有限公司
HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.
版权所有XX
Allrightsreserved
前言
本原则其他系列原则:
DKBA3200.1PCBA检查原则第一某些:
总规定和应用条件
DKBA3200.2PCBA检查原则第二某些:
焊点基本规定
DKBA3200.4PCBA检查原则第四某些:
THD组件
DKBA3200.5PCBA检查原则第五某些:
整板外观
DKBA3200.6PCBA检查原则第六某些:
构造件、压接件、端子
DKBA3200.7PCBA检查原则第七某些:
跨接线
与相应国际原则或其他文献一致性限度:
本原则参照IPC-A-610D第8、9章内容,结合我司实际制定/修订。
本原则代替或作废其他所有或某些文献:
本原则代替Q/DKBA3200.1-《PCBA检查原则第一某些:
SMT焊点》,该原则作废。
本原则与DKBA3200.2-.6《PCBA检查原则第二某些:
焊点基本规定》配合使用。
与其他原则/规范或文献关系:
本原则上游原则/规范:
无
本原则下游原则/规范:
DKBA3128PCB工艺设计规范
DKBA3144PCBA质量级别和缺陷类别
DKBA3108PCBA返修工艺规范
与原则前一版本相比升级更改内容:
修改了原则名称;依照IPC-610D升级。
修改了某些规定及其图片,每类焊点前加了概述性描述表格。
增长了QFN、D-PAK封装器件、屏蔽盒焊接规定;BGA相应焊接规定增长较多内容。
删去了常用重要焊接缺陷之章(转移到“DKBA3200.2《PCBA检查原则第二某些:
焊点基本规定》”中)。
本原则由工艺委员会电子装联分会提出。
本原则重要起草和解释部门:
制造技术研究管理部质量工艺部
本原则重要起草专家:
肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成高
本原则重要评审专家:
曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳
本原则批准人:
吴昆红
本原则重要使用部门:
供应链管理部,制造技术研究管理部。
本原则所代替历次修订状况和修订专家为:
原则号
重要起草专家
重要评审专家
Q/DKBA-Y008-1999
(排名不分先后)陈冠方、陈普养、周欣、邢华飞、姜平、张源、韩喜发、侯树栋、饶秋池、陈国华、贾朝龙、李石茂、肖振芳。
Q/DKBA3200.1-
邢华飞、姜平、李江、陈普养、陈冠方、肖振芳、韩喜发、陈国华、张源、曾涛涛
蔡祝平、张记东、辛书照、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳、蔡卫东、饶秋池
Q/DKBA3200.1-
曹茶花、邢华飞、肖振芳、惠欲晓
曹曦、唐卫东、李江、罗榜学、殷国虎、李石茂、郭朝阳
DKBA3200.3-.06
肖群生、邢华飞、罗榜学、居远道、张国栋、田明援、曹茶花、黄成高
曹曦、殷国虎、李石茂、郭朝阳、刘桑、孙福江、肖振芳
PCBA检查原则第三某些:
SMT组件
1范畴
本原则规定了PCBASMT焊点质量检查原则,绝大某些属外观检查原则。
本原则合用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点检查。
本原则第三、四章分别表达使用贴片胶SMD安装、焊接,各种构造焊点规定。
第五章是针对不同限度和不同类型元器件损坏验收原则。
2规范性引用文献
下列文献中条款通过本原则引用而成为本原则条款。
凡是注日期引用文献,其随后所有修改单(不涉及勘误内容)或修订版均不合用于本原则,然而,勉励依照本原则达到合同各方研究与否可使用这些文献最新版本。
凡是不注日期引用文献,其最新版本合用于本原则。
序号
编号
名称
1
IPC-A-610D
AcceptabilityforElectronicAssemblies
3回流炉后胶点检查
图1
图2
图3
最佳
•焊盘、焊缝或元器件焊端上无贴片胶。
•胶点如有可见某些,位于各焊盘中间。
注:
必要时,可考察其抗推力。
任何元件不不大于1.5kg推力为最佳)。
合格-级别1、级别2
•胶点可见某些位置有偏移。
但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。
注:
必要时,可考察其抗推力。
任何元件抗推力应为1~1.5kg。
)
不合格-级别1、级别2
•胶点从元件下蔓延出并在焊端、焊缝等区域可见(图3)。
4焊点外形
4.1片式元件——只有底部有焊端
只有底面有金属化焊端分立片式元件、无引线片式载体和其他元件,它们必要满足尺寸和焊缝规定如下。
(注:
焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘伸出量。
)
表1片式元件——只有底部有焊端特性表
特性描述
尺寸代码
规定概述
级别1
级别2
1
最大侧悬出
A
50%W或50%P注1
25%W或25%P注1
2
端悬出
B
不容许
3
最小焊端焊点宽度
C
50%W或50%P
75%W或75%P
4
最小焊端焊点长度
D
注3
5
最大焊缝高度
E
注3
6
最小焊缝高度
F
注3
7
焊料厚度
G
注3
9
最小端重叠
J
规定有
10
焊端长度
L
注2
11
焊盘宽度
P
注2
12
焊端宽度
W
注2
注1不能违背最小电气间距。
注2不作规定参数,由工艺设计文献决定。
注3明显润湿。
4.1.1、侧悬出(A)
图4
最佳
•没有侧悬出。
合格-级别1
•侧悬出(A)不大于或等于元件焊端宽度(W)50%或焊盘宽度(P)50%。
合格-级别2
•侧悬出(A)不大于或等于元件焊端宽度(W)25%或焊盘宽度(P)25%。
注:
610D级别3用为级别2。
不合格-级别1
•侧悬出(A)不不大于50%W,或50%P。
不合格-级别2
•侧悬出(A)不不大于25%W,或25%P。
注:
610D级别3用为级别2。
4.1.2、端悬出(B)
图5
不合格
•有端悬出(B)。
4.1.3、焊点宽度(C)
图6
最佳
•焊点宽度等于元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)。
合格-级别1
•焊点宽度不不大于元件焊端宽度(W)50%或焊盘宽度(P)50%。
合格-级别2
•焊点宽度不不大于元件焊端宽度(W)75%或焊盘宽度(P)75%。
不合格-级别1
•焊点宽度不大于元件焊端宽度(W)50%或不大于焊盘宽度(P)50%。
不合格-级别2
•焊点宽度不大于元件焊端宽度(W)75%或不大于焊盘宽度(P)75%。
注:
610D级别3用为级别2。
4.1.4、焊端焊点长度(D)
图7
最佳
•焊点长度(D)等于元件焊端长度(L)。
合格
•如果符合所有其她焊点参数规定,任何焊点长度(D)都合格。
4.1.5、最大焊缝高度(E)
最大焊缝高度(E):
不作规定。
4.1.6、最小焊缝高度(F)
图8
合格
•在焊端侧面上能明显看见润湿良好焊缝。
不合格
•没有形成润湿良好焊缝。
4.1.7、焊料厚度(G)
图9
合格
•形成润湿良好焊缝。
不合格
•没有形成润湿良好焊缝。
4.1.8、最小端重叠(J)
合格
元件焊端和焊盘之间有重叠接触。
不合格
元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。
4.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面
正方形或矩形焊端元件焊点,它们必要满足尺寸和焊缝规定如下。
表2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有3或5个端面特性表
特性描述
尺寸代码
规定概述
级别1
级别2
1
最大侧悬出
A
50%W或50%P注1
25%W或25%P注1
2
端悬出
B
不容许
3
最小焊端焊点宽度注5
C
50%W或50%P
75%W或75%P
4
最小焊端焊点长度
D
注3
5
最大焊缝高度
E
注4
6
最小焊缝高度
F
在元件焊端立面上有明显润湿。
注6
G+25%H或G+0.5mm。
注6
7
焊料厚度
G
注3
8
焊端高度
H
注2
9
最小端重叠
J
规定有
10
焊盘宽度
P
注2
11
焊端宽度
W
注2
侧立安装见注7、注8
宽高比
不超过2:
1
末端与焊盘润湿
焊端与焊盘接触区域100%润湿
最小端重叠
J
100%
最大侧悬出
A
不容许
端悬出
B
不容许
最大元件尺寸
无限制
1206
元件焊端端面数量
3个或多余3个端面
注1不能违背最小电气间距。
注2不作规定参数,由工艺设计文献决定。
注3明显润湿。
注4最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端顶上;但是,焊料不得延伸到元件体上。
注5C从焊缝最窄处测量。
注6焊盘上设计有过孔状况下,其合格规定由工艺设计文献给出。
注7chip元件在组装过程中侧立状况合用。
注8关于侧立原则在某些高频或高振动状况下不合用。
4.2.1、侧悬出(A)
图10
最佳
•没有侧悬出。
图11
1:
级别1
2:
级别2
合格-级别1
•侧悬出(A)不大于或等于元件焊端宽度(W)50%或焊盘宽度(P)50%。
合格-级别2
•侧悬出(A)不大于或等于元件焊端宽度(W)25%或焊盘宽度(P)25%。
注:
610D级别3用为级别2。
图12
图13
图14
不合格-级别1
•侧悬出(A)不不大于50%W,或50%P。
不合格-级别2
•侧悬出(A)不不大于25%W,或25%P。
注:
610D级别3用为级别2。
4.2.2、端悬出(B)
图15
最佳
•没有端悬出。
图16
不合格
•有端悬出。
4.2.3、焊点宽度(C)
图17
最佳
•焊点宽度(C)等于元件宽度(W)或焊盘宽度(P)。
图18
图19
合格-级别1
•焊点宽度(C)不不大于元件焊端宽度(W)50%或PCB焊盘宽度(P)50%。
合格-级别2
•焊点宽度(C)不不大于75%W或75%P。
注:
610D级别3用为级别2。
不合格
•焊点宽度(C)不大于合格规定宽度。
4.2.4、焊点长度(D)
图20
最佳
•焊点长度(D)等于元件焊端长度。
合格
•对焊点长度(D)不作规定,但要形成润湿良好角焊缝。
不合格
•没有形成润湿良好角焊缝。
4.2.5、最大焊缝高度(E)
图21
最佳
•最大焊缝高度(E)为焊料厚度(G)加元件焊端高度(H)。
图22
合格
•最大焊缝高度(E)可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端顶上;但是,焊料不得延伸到元件体上。
图23
不合格
•焊缝延伸到元件体上。
4.2.6、最小焊缝高度(F)
图24
合格-级别1
•在器件焊端垂直端面有明显润湿焊缝。
合格-级别2
•最小焊缝高度(F)是焊料厚度(G)加25%H,或(G)加0.5mm。
注:
610D级别3用为级别2。
图25
图26
不合格-级别1
•在器件焊端垂直端面没有明显焊缝高度。
•焊料局限性(少锡)。
不合格-级别2
•最小焊缝高度(F)不大于焊料厚度(G)加25%H,或不大于G+0.5mm。
注1:
610D级别3用为级别2。
注2:
对于焊盘上有通孔设计,最小焊缝高度F详细原则由工艺设计文献给出。
4.2.7、焊料厚度(G)
图27
合格
•形成润湿良好角焊缝。
不合格
•没有形成润湿良好角焊缝。
4.2.8、端重叠(J)
图28
合格
•元件焊端和焊盘之间有重叠接触。
图29
图30
不合格
•元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。
4.2.9、元件焊端变化
4.2.9.1、元件侧立
图31
图32
合格
•器件宽度(W)与器件高度(H)之比不超过2:
1。
•焊料在焊端和焊盘上完全润湿。
•元件焊端和焊盘之间有100%重叠接触。
•不容许有侧悬出(A)和端悬出(B)
•器件焊端至少有3端面为焊接面。
•3个垂直焊端面有明显润湿。
合格-级别1
•器件尺寸为1206以上。
图33
图34
不合格
•器件宽度(W)与器件高度(H)之比超过2:
1。
•焊料在焊端和焊盘上润湿不完全。
•元件焊端和焊盘之间有无100%重叠接触。
•有侧悬出(A)或端悬出(B)
•器件焊端少于3端面为焊接面。
不合格-级别2
•器件尺寸为1206以上。
注:
610D级别3用为级别2
注意:
侧立对于某些高频或高震应用为不可接受。
4.2.9.2、元件贴翻
图35
最佳
•暴露了电极金属化层元件,暴露一侧不与电路板接触安装。
合格-级别1
工艺警告-级别2
•暴露了电极金属化层元件,暴露一侧与电路板接触安装。
图36
工艺警告
•元件贴翻。
4.2.9.3元件重叠
图37
合格
•设计图纸容许。
•器件满足表2中方形器件特性描述B-W所有焊接规定。
•侧悬出(A)不影响正常润湿焊缝形成。
不合格
•设计图纸不容许。
•器件不能满足表2中方形器件特性描述B-W所有焊接规定。
•侧悬出(A)影响正常润湿焊缝形成。
4.2.9.4立碑
图38
图39
不合格
•片式元件一端浮离焊盘,无论与否直立(成墓碑状)。
4.3圆柱形元件焊端
有圆柱形焊端元件,焊点必要符合如下尺寸和焊缝规定。
表3圆柱形元件焊端特性表
特性描述
尺寸代码
规定概述
级别1
级别2
1
最大侧悬出
A
25%W或25%P注1
2
端悬出
B
不容许
3
最小焊端焊点宽度(注2)
C
注4
50%W或50%P
4
最小焊端焊点长度
D
注4、注6
75%R或75%S注6
5
最大焊缝高度
E
注5
6
最小焊缝高度(端顶面和端侧面)
F
注4
G+25%W或G+1.0mm
7
焊料厚度
G
注4
8
最小端重叠
J
注4、注6
75%R注6
9
焊盘宽度
P
注3
10
焊端/镀层长度
R
注3
11
焊盘长度
S
注3
12
元件直径
W
注3
注1不能违背最小电气间距。
注2C从焊缝最窄处测量。
注3不作规定参数,由工艺设计文献决定。
注4明显润湿。
注5最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端顶上;但是,焊料不得延伸到元件体上。
注6不能用在元件焊端仅有末端端面状况。
4.3.1、侧悬出(A)
图40
最佳
•无侧悬出。
图41
合格
•侧悬出(A)等于或不大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)25%。
图42
不合格
•侧悬出(A)不不大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)25%。
4.3.2、端悬出(B)
图43
最佳
•没有端悬出。
不合格
•有端悬出。
4.3.3、焊点宽度(C)
图44
图45
图46
最佳
•焊点宽度等于或不不大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)。
合格-级别1
•焊点末端存在良好润湿焊缝。
合格-级别2
•焊点宽度是元件直径(W)或焊盘宽度(P)50%。
图47
不合格-级别1
•焊点末端不存在良好润湿焊缝。
不合格-级别2
•焊点宽度(C)不大于元件直径(W)或焊盘宽度(P)50%。
4.3.4、焊点长度(D)
图48
图49
最佳
•焊点长度D等于R或S。
合格-级别1
•焊点长度(D)上有良好润湿焊缝。
合格-级别2
•焊点长度(D)是R或S75%。
不合格-级别1
•焊点长度(D)上无良好润湿焊缝。
不合格-级别2
•焊点长度(D)不大于R或S75%。
注:
610D级别3用为级别2。
4.3.5、最大焊缝高度(E)
图50
合格
•最大焊缝高度(E)也许使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端顶部;但是焊料不得延伸到元件体上。
图51
不合格
•焊缝延伸到元件体上。
4.3.6、最小焊缝高度(F)
图52
合格-级别1
•存在良好润湿焊缝。
合格-级别2
•最小焊缝高度(F)是G加25%W或G加1mm。
注:
610D级别3用为级别2。
图53
不合格-级别1
•不存在良好润湿焊缝。
不合格-级别2
•最小焊缝高度(F)不大于G加25%W或G加1mm;或不能实现良好润湿。
注:
610D级别3用为级别2。
4.3.7、焊料厚度(G)
图54
合格
•形成润湿良好角焊缝。
不合格
•没有形成润湿良好角焊缝。
4.3.8、端重叠(J)
图55
合格-级别1
•存在良好润湿焊缝。
合格-级别2
•元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%R。
注:
610D中级别3用为级别2。
图56
不合格-级别1
•不存在良好润湿焊缝,或元件焊端与焊盘之间无重叠(图中未示出)。
不合格-级别2
•元件焊端与焊盘重叠J少于75%R。
注:
610D中级别3用为级别2。
4.4无引线芯片载体——城堡形焊端
有城堡形焊端无引脚片式器件焊点,其尺寸和焊缝必须满足如下规定。
表4无引脚片式器件——城堡形焊端特性表
特性描述
尺寸代号
规定概述
级别1
级别2
1
最大侧悬出
A
50%W注1
25%W注1
2
端悬出
B
不容许
3
最小焊端焊点宽度
C
50%W
75%W
4
最小焊端焊点长度注4
D
注3
城堡焊端高度
5
最大焊缝高度
E
G+H
6
最小焊缝高度
F
注3
G+25%H
7
焊料厚度
G
注3
8
城堡形焊端高度
H
注2
9
伸出封装外部焊盘长度
S
注2
10
城堡形焊端宽度
W
注2
注1不能违背最小电气间距。
注2不作规定参数,由工艺设计文献决定。
注3明显润湿。
注4长度D取决于最小焊缝高度F。
图57
4.4.1、最大侧悬出(A)
1无引脚片式器件2城堡(焊端)
图58
最佳
•无侧悬出。
图59
合格-级别1
•最大侧悬出(A)是50%W。
合格-级别2
•最大侧悬出(A)是25%W。
不合格-级别1
•最大侧悬出(A)超过50%W。
不合格-级别2
•侧悬出(A)超过25%W。
注:
610D级别3用为级别2。
4.4.2、端悬出(B)
图60
合格
•无端悬出(B)。
不合格
•有端悬出(B)。
4.4.3、焊端焊点宽度(C)
图61
最佳
•焊点宽度(C)等于城堡形焊端宽度(W)。
合格-级别1
•最小焊点宽度(C)是城堡形焊端宽度(W)50%。
合格-级别2
•最小焊点宽度(C)是城堡形焊端宽度(W)75%。
不合格-级别1
•焊点宽度(C)不大于城堡形焊端宽度(W)50%。
不合格-级别2
•焊点宽度(C)不大于城堡形焊端宽度(W)75%。
注:
610D级别3用为级别2。
4.4.4、最小焊点长度(D)
图62
合格
•焊盘与焊端之间有润湿焊缝,且长度超过城堡凹陷深度内侧。
不合格
•焊盘与焊端之间有润湿焊缝,但长度未超过城堡凹陷深度内侧。
4.4.5、最大焊缝高度(E)
图63
合格
•焊料延伸到城堡形焊端顶部。
注:
没有最大焊缝高度不合格状态。
4.4.6、最小焊缝高度(F)
图64
合格-级别1
•存在良好润湿焊缝。
合格-级别2
•最小焊缝高度(F)是焊料厚度(G)(图中未示出)加25%城堡形焊端高度(H)。
图65
不合格-级别1
•不存在良好润湿焊缝。
不合格-级别2
•最小焊缝高度(F)不大于焊料厚度(G)(图中未示出)加25%城堡形焊端高度(H)。
4.4.7.焊料厚度(G)
图66
合格
•形成润湿良好角焊缝。
不合格
•没有形成润湿良好角焊缝。
4.5扁带“L”形和鸥翼形引脚
表5扁带“L”形和鸥翼形引脚特性表
特性描述
尺寸代号
规定概述
级别1
级别2
1
最大侧悬出
A
50%W或0.5mm
2
最大脚趾悬出
B
注1
3
最小引脚焊点宽度
C
50%W
4
最小引脚焊点长度
L≥W时
D
100%W或0.5mm
300%W或75%L
L<W时
100%L
5
最大脚跟焊缝高度
E
注4
6
最小脚跟焊缝高度
F
注3
G+50%T注5
7
焊料厚度
G
注3
8
成型引脚长度
L
注2
9
引脚厚度
T
注2
10
引脚宽度
W
注2
注1不能违背最小电气间距。
注2不作规定参数,由工艺设计文献决定。
注3明显润湿。
注4见4.5.5
注5对于Toe-down构造引脚,最小脚跟焊缝高度至少达到脚跟外弯曲半径中点高度。
4.5.1、侧悬出(A)
图67
最佳
•无侧悬出。
图68
图69
合格
•侧悬出(A)不不不大于50%W或0.5mm。
图70
图71
不合格
•侧悬出(A)不不大于50%W或0.5mm。
4.5.2、脚趾悬出(B)
图72
合格
•悬出不违背最小导体间距规定。
不合格
•悬出违背最小导体间距规定。
4.5.3、最小引脚焊点宽度(C)
图73
最佳
•引脚末端焊点宽度(C)等于或不不大于引脚宽度(W)。
图74
合格
•引脚末端最小焊点宽度(C)是50%W。
图75
不合格
•引脚末端最小焊点宽度(C)不大于50%W。
4.5.4、最小引脚焊点长度(D)
图
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