手机维修图解.docx
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手机维修图解.docx
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手机维修图解
手机架构
手机大体可分为AP部分,BB部分,供电AP部分为由CPU控制,CPU负责声音,图像输出,手机里所有的数据都需要经过CPU控制。
·AP部分包括:
CPU、运存、硬盘、音频IC、传感器、WIFI、蓝牙、GPS、显示屏、触摸屏、照相机
·BB部分主要负责通讯信号的接收发送
包括:
基带CPU、射频处理IC、多频滤波器、前段放大模块、GSM大功放、各频段小功放、天线开关、天线
·电源部分
电源有主电源模块,负责CPU、运存、硬盘、LCD、触摸和各模块芯片的供电。
基带电源:
主要负责现基带CPU的供电,射频IC供电。
手机网络制式
·我国手机常用的频段主要有CDMA手机占用的CDMA2000,800MHZ频段;
·GSM手机占用的900/1800/1900MHZ频段;
·3G占用900/1800/1900/2100MHZ频段。
中国移动
·中国移动:
使用900M、1800M;国内大部分城市只用900M;GSM的2G网络和EDGD都是使用900M频率;(BAND5)
·使用移动卡的手机,没信号主要修900M的信号
·4G:
占用BAND38、39、40、41以后主要会走BAND41。
·TD-LTE
中国联通
·中国联通:
使用900M、1800M、2100M;
·2G:
GSM使用900M(BAND5)
·3G:
WCDMA使用2100M频率(BAND1)
·4G:
FDD-LTE和电信公用BAND1、BAND3。
中国电信
·中国电信:
CDMA使用800M频率(BAND13);
·3G和1X都是用同个频率;
·4G:
FDD-LTE,用的都是BAND1、BAND3
网络锁
·这里指的锁是运营商锁,有锁版大多为签约绑定销售的机器,此种机型只可以用绑定运营商的卡;
·例如美版的ATT(美国的一个运营商,相当于国内的移动,联通的)发布的有锁手机,只能用ATT的SIM卡,插别的运营商卡会搜索不到信号。
网络锁
·这里指的锁是运营商锁,有锁版大多为签约绑定销售的机器,此种机型只可以用绑定运
网络锁解锁
·分辨销售地:
看型号里面的后缀,如ME351LL/A、ME351为5S,后面的LL为美版,可以通过以下网络查询但有部分官解的手机查出来也是显示有锁,实际上已经解锁。
CH--国行、ZP--港行、LL--美版、X--澳大利亚版、F--法版、ZA--新加坡版、J--日版、KH--韩版
·国内常见有锁版本:
1:
美版的ATT(称为AT版)、SPRINT(称为SB版)
2:
日版的KDD(称为AU版)、SOFTBANK(称为SB版)
·看手机版本:
设置--通用--关于本机--型号
卡贴解锁
解锁有三种方式:
·1:
卡贴解锁,卡贴主要是把SIM接到卡贴上,卡贴再接到SIM卡槽里。
卡贴上有个芯片,把SIM卡的信息模拟成锁定的运营商信号,让手机误认为是插入了锁定的运营商的SIM卡
·卡贴解锁需要越狱支持,如果手机的系统版本无法越狱是用不了卡贴的,装上卡贴要越狱后下载插件破解,重刷系统后需要重新安装。
有卡贴的手机不可以随便的刷机。
·市面上还有一部分有锁的机子把卡贴装到手机内部,改装成无所的机子,这种机子叫内置卡贴。
网络锁官解
·2:
官解,为合约期到期,无违约的情况下,像ATT,Verizo(也叫V版),可以通过网络传购买发票等证明文件进行官方解锁,这个我们一般没有发票,只能通过市场或淘宝的商家,进行官方解锁,价格从几十到几百块,看型号和运营商,解锁完就是无锁机子,可以任意刷机。
跟行货没区别。
硬解
·硬解就是跟解ID锁一样的方式,更换基带套件(基带、码片、硬盘),因为购买的套件都是国行或港行,换完套件就是行货手机,也是可以任意刷机。
ID解锁
·解ID锁,1:
官解,只能淘宝解,
·2:
软解:
先查询完整的ID账号,在淘宝上提供串号或序列号查询,有普查或深查,普查只能查账号,深查可以查出注册时填写的个人信息,如生日,密保问题,手机号码
·3:
硬解:
换:
基带、码片、硬盘
解ID锁
·5代之前,包括5代,换基带套件,可以随便换,不分版本。
·5C以后,换套件只能对应版本更换,如:
国行只能换国行,航航只能换港行。
美版的还分01开头和99开头,不能互相代换。
·IPAD都可以随便换,只换硬盘,3G4G版本,解完ID锁只能变WIFI版。
电感在电路图中的应用
此电路中,电感和电容组成一个选频网络,电容通过高频阻低频,电感通低频阻高频,通过选择不同容量的电容电感,可以决定通过此电路的信号频率。
在此电路中,U2803集成了开关和PWM芯片,电感在此电路中作为一个升压的作用。
·常见的晶振
实时时钟晶振:
给电源IC提供准基时钟,同时也是给RTC(RealTimeClock实时时钟)电路提供准基频率;
时钟:
在IPONE里面给RF电路的基带,射频IC提供时钟;
26M时钟:
在其他手机中给RF电路的基带、射频IC提供时钟;
24M时钟:
在手机里面给CPU的主时钟;
WIFI晶振:
有使用电源产生的32K时钟,有27M,。
·常见的晶振
1、电阻实物
在苹果手机里面的电阻几乎都是01005封装的,三星有04020201封装。
1、电路图中所标称的信息
·如图,在电路图里R25_RF表示是射频模块中的第25个电阻。
·1%表示误差
·1/32W表示功率为32分之1瓦
·01005表示封装尺寸为*是目前最小的贴片尺寸
实物MOS管极性区分
·主板中使用MOS管都是贴片MOS管,他们的极性排列有一定的标准;
·把贴片MOS管上字体正对自己,MOS管左边都是G极,上边都是D极,右边都是S极。
手机常见名词解释
·基带:
Baseband简称BB。
负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩、和解码工作,并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理:
·射频:
RadioFrequency简称RF。
·射频IC也叫中频IC,主要负责信号的接收,发送频率合成,功率放大。
·射频电路:
指从基带到天线之间的整条电路。
·PA:
功放,手机中是将接受到的信号和要发射出去的信号进行放大。
·天线开关:
ASM,手信号的接受和发送都是从天线一条线进出的,天线开关就是来控制什么时候打开让发射信号出去,什么时候接收信号进来,以免造成干扰。
·字库存储着手机底板底层引导程序的FLASH芯片,相当于主板中的BIOS,现在的手机大部分把资料存到硬盘里,所以硬盘也叫字库。
有些手机的字库存在一个专用的FLASH里面,基带字库指的是存储着基带CPU的BIOS。
·运存:
RAM,暂时存储器,也有人叫暂存。
相当于主板的内存条;
·硬盘:
NAND,存储手机的系统和开机资料;
·带通滤波器:
电路图中用F或者FL表示。
让一定频率的信号通过,超过这个频率或低于都阻止。
·Cemera/CAM:
摄像头
·BT:
蓝牙
·SENSOR:
传感器
·ANT:
天线Pri_ANT
·BAT/BATT:
电池
·CON:
接口
·PMU:
电源管理芯,负责整板的电源输出及充电管理
·CODEC:
音频IC,负责电路中的音频信号编解码,以及降噪
·GRP:
GRAPE的简称,触摸屏控制器
·TOUCH:
也是触摸
·GYRO:
陀螺仪,也叫重力感应
·VCC/VDD:
供电
·GND:
接地
·AP:
应用处理器,也就是CPU
·I2C:
串行总线,各模块之间通信用,有两条线,CLK、DATA
·EN、SW、ON/OFF:
开启、开关
·DET:
检测
·SHORT:
短路点、连接点
·RCVR、RVC:
听筒
·D/A、DAC:
数模转换,把数字信号装换为模拟信号
·A/D、ADC:
模拟转换,把模拟信号转换为数字信号
·CLK:
时钟信号
·SOC:
晶振
·BL:
背光
·MIC:
麦克风
·SPK、SPEAK:
喇叭
·RST:
复位信号
·RS:
接收数据线
·TX:
发射数据线
·HB:
高频信号
·LB:
低频信号
·BAND:
频段,指手机网络中的一个频率范围,如BAND8。
指的是上行:
880M-915M,下行:
925-960,移动的GSM,上行890-909/下行:
935-945刚好在这个范围内,所以国内的GSM网络我们称为900M,BAND8。
·PROTECT、PROT:
保护
·RESET#、RESET_L:
低电平有效
·XW:
短路点,测试点
·PP12:
PP指测试点,12是编号
·NOSTUFF:
没安装
·CTL、CTRL:
控制线
·I2S:
声音总线
·MIPI:
图像传输总线
苹果手机名词
·有锁:
网络锁,通过序列号锁定只能使用指定的运营商,否则无法激活手机。
·激活:
当刷完机后,必须通过网络连接到苹果官网进行验证
·小料板:
国内山寨的苹果主板,上面已经贴好所有的小原件(电容电阻电感接口等)就是没有IC。
·大料板:
在小料板的基础上增加了大量的芯片,板上没有硬盘、CPU、基带。
只要把三大件焊过去就是一块完整的主板。
·扳机:
用小料板或大料板组装起来的机子;
·搬机:
把一块PCB板有问题的主板上面的元器件,拆下来,焊到小料板或者大料板上;
·妖机:
只出现在4代手机,更换了基带套件,刷写一个正常的序列号,和MEI的机子,妖机是无法升级的。
元器件的识别
·周边很多大电容,大电感的是主电源IC,并且在电源叛变一般有晶振。
·在电源边上或正背面有两个手机主板中最大的芯片,这两个就是CPU和硬盘
·CPU市州都会密密麻麻的布着小电容小电阻,四面的铜铂都走着信号线,硬盘四边的信号线和小元件较少
·表面带SANDISKSAMSUNGTOSHIBA
HYNIX的为硬盘
·板上一个最长的长方形IC长方形的IC是带通滤波器
·跟带通滤波器相靠近的两个芯片为射频IC和功放
·另一个为功放,并且功放的引脚锡很大,在边上看得到引脚很少并且都焊点大
·在功放边上的小IC时3G功放
待机过程
·1:
电池输出供电(PP_BATT_VCC)
·2:
电池供电直接输出到PMU的E1E2脚;作为PMU的供电
·3:
晶振Y1起振,输出频率时钟送到PMU的P1N1脚
·4:
PMU得到供电、时钟;从P17脚输出,PP1V8_ALWAYS待机供电
·PP1V8_ALWAYS输出给U3(同相器)供电。
以及为开机信号HOLD_KEY_L和菜单按键信号MENU_KEY提供上拉电压。
·HOLD_KEY_L经过同相器后变为HOLD_KEY_BUFF_L
·HOLD_KEY_L经FL3后名称变为HOLD_KEY_CONN_L送到开机内联座
·同相器在此电路中为缓冲作用;
·在信号中,带CONN表示连接到接口;后面带L表示这个信号低电平有效,像HOLD_KEY_L为开机,就是低电平是开机。
触发开机
·当按下开机键,HOLD_KEY_L从被接地变为0V低电平;U3同相器3脚为低,4脚也变出低电平;送到PMU的K6、B13脚。
主供电
·PMU得到这个低电平信号,会从C2脚输出一个低电平。
拉低Q4的G极;Q4导通;电池电压经过Q4的D极到S极输出主板的主供电;PP_VCC_MIAN。
·PP_VCC_MAIN为PMU供电模块的VCC引脚供电
·PP_VCC_MAIN为PMU内部的BUCK、BOOT、LDO电路提供电源输入
·PP_VCC_MAIN为音频供电IC、闪关灯升压IC、LCD正压、负压升压IC、LCD背光升压IC提供电源输入
·BUCK为PWN方式降压变换电路;BOOT为升压变换电器;LDO为线性稳压电路
BUCK降压变换器
·当PMU脉冲为高电平时,MOS管道通,电流从D极到S极、到电感、电感进行储能。
这是的电流方向为左正右负。
·当PMU脉冲为低电平时,MOS管截止,流经电感的电流突然消失,因为电感两端的电流不能突变,电感会产生一个反向的感应电流来抑制这个电流的突变,这时的电流方向为左负右正,为后缀继续供电到负载的接地端,到二极管回到电感左端负极。
BOOT升压
·当PMU为高电平时,MOS管道通电感储能。
·当PMU为低电平时,MOS管截止,流经电感的电流突然变化,电感产生反向感应电流。
与供电叠加为电容充电并向后缀供电。
·当PMU又为高电平时,电感又进行充电储能。
电容放电为后缀供电。
·当PMU得到PP_VCC_MAIN供电,PMU里的各个电压产生模块得到供电,PMU控制各模块产生主板所需的各路电压。
·手机要显示需要CPU供电、运存供电、硬盘供电
·CPU:
PP1V1_CPUB、PP1V1_CPUO、PP1V1_CPU1、PP1V1_SOC、PP1V0_SRAM、PP1V0、PP1V2、PP1V8、PP3V0_IO
·内存:
PP1V8_SDRAM、PP1V2_SDRAM
·硬盘:
PP3V0_NAND、PP1V8
CPU供电介绍
·PP1V1_SOC:
CPU核心主供电这个供电,如果没有这组供电,CPU的其他两组核心供电不会出,PMU直接输出
·PP1V1_CPU0、PP1V1_CPU1:
CPU核心供电,PMU输出,受控于CPU发出的CPU0_SWITCH、CPU1_SWITCH
·PP1V1_CPUB:
CPU核心供电,PMU直接输出
·PP1V0_SRAM:
CPU内部存储器供电,PMU直接输出
·PP1V8、PP1V2、PP1V0_IO、PP1V0:
CPU内部各控制模块、总线、输入输出接口供、PMU直接输出
其他供电介绍
·PP1V2_SDRAM、PP1V8_SDRAM:
运存主供电,,PMU直接输出
·PP3V0_NAND:
硬盘主供电,PMU直接输出
·PP1V8:
硬盘数据传输模块供电,PMU直接输出
·PP5V7_SAGE_AVDDN:
显示频负压供电
·PP5V7_SAGE_AVDDH:
显示频主供电,PP_VCC_MAIN经升压芯片TPS799L57升到输出;受控于屏输出的LCD_PWR_EN
·PP1V8:
LCD显示屏控制芯片供电。
PMU直接输出
CPU供电
·CPU有9组供电,除了PP1V1_CPU1、PP1V1_CPU0外。
其他供电全部有电源芯片直接供给。
·CPU得到PP1V1_SOC、PP1V0_SRAM供电后,从AR9引脚输出CPU0_SWITCH、从AU10输出CPU1_SWITCH开启信号给PMU开启PP1V1_CPU0、PP1V1_CPU1供电
·另:
CPU工作不正常也不会发出这两个开启信号。
·CPU得到供电后,24M晶振起振,为CPU提供工作时钟。
·PMU延时发出RESET_1V8_L复位CPU,PP1V8经R67电阻为这个信号上拉
·RESET_1V8_L这个也是低电平有效,是低电平复位CPU,正常工作状态下是高电平。
·CPU的供电时钟复位正常后,CPU会发出FMI1_CEN0、FMI0_CEN0片选信号选中硬盘PP1V8经R78、R82为这两个信号上拉。
·选中硬盘后,会读取硬盘里面的开机资料,存储到运存里会开机自检。
·自己完成后,CPU发出KEEPACT信号告诉PMU开机自检完成,保持供电状态。
·此时电流在200MA左右,整个上电完成,屏幕显示白苹果。
·1:
PMU得到电池供电PP_BATT_VCC
·2:
晶振起振
·3:
输出待机供电PP1V8_ALWAYS
·4:
按下开关键HOLD-KEY_L,PMU得到一个高低跳变
·5:
PMU输出ACT_DIODE低电平,导通场管的到主供电PP_VCC_MAIN
·6:
PMU直接输出所有供电,包括CPU供电(PP1V2、PP1V8、PP3V0_IO,PP1V2_SDRAM)
·硬盘供电(PP3V0_NAND,PP_NAND_IO)
·7:
CPU晶振24M起振,输出CPU的24M主时钟
·8:
PMU延时发出复位(RESET_3V0_L)经过三个电阻分压后得到(RESET_1V8_L)发给CPU
·9:
CPU发出F0CE0,F0CE1,F1FC0,F1CE1片选信号选择硬盘,读机资料自检
·10:
自检完成CPU发出KEEPACT持续供电信号给PMU
三星上电流程
·1:
PMU得到电池供电,VBAT
·2:
晶振起振,给PMU提供时钟
·3:
按下开关,ON--SW得到一起高电平(三星的位高电平开机,直接电池供电)
·4:
PMU输出各路供电
·5:
CPU得到供电后,晶振起振,给CPU提供24M时钟
·6:
PMU延时发出复位AP-N-RST-IN
·7:
CPU工作条件满足后,发出SD-CS片选信号,选中硬盘,硬盘的供电正常,CPU读取开机资料进行自检
·8:
自检完成后发出AP-PS-HOLD持续供电信号给PMU
·9:
上电完成,电流在200MA左右摆动
4S上电流程
·1:
PMU得到电池供电PP_BATT_VCC
·2:
晶振起振
·3:
输出待机供电PP1V8_ALWAYS
·4:
按下开关HOLD_KEY_L,PMU得到一个高低高跳变
·5、PMU输出ACT_DIODE低电平,导通场管得到主供电PP_VCC_MAIN
·6:
PMU直接输出所有供电,包括CPU供电(PP1V2、PP1V8
PP3V0_IO、PP1V2_SOC、PP1V2_CPU),暂存供电
(PP1V8_SDRAM,PP1V2_SDRAM)
·7:
CPU晶振24M起振,输出CPU的24M主时钟
·8:
PMU延时发出复位(RESET_3V0_L)经过三个电阻分压后得到(RESET_1V8_L)发给CPU
·9:
CPU发出F0CE0、F0CE1、F1CE0、F1CE1P片选信号选择硬盘,读机资料自检
·10:
自检完成CPU发出KEEPACT持续供电信号给CPU
三星上电流程
大风嘴焊接温度
4/4S5/5S白胶
拆带胶大芯片:
刮胶温度:
240220-230150
(用大风嘴温度):
撬胶温度:
350320380
重植温度:
270270290
风量都为4-5档。
要控制好远近距离,时间不超过一分钟宜,如果吹了1分钟左右还没动静,这个时候就要增加温度,吹芯片的时间不能太长,温度越高要越快抄下来,否则要停下来让芯片冷却,再加点温度吹。
4SWIFI芯片拆焊
·1:
先拖掉原来的无铅锡,烙铁温度不能太高,不超过350度,不可以来回在芯片上拖
·2:
重做脚,优先使用138度的低温锡,
·3:
做脚的时候风枪的温度不可以太高,用183度的锡要用240度植,138度的要用180-200度
·4:
植下去的时候,183度的用270度,138度的用200度的。
小米开机流程
·1:
PMU得到VBATT供电
·2:
时钟起振,供给PMU
·3:
PMU内部为开机信号PHONE_ON_N上拉
·4:
按下开关,PHONE_ON_N得到一个高低高的跳变
·5:
PMU输出BAT_FET_N导通P沟道场管,产生主供电
·6:
PMU得到主供电后输出主板所需的各路供电
·7:
CPU得到供电后,晶振起振,给CPU提供27M时钟
·8:
PMU延时发出复位PM8921_PON_RESET_N
·9:
CPU工作条件满足后,发出SDC1_CMD片选信号,选择硬盘,硬盘的供电正常,CPU读取开机资料进行自检
·10:
自检完成后CPU发出APQ_PS_HOLD持续供电信号给PMU
·11:
上电完成,电流在200MA左右摆动
不开机检修
不开机分为以下几种情况:
·1:
上电大电流
·2:
上电漏电
·3:
开机大电流
·4:
开机无电流
·5:
开机小电流
上电大电流
上电大电流:
一夹上电流表,指针直接打到底,出现这个情况为电池供电短路导致
·1:
打电池接口阻值300左右,但上单大电流一般打阻都为0或数值为几
·2:
烧机:
可调电源调到4VA1,手摸电池供电供给的芯片和电容,看哪个发烫就是它短路
·3:
在烧机无法确定短路元件时,可打主要的供电产生IC和功放边上的电容电阻值,短路的IC,边上的电容一般也会短路(如果正常的电容为电池供电的滤波电容克忽略)
·4:
观察:
如果芯片短路正常情况下是可以用烧机烧出来的,如烧不出来大部分为电容短路,短路的电容外观会变黑,变淡。
进水的机子边上有氧化物。
。
。
·5:
拆、原则是先拆电池供电线路上的大电容量电容,再拆供电IC,功放芯片
上电漏电
上电漏电:
指还没按开机键,电流表已经有电流输出
上电漏电有两种情况:
·1:
电源IC没收到开机信号的情况下就已经输出了某陆供电
·2:
电池供电线路上有元件漏电
·3:
待机电压线路上有元件漏电
·4:
板层漏电
·按漏电电流区分,维修中我们习惯称小漏电,大漏电
·漏电电流100毫安以上为大漏电,这种故障加电时漏电的元件温度会比正常的大,常坏元件,电源IC、功放、电容
·小漏电指漏电电流50毫安以下,因为电流小,一般就算有温度异常也感觉不出来,是最难修复的一种故障,常用松香法检测
开机大电流
·开机大电流:
按开机键后,电流表直接打到底,为电源后缀短路引起。
·1:
测后缀所有供电的对地阻值。
看哪路供电对地短路
·2:
常有CPU短路,电容短路,背光供电短路
开机无电流
·开机无电流:
按开机键后电流表指针没有反应
·1:
开机信号到电源芯片之间的线路问题、开机信号上拉电阻开路
·2:
待机电压没有产生
·3:
电源芯片坏
·4:
晶振不起振
·5:
电源芯片没得到供电
开机小电流
·开机小电流:
按开机键后,没达到正常开机200mA左右的电流
·这种故障要按照开机原理查供电,时钟,复位,总线,刷机
·10mA左右一般为CPU无时钟输入
·20-40mA为CPU不正常工作查CPU的供电,时钟,复位,总线
·国产机30-50MA大部分为系统或字库坏
·开机40-50MA左右,表示工作条件满足,故障出在CPU跟其他模块通讯的线路上,苹果手机40-50MA进DFU接电脑刷机,能认到一般CPU没问题,报错4013、4014的为暂存问题,刷机过程一直显示等待
·开机20MA左右掉回零的,一般为电源芯片输出供电有问题或者CPU不正常
·开机出现LOGO然后掉电的:
一般为CPU不输出供电保持信号,或上拉电阻有问题
苹果4开关键开机70MA左右,单板开机正常,为光感问题,清洗光感或更换排线(通病)
·电流直接上到90MA左右,并马上归0,中间没有跳变的。
并不是主版本身正常工作的电流,是电源芯片输出的其他小电流电压有问题,电源芯片进行保护
·电流在100MA-200MA不变的,一本为软件问题或者CPU到硬盘之间线路问题,如三星的字库门
·电流在200MA左右并会摆动的,多为显示屏或显示电路问题
1:
修不开机手机一定要裸板用可调电源开机
2:
电池供电短路的可先烧机先测量
3:
40MA以上多为软件,硬盘,内存,CPU
4:
修短路的板子,供电之间有电感的可先断开再测判断
5:
不确定哪个芯片虚焊、短路的时候可以打值边上的小电容、电阻判断。
CPU还可以打照相头的MIPI总线,USB数据线触摸屏LCD的数据线进行判断
苹果的手机,在电流40MA左右可以刷机来检测
·1:
电脑不能识别,CPU有问题,查CPU工作条件,换CPU
·2:
能识别不刷机为CPU跟内存,硬盘之间的线路问题
·3:
刷机卡住:
多为硬盘虚焊,或坏
临泽霖
2
照相机电路
1:
供电2:
时钟
3:
复位4:
I2C总线
5:
开启信号6:
图像数据线
供电
测供电,一般照相机需要以下电压
1:
AF自动对焦模块供电,:
摄像头主供电、
3:
摄像头总线供电、
供电
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