PCB基本英语.docx

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PCB基本英语

PCB基本英语

中英制基本单位换算

1kg=2.205lb（磅）

1磅=0.454kg

1英尺=12英寸

1OZ（盎司）=28.3527g

1g=0.03527OZ

1英寸inch=1000密尔mil

1ft（英尺）=0.3048m

1m=3.281ft

1mil=1000u”（uinmil）

1码=0.914m

1m=1.094码

1OZ=28.35克/平方英尺=35微米

1in（英寸）=25.4mm

1mm=0.03937in

1in=1000mil=25.4mm,1mil=25.4um

1m2=10.76ft2

1ft2=0.0929m2

1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺

1磅力=4.4484牛顿

1N=0.2248磅力

1加仑美制=3.785升

1psi=0.06895bar

1bar=14.5psi=1.013kg/cm2

1bar=100000Pa

1马力=0.746千瓦

1品脱=568ml

1oC=1.8xoC+32oF

1oF=（oF-32）/1.8oC

1英尺=30.5cm

基本英文词汇

流程

Boardcut开料Carbonprinting碳油印刷

Innerdryfilm内层干膜Peelablebluemask蓝胶

Inneretching内层蚀刻

ENIG（Electrolessnickelimmersiongold）沉镍金

Innerdryfilmstripping内层干膜退膜HAL（hotairleveling）喷锡

AOI（AutomaticOpticalInspection）自动光学检测

OSP（Organicsolderabilitypreservative）有机保焊

Pressing压板Punching啤板

Drilling钻孔Profiling外形加工

Desmear除胶渣，去钻污E-Test电性测试

PTH镀通孔，沉铜FQC（finalqualitycontrol）最终品质控制

Panelplating整板电镀FQA（Finalqualityaudit）最终品质保证

Outerdryfilm外层干膜Packing包装

Etching蚀刻IPQA（In-processqualityaudit）流程QA

Tinstripping退锡IPQC（In-processqualitycontrol）流程QC

EQC（QCafteretching）蚀检QC

IQC（Incomingqualitycontrol）来料检查

Soldermask感阻MRB（materialreviewboard）材料评审委员会

Componentmark字符QA（Qualityassurance）品质保证

PhysicalLaboratory物理实验室QC（Qualitycontrol）品质控制

ChemistryLaboratory化学实验室Documentcontrolcenter文件控制中心

2ndDrilling二钻Routing锣板，铣板

Brownoxidation棕化Wastewatertreatment污水处理

V-cutV坑WIP（workinprocess）半成品

Store/stock仓库F.G（Finishedgoods）成品

概述

PrintedCircuitBoard印制电路板FlexiblePrintedCircuit,FPC 软板

Double-SidePrintedBoard双面板

IPC（TheInstituteforInterconnectingandPackingElectronicCircuits）电子电路互连与封装协会

CPAR（Corrective&PreventiveActionRequest）要求纠正预防措施

FlammabilityRate燃性等级Characteristicimpedance特性阻抗

BUM（Build-upmultilayer）积层多层板DateCode周期代码

CCL（Copper-cladlaminate）覆铜板Ioniccontamination 离子性污染

AcceptanceQualityLevel（AQL）允收水平

HDI（Highdensityinterconnecting）高密度互连板

BaseMaterial基材Radius半径

Capacity生产能力Diameter直径

Capability工艺能力PPM（PartsPerMillion）百万分之几

CAM（computer-aidedmanufacturing）计算机辅助制造

UnderwritersLaboratoriesInc.美国保险商实验所

CAD（computer-aideddesign）计算机辅助设计

StatisticalProcessControl统计过程控制

Specification规格，规范Via导通孔

Dimension尺寸Buried/blindvia埋/盲孔

Tolerance公差Toolinghole定位孔

Oven焗炉Output/throughput产量

湿流程

PTH（platedthroughhole）镀通孔（俗称沉铜）Acidcleaning酸性除油

PP（PanelPlating）板电Aciddip酸洗

Patternplating图电Pre-dip预浸

Linewidth线宽Alkalinecleaning碱性除油

Spacing线隙Flux松香

Deburring去毛刺（沉铜前磨板）Hotairleveling喷锡

Carbontreatment碳处理Skipplating跳镀，漏镀

Track/conductor导线Undercut侧蚀

Aspectratio深径比Waterrinsing水洗

EtchFactor蚀刻因子Transportation行车

6.Chargeoffree免费

7.WIP=workinprocess在线板

8.DCC=documentcontrolcenter文控中心

9.Legend字符

10.CS=ComponentSide=TopSide（顶层）元件面

11.SS=SolderSide=BottomSide（底层）焊锡面

12.GoldPlated电金，镀金

13.NickelPlated电镍，镀镍

14.ImmersionGold沉金=沉镍金

15.CarbonInkPrint印碳油

16.MicrosectionReport切片报告，横切面报告

17.X-out=Cross-out打"X"报告

18.Panel（客户称）拼板，（生产线称）工作板

19.Marking标记，UL标记

20.Datecode生产周期

21.Unit单元，单位

22.Profile外形，轮廓

23.ProfileByRouting锣（铣）外形

24.WetFilm湿菲林,湿绿油,湿膜

25.Slot槽,方坑

26.BaseMaterial=BaseLaminate基材,板料

27.V-out=V-scoreV形槽

28.Finished成品

29.Marketing市场部

30.GerberFileGERBER文件

31.ULLOGOUL标记

32.E-Test=ElectricOpen/ShortTest电子测试

33.PO=PurchaseOrder订单

34.Tolerance公差

35.Rigid,FlexibleBoard刚性,软性板

36.Boardcut开料

37.Boardbaking焗板

38.Drill钻孔

39.PTH=PlatedThroughHole镀通孔,沉铜

40.Panelplating板面电镀,全板电镀

41.PhotoImage图象,线路图形

42.Patternplating线路电镀

43.Etching蚀板,蚀刻

44.SM=SolderMask防焊,阻焊,绿油

45.SR=SolderResist防焊,阻焊,绿油

46.Goldfinger金手指

47.Silkscreen丝印字符

48.HAL=HASL=Hotair（Solder）leveling热风整平喷锡

49.Routing锣板,铣板

50.Punching冲板,啤板

51.FOC=finalqualitychecking终检,最后检查

52.FOA=finalqualityaudit最后稽查（抽查）

53.Shippment出货

54.Flux松香

55.Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金

56.Leadfree无铅

57.COC=complianceofcertificate材料证明书

58.Microsection=crosssection微切片,横切片

59.Chamicalgold沉镍金

60.Mould=punchdie模具,啤模

61.MI=manufactureinstruction制作批示

62.QA=qualityassurance品质保证

63.CAD=computeraideddesign计算机辅助设计

64.Drillbitsize钻咀直径

65.Bowandtwist板弯和板曲

66.Hit击打,孔数

67.Bonding邦定,点焊

68.Testcoupon测试模块（科邦）

69.Thievingcopper抢电流铜皮

70.Rail-web

71.Break-uptab工艺边

72.Breakawaytab工艺边

73.GND=ground地线,大铜皮

74.Holeedge孔边,孔内

75.Stamphole邮票孔

76.Template天坯,型板,钻孔样板（首板）

77.Dryfilm干菲林,干膜

78.LPI=liquidphotoimage液态感光=湿绿油

79.Multilayer多层板

80.SMD=surfacemouteddevice贴片,表面贴装器件

81.SMT=surfacemoutedtechnology表面贴装技术

82.Peelablemask=bluegel蓝胶

83.Toolinghole工艺孔,管位,定位孔,工具孔

84.Fiducialmask测光点,光学对位点,对光点,电眼

85.Copperfoil铜箔

86.Dimension尺寸

87.Nagative负的,positive正的

88.Flashgold闪镀金,镀薄金

89.Engineeringdepartment工程部

90.Deliverydate交货期

91.Bevelling斜边

92.Spacing=gap间隙,气隙,线隙

PCB的各层定义及描述

为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。

PCB的各层定义及描述：

1、TOPLAYER（顶层布线层）：

设计为顶层铜箔走线。

如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOMLAYER（底层布线层）：

设计为底层铜箔走线。

3、TOP/BOTTOMSOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：

顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。

在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：

0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

建议不做设计变动，以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：

0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。

如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。

另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。

如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

4、TOP/BOTTOMPASTE（顶层/底层锡膏层）：

该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。

5、TOP/BOTTOMOVERLAY（顶层/底层丝印层）：

设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。

6、MECHANICALLAYERS（机械层）：

设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。

其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUTLAYER（禁止布线层）：

设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICALLAYER1为准。

建议设计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUTLAYER作为外形，则不要再使用MECHANICALLAYER1，避免混淆！

8、MIDLAYERS（中间信号层）：

多用于多层板，我司设计很少使用。

也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

9、INTERNALPLANES（内电层）：

用于多层板，我司设计没有使用。

10、MULTILAYER（通孔层）：

通孔焊盘层。

11、DRILLGUIDE（钻孔定位层）：

焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

12、DRILLDRAWING（钻孔描述层）：

焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层

PCB常用英文词汇汇编

Aa

A.O.I（AutomaticOpticalInspection）自动光学检查

Acceptablequalitylevel（AQL）可接受质量水平

Accuracy精确度　

Activating活化　

Activecarbontreatment活性碳处理　

AfterPressedThickness压板后之厚度

Alignment校直，结盟　

Annularring锡圈　

Anti-StaticBag静电胶袋　

Apparatus设备，仪器

Area面积

Artwork菲林

ArtworkDrawing菲林图形

ArtworkFilm原装菲林

ArtworkModification菲林修改

ArtworkNo.菲林编号

Assembly组装，装配

Axis轴

Bb

Backplane背板

Back-up垫板

Baking烘板

BallGridArray（BGA）球栅阵列

Bareboard裸板

BaseCopper底铜

Basematerial基材

Bevelling斜边

BlackOxide黑氧化

Blindviahole盲孔

Blistering起泡/水泡

BoardCutting开料

BoardThickness板厚

Bottomside底层

Breakawaytab打断点

Brushing磨刷

Build-up积层

Bulletpad子弹盘

Buriedhole埋孔

Cc

C/M（ComponentMarking）元件字符

Carbonink碳油

Carrier带板

Ceramicsubstrate陶瓷

CertificateofCompliance合格证书

Chamfer倒角

Chemicalcleaning化学清洗

Chemicalcorrosion化学腐蚀

ChipScalePackage（CSP）晶片比例包装

Circuit线路

Clearance间距/间隙

Color颜色

ComponentSide（C/S）元件面

Compositelayers复合层

ComputerAidedDesign（CAD）电脑辅助设计

ComputerAidedManufacturing（CAM）电脑辅助制作

ComputerNumerialControl（CNC）数控

Conductor导体

Conductorwidth/space导体线宽/线隙

Contact接点

Copperarea铜面积

Copperclad铜箔

Copperfoil铜箔

Copperplating电镀铜

Corner角线

Cornermark板角记号

CornerREG.Hole角位对位孔

Cracking裂缝

Creasing皱折

Criteria规格,标准

Crossectionarea切面

Cu/SnPlating镀铜锡

Currentefficiency电流效率

Customer客户

CustomerDrillingFile客户钻孔资料

CustomerP/N客户产品编号

Dd

D/FRegistrationHole干菲林对位孔

D/F（DryFilm）干膜

DateCode日期代号

Datumhole基准参考孔

Daughterboard子板

Deburring去毛刺

Defect缺陷

Definition定义

Delamination分层

Delay耽搁

Delivery交货

Densitomefer透光度计

Density密度

Department部门

Description说明

Designorigin设计原点

Desmear去钻污,除胶

Dessicant防潮珠

Developer显影液,显影机

Diamond钻石

Diazofilm重氮片

Dielectricbreakdown介电击穿

Dielectricconstant介电常数

DielectricThickness介电层厚度

DielectricVoltageTest绝缘测试

Dimension尺寸

Dimensionalstability尺寸稳定性

Direct/indirect直接/间接

Distribution发放

Documenttype文件种类

DocumentationControl文件控制

Doublesidedboard双面板

Drillbit钻咀

Drilling钻孔

DrillingRoughness钻孔粗糙度

DryFilm干菲林

DryFilm-Pattern干膜线路

Dynamic动态

Ee

ECN（EngineeringChangeNotification）工程更改通知

Effectivedate有效期

ElectricalTestFixture电测试针床

Electromigration漏电

Electroconductivepaste导电胶

Electroless无电沉

Electrolesscopper无电沉铜

ElectrolessNi无电沉镍

ElectrolessGold/Au无电沉金

Engineeringdrawing工程图纸

Entek有机涂覆

Epoxyglasssubstrate环氧玻璃基板

Epoxyresin环氧基树脂

Etch蚀刻

Etchback凹蚀

Etching蚀刻

E-TestMarking电测试标记

E-Test（ElectricalTest）电测试

Exposure曝光

Externallayer外层

Ff

Fiducialmark基准点

Filling填充

FilmFabrication菲林制作

FinalQC最终检查

FinishOverallBoardThickness成品总板厚度

Fixture夹具

Flammability可燃性

FlashGold薄金

Flexible易曲的,能变形的

Flux助焊剂

Gg

Generalinformation一般资料

Ghostimage重影

Glasstransitiontemperature玻璃化湿度

GoldFinger（G/F）金手指

Goldenboard金板

Grid网格

Groundplane地线层

Hh

HAL（HotAirLeveling）热风整平

HandRout手锣

Hardness硬度

HeatSealed热密封

HeatShrink-warp热收缩

Holdingtime停留时间

Hole孔

Holebreakout破环

Holedensity孔的密度

HoleDiameter孔径

Holelocation孔位

HoleLocationChart孔位座标表

HolePositionTolerance孔位误差

Holesize孔尺寸

HotAirLeveling（HAL）热风整平

Humidity湿度

Ii

Identification标识,指标

Image影像

Imagingtransfer图形转移

Impedance阻抗

ImpedanceTest阻抗测试

Innercopperfoil内层铜箔

Inspection检验

InsulationresistanceTest绝缘测试

InterPlaneS