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半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告
2018年2月
半导体行业处于上升轨道,大基金注资推动国产化加速。
中国半导体产业处于上升轨道,2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元,年增率达到18.6%,维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势,显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。
全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂,中国大陆占10个。
大基金注资推动国产化加速,至2017年11月底,大基金已实际出资约人民币794亿元,成为IC领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。
目前大基金二期已经在募资中,预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。
一期加二期及撬动地方产业基金,整体规模有望接近万亿级别。
从大基金对集成电路各环节支持来看,制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%,随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动,国内半导体迎来国产替代成长周期。
半导体崛起之路,存储、设备、材料国产替代重中之重。
基于技术门槛考虑,国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。
随着国内半导体崛起,存储、设备、材料国产化替代为重中之重。
1)预计IC设计2018年将维持约20%的增长;2)中国存储器长江存储、合肥睿力、晋华集成2018年开始产能逐步开出,国产替代可期;3)半导体材料被美日韩等少数国际少数公司垄断,国内半导体材料部分材料已快速实现国产替代,如靶材标的江丰电子已经成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局,填补了国内电子材料行业的空白;占比最大的大硅片已经实现了国产替代0到1的过程,国产化替代逐步提上日程。
4)全球半导体设备资本支出占总体资本支出的比例平均约为三分之二,随着半导体节点技术增加以及生产建设加速,半导体设备迎来发展的黄金阶段。
2017年晶圆厂设备投资相关支出达到570亿美元的历史新高,较前一年增加41%,2018年支出可望增加11%,达630亿美元。
5)国内封测弯道超车,目前中国(不含台湾省)集成电路封装已经形成了三大领军公司,分别是长电科技、华天科技、通富微电,都位居全球前十大封测公司之列。
一、半导体行业处于上升轨道,大基金注资推动国产化加速
中国半导体产业处于上升轨道,2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元,年增率达到18.6%,维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势,显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。
大基金注资推动国产化加速,至2017年11月底,大基金已实际出资约人民币794亿元,成为IC领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。
在大基金的带动下各地提出或已成立子基金,合计总规模超过3,000亿元,相当于实现近1:
5的放大效应。
目前大基金二期已经在募资中,预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。
一期加二期及撬动地方产业基金,整体规模有望接近万亿级别。
1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道
2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元,年增率虽由2016年的20.1%略微降至18.6%,但仍是维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势,显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道,主要是受惠于物联网、智慧装置、人工智能、智能电网、汽车电子、5G等领域的需求带动,加上政府推出《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国制造2025》,更搭配国家集成电路产业大基金的成立。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)上修年度展望,估计2017年销售额将成长20.6%、2018年续增7.0%。
SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出,全球半导体市场2017年10月份持续大幅扩张,销售创下单月新高。
•全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂,中国大陆占10个。
•根据SEMI的统计,2017~2020年间全球将有62座新晶圆厂开始营运,其中有26座位于中国,占据42%的比例。
•2017年12月4日,紫光集团董事长赵伟国在第四届世界互联网大会表示,近年来,紫光集团把企业发展的重点聚焦在了集成电路上。
在移动领域,紫光现在每年向全球提供的手机芯片超过7亿部套片;在存储领域,紫光已经研发出了32层64G的完全自主知识产权的三维闪存芯片,明年将实现量产。
据悉,长江存储一期于9月28日实现提前封顶,(一期)一号生产及动力厂房建筑面积达52.4万㎡,预计将于2018年投入使用,达产后总产能将达到30万片/月,年产值将超过100亿美元。
总投资300亿美元,紫光集团航母级项目南京启动。
2017年2月,紫光南京半导体产业基地和紫光IC国际城项目正式落户江北新区。
这是紫光集团继2016年12月30日武汉长江存储项目开工后又一“航母级”项目。
12月4日,江苏省环保厅对“紫光南京集成电路基地项目(一期)”进行环评公示。
紫光集成电路产业基地项目由紫光集团投资建设,占地面积约1500亩,总投资超300亿美元。
项目一期月产芯片10万片,将有力地支撑中国在主流存储器领域的跨越式发展。
此外,紫光集团还将投资约300亿元人民币建设配套IC国际城。
项目达产后,其产值将达150亿美元。
在基地内,将新建12英寸半导体存储芯片生产厂房及辅助配套设施,项目建成后产能为120万片/年(100K片/月),项目总投资约105亿美元。
从年初签约到即将动工,紫光南京集成电路基地一期有望在明年年底前建成。
半导体巨头云集南京千亿产业集群近在咫尺。
2、大基金注资推动国产化加速
国家集成电路基金设立于2014年9月,设立以来投资了多家集成电路行业相关企业,主营业务未发生变化。
国家集成电路基金系为促进国家集成电路产业发展而设立国家产业投资基金,主营业务为运用多种形式投资集成电路行业内企业,充分发挥国家对集成电路产业发展的引导和支持作用,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
至2017年11月底,大基金已实际出资约人民币794亿元,成为IC领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。
在大基金的带动下各地提出或已成立子基金,合计总规模超过3,000亿元,相当于实现近1:
5的放大效应。
目前大基金二期已经在募资中。
预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。
其中,中央财政直接出资200-300亿元,国开金融公司出资300亿元左右,中国烟草总公司出资200亿元左右,中国移动公司等央企出资200亿元左右,中国保险投资基金出资200亿元,国家层面出资不低于1200亿元。
一期加二期及撬动地方产业基金,整体规模有望接近万亿级别。
截至2017年12月31日,国家集成电路基金对外投资的主要上市公司及其所持股权情况为:
中芯国际集成电路制造有限公司15.06%股份、湖南国科微电子股份有限公司15.79%股份、北京北斗星通导航技术股份有限公司11.45%股份、三安光电股份有限公司11.3%股份、北京兆易创新科技股份有限公司11.00%股份、国微技术控股有限公司9.77%股份、江苏长电科技股份有限公司9.54%股份、杭州长川科技股份有限公司7.50%股份、北方华创科技集团股份有限公司7.50%股份、深圳市汇顶科技股份有限公司6.65%股份等。
2018年1月3日消息,大基金共向华虹注资9.22亿美元,以助力华虹无锡12寸晶圆厂的建设。
其中出资4亿美元向华虹半导体认购股份,持股18.94%;另外向华虹半导体(无锡)有限公司注资5.22亿美,持股29%。
由此,大基金共出资达9.22亿美元助力华虹无锡12寸厂,中国晶圆代工再铸铁军。
增资完成后,华虹半导体(无锡)有限公司将由华虹半导体持有约51.0%权益,其中22.2%将由华虹半导体直接持有,28.8%将由本公司透过其全资子公司华虹宏力间接持有;大基金持有29%的股份,无锡实体持有20%的股份。
1月30日,中芯国际公布公告,公司旗下中芯南方拟增资扩股,使其注册资本由2.10亿美元增加32.9亿美元至35亿美元。
其中,由中芯国际全资附属中芯控股现金出资15.435亿美元,国家大基金现金出资9.465亿美元,上海集成电路基金现金出资8亿美元。
各方应在2018年6月30日前完成各自待出资额的30%,在2018年12月31日前完成各自待出资额的30%,在2019年6月30日前完成各自待出资额剩余的40%。
注资后,中芯国际通过中芯控股和中芯上海在中芯南方的股权比例由从100%减至50.1%;及国家大基金和上海集成电路基金分别拥有中芯南方27.04%和22.86%的股权,分别成为第二和第三大股东。
二、半导体崛起之路,存储、设备、材料国产替代重中之重
中国半导体行业协会统计,2017年1-9月中国集成电路产业销售额为3646.1亿元,同比增长22.4%。
其中,设计业同比增长25%,销售额为1468.4亿元;制造业在存储器需求旺盛和国内8英寸线满产的拉动下,保持高速增长,1-9月同比增长27.1%,销售额为899.1亿元;封装测试业销售额1278.6亿元,同比增长16.5%。
从产业环节来看,国内集成电路制造、设计、封测、装备、材料环节迎来黄金发展阶段,基于技术门槛考虑,国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。
1)预计IC设计2018年将维持约20%的增长;2)中国存储器长江存储、合肥睿力、晋华集成2018年开始产能逐步开出,国产替代可期;3)半导体材料被美日韩等少数国际少数公司垄断,国内半导体材料部分材料已快速实现国产替代,如靶材标的江丰电子已经成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局,填补了国内电子材料行业的空白;占比最大的大硅片已经实现了国产替代0到1的过程,国产化替代逐步提上日程。
4)全球半导体设备资本支出占总体资本支出的比例平均约为三分之二,随着半导体节点技术增加以及生产建设加速,半导体设备迎来发展的黄金阶段。
2017年晶圆厂设备投资相关支出达到570亿美元的历史新高,较前一年增加41%,2018年支出可望增加11%,达630亿美元。
5)国内封测弯道超车,目前中国(不含台湾省)集成电路封装已经形成了三大领军公司,分别是长电科技、华天科技、通富微电,都位居全球前十大封测公司之列。
1、IC设计2018年将维持20%增长
据集邦咨询最新研究报告指出,2017年中国IC设计业产值预估达人民币2006亿元,年增率为22%,预估2018年产值有望突破人民币2400亿元,维持约20%的年增速。
目前国家大基金二期资金也正在募集当中,大基金二期投资项目在IC设计领域的投资比重有望增加至20%-25%。
从2007年与2017年中国十大集成电路设计公司销售额对比可以看出,国内企业市场化逐步由低端转向高端,政府采购也趋于市场化,销售额实现快速增长,以海思为例,在2007年销售额为12.9亿元,2017年达到390亿元,同比增长约29倍。
观察2017年中国IC设计产业发展,厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善,海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程,海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角,展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行中。
2017年比特大陆芯片销售额达到143亿元人民币,仅次于华为海思,成为中国第二大的IC设计公司,主要受益于比特币持续暴涨。
根据资料显示,比特大陆成立于2013年,由吴忌寒和芯片设计专家詹克团(MicreeZhan)联合创办,是一家生产比特币挖矿机、定制芯片、运营“矿池”(比特币矿工工厂)的初创公司。
2、中国存储产能释放在即,国产替代可期
中国存储器长江存储、合肥睿力、晋华集成2018年开始产能逐步开出,其中NANDFlash发展上最有望突围的为长江存储,将在2017完成32层3DNAND研发布,有望在2018年量产之时,完成64层设计;DRAM发展最快的则为合肥睿力,去年完成厂房封
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