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毕业论文外文资料翻译

外文出处：

1、ColloidPolymSic（2006）285:

83-93DOI10.1007/s00396-006-1537-0

2、JournalofPolymerResearchVol.3,No.2,125-131,April1996

附件：

1.外文资料翻译译文

2.外文原文

题目

年产5万吨环氧树脂生产车间设计

院（系）

化工与环境工程学院

专业

高分子材料与工程

班级

高分子11-1

学号

11014010141

学生

xxx

指导教师

xxx

2015

年

05

月

25

日

附件1：

外文资料翻译译文

双酚A二缩水甘油醚-聚醚砜/聚醚砜树脂醚酮共混体系相形态，断裂韧性和热机械性能

摘要

对二缩水甘油基的属性双酚A环氧树脂醚增韧，聚合物醚砜和醚酮进行研究。

PESEK合成了该亲核取代反应的4,4`-二氟二丙酮与二羟基二苯砜用环丁砜作为溶剂和钾碳酸酯作为催化剂，在230℃条件下的Tg的组合物为均匀的环氧树脂/PESEK混合模型，以福克斯为蓝本，戈登-泰勒和凯利-Bueche方程。

在单松弛环氧树脂玻璃化转变是在所有的混合系统观察。

从动力学分析，共混物的交联密度是发现减小而增大的热塑性浓度。

该环氧/PESEK的储能模量混纺比低于整齐的树脂，同时具有较高的融合玻璃化转变温度，此后下降。

扫描显微镜研究混合显示的均匀形态。

该均匀性共混物的相似是在化学结构上的改性剂与环氧树脂的固化网络和氢键共混物组分之间相互作用。

环氧树脂的断裂韧性的增加在PESEK和PES混合。

在骨折的增加韧性是由于增加的延展性矩阵。

热共混物的稳定性相当于整齐的环氧树脂。

关键词：

环氧树脂醚（醚砜醚酮）断裂韧性形态

介绍

环氧树脂在生活中多处被应用。

他们是通用的好热和机械性能，优良的粘合性和易加工性〔1,2〕能力环氧基与大量活性基团反应具有通用性的树脂。

通过适当的选择固化剂和固化条件，可以调整根据最终用途的树脂固化物的极限性质。

固化后的树脂产生高度交联的三维网络结构，使环氧树脂具有其他特性。

但这个高度交联结构本身在使用时结构有缺点。

这些材料是脆性的和易受冲击破坏的，这些脆弱性环氧树脂制成，有必要加强它们对许多结构应用。

而增加反应性的终止橡胶可以增加环氧树脂的断裂韧性树酯〔3-8〕。

不同的增韧机制，如橡胶增韧粒子撕裂，基体剪切屈服，空化，剪切带等负责改善环氧树酯〔9〕的断裂韧性。

但橡胶增韧是无效的多官能度环氧树脂系统四缩水甘油基二氨基二苯甲烷（TGDDM）高交联密度。

同时，橡胶增韧导致热稳定性和模量下降。

因此，高性能热塑性工程塑料已用于增韧环氧树脂。

影响因素共混物的性能进行广泛的研究〔10-19〕。

环氧树脂在各种热塑性增韧塑料系统中，改性聚砜环氧树脂是研究最广泛的体系。

巴克纳尔和鹧鸪﹝20﹞是第一个报告的增韧Diaminecured三官能的和四官能环氧树脂PES。

即使他们没有获得预期的高强度韧性，随后，其他研究人员成功获得良好的好强度韧性。

其中报告赫德里克等人是早期研究涉及DGEBA树脂增韧的人﹝21﹞。

他们使用低分子量酚羟基封端的PES得到100﹪的增加的断裂韧性。

后来，许多研究在相行为进行，固化反应动力学，流变性能，形态，机械，热与DGEBA/聚砜共混物的断裂韧性。

各种官能化的PES也被用来提高断裂韧性[22，29]。

不同于聚砜，聚（醚醚酮）（PEEK）/环氧树脂共混物是一个更少研究系统。

由于在处理中的困难，商业PEEK很少与环氧树脂混合。

取而代之的是半结晶的PEEK，官能化聚醚醚酮或侧基团聚醚醚酮增韧环氧树脂。

性能强烈依赖于共混物的形态[19，30，31]。

最近，我们有合成了一系列的PEEK聚合物与悬垂烷基组并用它们作为增韧剂对环氧树脂树脂。

结果发现，这些聚合物能有效地提高DGEBA环氧树脂固化物的韧性与DDS和固化动力学遵循自动催化机制[32，33]。

对于上面说的系统，侧组上的PEEK骨干导致被引入降低结晶度和改善加工性能。

我们另一种合成PEEK聚合物具有砜组聚合物链和用于增韧DGEBA环氧树脂。

的机械性能，热性能，形态学和断裂韧性进行了研究和用市售的PES改性的环氧树脂进行比较。

实验

材料：

高纯度羟基二（DHDPS）（Aldrich公司），4,4'-二氟（DFBP）（Spectrochem），钾碳酸酯（Qualigens），环丁砜（Aldrich）和

甲苯（Qualigens）用于该合成。

DHDPS和DFBP真空干燥，在80和60℃，分别为。

碳酸钾的混合物在400℃下干燥在马弗使用前炉。

环丁砜在减压蒸馏压力，并存储在分子筛。

甲苯蒸出钠和保存时间超过钠线。

缩水甘油醚双酚A（DGEBA）–环氧树脂（LY556，汽巴-嘉基）与环氧当量188.68和固化剂4,4’-二氨基二苯砜（DDS）（默克）作为接收。

化学结构DGEBA和DDS在图1给出的。

商业级聚醚砜（PES），（P3500，gharda化学品）与玻璃化转变温度200°C作为接收。

PESEK的合成:

聚（醚砜醚酮）（PESEK）的合成通过DFBP与亲核取代反应DHDPS报道在我们前面的纸按方案1[34，35]。

一个典型的程序PESEK的合成是如下。

该合成进行在干净和干燥四颈烧瓶配备有机械搅拌器，温度计套管，氮气入口和迪安-斯达克分水器配备有冷凝器。

该烧瓶用干燥氮气吹洗出发前的反应。

在烧瓶中加入45克钾（0.18摩尔）DHDPS的29.8克（0.22摩尔）碳酸酯，320毫升环丁砜和150ml甲苯。

该反应混合物回流，在120-160℃下用4小时氮气氛下持续搅拌。

形成水反应过程中除去作为共沸与甲苯通过迪安-斯达克榻分水器。

4小时后，将反应温度降至100℃并39.2克（0.18摩尔）DFBP和100ml四氢噻吩砜加入到烧瓶中。

将反应混合物进一步加热至230℃进行3小时并冷却至室温。

粘性的聚合物溶液沉淀在大量过量的甲醇室温并不断搅拌。

沉淀的聚合物过滤，纯化，通过与水回流多次之后索氏提取甲醇。

将所得产物在真空下干燥，在120℃下进行24小时和特征使用各种分析技术。

混合制备：

该共混物通过熔融混合制成。

PESEK是溶解在环氧树脂在180℃下并不断搅拌。

完全溶解后，化学计量DDS的量加入并完全溶解。

三元解决方案抽真空的真空炉中在180℃。

后疏散，将混合物转移到一个打开模具保持在180℃。

该共混物固化在空气对流烘箱中于180℃下进行3小时，后固化在200℃下2小时。

后固化后，将混合物放置冷却慢慢至室温。

对于准备环氧树脂/PES共混物，PES的所需量溶解在环氧树脂在120℃和该过程的其余部分是一样的，在环氧树脂的情况下/PESEK的混合物。

融合了0，5，10和15phr的改性剂制备。

合成与改性三官能环氧树脂胺封端聚二甲基硅氧烷半导体封装应用

介绍：

由于其优良的隔热，防潮，溶剂和耐化学性，优良的电和机械性能，以及良好的粘合性的许多基材，环氧树脂已被广泛用作封装材料（称为环氧塑封料，EMC）的半导体器件。

环氧树脂酚醛清漆一般是采用在封装用树脂微电子器件。

然而，有环氧酚醛清漆之间存在相当大的差距和聚酰亚胺中的热稳定性，并且后者还携带高得多的价格和溢价加工难度。

基于所述环氧树脂的三（羟苯基）甲烷的异构体三缩水甘油醚和更高的低聚物是多官能的树脂这是众所周知的posses改善的热优于其它类型的环氧树脂的氧化稳定性[1-4]。

治愈后，这个多功能环氧树脂提供了一个密集的交联保护层具有一个非常高Tg;然而，这是相对易碎的。

该集成超大规模的大型综合电路（VLIs）被持续增加，迫使大芯片和更精细的图案这是设计更容易受到内部应力失败。

当时表面贴装技术还使热强调设备[5-6]。

内部压力会导致包开裂，铝合金花纹变形，开裂钝化层等[7-8]。

因此，该发展了低应力的EMC的具有高Tg为要求高可靠性半导体器件。

虽然在一个高度增韧的故障交联的环氧树脂（三-和四官能树脂）有报道[9]，聚二甲基硅氧烷是在这项研究中使用，以实现在内部的降低应力固化的三官能环氧树脂。

由差异所产生的热应力一个之间的热膨胀系数的硅芯片及其封装剂被表示在以下等式[7,10]：

S=K

Er（ατ-αs）dT

其中S是热应力；K，一个常数；Er，是树脂的弯曲模量；ατ，树脂的热膨胀系数，αs，硅芯片的热膨胀系数。

因此，对产生的应力半导体可以通过产品近似该树脂的弹性模量的差异在之间的热膨胀系数树脂与芯片。

附件2：

外文原文