29知识产权评估报告授权后修正版.docx

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29知识产权评估报告授权后修正版

知识产权评估报告（授权后）

编号：

ZSCQ-JL（7.2）-06

评估项目

高温高延展电解铜箔制造工艺

项目简述

本发明目的在于提供一种能够解决高温延展性低问题，还可保证电解铜箔的各项性能处于稳定状态的高温高延展电解铜箔的制造工艺。

该技术是在电解铜箔制造过程中采用不同的工艺和添加剂，使电解铜箔的高温延展性能大幅提高。

部门评估结果

本发明高温高延展电解铜箔制造工艺生产，主要解决电解铜箔高温延展性偏低的问题，采用不同的工艺和添加剂，使电解铜箔的高温延展性能大幅提高，不仅解决了高温延展性低的问题，还可保证电解铜箔的其他性能处于稳定状态，满足印制电路板的需求，特别适应于多层电路板内层需求，解决此产品依赖进口的问题，已成为我公司的主打产品，在国内有着巨大的市场，有着良好的市场前景和发展机遇，评估效果较好。

负责人：

王维和日期：

2014年6月3日

知识产权办公室评估结果（可附检索报告）

本发明制造工艺生产的电解铜箔，使用一种添加剂，高温延伸率>6%，使用二种添加剂，高温延伸率>8%，使用三种添加剂，其中包含独立研发的复合添加剂中的一种，高温延伸率>10%；在电解铜箔制造过程中采用不同的工艺和添加剂，使电解铜箔的高温延展性能大幅提高，不仅解决了高温延展性低的问题，还可保证电解铜箔的其他性能处于稳定状态，通过此工艺生产的产品受到国内众多电路板生产厂家的认可，市场占有率较高，有着广阔的市场前景。

本专利不存在侵权或被侵权的可能，评估效果较好。

负责人：

王志英日期：

2014年6月3日

知识产权主管审查意见

同意

负责人：

陈晓鹏日期：

2014年6月4日

最高管理者审查意见

同意

签字：

徐树民日期：

2014年6月4日

备注

知识产权评估报告（授权后）

编号：

ZSCQ-JL（7.2）-06

评估项目

电解铜箔的灰色表面处理工艺

项目简述

本发明的目的是提供一种能够解决电解铜箔表面镀纯锌处理工艺的耐盐酸性能不够理想的缺陷，解决电解铜箔常温防氧化能力不足的问题，以及在制作精细电路板时，出现电解铜箔与基材结合处腐蚀而出现的掉线条问题的电解铜箔的灰色表面处理工艺。

部门评估结果

本发明解决了铜箔表面镀纯锌处理工艺的耐盐酸性能不够理想的缺陷，解决了电解铜箔常温、高温下防氧化能力不足的问题，以及在制作精细电路板时出现电解铜箔与基材结合处腐蚀而出现的掉线条问题，本发明工艺处理的电解铜箔表面呈灰色或灰褐色，能有效提高表面处理铜箔的耐酸腐蚀性、常温防氧化、高温防氧化、粘合强度等性能，其性能完全可以代替进口铜箔。

有着良好的市场前景和发展机遇，评估效果较好。

负责人：

王维和日期：

2014年6月3日

知识产权办公室评估结果（可附检索报告）

本发明的目的解决电解铜箔表面镀纯锌处理工艺的耐盐酸性能不够理想的缺陷，解决电解铜箔常温防氧化能力不足的问题，以及在制作精细电路板时，出现电解铜箔与基材结合处腐蚀而出现的掉线条问题的电解铜箔的灰色表面处理工艺，填补了国内在此技术上的空白有着较好的市场效益和发展前景。

本专利不存在侵权或被侵权的可能，评估效果较好。

负责人：

王志英日期：

2014年6月3日

知识产权主管审查意见

同意

负责人：

陈晓鹏日期：

2014年6月4日

最高管理者审查意见

同意

签字：

徐树民日期：

2014年6月4日

备注

知识产权评估报告（授权后）

编号：

ZSCQ-JL（7.2）-06

评估项目

树脂组合物用于生产环保型高耐浸焊阻燃型纸基覆铜板的方法

项目简述

本发明的目的在于提供一种环保型树脂组合物及用该树脂组合物生产环保型高耐浸焊阻燃型纸基覆铜板的生产方法，该覆铜板达到欧盟环保指令要求，并能满足无铅回流焊接的要求。

部门评估结果

本发明涉及一种环保型树脂组合物及用该树脂组合物生产环保型高耐浸焊阻燃性纸基覆铜板的方法，该树脂组合物是把不含卤素的阻燃剂如氮化物、磷化物等加到改性酚醛树脂中，制成环保型树脂组合物，再用此树脂组合物浸渍纸张形成半固化片，数张半固化片叠配后在一定的温度和压力下压制得到覆铜板。

该覆铜板达到欧盟环保指令要求，并能满足无铅回流焊接的要求，具有较好的社会和市场效益。

评估效果较好。

负责人：

陈晓鹏日期：

2014年6月3日

知识产权办公室评估结果（可附检索报告）

本发明的目的在于提供一种环保型树脂组合物及用该树脂组合物生产环保型高耐浸焊阻燃型纸基覆铜板的生产方法，该覆铜板达到欧盟环保指令要求，并能满足无铅回流焊接的要求，具有较好的社会和市场效益，发展前景较好。

本专利不存在侵权或被侵权的可能，评估效果较好。

负责人：

王志英日期：

2014年6月3日

知识产权主管审查意见

同意

负责人：

陈晓鹏日期：

2014年6月4日

最高管理者审查意见

同意

签字：

徐树民日期：

2014年6月4日

备注

知识产权评估报告（授权后）

编号：

ZSCQ-JL（7.2）-06

评估项目

腰果苯酚改性酚醛树脂用于制造纸基层压板的方法

项目简述

本发明的目的在于提供一种腰果苯酚改性酚醛树脂及用于制造纸基层压板的方法，生产的纸基覆铜板，具有吸水率低，冲孔性及钻孔加工性优良，可以用来制作高密度线路板，加工而成的线路板具有高耐焊接性，可以适应要求比较苛刻的无铅回流焊接。

部门评估结果

本发明腰果苯酚改性线型酚醛树脂，原料为腰果苯酚、苯酚、甲醛、碱性催化剂和溶剂。

本发明生产的纸基覆铜板，具有吸水率低，冲孔性及钻孔加工性优良，可以用来制作高密度线路板，加工而成的线路板具有高耐焊接性，可适应无铅回流焊接。

具有较好的社会和市场效益。

评估效果较好。

负责人：

郑宝林日期：

2014年6月3日

知识产权办公室评估结果（可附检索报告）

本发明用腰果苯酚改性酚醛树脂对木浆纸基材进行浸渍、干燥后制成半固化片，再将数张半固化片和铜箔叠配在一起，加热加压制成纸基覆铜箔层压板，它具有优异的耐水性能和增韧性能。

生产的纸基覆铜板，具有吸水率低，冲孔性及钻孔加工性优良，可以用来制作高密度线路板，加工而成的线路板具有高耐焊接性，可以适应要求比较苛刻的无铅回流焊接，在使用印刷电路板的无铅焊料时的再流平工序时不发生起泡等不良情况，冲孔加工性良好。

本专利不存在侵权或被侵权的可能，评估效果较好。

负责人：

王志英日期：

2014年6月3日

知识产权主管审查意见

同意

负责人：

陈晓鹏日期：

2014年6月4日

最高管理者审查意见

同意

签字：

徐树民日期：

2014年6月4日

备注

知识产权评估报告（授权后）

编号：

ZSCQ-JL（7.2）-06

评估项目

树脂组合物及用该树脂组合物生产银浆贯孔阻燃型纸基覆铜板

项目简述

本发明的目的在于提供一种树脂组合物及用该树脂组合物生产银浆贯孔阻燃型纸基覆铜板的方法，该覆铜板能满足银浆贯孔线路板的制作要求。

部门评估结果

本发明是一种树脂组合物及用该树脂组合物生产银浆贯孔阻燃型纸基覆铜板的生产方法，该树脂组合物是把含氮化合物、含溴化合物及锑类元素复合型添加剂等加到桐油改性酚醛树脂中，制成大分子量树脂组合物，再用此树脂组合物浸渍漂白木浆纸张形成半固化片，数张半固化片迭配后在一定的温度和压力下压制得到覆铜板，该覆铜板达到银浆贯孔用线路板制作要求。

该产品市场效益较好，有较好的发展前景。

评估效果较好。

负责人：

陈晓鹏日期：

2014年6月3日

知识产权办公室评估结果（可附检索报告）

本发明是一种树脂组合物和使用该树脂组合物生产双面纸基覆铜板方法，一遍树脂组合物，包括有壬基酚改性酚醛树脂、含氮酚醛树脂、锑类元素复合型添加剂；二遍树脂组合物，包括有含溴环氧树脂、高高溴环氧树脂、桐油改性酚醛树脂、四溴双酚A。

该覆铜板达到银浆贯孔用线路板制作要求。

该产品市场效益较好，有较好的发展前景。

本专利不存在侵权或被侵权的可能，评估效果较好。

负责人：

王志英日期：

2014年6月4日

知识产权主管审查意见

同意

负责人：

陈晓鹏日期：

2014年6月4日

最高管理者审查意见

同意

签字：

徐树民日期：

2014年6月4日

备注

知识产权评估报告（授权后）

编号：

ZSCQ-JL（7.2）-06

评估项目

一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺

项目简述

本发明的目的在于解决上述已有技术存在的不足之处，提供一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺，该工艺是将表面处理粗化液由原来的单一镀铜改为合金电镀，从而增加铜箔的粗化结晶核，从而达到提高无卤无铅覆铜板铜箔的剥离强度。

部门评估结果

本发明一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺，能够提高电解铜箔的抗剥离强度0.3-0.6N/mm，可以增加铜箔毛面结晶核，使铜箔毛面表面积增加10-20%，有助于解决现有技术中存在的高Tg、无卤无铅覆铜板抗剥离强度偏低的问题。

满足无卤无铅覆铜板对剥离强度的要求，市场效益较好，有较好的发展前景。

评估效果较好。

负责人：

王维和日期：

2014年6月3日

知识产权办公室评估结果（可附检索报告）

本发明是一种能够提高铜箔剥离强度的表面处理粗化工艺，其特征在于，在原粗化液的基础上添加几种添加剂，让其形成“铜+A+B”混合溶液，电镀为合金电镀，再配合浓度、温度、电流密度、电镀时间的工艺要求，生产出铜箔结晶核多，且都分布在铜箔毛面的大部。

这样可以有效地提高无卤无铅覆铜板铜箔剥离强度。

满足无卤无铅覆铜板对剥离强度的要求，市场效益较好，有较好的发展前景。

本专利不存在侵权或被侵权的可能，评估效果较好。

负责人：

王志英日期：

2014年6月3日

知识产权主管审查意见

同意

负责人：

陈晓鹏日期：

2014年6月4日

最高管理者审查意见

同意

签字：

徐树民日期：

2014年6月4日

备注

知识产权评估报告（授权后）

编号：

ZSCQ-JL（7.2）-06

评估项目

替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔及其生产工艺

项目简述

本发明的目的在于解决上述已有技术存在的不足之处，提供一种替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔及其生产工艺，通过该工艺生产出的双光电解铜箔外观近似压延铜箔，且致密度高、两面粗糙度小、延展性好。

部门评估结果

本发明涉及电解铜箔生产工艺，特征在于：

1）、电解液工艺：

电解铜箔的生产过程为先将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液，再进入电解槽中进行电解，生成铜箔，其中，Cu2+：

70～90g/l、H2SO4：

80～120g/l、t：

40～55℃；电解铜箔生产电流密度在50～70A/dm2、极距在6～30mm；2）、添加剂的选择：

在电解液中连续分别加入组合添加剂A、组合添加剂B和组合添加剂C，能得到性能稳定的电解铜箔。

本发明的替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔生产工艺，拉近了电解铜箔和压延铜箔的差距，用于挠性覆铜板使用可以替代压延铜箔使用。

市场效益较好，有较好的发展前景。

评估效果较好。

负责人：

王维和日期：

2014年6月3日

知识产权办公室评估结果（可附检索报告）

本发明上述电解工艺制得的双光电解铜箔外观近似压延铜箔，且致密度高、两面粗糙度小、延展性好，拉近了电解铜箔和压延铜箔的差距，可以替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产。

市场效益较好，有较好的发展前景。

本专利不存在侵权或被侵权的可能，评估效果较好。

负责人：

王志英日期：

2014年6月3日

知识产权主管审查意见

同意

负责人：

陈晓鹏日期：

2014年6月4日

最高管理者审查意见

同意

签字：

徐树民日期：

2014年6月4日

备注

知识产权评估报告（授权后）

编号：

ZSCQ-JL（7.2）-06

评估项目

环氧大豆油改性酚醛树脂及用于生产非阻燃纸基覆铜板的方法

项目简述

本发明的目的在于提供一种环氧大豆油改性酚醛树脂及用于制造非阻燃纸基层压板的方法，生产的纸基覆铜板在保证生产成本降低的同时使板材的质量得到了改善，具有吸水率低，较好的冲孔性，较好的耐焊锡性，并且具有较好看的外观颜色。

部门评估结果

本发明生产的非阻燃型纸基覆铜板，在保证生产成本降低的同时使板材的质量得到了改善，具有吸水率低，较好的冲孔性，较好的耐焊锡性，降低生产成本，改善产品质量，提高市场竞争力，具有较好的市场效益和发展前景。

评估效果较好。

负责人：

陈晓鹏日期：

2014年6月3日

知识产权办公室评估结果（可附检索报告）

本发明生产的非阻燃型纸基覆铜板，在保证生产成本降低的同时使板材的质量得到了改善，具有吸水率低，较好的冲孔性，较好的耐焊锡性，并且具有较好看的外观颜色，提高市场竞争力，发展前景较好。

本专利不存在侵权或被侵权的可能，评估效果较好。

负责人：

王志英日期：

2014年6月3日

知识产权主管审查意见

同意

负责人：

陈晓鹏日期：

2014年6月4日

最高管理者审查意见

同意

签字：

徐树民日期：

2014年6月4日

备注

知识产权评估报告（授权后）

编号：

ZSCQ-JL（7.2）-06

评估项目

桐油改性烷基酚-酚醛树脂组合物及用于生产高CTI阻燃纸基覆铜板的方法

项目简述

本发明的目的在于提供一种桐油改性烷基酚-酚醛树脂组合物，同时还提供了桐油改性烷基酚-酚醛树脂组合物用于生产高CTI阻燃纸基覆铜板的方法。

部门评估结果

本发明的桐油改性烷基酚-酚醛树脂生产高CTI阻燃纸基覆铜箔板的方法，该生产方法提高了覆铜板的电性能（相比漏电起痕指数，CTI），保证了覆铜板的耐热性能、抗剥离性能、阻燃性能及介电性能。

本专利生产的产品技术性能良好，市场效益和发展前景较好。

评估效果较好。

负责人：

董文波日期：

2014年6月3日

知识产权办公室评估结果（可附检索报告）

本发明生产的高CTI阻燃纸基覆铜板具有CTI高，阻燃性好，抗剥离强度高，耐热性能高，吸水率低，冲孔加工性优良，绝缘性能高，可以用来制作高电压的电器及在恶劣环境下使用的线路板。

本专利生产的产品技术性能良好，市场效益和发展前景较好。

本专利不存在侵权或被侵权的可能，评估效果较好。

负责人：

王志英日期：

2014年6月4日

知识产权主管审查意见

同意

负责人：

陈晓鹏日期：

2014年6月4日

最高管理者审查意见

同意

签字：

徐树民日期：

2014年6月4日

备注

知识产权评估报告（授权后）

编号：

ZSCQ-JL（7.2）-06

评估项目

电解铜箔的黑色表面处理工艺

项目简述

本发明所要解决的技术问题在于提供一种能够解决FPC的高耐弯曲问题、解决FPC细节距化发展对铜箔可蚀刻性的要求以及解决使用电解铜箔替代压延铜箔使用于FPC时的黑色外观问题的铜箔的黑色表面处理工艺，经过该处理工艺后得到的铜箔耐弯曲、延伸率、表面粗糙度、抗剥离强度、耐潮湿性、耐热性以及抗氧化等性能均能达到FPC用铜箔要求

部门评估结果

本发明采用8-12μm超薄、超低轮廓电解铜箔，经过一系列特殊表面处理后得到的FPC用黑色铜箔；表面粗糙度Ra≤0.30μm，Rz≤2.5μm；不含有铅、汞、镉、锑等对人体有严重危害的元素；具有优异的抗氧化性、耐腐蚀性和蚀刻性；在PI薄膜上的抗剥离强度达到1.0N/mm以上、耐折达到10万次以上；微蚀后具有良好的外观特性；制成的FCCL后，与使用压延铜箔具有相似的外观特征，产品性能相当于进口的同规格FCCL用电解铜箔，填补了国内这一领域技术空白，具有较好的社会效益和市场效益，发展前景较好。

评估效果较好。

负责人：

王维和日期：

2014年6月3日

知识产权办公室评估结果（可附检索报告）

本发明的电解铜箔的黑色表面处理工艺，采用8-12μm超薄、超低轮廓电解铜箔，经过一系列特殊表面处理后得到的FPC用黑色铜箔；表面粗糙度Ra≤0.30μm，Rz≤2.5μm；不含有铅、汞、镉、锑等对人体有严重危害的元素；具有优异的抗氧化性、耐腐蚀性和蚀刻性；在PI薄膜上的抗剥离强度达到1.0N/mm以上；在PI薄膜上的耐折达到10万次以上；微蚀后具有良好的外观特性；制成的FCCL后，与使用压延铜箔具有相似的外观特征，产品性能相当于进口的同规格FCCL用电解铜箔，填补了国内这一领域技术空白，具有较好的社会效益和市场效益，发展前景较好。

本专利不存在侵权或被侵权的可能，评估效果较好。

负责人：

王志英日期：

2014年6月3日

知识产权主管审查意见

同意

负责人：

陈晓鹏日期：

2014年6月4日

最高管理者审查意见

同意

签字：

徐树民日期：

2014年6月4日

备注

知识产权评估报告（授权后）

编号：

ZSCQ-JL（7.2）-06

评估项目

一种可用于生产高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔的复合添加剂

项目简述

本发明的目的在于提供一种可用于生产高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔的复合添加剂，使用此复合添加剂生产的电解铜箔，厚度≤12um，在具有良好的常、高温抗拉强度和延伸率的同时，更具有优异的高耐弯曲性和低轮廓，毛面粗糙度≤1.5um，并且生产工艺简单，成本较低。

部门评估结果

本发明所采用的添加剂和配比优点：

提高产品在常、高温下的抗拉强度和延伸率，有效的解决电解铜箔耐弯曲性的不足；用于高峰值的电解铜箔表面粗糙度≥3um，信号在FPC传播距离变长，就会产生衰减和延迟，不适合高频信号高速传送，本发明所采用的添加剂和配比使产品具有低轮廓性，毛面粗糙度≤1.5um，满足精细线路、高频高速传送的FPC使用要求，并且生产工艺简单，成本较低，具有较好的社会效益和市场效益，发展前景较好。

评估效果较好。

负责人：

王有德日期：

2014年6月3日

知识产权办公室评估结果（可附检索报告）

本发明一种可用于生产高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔的复合添加剂，通过使用复合添加剂，生产出高耐弯曲性和低轮廓电解铜箔，可完全替代压延铜箔应用于FPC；毛面粗糙度≤1.5um低轮廓性，在高频高速传送、精细线路的FPC中，可以克服在频率1GHz以上条件下的电流通过导电层时所产生的“表皮效果”，减少产生的阻抗，有利于信号的快速传输。

具有较好的社会效益和市场效益，发展前景较好。

本专利不存在侵权或被侵权的可能，评估效果较好。

负责人：

王志英日期：

2014年6月3日

知识产权主管审查意见

同意

负责人：

陈晓鹏日期：

2014年6月4日

最高管理者审查意见

同意

签字：

徐树民日期：

2014年6月4日

备注

知识产权评估报告（授权后）

编号：

ZSCQ-JL（7.2）-06

评估项目

FR-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺

项目简述

高档FR-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺，特征在于采用12-70μm高温高延展性铜箔做阴极，并以25.0±0.1m/min的速度运行，在铜箔的表面进行粗化和固化分形电沉积瘤状金属铜；再电沉积一层纳米级铜合金，该铜合金用电子扫描显微镜可观察到晶体呈点状，晶体类型属于须晶；再电沉积一层钠米级的锌；最后经过碱性铬酸盐钝化处理并涂敷一层硅烷偶联剂。

本发明在电沉积一层纳米级点状须晶铜-氮合金时采用一类含氮杂环类有机添加剂，来改善表面处理后的外观特征和耐腐蚀性。

部门评估结果

本发明所要解决的技术问题在于填补现有国内的技术空白，提供一种具有优异的抗镀层扩散性能、抗常温、高温氧化性能、耐化学药品性和蚀刻性、抗剥离性能和抗高温转化性能的高档FR-4覆铜板用红化铜箔的表面处理工艺。

在原有高温高延伸率铜箔生产技术的基础上，研发出了本发明的铜箔表面处理工艺，达到高档FR-4覆铜板用电子铜箔的性能、外观、环保等要求，完全可以代替进口铜箔使用于高档FR-4覆铜板，填补了国内这一技术空白，具有较好的社会效益和市场效益，发展前景较好。

评估效果较好。

负责人：

王维和日期：

2014年6月3日

知识产权办公室评估结果（可附检索报告）

本发明在电沉积一层纳米级点状须晶铜-氮合金时采用一类含氮杂环类有机添加剂，来改善表面处理后的外观特征和耐腐蚀性。

本发明的铜箔不含砷、锑、铅、汞、镉、镍、钴等对人体有害的元素；具有优异的抗常温、高温氧化性；具有优异的耐腐蚀性和蚀刻性；具有良好的抗剥离性能和抗高温转化性能；具有优异的抗镀层扩散性能；铜箔经过高温转化，微蚀后具有优异的外观特性；其外观和内在性能与进口铜箔十分相似，可以替代同类型的进口铜箔使用于高档板材，填补了我国这一技术领域空白。

具有较好的社会效益和市场效益，发展前景较好。

本专利不存在侵权或被侵权的可能，评估效果较好。

负责人：

王志英日期：

2014年6月3日

知识产权主管审查意见

同意

负责人：

陈晓鹏日期：

2014年6月4日

最高管理者审查意见

同意

签字：

徐树民日期：

2014年6月4日

备注

知识产权评估报告（授权后）

编号：

ZSCQ-JL（7.2）-06

评估项目

一种电解铜箔的反面处理工艺

项目简述

本发明的目的在于提供一种能够解决电子线路的细节距化发展对铜箔的高蚀刻性要求、解决HDI电路板内层铜箔的高温高延伸率问题、FPC的耐弯曲性的铜箔反面处理工艺，经过该处理工艺后得到的铜箔具有优异的常温、高温抗氧化性；具有优异的耐腐蚀性和蚀刻性；具有良好的抗剥离性能和抗高温转化性能；具有优异的抗镀层扩散性能。

部门评估结果

本工艺特征在于采用12-18μm温高延伸率（THE）超低轮廓（VLP）电解铜箔做阴极，并以20±0.1m/min的速度运行，在铜箔的光滑面进行瘤状分形电沉积铜合金；再电沉积一层钠米级的锌合金；再经过碱性铬酸盐钝化处理并涂敷一层偶联剂。

本发明的铜箔不含有砷、锑、铅、汞、镉等对人体有害的元素；具有优异的常温、高温抗氧化性；具有优异的耐腐蚀性和蚀刻性；具有良好的抗剥离性能和抗高温转化性能；具有优异的抗镀层扩散性能；可替代同类型进口铜箔用于FCCL、HDI内层和其他微细电路，填补了我国这一技术领域空白。

具有较好的社会效益和市场效益，发展前景较好。

评估效果较好。

负责人：

刘建广日期：

2014年6月3日

知识产权办公室评估结果（可附检索报告）

本发明的铜箔光滑面表面粗糙度Ra≤0.30μm、Rz≤2.0μm；粗糙面的粗糙度Ra≤0.40μm、Rz≤2.5μm；经过表面处理后铜箔厚度增加1.40-1.80μm；在PI薄膜上的抗剥离强度达到0.8N/mm以上，制成的FCCL（PI薄膜）耐弯曲大于10万次；在内层HDI板抗剥离强度大于1.0N/mm；不含有砷、锑、铅、汞、镉等对人体有害的元素；具有优异的常温、高温抗氧化性；具有优异的耐腐蚀性和蚀刻性；具有良好的抗剥离性能和抗高温转化性能；具有优异的抗镀层扩散性能；可替代同类型进口铜箔用于FCCL、HDI内层和其他微细电路，填补了我国这一技术领域空白。

具有较好的社会效益和市场效益，发展前景较好。

本专利不存在侵权或被侵权的可能，评估效果较好。

负责人：

王志英日期：

2014年6月3日

知识产权主管审查意见

同意

负责人：

陈晓鹏日期：

2014年6月4日

最高管理者审查意见

同意

签字：

徐树民日期：

2014年6月4日

备注

知识产权评估报告（授权后）

编号：

ZSCQ-JL（7.2）-06

评估项目

腰果酚改性酚醛树脂生产环保阻燃型纸基覆铜板的方法

项目简述

本发明的目的在于提供一种能够