CADENCE的PCB封装库设计说明.docx
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CADENCE的PCB封装库设计说明
CADENCE封装库的建库
中兴网络事业部刘忠亮
一、焊盘库的建设
从Cadence的开始菜单选择padstackeditor工具
焊盘库主要由:
孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。
通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程,其它的焊盘相同。
下图中各处的定义如下:
Type:
through—通孔
Bind/buried—盲孔/埋孔
Single—表面盘
Drillhole:
设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。
Drillsymbol;设置钻孔的标识和标识符号的大小。
上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘,以及表层的阻焊层、钢网层等。
各层可以用拷贝的方法。
Regularpad—焊盘
Thermalrelief—FLASH热焊盘/花焊盘(要先建好,在下面介绍怎么建)
Antipad—反焊盘/隔离焊盘
Soldermask_top/bottom—阻焊
Pastemask_top/bottom—钢网层
经以上设置OK后,选择SAVEAS将文件存为*.pad的文件,这就是所用的焊盘库,库的名称最好要有一定的规则,一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。
二、FLASH热焊盘的设计
1、打开PCB工具allegro,在drawingtype中选择为flashsymbol,如下图1。
2、选择菜单add-flash命令加入flash,如下图2所示。
设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。
3、保存并创建flash
通过保存生成.dra文件,以及创建出.fsm文件,把这两个文件都保存好放入库中。
这里焊盘调用FLASH时只用到FSM文件,但因为以后修改等都要通过DRA文件重新创建出,所以最好也一并将此文件保留。
三、器件库的创建
以DIP14为例:
1、从ALLEGRO中新建一封装文件,从TYPE中选择packagesymbol
2、设置单位/精度,坐标原点等。
一般以器件中心或者器件的第一脚为原点,以后放置和移动器件等均以原点为操作点。
3、放置管脚(即放置相应的焊盘)
从菜单或快捷键中打开下面的放置脚管的窗口,根据坐标原点算好每个管脚放置的坐标,从PADSTACK框中选择相应的焊盘。
可以群放置。
4、画出器件的外形
注意选择要放置在装配层上:
PACKAGEGEOMETRY/ASSEMBLY_TOP
同样在沿着塑料体在SILKSCREEN-TOP层加上丝印。
5、加注各种标识:
主要有器件型号(DEVICETYPE),丝印层位号(SILKREF)装配层位号(ASSYREF)等。
注意将各标注的位置放好,PCB调用此库后各标识的初始位置就是这时的调整的位置。
6、添加各规则区域。
各区域规则的意义为:
routekeeping—布线区
routekeepout—禁止布线区
viakeepout—禁止打过孔区
packagekeeping—可放置器件区域
packagekeepout—禁止布局区
packageheight—器件高度区
packageboundary—封装区(用于PCB中器件体占用的区域)
7、保存和创建封装
同FLASH库,PCB调用封装时只用PSM文件,但两个文件都要保存好。
8.用CADENCE的向导来建封装库
用此方法,可方便很多。
A)选择新建一封装,TYPE选packagesymbol(wizard)
B)选择封装的类型
C)选择CADENCE的缺省模板
D)选择单位和器件位号的前缀
E)设置管脚数,管脚间距,封装大小。
F)选择焊盘库和第一脚的方焊盘
G)选择坐标原点。
H)生成相应的文件。
以上以DIP14为例介绍了CADENCE的焊盘和封装库的建库方法。
这里所存的封装库文件名称要和原理图库中的jedec_type或者alt_symbols中设置的值要对应起来。
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- CADENCE PCB 封装 设计 说明
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