单片机串行通信课程设计报告_.doc
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《单片机原理及接口技术》
课程设计报告
课题名称
两个单片机之间的串行通讯接口设计
学院
自机学院
专业
机械设计制造及其自动化
班级
1班
姓名
学号
时间
目录
一、设计任务概述………………………………………………3
(1)设计的目的…………………………………………………3
(2)课程设计要求………………………………………………3
(3)课程设计的内容……………………………………………4
1、设计要求:
…………………………………………………………3
2、设计方案:
…………………………………………………………3
二、硬件设计……………………………………………………………3
1、51片机串行通信功能………………………………………………3
2、MAX232芯…………………………………………………………6
3、DS18B20温度传感……………………………………………………7
4、整体电路设计…………………………………………………………8
三、软件设计………………………………………………………………10
1、串行通信软件实现…………………………………………………10
2串行通信的传输方式…………………………………………………10
3、串行通信工作方式…………………………………………………10
4、程序流程图……………………………………………………10
四、联合调试………………………………………………………12
附录……………………………………………………………13
一.设计任务概述
(1)设计的目的
单片机课程设计作为独立的数学环节,是自动化及相关专业集中实践性环节系列之一,是学习完《单片机原理及应用》课程后,并在进行相关课程设计基础上进行的一次综合练习。
单片机课程设计过程中,我们通过查阅资料、接口设计、程序设计、安装调试等环节,完成一个基于MCS-51系列单片机,涉及多种资源应用,并具有综合功能的小应用系统设计。
让我们不仅将课堂上学到的理论知识与实际应用结合起来,而且能够对电子电路、电子元器件等方面的知识进一步加深认识,同时在软件编程、调试、相关仪器设备和相关软件的使用技能等方面得到较全面的锻炼和提高。
让我们增加了对单片机的感性认识,加深对单片机理论方面的理解,同时也加深单片机的内部功能模块的应用。
使我们了解和掌握单片机应用系统的软硬件设计过程、方法及实现,强化单片机应用电路的设计与分析能力。
提高我们在单片机应用方面的实践技能和科学作风;培育我们综合运用理论知识解决问题的能力。
(2)课程设计要求
通过对课题的分析,进行系统功能设计,选择器件,划分软硬件的功能,用Proteus软件在PC机上完成硬件原理图设计。
用汇编语言,完成软件设计。
然后使用Proteus仿真软件在PC机上进行系统仿真,调试电路和修改调试程序,直至达到设计的要求和取得满意的效果。
(3)课程设计的内容
1).A机控制B机的两个LED闪烁,B机控制A机的数码管加一显示。
2).使用DS18B20温度传感器,由B机测量温度后由A机显示.
二、主要步骤及方案
(1)主要步骤
1)对题目进行分析
2)确定电路图需要的元件
3)画出电路图
4)写出运行程序
5)加载并调试修改程序
(2)主要方案
利用AT89C51芯片、复位电路、时钟电路、LED数码管等,使
A机控制B机的两个LED闪烁,B机控制A机的数码管加一显示。
使用DS18B20温度传感器,由B机测量温度后由A机显示.把P1口的高7位与数码管
相连,绿灯表示通行方向。
P2口与LED显示器相连,用来输出显示的数字。
系统的原理框图如下:
AT89C51
晶振电路
复位电路
电源
LDE显示器
LED数码管
数码驱动芯片
【摘要】串行通信是单片机的一个重要应用。
本次课程设计就是要利用单片机来完成一个系统,实现双片单片机串行通信。
通信的结果实用数码管进行显示。
两个单片机之间采用RS232进行双机通信。
在通信过程中,使用通信协议进行通信。
【关键字】52单片机,串行通信,接口,DS18B20
一、总体设计
1.设计要求:
(1单片机之间进行串行通信,发送端将0~f循环发送到接收端,并在接收端显示。
(2)使用DS18B20温度传感器,由B机测量温度后由A机显示.
2.设计方案:
本次设计,对于两片AT89C51,采用RS232进行双机通信。
发送方的数据由串行口TXD段输出,经过电平转换芯片MAX232将TTL电平转换为RS232电平输出,经过传输线将信号传送到接收端。
接收方也使用MAX232芯片进行电平转换后,信号到达接收方串行口的接收端。
接受方接收后,在数码管上显示接收的信息及利用LED显示通信结果,与此同时由DS18B20测量温度后由另一单片机显示。
为提高抗干扰能力,还可以在输入输出端加光耦合进行光电隔离。
软件部分,通过通信协议进行发送接收,主机先送信号给从机,从机接收信号后发出应答信号并显示相应内容.
二、硬件设计
1.51单片机的串行通信
图1.AT89C51
计算机与外界的信息交换称为通信,常用的通信方式有两种:
并行通信和串行通信。
51单片机用4个接口与外界进行数据输入与数据输出就是并行通信,并行通信的特点是传输信号的速度快,但所用的信号线较多,成本高,传输的距离较近。
串行通信的特点是只用两条信号线(一条信号线,再加一条地线作为信号回路)即可完成通信,成本低,传输的距离较远。
51单片机的串行接口是一个全双工的接口,它可以作为UART(通用异步接受和发送器)用,也可以作为同步移位寄存器用。
51片机串行接口的结构如下:
(1)数据缓冲器(SBUF)
接受或发送的数据都要先送到SBUF缓存。
有两个,一个缓存,另一个接受,用同一直接地址99H,发送时用指令将数据送到SBUF即可启动发送;接收时用指令将SBUF中接收到的数据取出。
(2)串行控制寄存器(PCON)
SCON用于串行通信方式的选择,收发控制及状态指示,各位含义如下:
SM0
SM1
SM2
REN
TB8
RB8
TI
RI
SM0,SM1:
串行接口工作方式选择位,这两位组合成00,01,10,11对应于工作方式0、1、2、3。
串行接口工作方式特点见下表
SM0
SM1
工作方式
功能
波特率
0
0
0
8位同步移位寄存器(用于I/O扩展)
fORC/12
0
1
1
10位异步串行通信(UART)
可变(T1溢出率*2SMOD/32)
1
0
2
11位异步串行通信(UART)
fORC/64或fORC/32
1
1
3
11位异步串行通信(UART)
可变(T1溢出率*2SMOD/32)
SM2:
多机通信控制位。
REN:
接收允许控制位。
软件置1允许接收;软件置0禁止接收。
TB8:
方式2或3时,TB8为要发送的第9位数据,根据需要由软件置1或清0。
RB9:
在方式2或3时,RB8位接收到的第9位数据,实际为主机发送的第9位数据TB8,使从机根据这一位来判断主机发送的时呼叫地址还是要传送的数据。
TI:
发送中断标志。
发送完一帧数据后由硬件自动置位,并申请中断。
必须要软件清零后才能继续发送。
RI:
接收中断标志。
接收完一帧数据后由硬件自动置位,并申请中断。
必须要软件清零后才能继续接收。
(3)输入移位寄存器
接收的数据先串行进入输入移位寄存器,8位数据全移入后,再并行送入接收SBUF中。
(4)波特率发生器
波特率发生器用来控制串行通信的数据传输速率的,52系列单片机用定时器T1作为波特率发生器,T1设置在定时方式。
波特率时用来表示串行通信数据传输快慢程度的物理量,定义为每秒钟传送的数据位数。
(5)电源控制寄存器PCON
其最高位为SMOD。
(6)波特率计算
当定时器T1工作在定时方式的时候,定时器T1溢出率=(T1计数率)/(产生溢出所需机器周期)。
由于是定时方式,T1计数率=fORC/12。
产生溢出所需机器周期数=模M-计数初值X。
2.MAX232芯片
用89C51串行接口通信,如果两台单片机之间的距离很近(不超过1.5m),可以采用直接将两台单片机的串行接口直接相连,利用其自身的TTL电平(0-5V)直接传输数据信息。
如果传输距离较远(超过1.5m),由于传输线的阻抗与分布电容,会产生电平损耗和波形畸变,以至于检测不出数据或数据出错。
此时可利用RS232标准总线接口,将单片机输出的TTL电平转换为RS232标准电平(逻辑1为-15—-5V;逻辑0为+5-—+15V)。
用RS232可将传输距离提高到15m,如果想远距离传输,可以采用RS422或者RS485。
电平转换芯片MAX232是美信公司(MAXIM)生产,专用于进行将TTL电平转换为RS232电平的芯片,MAX232内部有泵电源,能将+5V电源电压在芯片内提高到RS232电平所需的+10V或者-10V电平。
图2.电平转换芯片MAX232
3.DS18B20温度传感器
数字温度传感器DS18B20介绍
1、DS18B20的主要特性
1.1、适应电压范围更宽,电压范围:
3.0~5.5V,在寄生电源方式下可由数据线供电
1.2、独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯
1.3、DS18B20支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现组网多点测温
1.4、DS18B20在使用中不需要任何外围元件,全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内
1.5、温范围-55℃~+125℃,在-10~+85℃时精度为±0.5℃
1.6、可编程的分辨率为9~12位,对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃,可实现高精度测温
1.7、在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字,12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字,速度更快
1.8、测量结果直接输出数字温度信号,以"一线总线"串行传送给CPU,同时可传送CRC校验码,具有极强的抗干扰纠错能力
1.9、负压特性:
电源极性接反时,芯片不会因发热而烧毁,但不能正常工作。
2、DS18B20的外形和内部结构DS18B20内部结构主要由四部分组成:
64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。
DS18B20的外形及管脚排列如下图1:
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