IC命名方法.docx
- 文档编号:11820604
- 上传时间:2023-04-03
- 格式:DOCX
- 页数:69
- 大小:70.38KB
IC命名方法.docx
《IC命名方法.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《IC命名方法.docx(69页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
IC命名方法
IC命名方法
AD574AIDADM691ARAD9850BRS
①②③④⑤①②④⑤①②④⑤
ANALOG①功能/缩写:
AD-缩写ADG-模拟开关或多路转换器ADM—接口或监控
DEVCESOP-运算放大器REF-电压基准TMP-温度传感器
②器件序号
③混合信息:
A—第二代产品DI—电介质隔离Z—±12V工作电压
④—0℃~+70℃A.B.C—-40℃~85℃S.T.V—-55℃~+125℃
⑤封装:
N-塑料DIPQ-陶瓷DIPD-铜焊陶瓷DIPH-圆金属壳R/RS-贴片封装
AD公司标准及混合集成电路产品型号编码规则:
DAC123XX
①②③④
①产品功能和型号分类:
ADC:
模数转换器ADAMP:
仪表放大器BUF:
缓冲器(电压跟随)
CMP:
比较器DAC:
数模转换器LIU:
高速串行数据接收器
MAT:
匹配传输器MUX:
多路转换器OP:
专用运算放大器
RKD:
蜂值检测器RM:
第二货源工业标准REF:
电压基准
RPT:
RCM线接收器SWP:
采样保持放大器SW:
模拟开关
SSM:
音频产品TMP;温度传感器
②器件序号
③老化测试:
AD大部分温度范围在0℃~+70℃,-25℃~+85℃,-40℃~+85℃的产品经过老化,有时标记
的老测试。
④封装类型:
H6脚TO-78圆形金属封装J8脚TO-99圆形金属封装K10脚TO-100圆形金属封装
P环氧树脂DIP封装PC塑料带引线芯片载体Q16脚陶瓷DIP封装
R20脚陶瓷DIP封装RC20脚PLCC封装S小尺寸封装
T28脚PLCC封装T9TO92封装V24脚陶瓷DIP封装
X18脚陶瓷DIP封装Z8脚陶瓷DIP封装*可获得带MIL-STD-883产品
AD公司专用产品型号编码规则:
DAC123XXX
①②③④⑤
①AD为标准编码:
其它如ADG-模拟开关或多路转换器ADSP-数字信号处理器
ADV-视频产品VIDEOADM-接口或监控及电源处理器
ADP-电源标准
②器件序号
③附加信息:
A-第二代产品DI-电介质隔离Z-12V工作电压L-低电耗
④温度范围:
0℃~+70℃L、J、K、L、M特性依次递增M性能最优
-25℃(-40℃)~+85℃A、B、C特性依次递增C性能最优
-55℃~+125℃S、T、U特性依次递增U性能最优
⑤封装形式:
BC芯片级球形格栅阵列BP温度增强性球形格栅阵列D边或底铜焊陶瓷CDIP
E陶瓷无引线芯载体PLCCG多层陶瓷PGAH圆金属壳封装
N塑料/环氧树脂DIPND塑料DIPP塑料带引线芯片载体
Q陶瓷DIPR小外形封装(宽或窄SOIC)RB带散热片SOIC
RQSOIC(宽0.025英寸)RS紧缩型小尺寸(SSOP)RU细小型TSSOP
V表面安装带弯脚VR表面安装带弯脚Y单列直插封装SIP
AD常用产品型号命名(单块和混合集成电路)
XX XXXX X X X
1 2 3 4 5
AD常用产品型号命名
单块和混合集成电路
XX XXXX X X X
1 2 3 4 5
1.前缀:
AD模拟器件,HA 混合集成A/D, HD 混合集成D/A
2.器件型号
3.一般说明:
A第二代产品,DI介质隔离,Z工作于±12V
4.温度范围/性能(按参数性能提高排列):
I、J、K、L、M0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U-55℃至125℃
5.封装形式:
D陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装
E陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装
F陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装
G陶瓷针阵列 ST薄型四面引线扁平封装
H密封金属管帽 T TO-92型封装
JJ形引线陶瓷封装 U薄型微型封装
M陶瓷金属盖板双列直插 W非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N料有引线芯片载体 Y单列直插
Q陶瓷熔封双列直插 Z陶瓷有引线芯片载体
P塑料或环氧树脂密封双列直插
高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883
1 2 3 4 5 6
1.器件分类:
ADC A/D转换器 OP 运算放大器
AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器
BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品
CMP 比较器 REF电压比较器
DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器
JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器
LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关
MAT 配对晶体管 SSM 声频产品
MUX 多路调制器 TMP 温度传感器
2.器件型号
3.老化选择
4.电性等级
5.封装形式:
H 6腿TO-78 S 微型封装
J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插
K 10腿TO-100 TC20引出端无引线芯片载体
P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插
PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插
Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体
6.军品工艺
1.前缀:
AD模拟器件,HA 混合集成A/D, HD 混合集成D/A
2.器件型号
3.一般说明:
A第二代产品,DI介质隔离,Z工作于±12V
4.温度范围/性能(按参数性能提高排列):
I、J、K、L、M0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U-55℃至125℃
5.封装形式:
D陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装
E陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装
F陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装
G陶瓷针阵列 ST薄型四面引线扁平封装
H密封金属管帽 T TO-92型封装
JJ形引线陶瓷封装 U薄型微型封装
M陶瓷金属盖板双列直插 W非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N料有引线芯片载体 Y单列直插
Q陶瓷熔封双列直插 Z陶瓷有引线芯片载体
P塑料或环氧树脂密封双列直插
高精度单块器件
XXX XXXX BI E X /883
1 2 3 4 5 6
1.器件分类:
ADC A/D转换器 OP 运算放大器
AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器
BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品
CMP 比较器 REF电压比较器
DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器
JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器
LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关
MAT 配对晶体管 SSM 声频产品
MUX 多路调制器 TMP 温度传感器
2.器件型号
3.老化选择
4.电性等级
5.封装形式:
H 6腿TO-78 S 微型封装
J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插
K 10腿TO-100 TC20引出端无引线芯片载体
P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插
PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插
Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体
6.军品工艺
AT89C2051—24PI
①②③④⑤⑥⑦
ATMEL①前缀:
公司缩写
②功能:
24—串行EEPROM27—EPROM28—并行EEPROM29—FLASH存储器
89-单片机90—8位高性能FLASH单片机F/LV/V—门阵列
③功耗:
C—低功耗(4.5V—5.5V)LV—低电压(2.7V—6.0V)
④器件序号
⑤频率/速度:
12—120ns24—240ns10—100ns
⑥封装:
P—塑料DIPD—陶瓷DIPJ—PLCCS—贴片T--TSOP
⑦温度特性:
C—0℃~+70℃I—-25℃~+85℃2
DS1225Y—150
DALLAS①②③④
①前缀:
公司缩写
②器件序号
③工作电压:
AB—5V±5%AD—5V±10%Y—5V±10%
④速度:
150—150ns
⑤温度特性:
空—0℃~+70℃IND—-40℃~+85℃
ICL7107CPL82C54A—5
HARRIS①②③④⑤⑥
①功能:
ICL/ICM—线性或数据采集或时钟DG—模拟开关CD—逻辑电路
CA—运放OR视频AD
②器件序号
③温度特性:
C—0℃~+70℃I—-40℃~+85℃M—-55℃~+125℃
④封装:
P—塑料DIPK/D/F—陶瓷DIPQ—PLCCT—圆金属壳
⑤脚位数:
A—8PZ—18PL—40PD—14P
⑥速度频率:
80(微处理器)2-8MHZ空-5MHZ82(外围处理片)5-5MHZ空-8MHZ
IDT7132SA55PIDT7203SA50TP
IDT①②③④⑤①②③④⑤
①前缀:
公司缩写
②器件序号
③类型:
SA/S—标准LA/L—低比耗
④速度:
25—25ns
⑤封装:
P—塑料DIPTP—窄体塑料DIPD—陶瓷DIPJ—PLCCY—贴片
⑥温度特征:
空—0℃~+70℃B/M—-55℃~+125℃
P80C31BHQD8279—5
②③④①②③
INTEL①温度范围:
空—0℃~+70℃I—-40℃~+85℃NM—-55℃~+125℃(L—-40℃~+85℃扩展工作
温度,须168小时动态老化)(Q—-40℃~+85℃产出未经老化)
②封装:
P—塑料DIPD—陶瓷DIP
③器件序号
④器件版本代号
GAL16V8D—25LP
①②③④⑤⑥⑦⑧
lattice①矩阵类型:
GAL—门阵列
②矩阵输入数
③输出类型代号
④矩阵输出数
⑤混合信息:
A,B,D逐渐改进
⑥速度:
25—25ns
⑦功耗:
空—标准功耗L—半功耗Q—1/4功耗
⑧封装:
P—塑料DIPD—塑料DIPJ—PLCC
⑨温度:
空—0℃~+70℃I—-40℃~+85℃M—-55℃~+125℃
MAX186CCPPMAX232CPEMAX530BCNG
.①②③④⑤①③④⑤①②③④⑤
MAXIM①器件序号/功能:
100—A/D转换200—232接口300—多路转换器400—485接口
500—DA/AD转换600/700/800—电源or监控orDC-DC
②混合信息:
A.B.C—改进
③温度:
C—0℃~+70℃I—-20℃~+85℃E—-40℃~+85℃M—-55℃~+125℃
④封装:
P—塑料DIPN—塑料窄体DIPW—窄体贴片SOJS—窄体贴片SOJ
MAXIM专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
1.前缀:
MAXIM公司产品代号
2.产品系列编号:
100-199 模数转换器 600-699 电源产品
200-299 接口驱动器/接受器 700-79微处理器/外围显示驱动器
300-399 模拟开关 模拟多路调制器 800-899 微处理器 监视器
400-499 运放 900-999 比较器
500-599 数模转换器
3.指标等级或附带功能:
A表示5%的输出精度,E表示防静电
4.温度范围:
C=0℃至70℃(商业级)
I=-20℃至+85℃(工业级)
E=-40℃至+85℃(扩展工业级)
A=-40℃至+85℃(航空级)
M=-55℃至+125℃(军品级)
5.封装形式:
ASSOP(缩小外型封装)
BCERQUAD
CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)
D陶瓷铜顶封装
E四分之一大的小外型封装
F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA
JCERDIP(陶瓷双列直插)
KTO-3塑料接脚栅格阵列
LLCC(无引线芯片承载封装)
MMQFP(公制四方扁平封装)
N窄体塑封双列直插
P塑封双列直插
QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)
R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S小外型封装
TTO5,TO-99,TO-100
UTSSOP,μMAX,SOT
W宽体小外型封装(300mil)
XSC-70(3脚,5脚,6脚)
Y窄体铜顶封装
ZTO-92MQUAD
/D裸片
/PR增强型塑封
/W晶圆
6.管脚数量:
A:
8
B:
10,64
C:
12,192
D:
14
E:
16
F:
22,256
G:
24
H:
44
I:
28 J:
32K:
5,68
L:
40
M:
7,48
N:
18
O:
42
P:
20
Q:
2,100
R:
3,84 S:
4,80
T:
6,160
U:
60
V:
8(圆形)
W:
10(圆形)
X:
36
Y:
8(圆形)
Z:
10(圆形)
⑤脚数:
A—8D—14E—16N—18P—20G—24I—28L—40
MC145027PMC1403UMC14051BCP
①②④①②④①②③④
MOTOROLA①前缀:
MC
②器件序号:
15**-军品14051/14538–逻辑CMOS68–单片机
③温度:
空/C-0℃~+70℃I—-40℃~+85℃U/L—-55℃~+125℃
④封装:
P-塑DIPL-陶瓷DIPU-陶瓷DIP
SN75176PTLC2543DW
①②③①②③
TI①前缀:
SN-标准N/NE/MC/CF/SG/OP—仿制产品TL—线性电路TLC/TLV-A/DorD/A
TCM—通信芯片TMS—MOS存储器、MOS微处理器及相关电路TIL—光耦
②封装:
P/N/NE—塑料DIPJ/JG—陶瓷DIPD/DW—贴片FN—PLCC
③温度:
空/C/L—0℃~+70℃I—-25℃~+85℃E—-40℃~+85℃M—-55℃~+125℃TI产品命名规则
TLC2272CD
①②③④
①前缀:
A:
先进电路AC:
先进的双机型电路TMS:
MOS存储器/微处理器
RSN:
抗辐射电路SBP:
双极型微处理器TIES:
红外光源
SN:
标准电路TAC:
COMS逻辑阵列OPA:
运算放大器
TAL:
低功耗TTL逻辑阵列TLC:
线性COMOSADC:
模数转换器
DAC:
数模转换器
②器件编号
③温度范围:
Q:
汽车级-40℃~+125℃M:
-55℃~+125℃S:
-55℃~+100℃
I:
工业级-40℃~+85℃A:
-40℃~+85℃Z:
-40℃~+150℃
C:
商业级0℃~+70℃H:
0℃~+55℃
④封装形式:
P/N/NE/NW:
塑料DIPFN:
PLCC封装
D/DW/RS/NS:
塑料贴片FR/PG/PX/PFB:
QFP封装
J:
陶瓷DIPGA:
陶瓷针插阵列封装
DBV:
SOT23型5脚贴片PT:
塑料窄体四边平面封装
ALTERA产品型号命名
XXX XXX X X XX X
1 2 3 4 5 6
1.前缀:
EP典型器件
EPC组成的EPROM器件
EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列
EPMMAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
EPX快闪逻辑器件
2.器件型号
3.封装形式:
D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装
P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装
S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体
J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装
L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列
4.温度范围:
C ℃至70℃,I -40℃至85℃,M -55℃至125℃
5.腿数
6.速度
ATMEL 产品型号命名
AT XXXXX XX X X X
1 2 3 4 5 6
1.前缀:
ATMEL公司产品代号
2.器件型号
3.速度
4.封装形式:
ATQFP封装 P塑料双列直插
B陶瓷钎焊双列直插 Q塑料四面引线扁平封装
C陶瓷熔封 R微型封装集成电路
D陶瓷双列直插 S微型封装集成电路
F扁平封装 T薄型微型封装集成电路
G陶瓷双列直插,一次可编程 U针阵列
J塑料J形引线芯片载体 V自动焊接封装
K陶瓷J形引线芯片载体 W芯片
L无引线芯片载体 Y陶瓷熔封
M陶瓷模块 Z陶瓷多芯片模块
N无引线芯片载体,一次可编程
5.温度范围:
C0℃至70℃,I-40℃至85℃,M-55℃至125℃
6.工艺:
空白 标准
/883 Mil-Std-883,完全符合B级
B Mil-Std-883,不符合B级
INA128KP
①②③④
BURR①功能:
ADS—A/D转换DAC—D/A转换INA—仪用放大器ISO—隔离放大器MPC
BROWN—多路开关OPA—功放PGA—可编程运放VFC—V/F或F/V转换XTR—V/I变送器
②器件序号
③—0℃~+70℃A.B.C—-25℃~+85℃T.V—-55℃~+125℃
④封装:
P—塑料G—陶瓷D/PM—密封金属壳V—贴片
BB产品型号命名
XXX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
DAC 87 X XXX X /883B
4 7 8
1.前缀:
ADCA/D转换器 MPY乘法器
ADS有采样/保持的A/D转换器 OPA运算放大器
DACD/A转换器 PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
DIV除法器 PGA可编程控增益放大器
INA仪用放大器 SHC采样/保持电路
ISO隔离放大器 SDM系统数据模块
MFC多功能转换器 VF
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- IC 命名 方法
![提示](https://static.bdocx.com/images/bang_tan.gif)