使用Protel99 SE拼板的详细图解共16页.docx
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使用Protel99SE拼板的详细图解共16页
使用Protel99SE拼板的详细(xiángxì)图解
使用(shǐyòng)Protel99SE拼板的详细图解
很多网友跟我沟通,提到(tídào)我上次博文中的protel99se中做拼板图解过于简略,应大家的有求,重新修改了操作图示。
首先打开PCB文档。
如图所示:
电路板的原点并没有在边上,为了操作方便和规范(guīfàn),先把有点设置到板框的边上。
操作如下现在下方的板框,查看属性。
如下图:
放置一个焊盘到X=0,Y=-2.9718位置。
点击菜单Edit—Origin—Set,鼠标点选择X=0,Y=-2.9718位置焊盘点,完成了重新(chóngxīn)设置了原点的操作。
从下图看,为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂(gōngchǎng)的加工,拼版的方向是向上Y轴方向拼版。
接着为了在拼版过程(guòchéng)中好对齐板边,所以需要在Y轴的顶边放置一个选择焊盘,用于拼版时电路板的放置。
电路板生产工艺(gōngyì)中无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm.,那么定位焊盘位置就是Y轴板边高度加0.127MM。
如下图Y轴高18.5,那么在板边上放置(fàngzhì)一个X=0,Y=18.627的焊盘。
效果(xiàoguǒ)如下图:
全选电路板,并复制(fùzhì)电路板,复制电路板的时候,鼠标点到X=0,Y=0原点上。
然后选择菜单栏中的pastespecial(特殊粘贴,使用特殊粘贴,可以保证拼板不会(bùhuì)自动重命名。
),在弹出的对话框中勾选Keepnetnarr和Duolicatedesign两项,如下图二所示。
点击Paste,鼠标的光标移动(yídòng)Y轴X=0,Y=18.627的焊盘的中点。
就完成的无缝拼版。
如图:
拼版线就刚好是0.508mm.满足了做板工艺有求。
在去掉(qùdiào)为了方便拼板所加的两个焊盘,就大功告成了。
有时候为了方便SMT生产,一般都会在板两边(liǎngbiān)多加5MM的工艺边,并在对角放置MARK点。
关于(guānyú)MARK点的小知识
MMARK点的分类(fēnlèi)
1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。
根据Mark点在PCB上的作用,可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)
2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点,呈L形分布,且对角Mark点关于中心不对称
3)如果双面都有贴装元器件,则每一面都应该有Mark点。
4)需要拼板的单板上尽量有Mark点,如果没有放置(fàngzhì)Mark点的位置,在单板上可不放置Mark点。
5)引线中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件,应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置(shèzhì)局部Mark点,以便对其精确定位。
6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列,可以把它们看作一个整体,在其对角(duìjiǎo)位置设计两个局部Mark点。
设计说明和尺寸(chǐcun)要求:
1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆,材料为铜,表面喷锡,需注意平整度,边缘光滑、齐整,颜色与周围的背景色有明显区别;阻焊开窗与Mark点同心,对于拼板和单板直径为3mm,对于局部的Mark点直径为1mm.
2)单板上的Mark点,中心距板边不小于5mm;工艺边上的Mark点,中心距板边不小于3mm。
3)为了保证印刷和贴片的识别效果,Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等,不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。
4)为了增加Mark点和基板之间的对比度,可以在Mark点下面敷设铜箔。
同一板上的Mark点其内层背景要相同,即Mark点下有无铜箔应一致。
5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计,对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。
便于赋予准确的坐标值进行定位。
Q1T4A
如图加了两个Mark点(因为本例子上有合适的位置加Mark点,所以并没有外加5MM的工艺边)。
当我重新浏览了网页,我忽略(hūlüè)了另外一个更加简单的拼板方法,就是使用队列粘贴。
我把方法(fāngfǎ)也写出来。
打开PCB电路板。
安装上面(shàngmiɑn)的方法设置好电路板的原点。
查看原点外的板边框尺寸,如图:
如果(rúguǒ)以Y轴拼板,那么等下就会用到Y=44.196+0.127=44.323.
如果(rúguǒ)以X轴拼板,那么就用到X==97.79+0.127=97.917.
为什么会计算这两个(liǎnɡɡè)尺寸呢?
因为在队列粘贴中用到这两个参数进行板到下块板的距离。
全选电路板,复制(fùzhì)电路板时,复制选择十字光标一定要在电路板的原点上,进行复制。
选择(xuǎnzé)菜单栏中的Edit—PasteSpecial,然后选择菜单栏中的pastespecial
(特殊粘贴,使用特殊粘贴,可以(kěyǐ)保证拼板不会自动重命名。
),
在弹出的对话框中勾选Keepnetnarr和Duolicatedesign两项,
如下(rúxià)图二所示,并点击PasteArray.
弹出如图对话框:
拼板数,
拼板方式(fāngshì),
圆圈(yuánquān)型拼版,
直线型拼板。
使用直线型拼板,拼板方向选择(xuǎnzé),如下图。
Y轴拼板时,
(这个(zhège)就是Y轴板边加0.127,
为什么加0.127是为了(wèile)满足PCB板电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右)。
X轴拼板时,
。
设置完成(wánchéng)后点击
,回到了PCB编辑版面,在版面空旷区,十字标点击某点,就完成(wánchéng)了队列拼板。
取消选择。
如图:
删除原PCB,两边各加5MM的板边和MARK,就完成了拼板。
为了显示清楚,去掉DRC和飞线方法如下(rúxià)图,选择菜单栏中的Design—Options
在推出的DocunmentOptions中去掉(qùdiào)DRCErrors和Connettion.
。
内容摘要
(1)使用Protel99SE拼板的详细图解使用Protel99SE拼板的详细图解很多网友跟我沟通,提到我上次博文中的protel99se中做拼板图解过于简略,应大家的有求,重新修改了操作图示
(2)点击菜单Edit—Origin—Set,鼠标点选择X=0,Y=-2.9718位置焊盘点,完成了重新设置了原点的操作(3)电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm.,那么定位焊盘位置就是Y轴板边高度加0.127MM(4)点击Paste,鼠标的光标移动Y轴X=0,Y=18.627的焊盘的中点
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