自主国密系列安全芯片及安全服务云平台研发及产业化建设项目可行性研究报告.docx
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自主国密系列安全芯片及安全服务云平台研发及产业化建设项目可行性研究报告
2019年自主国密系列安全芯片及安全服务云平台研发及产业化建设
项目可行性研究报告
2019年10月
一、项目概况
本项目建设内容包括两个子项目:
系列国密安全芯片和相应密码模块/模组研制并产业化子项目,安全服务云平台研发扩建并产业化子项目。
系列国密安全芯片和相应密码模块/模组研制并产业化子项目拟基于国家商用密码技术体系,面向增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类通信(mMTC)、超可靠低时延通信(uRLLC)等三大5G典型业务场景,研制符合国家标准规范究商用密码算法的逻辑实现机理和密码安全芯片抗攻击实现机制,采取在电路级、模块级和系统级等多个层面综合超低功耗设计、整体优化设计、高速安全处理能力优化设计等技术,研发低功耗高性能安全芯片(XDSM3274)、工业级安全芯片(XDSM3275)、高性能服务器安全芯片(XDSM3279)三款国密安全芯片,构建以国密安全芯片为基础的密码服务基础设施;并以新研制的三款安全芯片为基础,研制多形态新一代安全密码模块、安全通信模组等产品,在移动互联网、智能网联汽车、工业控制与工业互联网、智慧城市基础设施等多个领域应用推广。
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