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smt
FSSMT锡膏验证报告
千住锡膏
2005/03
目录
壹、内容大纲说明3
一.目的3
二.说明3
贰、测试项目与结果3
一.测试设备、材料与相关规范说明3
1.黏度试验4
2.锡球实验5
3.印刷性试验6
4.置件后塌陷性7
5.焊点与扩散性观察8
6.切片实验9
二、投线后结果10
参、结论10
附件、千住信赖性测试结果…………………………………………………………………11
壹、内容大纲说明
一.目的
验证千住锡膏是否具有量产性。
.
二.说明
首先,验证锡膏之基本特性黏度、锡球、印刷、塌陷性,并针对及焊接性作其外观检验及切片验证。
贰、测试项目与结果
一.测试设备、材料与相关规范说明
此次测试的锡膏千住锡膏,型号M705-GRN360-K3-V基本资料如表一;锡膏测试项目如表二。
表一基本资料
No
项目
规格
1
成份
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
2
熔点
217~219℃
3
锡粉
Type4
4
Flux
11.5±1%
5
黏度
220±25Pa.s(25℃)
表二锡膏测试项目
No
测试项目
主要设备材料与治具
1
黏度(Viscosity)
黏度仪(MalcomPCU-203)
2
锡球(SolderBall)
1.加热板
2.小刮刀
3.3D显微镜
4.镊子
5.SolderBallTestStencil
3
塌陷性(Slump)
3D显微镜
4
印刷性(Print)
印刷机与3D显微镜
5
扩散性(spread)
回焊炉与3D显微镜
1.黏度试验
1.1目的
确保锡膏印刷品质及保持良好的下锡性.
1.2规范标准
CSMT-F04粘度实验SOP
1.3测试仪器
MalcomPCU-203型锡膏黏度仪如右图标
1.4测试方法:
(1)将焊锡膏放在室温下回温4小时。
(2)将焊锡膏容器的盖子打开,用刮刀搅拌1~2分钟。
(3)将焊锡膏容器放入恒温槽。
(4)回转速度调整在10RPM,温度设定在25℃,约3分钟后确认被Rotor所吸取的焊锡膏出现在排出口后,停止Rotor回转,等到温度回复稳定为止。
(5)温度调整完后,设定10RPM,读取3分钟后的粘度值。
1.5判定标准
黏度值测试结果符合锡膏黏度规范.(合格区间:
粘度值+/-25)
表三黏度量测值
TYPE
温度
黏度标准
量测值
RESULT
SENJU
25
220
227
PASS
2.锡球实验
2.1目的
测试锡膏于加热融化后,于氧化铝板上是否收缩成一颗锡球的能力与安定不飞溅的稳定
2.2规范
CSMT-F03锡球实验SOP
2.3测试工具
a.加热铁板;b.小刮刀;c.镊子;d.3D显微镜;e.SolderBallTestStencil
2.4测试方法:
(1)取solderballteststencil,并检视是否清洁及完好无损
(2)将待验且已回温完成之锡膏入搅拌机搅拌50s.
(3)取适量之锡膏置于solderballteststencil上,再取清洁之三氧化二铝片,将锡膏印刷于三氧化二铝片上.
(4)将印刷完的三氧化二铝片置于已加热至230~250的加热板上5sec后,以镊子将之移开,使其冷却至室温.
(5)使用3D放大镜检视状态.
2.5判定标准
焊锡溶融,焊锡变成一个大球,在周围有直径75um以下的锡球在3个以下,经测试符合class1
3.印刷性试验
3.1目的
测试锡膏的印刷性,确认印刷品质
3.2规范标准
内部制定试验方法
3.3测试仪器
a.印刷机---DEKInfinity;b.3D显微镜
3.4测试工具
a.钢板;b.PCB
3.5测试条件
(1)使用目前正在使用之钢板,钢板厚度为0.15mm,作印刷测试
(2)测试之锡膏使用前需用锡膏搅拌机自动搅拌(搅拌时间参照各厂牌锡膏要求)
(3)印刷机参数设定---刮刀速度(50mm/sec),刮刀压力(6.0kg),脱模速率(0.5mm/sec)脱模距离(1.0mm)。
(4)将锡膏由自动搅拌机搅拌50S后开始印刷.量试生产SENJU1000PCS
(5)实验机种:
K-MODEL
3.6判定标准:
使用50X3D放显微镜观察,无缺锡、短路、狗耳朵现象.
3.7实验结果
无缺锡;无短路;无狗耳朵现象
表四印刷后状况表
电容类
排阻类
IC类
印刷状况
判定
OK
OK
OK
4.置件后塌陷性
4.1目的
测试锡膏置件时的抗坍塌性,以防止短路与锡球的产生。
4.2测试仪器
高速机(FCM);泛用机(Universal)
4.3测试方法
量试1000pcs观察其置件后塌陷性(SLUMP)的情况如下
4.4实验结果
无塌陷,短路现象
表五零件置件状况表
电容类
排阻类
IC类
置件状况
判定
OK
OK
OK
.
5.焊点状况
5.1目的
观察锡膏回焊后外观吃锡状况,确认焊接品质
5.2实验条件:
(1)无氮气环境回焊.
(2)量试SENJU1000pcs
(3)实验机种K-MODEL
(4)炉温标准如下:
圖三爐溫規範
5.3判别标准
使用50x3D金像显微镜观察,吃锡状况良好,爬锡高度OVER1/2端电极脚高度,焊点与扩散性观察
5.4实验结果
吃锡状况良好,爬锡高度OVER1/2零件脚高度.
表六焊接状况表
排阻类
IC类
焊接状况
判定
OK
OK
6.切片实验
6.1目的
验证锡膏焊锡性
6.2使用仪器
切割机;切片研磨机;显微镜。
6.3规范
IPCMS-785
6.4判定标准
焊接点无crack及气泡现象。
置件位置
切片结果
判定
RB1006
OK
IC1602
OK
IC6101
OK
二、投线后结果
SENJU验证由1pcs试验,10、100、200、500、1000pcs,OQC抽检均PASS,QRE实验(一般动作/高温/低温/高湿实验)均PASS,而此次1000pcs已在PD投线结束并完成OQC的抽检。
参、结论
以下为此次千住锡膏的测试结果总结报告,内容如下所述
项次
实验项目
测试状况
结果
1
黏度试验
203Pa.s
Pass
2
锡球实验
周围无小锡球
Pass
3
印刷性试验
无缺锡;无短路;无狗耳朵
Pass
4
置件后塌陷性
无塌陷,短路
Pass
5
焊点状况
吃锡状况
Pass
6
切片实验
焊接点无crack及气泡
Pass
故判定千住锡膏具有可量产性。
附件、千住信赖性测试检定结果
品名:
M705-GRN360-K3
LOTNO:
Y0610-P2
试验项目(Itemsofexamination)
单位(Unit)
规格值(Specification)
测定值(Measurement)
绝缘抵抗试验
初期值
C-25/75
Type1
Ω
500Gormore(5E+11)以上
1E+14ormore以上
Type2
96H加湿后
C-40/90
Type1
10Gormore(1E+10)以上
1E+11ormore以上
Type2
C-25/75
Type1
100Gormore(1E+12)以上
1E+14ormore以上
Type2
铜板腐蚀试验(Copperplatecorrosion)
-
Nocorrosionoccurred腐蚀未发生
腐蚀未发生
Flux
Fluxcoredwiresolder
SolderPaste
测定值(Measurement)
助焊剂含有率Fluxcontent
wt%
/
1-3.5
10.5~12.5%
11.77%
水溶液抵抗(Watersolutionresistance)
Ω.m
100ormore以上
100ormore以上
100ormore以上
500
卤素含有率(Halidecontent)
wt%
0.7orless以下
0.5orless以下
SolderPaste
1.0%以下
0.414%
扩散率(Spreadfactorofsolder)
%
90ormore以上
85ormore以上
85ormore以上
85.3%
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