智慧资讯系统一参考技术项目说明1穿戴式计算技术藉着各种.docx
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智慧资讯系统一参考技术项目说明1穿戴式计算技术藉着各种.docx
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智慧资讯系统一参考技术项目说明1穿戴式计算技术藉着各种
1、智慧資訊系統
(1)參考技術項目說明
1.穿戴式計算技術
藉著各種創新感知與穿戴式裝置,透過環境及場域中之ICT設備提供互動感知與回饋技術,整合使用體驗與內容服務,提供沉浸式互動體驗與各種智慧穿戴創新服務應用。
2.智慧分析技術
因應多元化聯網裝置與大量網路資訊,探索建構基礎巨量資料分析與資料管理,即時分析決策優化技術及環境建置技術,以特定應用領域為目標,發展該領域應用所需技術。
3.創新互動介面
運用服務設計方法與軟體工程,收集與匯整使用者的使用資料,發展服務體驗分析,記錄受測者於服務使用過程的資料,進行服務及產品易用性檢測服務,透過使用行為分析與預測技術,促成創新服務之易用性;從硬體、軟體與跨裝置的中介軟體服務平台,透過使用者體驗、互動介面、智慧分析、服務模組、流程管理、測試等技術,提供使用者需求服務與介面設計。
(2)審查原則
1.公司是否具有研發能力與經驗,研發團隊陣容是否足以勝任執行計畫,計畫執行架構可行性,與計畫書完整性:
計畫書應載明公司概況與研發實績、公司長期發展策略與產品/技術發展藍圖、需求應用與國際競爭分析、公司研發資源長期投入說明、關鍵技術研發與智財布局。
2.計畫提案應符合智慧資訊系統理念,發展智慧穿戴的前端創新應用裝置,透過應用領域深化分析技術以提供智慧化服務,以使用者需求為核心導引智慧穿戴裝置與分析技術設計,發展流暢的互動感知介面服務。
3.技術面:
(1)申請單位需於申請時,提出採用本國業界自主研發之技術或產品項目比例(越高者將優先支持),以為審查參考依據。
(2)需有研發標的之技術指標,並提出國外相關技術的Benchmark與比較。
(3)計畫研發標的是否為產品或服務的關鍵組件,是否具有國際化競爭力,能產出優值專利機會,並規劃具體可行成果落實推廣。
4.創新雛型整合與應用:
以應用需求為依據,研發模組與系統整合及測試驗證;以提升產業附加價值為標的,研發創新雛型產品應用與營運模式,開拓產品新商機。
5.創新產品與服務驗證:
申請單位需於計畫完成前達成至少一項場域實證或試營運,完成後承諾1~2年內在國內生產/服務/營運者優先支持。
二、新世代通訊系統
(1)參考技術項目說明
1.先進通訊接取技術
補助在先進無線接取技術中,具有技術提升的前瞻研發相關投入如下:
(1)CloudRAN通訊技術:
可支援高容量、多重基站之通訊信號處理軟硬體與組件。
(2)頻譜感知(CR)技術:
建立感知引擎與可調變無線電平台、研發實作盲蔽與非盲蔽頻譜偵測技術。
(3)寬頻行動隨意路由技術:
開發建立智慧聯網下之Ad-hoc路由演算法、路由模式等技術。
(4)異質多模基站接取技術:
支援多重接取能力之高系統容量基站的通訊信號處理軟硬體與組件。
(5)多天線陣列技術:
開發Beamforming、Phasearray與MassiveMIMO等關鍵技術,應用於accesspointorbasestation,或縮裝移轉至智慧型終端。
(6)分散式天線系統技術:
提供高成本效益的室內訊號涵蓋解決方案,並透過多項先進技術整合(如自動組態、Positioning、SmartAntenna等),創造多種新式的技術應用。
(7)高速光傳輸技術:
提供具成本效益之高速光接取網路傳輸解決方案,並結合先進光調變技術(如OpticalOFDM、M-QAM等),達到>40Gbps以上傳輸速率。
2.新型態通訊系統技術
以新型態聯網通訊應用需求所驅動之新型通訊技術如下:
(1)DSRCV2X技術:
泛指車輛移動時,以DSRC技術能夠接收路側設備所傳送的即時訊息,或車輛間彼此傳送動態的資訊、語音及影像,以達成特定創新應用。
(2)D2D通訊技術:
支援4G行動終端點對點通訊。
如:
WiFi-Direct直接通訊技術與應用、Directcommunications技術與Proximity-based服務等。
(3)可見光通訊技術:
開發利用可見光波段頻譜,來雙向傳輸資料或室內定位,於室內傳輸距離可達數公尺,傳輸速率可達數十Mbps以上等級,且可結合LED照明設備發展創新應用。
(4)HetNet技術:
支援4G不同cellsize或異質網路整合所需之相關通訊系統技術,以有效提升4G網路效能。
如:
4Gmacrocell與smallcell共存之SON等相關技術,及3G/Wi-Fi/LTEMulti-RAT異質網路整合技術與多模多頻異質網路無線資源管理技術。
(5)先進局後端傳輸網路技術:
開發多重傳輸,如銅線、光纖或無線(微波)等,之介面整合與頻寬匯聚技術,具備有線、無線後端傳輸網路頻寬與資料流的控制功能,並實現局後端傳輸所需如即時、備援或同步等能力。
(6)SDN通訊技術:
SDN網路技術提供應用服務與網路融合統整應用,包含支援SDN/Openflow晶片組、Controller軟體控制層及系統應用服務。
以新型網路技術控制網路中的各個節點,建立具備優良調控彈性的網路,滿足下世代寬頻通訊網路與行動網路的需求。
(7)大規模智慧聯網通訊技術:
支援大量感測資料之通訊需求的網路系統技術。
3.B4G智財布局與5G雛型系統開發
(1)參與國際標準(如3GPP、IEEE、MPEG等),佈局B4G標準關鍵專利。
(2)先期投入5G前瞻技術研發,發展原創技術與雛型系統;與國際大廠的技術合作,發展下一代通訊技術。
(2)審查原則
1.共通審查原則:
(1)公司是否具有研發能力與經驗。
(2)研發團隊陣容是否足以勝任執行計畫。
(3)計畫執行架構是否可行。
(4)後續成果落實計畫是否具體,闡明於計畫完成後於生產、營運或關鍵智財布局之可行性。
2.先進通訊接取技術審查原則:
(1)需有發展先進通訊接取技術之中長期發展藍圖。
(2)經綜觀國內外技術發展指標評估及目標。
(3)是否具有關鍵軟硬體元組件及平台的自主技術對策。
(4)需有明確技術落實應用的後續規劃。
(5)視需求提出具體產學研合作或國際合作規劃者尤佳。
(6)相較現有國內技術研發,以補助計畫中差異、客製化或技術提升的部分。
3.新型態通訊系統技術審查原則:
(1)需有發展新型態技術之應用情境分析及中長期發展藍圖。
(2)經綜觀國內外技術發展指標評估及目標。
(3)是否具有系統發展及實證的對策。
(4)需有明確技術落實應用的後續規劃。
(5)視需求提出具體產學研合作或國際合作規劃者尤佳。
(6)相較現有國內技術研發,以補助計畫中差異、客製化或技術提升的部分。
4.B4G智財布局與5G雛型系統開發審查原則:
(1)需對於智財布局(含參與國際標準及智財研發團隊建立)的人員質量提升及研發制度的建立提出規劃。
(2)針對智財研發布局主軸需求、範圍,及運用策略或行動方案提出具體規劃。
(3)需有明確智財研發落實應用的後續規劃。
(4)進行5G雛型系統開發需有明確訂出國際地位並有實際驗證規劃。
(5)視需求提出具體產學研合作或國際合作規劃者尤佳。
(6)相較現有國內技術研發,以補助計畫中差異、客製化或技術提升的部分。
三、智慧終端
(1)參考技術項目說明
1.智慧手持裝置
(1)高能效運算系統(異質多核系統架構、軟體與設計平台;常閉運算技術(Normally-offComputingTechnology))
(2)觸控技術(超薄觸控模組;超薄基板用於觸控製程材料開發;R2R製程與設備開發)
(3)智慧系統軟體(人機介面;情境感知;分散式運算技術;裝置互動技術;中介應用軟體;3D人機互動技術)
(4)記憶體(EmergingMemory;記憶體技術)
(5)感測元件(多軸共構感測模組技術)
2.智慧照明
(1)LED應用(UVLED元件與封裝技術)
(2)OLED照明(OLED照明系統應用與發光模組開發;OLED照明材料開發;OLED照明設備開發)
3.新世代顯示器
(1)軟性AMOLED顯示技術(軟性AMOLED之基板處理、蒸鍍與阻氣封裝、膜層貼合之材料及設備技術、驅動及觸控IC整合技術;軟性OLED材料與彩色濾光片技術開發)
(2)透明顯示技術開發
4.半導體與晶片系統
(1)先進製程(先進3DIC製程技術;三維堆疊封裝技術;超高頻封裝技術;及相關設備、材料、系統應用)
(2)功率元件(前瞻功率場效電晶體;化合物半導體成長關鍵技術開發;GaN/Si磊晶與元件技術)
(2)審查原則
1.智慧手持裝置
(1)高能效運算系統(異質多核系統架構、軟體與設計平台;常閉運算技術(Normally-offComputingTechnology))審查原則:
符合開發具競爭力、高價值的高能效(energy-efficient)異質多核心系統技術,含:
●CPU/GPU多核協同運算之系統架構與效能分析等技術:
以系統應用需求為依據,研發系統架構、晶片整合、效能分析等技術,提升技術競爭力。
●基於新興非揮發性記憶體(ReRAM/STT-MRAM)之電路與SoC設計:
以自主供應為目標、研發關鍵電路、晶片、與軟體整合技術,佈局上位專利。
●高能效系統軟體技術開發:
以提升競爭力為重點,研發高能效省電管理、動態工作排程與應用軟體技術,確保產業競爭優勢。
(2)常閉運算技術(Normally-offComputingTechnology)審查原則:
●關鍵材料、製程、設備及元件技術
本技術主要需搭配非揮發性記憶體技術,主要以高速、低功枆、低壓寫入非揮發性元件為主要之關鍵技術,以上位之IP佈局最為關鍵。
●系統整合技術:
目前既有系統架構配置是以下世代非揮發性記憶體功效及與CMOS邏輯整合度高為思考基礎,新記憶體有特殊之功效,可利用其特殊之功效產生新的系統配置,以發揮其特色,使整體產品具競爭優勢。
●關鍵檢測技術:
新非揮發性記憶體需新的檢測平台,例如電阻式記憶體需要測試其錯誤行為模式,並根據此模式發展新的修補方法與控制器平台。
●創新雛型品整合與應用技術:
發揮常閉瞬開之零待機功耗特色,可產生之新的產品與應用,如穿戴式裝置或環境感測系統,可開創新市場。
●提升產業技術與升級:
在邏輯代工之優勢下,可與下世代非揮發性記憶體相結合,再以異質整合之優勢,加上台灣強力之IC設計產業,進行整合可擴大領先與競爭門檻。
(3)觸控技術(超薄觸控模組;超薄基板用於觸控製程材料開發;R2R製程與設備開發)審查原則:
●關鍵材料、製程、設備及元件技術:
以自主供應與國產化為目標,研發關鍵材料、製程、設備及元件技術,建立產業供應鏈。
●系統整合技術:
以應用需求為依據,研發模組與系統整合及測試驗證技術,佈局上位之專利。
●創新雛型品設計、整合與應用技術:
以提升產業附加價值為標的,研發創新雛型品應用,開拓產品新商機。
(4)智慧系統軟體(人機介面;情境感知;分散式運算技術;裝置互動技術;中介應用軟體;3D人機互動技術)審查原則:
●關鍵模組與元件技術:
以自主供應為目標,研發關鍵模組與元件技術,建立產業供應鏈。
●系統整合技術:
以應用需求為依據,研發模組與系統整合及測試驗證技術,佈局上位之專利。
●創新雛型品設計、整合與應用技術:
以提升產業附加價值為標的,研發創新雛型品應用,開拓產品新商機。
(5)記憶體(EmergingMemory;記憶體技術)審查原則:
●關鍵材料、製程、設備及元件技術:
以自主設計、國內製造為目標,研發先進製程(40nm以下)的記憶體產品。
記憶體技術主要以元件與設計最為關鍵,以上位之IP佈局最為關鍵。
●系統整合技術:
目前既有記憶體架構配置是以現有記憶體成本與功效為思考基礎,新記憶體有特殊之功效,可利用其特殊之功效產生新的系統配置,以發揮其特色,使整體產品具競爭優勢。
●關鍵檢測技術:
新記憶需新的檢測平台,例如磁性記憶體則需要磁性相關輔助之量測平台,藉此機會可產生新的檢測平台。
●創新雛型品整合與應用技術:
發揮新記憶體之特色可能產生之新的產品與應用,可開創新市場。
以智慧手持終端與IOT應用需求為依據,研發低功耗關鍵零組件,並進行系統整合與相關人機介面應用開發。
●提升產業技術與升級:
在邏輯代工之優勢下,導入新記憶,以異質整合之優勢,擴大領先與競爭門檻。
(6)感測元件(多軸共構感測模組技術)審查原則:
●關鍵材料、製程、設備及元件技術:
元件-創新方法的感測器,應用新式材料的感測器,或具有創新結構的感測器
製程-次微米等級的微機電加工技術,或新式材料的製程開發
設備-開發次微米等級的微機電或新式材料的製程機台,或多軸共構感測模組的封測機台
●系統整合技術:
多軸共構感測模組的ASIC電路整合設計
多軸感測器的共構或封裝製程開發
多軸共構感測器與ASIC電路晶片的電性連接製程
●關鍵檢測技術:
多軸共構感測器模組的自我檢測方法及測試機台開發
多軸共構感測器模組的自我校正及相互補償演算方法
●創新雛型品整合與應用技術:
與作業系統及AP晶片廠商共同建立認證標準程序,使成為整合的Design-In方案
針對不同作業系統及AP晶片建立多軸共構感測器模組的APP程式資料庫
●提升產業技術與升級:
建立整合多軸共構感測器模組的產業鏈,包含IC設計、晶圓代工、感測器製造、多軸共構封測、模組軟體開發、應用產品設計智慧照明
2.智慧照明
(1)LED應用(UVLED元件與封裝技術)審查原則:
●關鍵材料、磊晶、製程、設備及元件技術:
以自主供應為目標,研發UVLED元件和封裝相關之材料、磊晶結構、元件製程及相關設備技術,佈局上位之專利,建立產業上中下游供應鏈。
●系統模組整合技術:
以市場應用需求為依據,研發模組、系統整合及測試驗證技術,提升產業產品研發速度。
●關鍵檢測與標準化技術:
以提升競爭力為重點,研發產品檢測儀器與建置標準驗證平台,確保產業發展優勢。
●創新產品研發與應用技術:
以提升產業附加價值為標的,研發創新產品之應用與營運模式,開拓產品新商機。
(2)OLED照明(OLED照明系統應用與發光模組開發;OLED照明材料開發;OLED照明設備開發)審查原則:
●關鍵材料、製程、設備及元件技術:
以自主供應為目標,研發關鍵材料、製程、設備及元件技術,建立產業供應鏈。
●系統整合技術:
以應用需求為依據,研發模組與系統整合及測試驗證技術,佈局上位之專利。
●關鍵檢測與標準化技術:
以提升競爭力為重點,研發產品檢測/量測儀器與建置標準驗證平台,確保產業發展優勢。
●創新雛型品設計、整合與應用技術:
以提升產業附加價值為標的,研發創新雛型品應用,開拓產品新商機。
3.
新世代顯示器
軟性AMOLED顯示技術及透明顯示技術開發審查原則:
(1)關鍵材料、製程、設備及元件技術:
以自主供應為目標,研發關鍵材料、製程、設備等元件技術及其整合技術,建立完整產業供應鏈。
(2)系統整合技術:
以應用需求為依據,研發模組與系統整合及測試驗證技術,佈局上位之專利。
(3)關鍵檢測與標準化技術:
以提升競爭力為重點,研發產品檢測儀器與建置標準驗證平台,確保產業發展優勢。
(4)創新雛型品整合與應用技術:
以提升產業附加價值為標的,研發創新雛型品應用與營運模式,開拓產品新商機。
4.半導體與晶片系統
(1)先進製程(先進3DIC製程技術;三維堆疊封裝技術;超高頻封裝技術;及相關設備、材料、系統應用)審查原則:
●關鍵材料、製程及設備技術:
以自主技術為目標,研發關鍵材料、製程及設備技術,建立產業供應鏈。
●系統整合技術:
以應用需求為依據,研發多層(兩層以上)晶片同一平面∕不同平面堆疊及測試驗證技術,並佈局上位之專利。
●檢測技術:
以降低生產成本,提升良率為重點,研發生產檢測儀器與建置測試平台,確保產業發展優勢。
●創新雛型品整合與應用技術:
以提升產業附加價值為標的,研發創新雛型品應用與營運模式,開拓產品新商機。
(2)功率元件(前瞻功率場效電晶體;化合物半導體成長關鍵技術開發;GaN/Si磊晶與元件技術)審查原則:
●關鍵材料技術:
以建立自有及前瞻之關鍵材料及技術為目標。
原物料以取代進口或提升品質為原則,可擴大國內外市場。
●關鍵製程及元件技術:
以自主供應為目標,研發關鍵半導體基板、磊晶片製程、元件技術,完善產業供應鏈。
●關鍵設備技術:
自有關鍵設備技術,應著重在關鍵零組件性能或關鍵耗材開發等,亦須結合材料製程共同開發設備為原則,以建立國內設備技術能力。
●系統整合技術:
以系統應用需求為依據,研發功率模組、系統整合及元件與模組測試驗證技術,佈局上位之專利。
●關鍵檢測技術:
以提升競爭力為重點,建置高功率元件、模組、系統之各階段標準驗證平台,確保產業發展優勢。
●創新雛型品整合與應用技術:
以提升產業附加價值為標的,研發創新雛型品應用與營運模式,開拓產品新商機。
●提升產業技術與升級:
以開發新材料、元件、製程、設備技術為重點,提升國內產業之技術力達世界水準。
四、高階工具機技術
(1)參考技術項目說明
1.iCAM智慧型電腦輔助製造軟體系統
(1)國際首創從CAD圖檔輸入、加工程式產生與模擬以及最佳化加工等一條龍式輔助製造軟體系統。
(2)建構刀具、切削條件專家資料庫,根據工件構形與切削力學分析,設定最佳化加工參數。
(3)3D真實切削路徑模擬與防碰撞,提供即時接近、警告與碰撞三層保護機制。
(4)實現無干涉、無過切及無顫震的最佳化加工,可大幅減少整體加工時間。
2.Robotinside智能型自動化加工解決方案
(1)以開放控制平台,整合視覺、Robot或APC模組以及學習控制模組,提供智能型自動化控制平台。
(2)整合影像視覺與Robot的製程化人機操作,提供Cell級工件定位補償與自動上下料的解決方案。
(3)國際首創線上五軸精度與速度同步學習機制,大幅提昇重複性工件的加工效率。
(4)結合切削模擬與多機線上防碰撞機能,提供令人安心的操作環境,大幅減少加工準備時間。
(2)審查原則
高階工具機技術審查原則:
1.國產開放式控制器平台:
須以國內產製的控制器平台,作為電腦輔助製造軟體與智能型自動化加工解決方案的基礎載台,研發核心控制技術與製程加值軟體,建立國產控制器產業中衛體系。
2.國產高階工具機驗證平台:
提案廠商須以國產工具機為載具,作為技術研究的驗證平台。
3.iCAM智慧型電腦輔助製造軟體系統
(1)具備CAD圖檔輸入,即可自動產生最佳化加工程式的軟體系統。
同時包含下列關鍵模組:
(1)加工程式產生模組,
(2)3D實體加工過程模擬模組,(3)3D防碰撞技術,(4)以切削力學為基礎的最佳化加工參數,(5)主動避顫震機制。
(2)須提出明確的關鍵模組規格與特色。
(3)提出關鍵模組的國內外Benchmark比較表。
(4)具體的發展策略及產出。
(5)明確的應用及驗證方式。
4.Robotinside智能型自動化加工解決方案:
(1)開放式多軸多系統開放式智能控制平台。
同時包含下列關鍵模組:
(1)六軸關節型Robot控制模組,
(2)五軸插補同動控制模組,(3)學習控制機能,(4)多系統線上防碰撞機能,(5)工件定位補償模組。
(2)須提出明確的關鍵模組規格與特色。
(3)提出關鍵模組的國內外Benchmark比較表。
(4)具體的發展策略及產出。
(5)明確的應用及驗證方式。
五、智慧自動化技術
(1)參考技術項目說明
1.製造智動化感測技術
(1)多維度力量/扭力、壓力/剪力感測:
具3軸以上力感測器或陣列式壓(剪)力感測器。
(2)3D動態環境資訊感測:
具可於工作環境動態偵測三維(平面與深度/空間位置)環境資訊技術。
(3)高感度觸覺感測:
具微量觸碰與彈性物體力覺感測技術。
2.製造智動化訊號運算處理技術
(1)開放式智動化軟體/通訊平台:
具跨多種控制器與資訊交握軟硬體平台技術。
(2)VirtualMachine系統模擬:
具工作系統(如工作單元/整廠整線/物料搬運等)之2D/3D動態分析模擬軟體技術。
(3)高解析度視覺處理及感測訊號融合運算:
HD解析度與3D即時影像傳輸技術;多感測訊號源訊號融合、分析運算技術。
3.製造智動化決策處理技術
(1)高速視覺與力量資訊融合協調控制技術:
具快速手眼控制協調與力導引輔助控制技術。
(2)智慧化線上檢測與診斷軟體:
具線上即時資訊蒐集、分析、診斷決策及自我修復等軟體技術。
(3)智慧化動態偵測與動態行為決策:
移動系統具備動態環境針測與動態行為決策技術,如定位導航技術。
4.製造智動化作動控制技術
(1)微致動控制技術:
具6軸以上可控自由度之終端手術器械控制技術。
(2)高減速比低背隙減速機:
減速比100以上/零背隙,如HarmonicDriver/諧和式減速機。
(3)高能量密度馬達:
高扭力密度(100Nm/kg以上)。
5.醫療手術機器人技術
(1)醫療手術用機械手臂:
具整合觸感/施力回饋控制、精密減速機、RCM運動模組、微致動控制技術之機械手臂。
(2)影像與導引控制模組與系統:
具3D醫療影像成形與處理之軟體系統,發展影像導引機械手臂之控制技術。
(3)醫療手術之器械零組件:
醫療手術用微波手術器械、具抗沾粘性之手術器械與材料、醫療機電整合技術。
(2)審查原則
1.整合型控制軟體平台:
須建立可整合不同通訊格式及程式語言之國內產製控制軟體平台,研發核心控制技術與製程加值軟體,建立智慧自動化控制軟體體系。
以依因應不同產業生產製造之需求,成為智動化彈性製造加工之基礎平台。
2.VirtualMachine系統模擬輔助製造軟體系統:
(1)具備CAD圖檔輸入,進行最佳化加工程序編集軟體系統。
同時包含下列關鍵模組:
•加工程式產生模組
•3D實體加工過程模擬模組
•3D防碰撞技術
•主動避顫震機制
(2)須提出明確的關鍵模組規格與特色。
(3)提出關鍵模組的國內外Benchmark比較表。
(4)具體的發展策略及產出。
(5)明確的應用及驗證方式。
3.Robotinside智能型自動化加工解決方案:
(1)開放式多軸多系統開放式智能控制平台。
同時包含下列關鍵模組:
●多軸關節型Robot控制模組(六軸以上)
●力順應控制
●微觸覺感測防碰撞機能
●整合具智慧決策、訊號感測之軟體平台。
(2)須提出明確的關鍵模組規格與特色。
(3)提出關鍵模組的國內外Benchmark比較表。
(4)具體的發展策略及產出。
(5)明確的應用及驗證方式。
4.醫療手術機器人技術:
(1)醫療手術機器人,須同時包含下列關鍵模組:
●醫療手術用機械臂
●影像與導引控制模組
●醫療手術之器械零組件
(2)須提出整合微創手術之產業發展規劃,並可整合醫療手術之未來情境需求(包含產業需求與衍生之技術需求)。
(3)明確的未來應用規劃流程與驗證方式。
六、先進製造技術
(1)參考技術項目說明
1.雷射積層製造技術
(1)合金粉體開發:
粉體之合金設計與成分調整,提升
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