PCB板的认证精析.docx
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PCB板的认证精析.docx
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PCB板的认证精析
PCB(印制电路板)是一项技术难度高,生产工艺复杂,资金投入量大的高科技产品。
随着电子产品的集成化和小型化趋势,对印制电路板的体积要求越来越小,随之要求的是多层技术和高密度技术,致使印制电路板的制造越来越复杂。
能否制造出高质量,高复杂及高精密度的印制电路板,生产设备尤其重要。
而在PCB生产设备中,激光光绘机是PCB生产的关键设备,它的精度决定了生产印制电路板的精密度。
Q/SLEC001-2001
1、范围
本规范规定了有关激光光绘机的技术要求、实验方法、检验规则、标志、包装及运输和贮存。
2、引用规范
下列规范包含的条文,通过本规范中引用而构成为本规范的条文。
在规范出版时,所示版本均为有效。
所有规范都会被修订,使用本规范的各方探讨、使用下列规范最新版本的可能性。
外观尺寸
说明
GB191―1990
包装储运图标标志
GB2423.1―1989
电工电子产品基本环境实验规程
实验A:
低温实验方法
GB2423.2―1989
电工电子产品基本环境实验规程
实验B:
高温实验方法
GB2423.3―1992
电工电子产品基本环境实验规程
实验Ca:
恒定湿热实验方法
GB4943―1995
信息技术设备(包括电气事务设备)安全
GB5080.7―1986
设备可靠性实验,恒定失败率假设下的失败率与平均无故障时间的验证方法。
GB6881―1986
声学―噪声源声功率级的测定混响室精密法和工程法
HB6158―1988
可靠性实验故障分类
3、技术要求
3.1主要设计要求
本机采用He-Ne激光器作为光源,声光调制器作扫描激光的控制开关,由计算机发送的图形信息经RIP处理后进入驱动电路控制声光调制器工作,被调制的Ⅰ级4路衍射激光,经物镜聚焦在被滚筒吸咐的胶片上,滚筒高速旋转作纵向主扫描,光学记录系统横移作副扫描,两个扫描运动合成,实现将计算机内部处理的图形信息以点阵形式还原在胶片上。
3.2主要技术性能
3.2.1光绘幅面:
508mm×406mm
3.2.2扫描线密度:
4000DPI
3.2.3重复精度:
误差<0.02mm
3.2.4滚筒转速:
1350转/分
3.2.5成像速度:
11.8分钟/整幅
3.2.6记录介质:
4mil/7mil光绘菲林
3.2.7光绘光源:
波长为632.8mm,空间模式为TEM,输出光功率2-2.5mW,He-Ne激光。
3.2.8声光调制器:
中心频率为100MHZ,四路超声频率为88MHZ,96MHZ,104MHZ,112MHZ,每路衍射效率为1-3%。
3.3外观和结构要求
外观尺寸
说明
宽度
1030毫M
高度
1200毫M
深度
660毫M
重量
350公斤
结构方式:
外滚筒式四路激光并行扫描。
3.4安全
3.4.1产品的安全要求应符合GB4943-1995的规定。
3.4.2对地漏电流应小于2.5mA。
3.4.3耐电强度值为交流1250V,绝缘电阻≥0.5MΩ(AC25―4型兆欧表,1000V)
3.5电源适应能力
应能在交流220V±22V、50±1HZ,功率不小于1KW条件下正常工作。
3.6噪声
工作时,距本机1M处,噪声不得高于A权70dB(不包括真空泵)
3.7环境条件
a.温度适应范围:
工作:
20℃±10%
储存运输:
-20℃-55℃
b.相对湿度适应范围:
工作:
55%±10%(+20℃)
储存运输:
不大于93%(40℃)
c.工作使用环境:
暗室
d.安全光源:
3W绿色光源
3.8可靠性
平均无故障工作时间MTBF≥500h
4、实验方法
4.1实验环境条件
除气候环境实验、可靠性实验以外,其它实验均在下述正常大气条件下进行。
温度:
20℃±10%
相对湿度:
55%±10%(+20℃)
大气压力:
86-106Kpa
4.2实验设备和测量仪器
a.被测设备
b.交流稳压电源(3KVA)
c.示波器
d.光密度计
e.光功率计
f.万能工具显微镜
4.3外观和结构检查
4.3.1外观检查
目测:
漆层均匀、无气泡、堆积流挂和起层现象,金属结构件应作防腐处理。
4.3.2结构检查
常规器具检查,结果符合3.3的规定要求
4.4安全实验
4.4.1安全实验按GB4943-1995中的有关规定进行。
4.4.2对地漏电流测试按GB4943-1995中5.2条进行,结果应符合3.4.2规定要求。
4.4.3耐电强度按GB4943-1995中5.3条的表15基本绝缘等级进行,结果应符合3.4.3的规定要求。
用AC25-4型兆欧表试本机220V输入端对地绝缘电阻,结果应符合3.4.3规定要求。
4.5电源适应能力
电源电压分别为198V、220V、242V情况下,各运行工作程序一遍,工作正常;所记录的模拟信号胶片,符合3.2.1、3.2.2和3.2.3要求。
4.6环境实验
4.6.1一般要求
以下各项实验中,作规定的初始检测和最后检测,应符合3.2和3.3规定要求。
4.6.2温度下限实验
4.6.2.1工作温度下限实验
按GB2423.1-1989"实验Aa"进行,受试品须进行初始检测。
严酷程度取3.7规定的工作温度下限值18℃,加电工作2h,受试品工作应正常。
恢复时间为2h。
4.6.2.2贮存运输温度下限实验
按GB2423.1-1989"实验Aa"进行。
严酷程度取3.7规定的贮存运输工作温度下限值-20℃。
受试品在不工作条件下存放16h,恢复时间为16h,并进行最后检查。
为防止受试品在实验中结霜和凝霜,应将受试品用聚已烯薄膜密封,内装吸潮剂后进行实验。
4.6.3温度上限实验
4.6.3.1工作温度上限实验
按GB2423.2-1989"实验Bb"进行,严酷程度取3.7规定的工作温度上限值22℃,受试品加电工作2h应正常。
恢复时间为2h。
4.6.3.2贮存运输温度上限实验
按GB2423.2-1989"实验Bb"进行。
严酷程度取3.7规定的贮存运输工作温度上限值55℃。
受试品在不加电情况下存放16h,恢复时间为16h,并进行最后检测。
4.6.4恒温恒湿实验
参照GB2423.3-1992"实验Ca"进行,严酷程度取3.7规定的工作温度、湿度上限值60.5%(+20℃)。
受试品须进行初始检测,实验时间为2h,在此时间加电运行控制程序应正常。
恢复时间为2h,并进行最后检测。
4.7噪声实验
按GB6881-1986规定进行,测试点距离受试品各表面1M处进行测试,取最大值。
结果应符合3.6的规定要求。
4.8可靠性实验
4.8.1完整工作过程检查
开启电源,打开机盖,放胶片于上片平台上,关闭机盖。
操作面板LCD中选择"脱机"后按"确认",选择"自检"后按"确认",光绘机自动上片,开启气泵,启动滚筒旋转,激光平台开始扫描,进入自检运行,约11分钟自检操作完成后,打开机盖,人工下片,下片完成后重新进入自动上片状态。
如此重复20次,应不出现任何故障。
4.8.2可靠性验证实验
进行可靠性验证实验时,采用GB5080.7-1988,定时截尾实验技术方案5.7,α=20%,β=20%,Dm=3,截尾时间T=1.46。
5、检验规则
5.1出厂检验
由品质部门对制造出的每台产品按本规范及产品技术条件进行检验,合格后发给质量合格证明书。
5.1.1出厂检验工程
出厂检验分光学精度方面检验及几何机械精度方面检验两部分。
光学精度方面检验包括跳动、锯齿(狗牙)、线宽;几何机械精度方面检验包括重复精度、旋转180度重复精度、旋转90度重复精度、镜像重复精度、光杆、丝杆精度。
5.1.2检验判定规范
5.1.2.1光学精度方面
a.跳动:
横移方向0.05mm线宽的细线,在100倍放大镜下观察,跳动波峰小于0.005mm;
b.锯齿(狗牙):
在100倍放大镜下观察,锯齿波峰小于0.005mm;
c.线宽:
横移、滚筒两方向绘出的线条,在100倍放大镜下观察,线宽应一致,误差小于0.003mm。
5.1.2.2几何机械精度方面
a.重复精度:
整幅光绘有效面积内,两张胶片的重复精度在±0.015mm范围内;
b.旋转180度重复精度:
其中一张胶片旋转180度后,整幅、局部任意范围内,两张胶片的重复精度小于±0.02mm;
c.旋转90度重复精度:
其中一张胶片旋转90度后,以20英寸方向为基准,任取另一张胶片26英寸方向中的20英寸,其长度比应小于0.00025;
d.镜像重复精度:
整幅光绘有效面积内,镜像重复精度在0.06mm范围内,保证几何图形是矩形或平行四边行;
e.光杆、丝杆精度:
光杆16英寸内下沉小于0.01mm,丝杆横移的均匀精度误差小于0.005mm。
5.1.2.3检测所使用磁盘文件
a.光学精度方面的检测文件:
KODAK.GBR
b.几何机械精度方面的检测文件:
135.GBR阴图、136.GBR阳图,135.GBR的焊盘比136.GBR的焊盘单边放大0.1mm。
5.1.2.4外观检验
漆层均匀、无气泡、堆积流挂和起层现象,金属结构件应作防腐处理。
5.2例行检验
对制造出的产品随机选出一台或一台以上的机器进行检验。
5.2.1例行检验时机
a.每生产50台产品,做一次例行检验;
b.当结构、工艺或主要材料有所改变,可能影响其符合本规范及产品技术条件要
求时;
c.国家质量监督机构提出进行例行检验要求时。
5.2.2例行检验工程
检验工程为3.4、3.5、3.6、3.7。
5.2.3例行检验判定规范
符合3.2和3.3要求。
6、标志、包装、运输和贮存
6.1标志
6.1.1制造厂名
深圳东方宇之光电子科技有限公司
该标牌粘于机身
6.1.2地址
深圳市车公庙天安数码城F4.8栋6B
6.1.3产品名称
SLEC-1200型高精度激光光绘机
6.1.4商标
SPACELIGHT
6.1.5型号
SLEC-1200型
6.1.6执行规范号
Q/SLEC001-2001
6.1.7生产批号和制造日期标注于制造厂名的下方
6.2包装
6.2.1包装要求
6.2.1.1本机系精密设备,按机电产品包装类型Ⅰ中一级包装规范进行包装
6.2.1.2出口配套用时,按精密设备出口商品的有关规定要求包装
6.2.1.3无产品合格证不得进行包装
6.2.1.4包装箱内,应有装箱清单、产品合格证、附备件和随机资料
6.2.1.5包装箱外,按GB191-1990"包装储运指示标志"中有关规定要求进行
6.2.2包装方法
6.2.2.1机器所装的木箱底部的四只可调托盘应与底板支撑,四周缝隙用泡沫塑料填充,以防碰撞擦伤
6.2.2.2机构传动部位均匀涂复航空油脂,机内放置干燥剂
6.6.2.3声光驱动源取下用软泡沫裹包后放塑料袋中,装入附件箱中
6.2.2.4附件箱防于箱内上方空位处,用软带绑扎固定
6.3运输
6.3.1机器不得倒置、横放、勿使滚跌
6.3.2吊运或装运过程中,箱体倾斜度不得大于300
6.3.3长途运输和码头储放时,应注意防雨和机械损伤
6.4贮存
6.4.1机器暂不开箱安装使用,存放仓库的环境温度为-25℃-50℃,相对湿度不大于93%(40℃)。
6.4.2室内无酸、碱、腐蚀性气体和强磁场作用。
且宜放在干燥通风处,以避免镜头、元器件、传动件等腐蚀、长霉、生锈。
6.4.3储存期不应长于一年
6.4.4已开箱设备若需长期储存,传动部位应用航空润滑脂封存,机内放干燥剂,并用塑料外罩防尘。
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